Купили современный топовый процессор? Через пару лет он может перестать работать
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
Ежегодно лидеры рынка демонстрируют качественный и функциональный рост своей продукции. Проектируют, создают и внедряют новые технологии в современные процессоры. Однако, всё ли так гладко? Смогли ли производители разрешить старые, но и по сей день актуальные вопросы? Погнали.
На написание этой статьи меня подтолкнула случайная новость, суть в том, что «синие» отозвали часть чипов семейства Apollo Lake. Те, в свою очередь, были подвержены деградации шины LPC. Несмотря на то, что проблема была актуальна для бюджетного ряда, и уже были выпущены обновленные модели, лишенные этого недостатка, остается вопрос. Насколько это актуально в наше время, и стоит ли думать об этом при покупке новых чипов.
Что по разгону?
Любой разгон процессора означает повышение тактовых частот, вместе с напряжением, которое подаётся на чип. Но, означает ли это неотъемлемую деградацию? Нет. И вот почему.
Новые, впрочем как и многие предыдущие линейки процессоров, имеют разгонный потенциал. И при любых разгонных манипуляциях стоит помнить, как оптимально поднять частоту, напряжения, и обеспечить достаточное охлаждение.
И все же, оверклокинг — не приговор, многие кристаллы изначально поддерживают высокие значения частоты, и “режутся” они как правило в угоду маркетинга. Хотя, исключением могут быть отдельные ряды кристаллов, которые изначально не поддерживали штатных частот, и были использованы в других линейках. Опять же, нужно помнить, что с повышением напряжения, износ чипа становится сильнее.
xTechx.ru
Деградация процессора (чипа, cpu degradation -eng.) – это процесс разрушения или повреждения ядра процессора, либо какой то его части, из-за превышения заданных условий эксплуатации, производственного брака или сильного износа. Даже один вышедший из строя транзистор может повлечь за собой невозможность использования всего чипа.
Повреждение процессора чаще всего происходит по причине создания процессору условий не регламентированных производителем. Это могут быть высокие температуры использования, недостаточное или неравномерное охлаждение, завышенное напряжение и частота функционирования.
В данных условиях, может произойти миграция электронов в полупроводниках транзисторов процессора. То есть из изолятора, они превратятся в проводник с высоким сопротивлением.
То есть, электроны могут в определённый момент перескочить «не туда» и там остаться. Это приведёт к неправильному переключению транзистора, то есть ошибке, которая потом влечёт другие множественные. Часто повреждается и кэш-память процессора (занимает 10-60% транзисторного бюджета процессора), что не так опасно. Ведь кэш-память процессора, имеет систему исправления ошибок (ECC).
Если процессор уже деградировал, то для предотвращения ошибок, может помочь понижение частоты функционирования, что разгрузит повреждённый транзистор и следовательно, он будет справляться со своей задачей какое то время. В большинстве случаев помогает и комбинированное понижение напряжения, совместно с частотой.
Что не стоит делать, чтобы избежать деградации процессора:
·Для каждой архитектуры процессора, есть пороговое значение напряжения, при котором он может функционировать долгое время без повреждений. Данные значения обычно прописаны в спецификациях или на сайте производителя. Не повышайте напряжение процессора выше этого значения. В любом случае не стоит повышать напряжение выше 1.38 В. Производители отмечают именно эту максимальную цифру, хотя реально к деградации, хоть и растянутой по времени, приводит напряжение выше 1.4 В.
·Не допускайте долговременного функционирования процессора при критической температуре. Данная температура прописана в спецификациях. Её превышение на длительное время, может привести к повреждению процессора и миграции электронов. Позаботьтесь о качественном охлаждении процессора.
·Не используйте процессор в экстремальном разгоне для работы в режиме 247. В зависимости от экземпляра процессора, это тоже одна из основных причин выхода процессора из строя. Процессор работает на износ и велик шанс того, что через несколько лет он откажется проходить тесты на этой же частоте. Понижение частоты процессора, в большинстве случаев помогает избежать ошибок в работе.
Актуальность темы исследования деградации GaN-гетероструктур
Важной особенностью полупроводниковых источников света является то, что они, в отличие от традиционных ламп, через 50–100 тысяч часов не выходят из строя. Наблюдается лишь постепенное снижение их светового потока. Однако вопрос оценки снижения потока, то есть деградации полупроводниковых светодиодов, приобретает в таком случае особую актуальность.
Вообще, вопрос надежности приборов является важнейшим для оптоэлектроники. Одну из основных ролей в этом вопросе играет деградация излучающих структур и их предельные характеристики. Кроме того, для указанных выше белых светодиодов важным вопросом является деградация люминофора и всей системы «кристалл-люминофор». Это и определяет выбор трех основных проблем и соответствующих им направлений исследований:
- Необходимость определения предельных характеристик приборов.
- Необходимость изучения деградации светодиодных структур.
- Необходимость изучения деградации люминофора в белых светодиодах.
Определение предельных характеристик светодиодов на основе широкозонных полупроводников типа нитрида галлия и механизмов деградации полупроводниковых структур предполагает проведение следующих исследований:
- изучение механизмов и закономерностей процессов деградации полупроводниковых гетероструктур на основе нитрида галлия при протекании постоянного тока и в импульсном режиме;
- изучение деградации светодиодов на основе полупроводниковых InGaN-гетероструктур при повышенных токах в постоянном и импульсном режимах;
- изучение деградации светодиодов на основе полупроводниковых InGaN-гетероструктур при повышенных температурах;
- исследование процессов деградации полупроводниковых гетероструктур при температурах, близких к критической рабочей температуре p-n-перехода.
Целью таких исследований является изучение механизмов и закономерностей процессов деградации полупроводниковых гетероструктур на основе нитрида галлия при протекании постоянного тока и в импульсном режиме.
Исследования, результаты которых приводятся и обсуждаются в настоящей статье, проводились для кристаллов на основе InGaN/GaN-гетероструктур с квантовыми ямами при постоянном токе и повышенных значениях окружающей температуры и плотности тока.
Как проверить процессор
Когда компьютер начинает тормозить и зависать, у пользователя сразу возникает мысль о том, что проблема в ЦПУ, что-то случилось с мозгом компьютера. Давайте рассмотрим, как проверить процессор на работоспособность. Это можно сделать несколькими способами.
Перестановка процессора в другой компьютер
Предложение некоторых пользователей перенести ЦПУ на другой компьютер — не самое лучшее. Так обычно поступают с электроприборами, которые не включаются. Чтобы убедиться, что проблема в самом приборе, а не в розетке, его включают в другой источник питания. Можно, конечно, так поступить и с компьютером, если их у вас два. Но этот процесс сопряжен с некоторыми трудностями:
- Не в каждом доме есть два компьютера, тем более работающих на однотипных процессорах, а соседи или друзья, скорее всего, не позволят вам ковыряться в своем электронном друге.
- Сама перестановка CPU из одного компьютера в другой — процесс трудоемкий, хотя по сути своей, несложный.
Теперь, наверное, хотите узнать, как протестировать процессор, если рядом нет другого компьютера. Гораздо проще выполнить его проверку при помощи программ.
Диспетчер задач
Диспетчер задач — программа, являющаяся неотъемлемой частью операционной системы. Она отражает загруженность компьютера и показывает его работоспособность. Вызвать Диспетчер задач можно двумя основными способами:
- Одновременным нажатием клавиш Ctrl + Shift + Esc, которые расположены в левой части клавиатуры, или Ctrl + Alt + Delete, находящиеся в центральной ее части.
- Кнопкой ПУСК, в некоторых ОС вместо нее используется Панель задач. Но нажимаете не левой клавишей мышки, как обычно, а правой. В открывшемся меню выбираете Диспетчер задач.
В появившемся окне на вкладке «Процессы» в верхней строке можно увидеть общую загруженность процессора. Ниже — загруженность по отдельным программам. По динамике цифр можем сделать вывод о нагрузке ЦПУ в отдельных программах и его работоспособности в целом. 0% показывает, если утилита в состоянии покоя.
Вкладка «Производительность» графически демонстрирует динамику работы CPU. Здесь же можно узнать о тактовой частоте процессора (скорости его работы), количестве ядер, КЭШах, памяти и др. Частота процессора — один из самых важных параметров ЦПУ, показывающих его работоспособность. Она выражается в Герцах. Заявленная производителем тактовая частота процессора, установленного в тестируемый компьютер, 3000 МГц или 3 ГГц.
Знание данного параметра необходимо при установке программ, чтобы убедиться, потянет ли конкретный компьютер ту или иную программу, игру. Разработчики программ всегда пишут системные требования к устройству, на котором будет работать заданная утилита.
Кроме частоты процессора для установки емких программ и игр необходимо наличие оперативной и дисковой памяти. К примеру, Камтазия студио стабильно работает только при наличии 4Гб оперативной памяти. В ее системных требованиях рекомендован двухъядерный процессор со скоростью 2ГГц и выше. В ходе редактирования программа не перегружает процессор. Максимальная его нагрузка происходит только при обработке формата видеофайлов, создании фильма.
Конечно, у каждого пользователя свои приоритеты, пристрастия и, соответственно, программы. Камтазия приведена в качестве примера.
Процессор загружен на 100 %
Диспетчер задач поможет выяснить эту причину. Обратите внимание, какая именно программа перегружает процессор. Если уверены, что перегрузка безосновательна, то такую программу желательно удалить, а компьютер почистить антивирусной программой. Возможно, что программа конфликтует с каким-нибудь приложением. Если вы считаете, что данная утилита нужна, попробуйте ее переустановить.
Здесь же можно понять и то, что процессор начал перегреваться. Сведите к минимуму работу программ. И если загруженность процессора показывает 99–100%, значит, есть вероятность его перегрева. Конечно, можете возразить, что перегрев не позволяет максимально загружаться процессору. Но высокая температура перегружает CPU, поэтому стопроцентная загрузка является своеобразным индикатором перегрева.
Перегрев опасен для электронного устройства. Если не принять мер, оно рано или поздно сгорит. Если перегревается процессор, обязательно узнаете, что надо делать, дочитав статью до конца. Но сначала процессор протестируем в программе AIDA64. Она поможет выявить причину перегрузки и перегрева процессора.
Экстремальный режим работы
Даже в нагруженном состоянии процессор отработает положенный ему срок, гарантированный производителем. Немного иная ситуация с разгоном. Следует уточнить, что компания Интел к этому процессу более лояльна — CPU серий Core i3, i5 или i7 отлично поддаются оверклокингу.
Производитель не акцентирует внимание на этом моменте, считая его часть нормального режима эксплуатации.
У АМД немного иная политика. Производитель заявляет, что гарантийному обслуживанию подлежат только компьютерные комплектующие, которые не подвергались разгону.
Это не значит, что процессоры этого бренда менее слабые или что их невозможно разогнать. Вопрос скорее в плоскости маркетинга: выгоднее продать клиенту более мощный ЦП, чем одобрить оверклокинг комплектующих продвинутыми пользователями.
Лояльность к бренду в этой нише очень высока. Замечено, что очень редко юзеры, которые хорошо разбираются в железе, мигрируют с АМД на Интел или обратно.
Однако я немного отвлекся. Существует пропорциональная зависимость между повышенной нагрузкой на процессор и сроком его эксплуатации. При экстремальных нагрузках кристалл кремния, из которого производят эти детали, деградирует гораздо быстрее, и не всегда может отработать даже гарантийный период.
Замечено, что при максимальном разгоне срок службы ЦП может сократиться чуть ли не вдвое.
Также нужно отметить, что очень плохо влияют на «здоровье» этого компонента скачки напряжения. Срок эксплуатации они вряд ли сократят, но вот выйти из строя деталь может запросто.
Причины перегрева процессора
Теперь поговорим о главном – из-за чего, собственно, происходит перегрев процессора. Если ваш процессор страдает от перегрева, проверяйте все указанные ниже причины по порядку, — они указаны от самых простых до самых не очевидных:
Пыль в радиаторе охлаждения
Пыль внутри компьютера, а особенно забитый ею радиатор – самая основная причина перегрева всех процессоров. Из-за пыли снижается эффективность охлаждения и процессор перегревается.
Выход довольно прост – хорошенько пропылесосьте компьютер, особое внимание уделив охлаждению процессора.
Высохла термопаста
Второй по распространенности причиной перегрева является высыхание термопасты между процессором и радиатором. В засохшем виде она плохо проводит тепло, что приводит к перегреву.
Решение – заменить высохшую термопасту новой.
Совет: не стоит покупать самую дешевую термопасту. Как показывает практика, она тоже имеет свойство высыхать. Более дорогая и качественная термопаста быстро не высохнет и ее не придется снова менять уже через полгода – год.
Кстати, хорошая термопаста к тому же позволяет понизить температуру процессора на несколько градусов.
Тут можете почитать, как почистить компьютер от пыли, рассказываю во всех подробностях
История из жизни: Принесли мне как-то компьютер, с жалобой на то, что он перегревается. Открыв корпус, я сразу почувствовал неладное – из компьютера шел сильный запах мяты… Отодрав кое-как сняв кулер процессора, я увидел там вместо термопасты… что бы вы думали? …ЗУБНУЮ ПАСТУ! Она просто высохла, а потом вовсе пригорела к процессору.
Мораль сей истории такова: не используйте что попало при отсутствии термопасты. Если совсем ничего нет, то лучше охлаждение поставить вообще без использования термопасты. Это будет в 100 раз эффективнее, чем зубная паста
Неправильно установлено охлаждение процессора
Иногда при неаккуратной установке процессорный кулер немного съезжает, что сказывается на эффективности охлаждения процессора. Снятие и повторная правильная его установка может решить проблему.
К неправильной установке также можно отнести тот случай, когда сборщик компьютера просто забыл снять защитную пленку с кулера перед установкой, — такое тоже бывает. Пленка тепло не проводит, да может еще и пригореть к процессору так, что потом ничем не отдерешь.
Недостаточно мощное охлаждение
Если у вас стоит мощный горячий процессор и простенькое охлаждение, то оно может не справляться с высокими температурами. У каждого процессора в технических характеристиках указан теплопакет (в Ваттах). А у каждого охлаждения есть характеристика, которая называется «рассеиваемая мощность» (она тоже в Ваттах). Так вот, в идеале рассеиваемая мощность должна быть хотя бы немного выше, чем теплопакет процессора.
Если ваше охлаждение не справляется с температурой процессора, тут выхода два – менять систему охлаждения процессора на более мощную, либо искусственно занижать мощность процессора через BIOS. Но мы ведь с вами не извращенцы, правда? Я точно нет
Деградирует ли процессор со временем?
Важным вычислительным элементом любого компьютера является центральный процессор. Мы привыкли считать процессоры чуть ли не вечными. Сгорают блоки питания, перестают определяться жесткие диски, но процессоры стойко работают годами и временами даже десятилетия. Вы легко найдете на различных площадках, специализирующихся на продаже б/у, абсолютно работоспособные Pentium III, разменявшие второй десяток. Нередко всплывают новости, что различные ПК 30-летней давности продолжают трудиться в мелких компаниях просто потому, что они все еще справляются со своей работой.
Несмотря на то, что этот элемент является наиболее стойким к поломкам, такие случаи бывают. Что происходит с ним со временем работы, есть ли износ, по какой причине происходят поломки?
Чаще всего причиной появления этого недуга действительно является неправильная эксплуатация. Завышенное напряжение или высокие температуры. Например, если температура интенсивно скачет от минимальных до максимальных значений.
Повлияет ли производительность процессора с возрастом?
Основные причины из-за которых процессор может выйти из строя:
- Механические Повреждения. Погнули ножки, поцарапали контактные площадки и тому подобное.
- Неисправная система охлаждения и перегрев. Компьютер постоянно зависает или вырубаться из-за перегрева. Не функционирует кулер охлаждения или работает со сбоями, термопаста не выполняет свои теплопроводные свойства.
- Перепады напряжения в сети. Могут негативно воздействовать на работу процессора и других комплектующих, вплоть до поломок.
- Неисправность материнской платы или блока питания. Различные дефекты работы других комплектующих, так же негативно воздействуют на работоспособность процессора.
- Разгон процессора. Приятный бонус, которым многие пользуются. Он с одной стороны хорош, но и есть негативные моменты. Чем выше напряжение, тем выше температуры работы и более ускоренный износ.
- Естественный износ процессора со временем. Об этом мало информации, но после 10 лет работы, при условии стабильной работы системы охлаждения и отсутствия других негативных факторов, у процессора могут начаться определённые сдвиги в стабильной работе.
Как проявляется деградация CPU или GPU
Фактически, деградация — это деформация ядра, полное или частичное, из-за несоблюдения правил использования. Она происходит за разное количество времени. Какого-то определённого срока нет. Длительные перегревы, работа на высоких частотах с повышенной температурой непременно ведут к ускорению деградации. При работе в штатном режиме срок замедляется.
В подобном случае нарушается внутренняя структура чипа, и сигналы, которые он получает, будут обработаны с ошибкой, или и вовсе не будут завершены. Также стоит отметить, что чаще поражаются участки, ответственные за работу с интерфейсами и кэш памятью.
По итогу можно сделать вывод, что процессор со временем изнашивается, а за какой срок, зависит от факторов его эксплуатации.
Как избежать деградации процессора или снизить вероятность
Если процессор уже деградировал, то для предотвращения ошибок, может помочь понижение частоты функционирования, что разгрузит повреждённый транзистор и следовательно, он будет справляться со своей задачей какое то время. В большинстве случаев помогает и комбинированное понижение напряжения, совместно с частотой.
Что не стоит делать, чтобы избежать деградации процессора:
- Для каждой архитектуры процессора, есть пороговое значение напряжения, при котором он может функционировать долгое время без повреждений. Данные значения обычно прописаны в спецификациях или на сайте производителя. Не повышайте напряжение процессора выше этого значения. В любом случае не стоит повышать напряжение выше 1.38 В. Производители отмечают именно эту максимальную цифру, хотя реально к деградации, хоть и растянутой по времени, приводит напряжение выше 1.4 В.
- Не допускайте долговременного функционирования процессора при критической температуре. Данная температура прописана в спецификациях. Её превышение на длительное время, может привести к повреждению процессора и миграции электронов. Позаботьтесь о качественном охлаждении процессора.
- Не используйте процессор в экстремальном разгоне для работы в режиме 247. В зависимости от экземпляра процессора, это тоже одна из основных причин выхода процессора из строя. Процессор работает на износ и велик шанс того, что через несколько лет он откажется проходить тесты на этой же частоте. Понижение частоты процессора, в большинстве случаев помогает избежать ошибок в работе.
Изменения CPU Semiconductor
Возможно, что максимальная тактовая частота, на которую способен процессор, со временем уменьшится. Однако в большинстве случаев это не приведет к тому, что теоретически максимально возможная скорость ЦП в течение года упадет ниже фактической рабочей скорости, установленной кварцевым генератором. Поэтому процессор, который был сохранен в течение года, будет работать с той же скоростью, что и первоначально идентичный процессор, который непрерывно использовался в течение года.
Терморегуляция процессора
Многие процессоры снижают свою скорость, если их температура превышает заданный порог. Основные факторы, которые могут привести к перегреву годовалого процессора, не связаны с деградацией полупроводников в самом процессоре. Поэтому эти факторы не имеют отношения к сформулированному вопросу.
Маловероятно, что данная пара идентичных процессоров будет расходиться в течение одного года в достаточной степени, чтобы вызвать тепловые проблемы, которые требуют, чтобы один из них работал сам с пониженной скоростью.
Энергоэффективность процессора
Многие компьютеры, особенно портативные, аналогичным образом предназначены для снижения энергопотребления в режиме ожидания. Опять же, это не очень актуально для нашего вопроса.
Энтерит — причины, симптомы, лечение, диагностика, профилактика в Томске
обусловлен либо непосредственным действием патологического начала на слизистую оболочку тонкой кишки, либо его гематогенным заносом (микробы, токсины) в кишечные сосуды, а затем повреждающим действием при выделении слизистой оболочкой в просвет кишечника либо вследствие аутоиммунных механизмов. Предрасполагающими моментами к возникновению острого гастроэнтерита являются холодное питье, общее охлаждение организма, полигиповитаминозы, злоупотребление продуктами, богатыми грубой клетчаткой, и другие факторы.
Симптомы, течение
Заболевание может начинаться с местных симптомов — тошноты, рвоты, диареи, выраженного урчания в животе, иногда спастических болей. Затем к ним присоединяются слабость, общее недомогание, холодный пот, лихорадка (температура может достигать 38–39 гр. С и выше), явления общей интоксикации, симптомы сосудистого коллапса. В других случаях общие симптомы появляются первыми, а спустя некоторое время (от получаса до нескольких часов) к ним присоединяются признаки воспалительного поражения тонкой кишки. При пальпации живота отмечается болезненность в эпигастральной области, иногда сильное урчание при пальпации слепой кишки. Отмечается умеренный, реже выраженный лейкоцитоз, повышение СОЭ.
Дифференциальный диагноз
неинфекцион-ных энтеритов прежде всего проводят с острыми кишечными инфекциями (холерой, брюшным тифом, пищевыми интоксикациями), а также с общими инфекционными и вирусными заболеваниями, которые могут протекать с энтеритным синдромом. Большое значение имеет эпидемиологический анамнез. Бактериологическое исследование испражнений часто позволяет выделить патогенного возбудителя (при инфекционных острых энтеритах). Детальный расспрос больного облегчает дифференциальную диагностику алиментарных, токсических, аллергических энтеритов.
В легких и среднетяжелых случаях заболевание заканчивается выздоровлением через несколько дней. Тяжелые формы могут осложняться кишечными кровотечениями, некрозом и перфорацией тонкой кишки. При токсических и аллергических энтеритах могут иметь место сопутствующие поражения других органов — сердца, печени, почек и т. д.
Хронический энтерит. Причины
Причинами хронического энтерита могут быть:
- наследственность, пищевая непереносимость, пищевая аллергия.
- перенесенные ранее острые кишечные инфекции, вызванные патогенными бактериями, глистные инвазии, паразитарные болезни,
- токсические вещества, лекарства,
- после химио- и радиотерапии,
- тяжелые заболевания (болезни щитовидной железы, сахарный диабет, коллагенозы и др.)
Причинные факторы могут нарушать ферментативную функцию переваривания пищи в тонкой кишке, процессы всасывания. В результате этого нарушается всасывание продуктов переваривания, воды, электролитов, ускоряется транспорт кишечного содержимого. Нарушение ферментативно-транспортной системы тонкой кишки определяет и клинические проявления хронического энтерита — рецидивирующий понос (диарею), нарушения переваривания и всасывания.
Диагностика
Основой диагноза являются жалобы и осмотр с прощупыванием живота и изучением характера стула. Дополняют диагностику:
- копрограмма, кал на кишечную группу, вирусологическое исследование.
- пробы на скрытую кровь в кале, наличие углеводов.
- общий анализ крови с определением острой инфекции, анемии, лейкоцитоза, ускорения СОЭ,
- биохимия крови с признаками белкового голодания и дефицита микроэлементов,
- эндоскопия начальных отделов тонкой кишки,
- рентгенологическое исследование с контрастом,
- УЗИ поджелудочной железы и печени для выявления сочетанной патологии.
Важно отличать энтерит от других заболеваний с поносами – тиреотоксикоза, Адиссоновой болезни, неспецифического язвенного колита и синдрома раздраженной кишки.
Хронический энтерит. Симптомы
Местные кишечные симптомы хронического энтерита:
- понос, который наблюдается до 95-98% случаев, частота стула от 5-8 до 15 раз в сутки,
- кишечный дискомфорт – вздутие, урчание, переливание,
- ощущение тяжести и распирание в животе,
- боли, локализующиеся в средней части живота вокруг пупка, носящие схваткообразный или постоянный распирающий характер.
При хроническом энтерите имеются внекишечные проявления заболевания, которые определяются нарушением всасывания ингредиентов пищи и нарушение обменных процессов в организме с поражением различных органов и систем:
- уменьшение массы тела, трофические изменения кожных покровов (сухость, шелушение), выпадение волос, ломкость ногтей, нарушение кальцевого обмена (остеопения и остеопороз),
- нарушения витаминно-электролитного обмена: нарушения витаминов группы В, РР, К, В12, фолиевой кислоты, калия и натрия, железа, меди, марганца и др.,
- астенический синдром: нарушения сна, снижение работоспособности, раздражительность, головокружение,
- эндокринные нарушения: нарушение менструального типа, темная пигментация кожи, артериальная гипотония,
- дистрофические поражения внутренних органов: жировая дистрофия печени, миокардиодистрофия и др.
Ротавирусный энтерит
Инкубационный период длится от 15 ч до 7 дней (чаще 1-2 дня). Заболевание начинается остро. Развернутая картина болезни формируется уже через 12-24 часа от начала заболевания. У большинства госпитализированных детей температура тела достигает 37,9° С и выше, а у некоторых может подниматься до 39°С и выше. При легких формах болезни, как у взрослых, так и у детей выраженной лихорадки не бывает. Больные отмечают боли в эпигастральной области, тошноту, рвоту. При осмотре нередко отмечается гиперемия зева, признаки ринита, увеличение шейных лимфатических узлов. Однако наиболее типичными проявлениями болезни считаются симптомы поражения органов пищеварения.
Характерен обильный жидкий водянистый стул без примеси слизи и крови. Более тяжелое течение обычно обусловлено наслоением вторичной инфекции. У половины больных отмечается рвота. У взрослых больных на фоне умеренно выраженной интоксикации и субфебрильной температуры появляются боли в эпигастральной области, рвота и понос. Лишь у отдельных больных рвота повторяется на 2-3-й день болезни. У взрослых нередко выявляется гиперемия и зернистость слизистой оболочки мягкого неба, небных дужек, язычка, а также гиперемия склер. Признаки общей интоксикации отмечаются лишь у 10% общего числа больных, выражены слабо.
У всех больных наблюдается обильный водянистый стул с резким запахом, иногда испражнения мутновато-белесоватые, могут напоминать испражнения больного холерой. Характерно громкое урчание в животе. Позывы к дефекации императивного характера, ложных позывов не бывает. У некоторых больных отмечается примесь слизи и крови в испражнениях, что всегда свидетельствует о сочетании ротавирусного заболевания с бактериальной инфекцией (шигеллез, эшерихиоз, кампилобактериоз). У этих больных более выражены лихорадка и общая интоксикация. Признаки воспаления верхних дыхательных путей, которые выявляются у части больных ротавирусными заболеваниями, некоторые авторы считают следствием наслоения вторичной вирусной инфекции.
При обильном жидком стуле может развиться обезвоживание. Дегидратация развивается довольно часто (у 75-85% госпитализированных детей), однако в большинстве случаев (у 95%), она выражена нерезко (I и II степени обезвоживания по В. И. Покровскому). Лишь в отдельных случаях развивается тяжелая дегидратация с декомпенсированным метаболическим ацидозом. В этих случаях возможны острая почечная недостаточность и гемодинамические расстройства.
При пальпации живота отмечаются болезненность в эпигастральной и пупочной областях, грубое урчание в правой подвздошной области. Печень и селезенка не увеличены. При ректороманоскопическом исследовании у большинства больных изменений нет, лишь у некоторых больных наблюдается умеренная гиперемия и отечность слизистой оболочки прямой и сигмовидной кишок. Признаки поражения органов пищеварения сохраняются в течение 2-6 дней.
Количество мочи в острый период болезни уменьшено, у отдельных больных наблюдается альбуминурия, лейкоциты и эритроциты в моче, повышение содержания остаточного азота в сыворотке крови. В начале болезни может быть лейкоцитоз, который в периоде разгара сменяется лейкопенией. СОЭ не изменена.
Осложнения. Ротавирусное заболевание осложнений не дает. Необходимо учитывать возможность наслоения вторичной бактериальной инфекции, которая приводит к изменениям клинической картины болезни и требует другого терапевтического подхода. Недостаточно изучены особенности течения ротавирусной инфекции у лиц с иммунодефицитами (ВИЧ-инфицированные и др.). Может наблюдаться некротический энтероколит и геморрагический гастроэнтерит.
Хронический энтерит. Степени тяжести
От степени выраженности местных симптомов и внекишечных проявлений хронического энтерита определяется тяжесть заболевания:
- 1 степень – преобладание местных симптомов, незначительные нарушения витаминной недостаточности. Снижение массы тела на 5-10 кг,
- 2 степень – дефицит массы тела более 10 кг, сочетание местных симптомов с выраженными обменными нарушениями, развитием анемии.
- 3 степень – выраженные обменные нарушения с анемией, истощением, отеками, трофическими изменениями тканей и органов. Эта стадия требует стационарного лечения.
Диета при хроническом энтерите
Лечебное питание – основной метод лечения острых и хронических энтеритов любой этиологии, назначается на длительный срок и содержит достаточную норму основных ингредиетов пищи (белки, жиры, углеводы). В повышенном количестве вводятся пищевые вещества, потребление которых нарушается чаще всего (белки, кальций, железо и др.) и препаратов витаминов, дефицит которых невозможно устранить только за счет пищевых продуктов.
К веществам, задерживающим перистальтику кишечника, относятся продукты, богатые танином: черника, черемуха, крепкий чай, какао на воде, блюда вязкой консистенции, медленно продвигающиеся по кишечнику: слизистые супы, протерты каши, кисели, теплый и горячие блюда.
К индифферентным продуктам относятся паровые блюда из нежирных сортов мяса — котлеты, фрикадельки, суфле, пюре, отварная рыба, пшеничный хлеб из высших сортов муки вчерашний или сухари, творог. Цельное молоко чаще всего исключается, допускаются кисломолочные продукты, творог. При обострении энтерита лечебное питание назначается от 4-8 недель, постепенно расширяя питание и восстанавливая нарушенные обменные процессы и перистальтику тонкой кишки.
Профилактика энтерита
Профилактика воспалительных процессов в области тонкого кишечника заключается в рациональном питании, соблюдении гигиенических рекомендаций, тщательной обработке пищевых продуктов, отказа от употребления в пищу подозрительных продуктов (сомнительных грибов, ягод и т.п.), осторожном приеме лекарственных средств строго по показаниям. К мерам предупреждения развития энтеритов относится также своевременное выявление заболеваний ЖКТ и их лечение, выявление обменных расстройств и эндокринных нарушений.
Хронический энтерит. Лечение
Лекарственная терапия содержит в себе:
- различные группы препаратов, направленные на восстановление кишечной микрофлоры,
- ферментные препараты способствующие нормализации процессов пищеварения и всасывания пищевых продуктов,
- антидиарейные средства – угнетающие моторику тонкой кишки, назначаются до прекращения поноса,
- сорбенты, адсорбирующие кишечные токсины, желчные и органические кислоты (например, полифепан, карбонат кальция),
- препараты, тормозящие секрецию воды и электролитов в кишке (напр. Лоперамид, Имодиум),
- стимуляторы кишечного всасывания,
- спазмолитики при болях,
- лекарственные травы: настои ольховых шишек, листья шалфея, отвары коры дуба, плодов черемухи, черники, черной смородины, спорыша.
Объем лекарственных препаратов индивидуально назначается врачом, обращается внимание на возраст, причину, степень тяжести болезни, переносимость лекарственных препаратов. Прогноз течения хронического энтерита 1-2 степени благоприятный, в 3 степени – требует длительного лечения и наблюдения.
При достижении ремиссии проводится поддерживающая предупредительная терапии короткими пролонгированными курсами, соблюдение индивидуального питания и режима, наблюдение гастроэнтеролога.
Лечение
Острая форма тяжелого энтерита нередко требует стационарного наблюдения. Отделение госпитализации выбирают, исходя из формы заболевания: инфекционный энтерит лечат в инфекционном отделении, токсический – в токсикологическом. Помимо консервативного лечения важен режим питания. Больным назначают особую диету с преобладанием мягкой неострой пищи с ограничением углеводов и жиров, а также обильное питье. Если у пациента появляются симптомы обезвоживания – требуется гидратационная терапия.
Лечение нетяжелой формы острого энтерита преимущественно симптоматическое, направлено на облегчение состояния и на снижение риска развития осложнений. Достаточно часто энтерит сопровождается развитием нарушения микроботы кишки. В таком случае сначала купируют диарею, а затем проводят мероприятия по коррекции микрофлоры кишечника. Если наблюдается нарушение всасывания белков, то пациенту вводят растворы с полипептидами (более простыми составными частями белка). В среднем лечение острого энтерита занимает 5-7 дней.
Госпитализация считается обязательной для пациентов с отравлением, так как сложно предсказать реакцию организма и дальнейшее развитие патологии, а также для пациентов с тяжелым инфекционным энтеритом. В последнем случае госпитализация требуется, как минимум, до момента установления возбудителя.
В период ремиссии также требуется соблюдать диету, но менее строгую. В этот период с пищей должны поступать все необходимые организму питательные вещества. Если необходимо, назначают прием ферментных препаратов, а также лекарств для улучшения абсорбции.
Профилактика энтерита заключается в соблюдении правил личной гигиены, в правильном приготовлении пищи (это поможет уберечься от инфекционной формы заболевания), а также в соблюдении рекомендаций по здоровому питанию.
Провести обследование и начать лечение можно в многопрофильной клинике ЦЭЛТ. Современное оборудование и передовые методики, применяемые высококвалифицированными специалистами, – это залог крепкого здоровья и отличного самочувствия.
Кремниевая старость. Электрическое расследование последствий разгона.
В одной очень далекой галактике жили-были старые процессоры. Они нормально работали при температуре человеков 36,6, умели считать и писать, а памяти кушали всего 640 Кб. Но пришли большие корпорации, параллельные вычисления, геймеры, юзеры, майнеры… И бездна техничекого прогресса медленно поглотила старое железо. Новые солдаты высокоскоростных вычислений заковались в броню радиаторов, вентиляторов, СЖО и, в какой-то момент, +60 градусов — стали нормальной рабочей температурой. Высокие технологии, культура богатая, а теперь еще каленый кремний в цветах RGB-вентиляторов. Кроме того, покупка/продажа комплектующих на вторичном рынке тоже — давно уже стала новой реальностью. Думаю, рассматривать очевидное нет смысла, согласны?
Интересно другое, а как полупроводники, в целом, относятся к температурам? Год майнинга в подвале с температурой +85 — это нормально или много? С чего бы кремнию в микросхемах стареть — это ж песок? Так посмотреть, камешки в Сахаре тысячелетиями лежат на жаре и ничего им не делается. Ответы на эти вопросы кроются где-то в глубинах современной физики. Лезть туда не будем — все равно ничего не понятно, но заглянуть за шторку, наверное, будет любопытно. Точных цифр не обещаю, но, уповаю на то, что выводы в конце окажутся достойными внимания.
Дабы ход моей мысли прослеживался четче, я сочинил мнемонический стишок, на мотив «Дом, который построил Джек».
Вот карта,
Которая майнит Койн.
А вот перегретая память,
Которая нАчала медленно таять,
Внутри карты
Которая майнит Койн.
А это подложка,
Которая закипает немножко,
В памяти,
Которая хочет с концами растаять,
В жаре GPU,
Которая майнит Койн.
А это транзистор мосфетный,
Который не может в сигнальчик дискретный,
В подложке,
Что кипит уж совсем не немножко,
В памяти,
Что готова вокруг все расплавить,
Внутри карты,
Которая майнит Койн.
Вот запрещенная зона,
Которая в дырках от электронов,
Сломала транзистор мосфетный,
Который пьян уж совсем не дискретно,
В подложке,
Которая окосела немножко,
В памяти,
Где уже нечему таять,
В карте,
Которая майнит Койн.
И, наконец, вот электроны,
Которым в кристалла узлах не сидится спокойно,
Который хранит запрещенную зону,
Которая в дырках от электронов,
Сломала транзистор немного мосфетный,
Которой просрал все сигналы дискретно,
В убитой жарой усталой подложке,
Которая “хрусть!” — совсем не немножко,
Которая держит подохлую память,
Где ничего не осталось дербанить,
В карте,
Которая смайнила Койн.
1. Квантовые сказки.
Сейчас будет немного квантовой физики для домохозяек. Причем «домохозяйкой» в этой главе, буду я дорогой читатель. Никогда до этого расследования не парился над вопросом, почему горят компоненты. Производитель в документации сказал 0…+85 — “это коммершл грейд”, так и используем. В потоке разработки электроники на таких вещах внимание уже поздно заострять.
Вначале была частица. И частицей был электрон. И нельзя было его узреть, потому что размеры меньше длины световой волны. Понюхать, пощупать и куснуть тоже — господин Гейзенберг “запретил” принципом неопределенности. Даже осознать трудно, потому что если захочется его словить, то он, вдруг, не частица, а волна, посему может находиться в нескольких точках сразу. Ученые придумали, что делать с этим безобразием (зацените каламбур: “без-образием”) и описали его поведение волновой функцией. Это некая математическая абракадарбра, которая учитывает координаты в пространстве и время, выдавая на выходе плотность вероятности пребывания наших маленьких квантовых друзей. Волновые функции получаются решением уравнения Шредингера. Еще более непонятная математическая кадабра, суть которой, полагаю, в поиске энергетического баланса. В этом есть особая прелесть фундаментальной физики: многие ее разделы, довольно часто базируются на нескольких простых (только в записи) уравнениях, которые человечество может осмыслять целую вечность)) Понятное дело, найти решения Шредингера без аццкого матана невозможно, но угадать характер, вполне вполне… Господа Бор и Резерфорд постулировали, что в атомах у электронов есть орбиты. Значит они “вращаются” по кругу с некоторой частотой. А за периодику в матане отвечают тригонометрические функции. Которые, после некоторых подстановок, вырождаются до условного набора чисел называемого дискретным спектром (что отсылает нас к тому, что электроны не “вращаются” по кругу, а скорее присуствуют в его пространстве с определенной вероятностью). Или, также, уровнями разрешенных энергий. Они кратны числу Планка. Первое правило числа Планка — ничто не может быть меньше числа Планка.
Безусловно, лучше всего физический сумбур развеивают “Фейнмановские лекции по физике”. Великий маэстро, жонглируя восхительно простыми концепциями, толкует очень сложные процессы. На картинке сверху — опыт из третьего тома (глава 37, п.2.). Пули — электроны, 1,2 — контрольные отверстия в стенах, P1,P2,P12 — вероятности. Вам такая трактовка ничего не напоминает?
Следующий вопрос в этой смысловой лестнице: “А что там с электронами в веществе?” Ответом на него занимается “Зонная теория”. Она говорит, что твердое тело — это кристалл, в котором много атомов, и, соотвественно, так много электронов, что все их уровни разрешенных энергий сливаются в сплошные зоны. “Зона проводимости” — это… хмм… абстрактную часть концепции я, простите, не понял. Слишком сложный физон. В некотором приближении, это тоже энергетический диапазон, позволяющий носителям заряда перескакивать с орбитали на орбиталь. В “валентной зоне” все чуть попроще — электроны “привязаны» к атомам, им норм. Вся эта история интересует ради картинки ниже.
На ней уже все более менее понятно. В металлах эти две зоны перекрываются, что позволяет с минимальными усилиями передавать электрический сигнал. Довольно давно, я представлял себе медный провод чем-то вроде “трубы для электронов”. Типа, они, как вода, летят под воздействием напряжения из одного конца в другой. Похожие аналогии приводят все “простые” учебники для электриков. На самом деле, все оказалось наоборот. В этой трубе кулоновские безобразники стоят в ряд схватив друг друга за руки, и при появлении потенциала передают “рукопожатие” соседу “волной”. А электрон который влез в эту цепь со стороны питания, выталкивает другой электрон со стороны нагрузки. Где-то здесь и появляется проводимость со скоростью света, но при этом сами носители ленивы и малоподвижны. Чем то похоже на Московские дороги: огромное число людей приезжает на свои работы, но, одновременно, все стоят в пробках. МКЭД — Магия Квантовой ЭлектроДинамики.
В тот момент, когда я это понял, многие мысли в голове заняли свои места. Например, в кружочек расселись высокочастоные явления (КСВ, переотражения, согласование импедансов, теория антенн). Хотите маленькую проверку? Не заглядывая в википедию, попробуйте угадать,что будет если подключить кусок провода к генератору сигналов и подать одиночный импульс? И чем это похоже на линейку, край которой прижали пальцем к школьной парте и сделали «труньк»?
С диэлектриками тоже все понятно: по дефолту, электронам так хорошо с атомами, что надо прикладывать ощутимые мощности для поднятия сигнальной «революции». Может ли пластик проводить? Конечно, дайте пару миллионов вольт и получите восхитительные “фигуры Лихтенберга”.
Полупроводники — находятся посередине, между изоляторами и проводниками. Ваш, капитан очевидность)) Хотя сама концепция уже не настолько прозрачна. Как следует из текста выше, зоны валентности и проводимости не скрещиваются, но энергетический зазор между ними достаточно маленький. Это значит, что, по умолчанию: наш кремниевый друг ведет себя почти как изолятор. Стоит подкинуть немного энергетических дровишек и он переметнется на сторону проводников. Соль в том, как именно подкидывать.
Фоторезисторы — это чистый полупроводник под стекляшкой. Подсыпая фотонов можно почти линейно уменьшать его сопротивление, т.е. измерять освещенность.
Термисторы — то же самое, только сопротивление изменяется в зависимости от температуры. Причем, в разных версиях, зависимость может иметь прямой или обратный наклон.
Примесные полупродники — это и есть кирпичи современной электроники. Они заслужили свое “полу-” потому что проводят ток только в одну сторону. Допустим валентность кремния равна 4, это значит он может образовать 4 связи. Что бы кристалу не было скучно, к нему подсаживают пятивалентного соседа. При таком раскладе может образоваться 4 связи и “болтающийся” электрон, который и станет носителем заряда. В этом случае говорят о полупроводнике “N-типа” (Negative). Если сосед окажется трехвалентным, то образуется три связи и “дырка” от электрона.
В квантовой физике “рисунок ключа” тоже канает. Дырки равно или поздно утащат к себе электрон, но внешне это выглядит, как проводимость наоборот или “P-тип” (Positive).
2. Пластмассовый мир победил. MOSFET оказался сильней.
В этой части представления, мы таки доходим до MOSFET-транзисторов. Это главный переключатель в структуре любой микросхемы. Он состоит из легированной подложки (Substrate) — которая и есть кристалл примесного полупроводника. В нее воткнуто два провода, один Сток “Drain”, второй Исток “Source”. В обычном состоянии — это просто кирпич, ничего не проводит, ему на все фиолетово. Энергетические дровишки тут подкидываются через изолированный окислом затвор “Gate”. Поскольку прямого контакта с подложкой нет, ток нужен очень маленький. Говоря ближе к науке, электрическим полем на затворе мы сообщаем заряд в подложку индуцируя в проводящее состояние. То есть система, вообще говоря, работает, как конденсатор, хотя концепция прослеживается такая же, как у вакуумного триода в моей статье про Outer Worlds. Маленьким сигналом на затворе можно рулить конскими мощностями между Сток-Истоком.
Вся эта физическая физика нужна была для подводки к началу расследования. Первый же запрос в гугле на тему деградации полупроводников вывел на замечательную статью российских ученых по воздействию температуры на MOSFET-структуры.
Позволю себе украсть на цитату кусочек абзаца из мотивационной части. Все равно лучше не скажу.
За кадром этой цитаты, сказано, что вообще-то полупроводники — ребята очень нежные: радиация, температура и прочие жесткие условия эксплуатации их портят. Если кристал получает микроповреждение, а точнее — атом кремния на нем теряет связь, то он не будет размениваться электронами, как задумано. А как мы помним из физической сказки выше, попадание электрона в “запрещенную зону” не допустимо. Это значит А) у нас появился электронный паразит там где не нужно, и Б) в том месте, где он должен сидеть, осталась “дырка”. Концентрация начинает куда-то смещаться. Насколько я понял статью, не сама концентрация, а общие границы зон “валентной» и «проводимости”. Внешне это проявляется, как изменение передаточной характеристики транзистора, т.е. его параметры «уплывают». В терминологии MOSFET одним из ключевых значений является пороговое напряжение (V threshold). Это минимальное количество вольт потенциала, которое надо повесить затвор, что бы транзисторная подложка начала поводить (или не закончила). Т.е. MOSFET начал бы “приокрываться” (или наоборот, приближаться к «отсечке»).
Так вот, господа авторы статьи провели классический эксперимент на какой-то отечественной микросхеме логики К1526ЛП13, у которой на кристалле много соединенных MOSFET-транзисторов.
На основании этих опытов они вывели некий “коэффициент устаревания” (это моя трактовка, официально он звучит как «скорость образования ПС») с размерностью 1/час. Для испытуемой микросхемы он получился, примерно, 0,00037 1/ч. Это может значить, что через полторы тысячи часов напряжение необходимое для открытия транзистора на кристалле уже удвоится. К чему это может привести? Ну остальная часть схемы не факт что знает о перегретом чипе, и могут полезть ошибки переключения. Как определить логические уровни “0” и “1”, когда все параметры рандомно уехали вверх?
3. Математические закидоны.
Вообще говоря, величина 1/ч — довольно абстрактна. Закономерный вопрос, как из нее можно вытянуть что-то аналитическое? Здесь на помощь приходит математика соотношений. Мне кажется уместным процитировать вывод статьи (это послений раз на сегодня, клянусь):
Если “для любых”, то можно попробовать проделать следующую уловку:
Может звучать сложно, но это вполне элементарная алгебра средней школы. Как говорится: смотрите картинку — следите за руками.
Руководствуясь соображением выше, сначала сравниваем скорость образования дефектов при 130С и 140С, и получаем ускорение деградации кристалла в 2,33 раза. (Смотрите отношение Ratio1.) Возможно, вы слышали эмпирическое радиолюбительское выражение: «повышение рабочей температуры на 10 градусов сокращает срок службы микросхем в 2 раза». Кажется, эта формула неплохо с ним бьется. Но, конечно, видеокарты на таких температурах не работают, поэтому следующая формула для w85 — фактически перенормирует рассчеты к значениям предельного рабочего нагрева допускаемого производителем оперативной памяти GDDR6. От этого значения откладываем 10 градусов вверх — это такие условия при которых память еще будет работать, но процессор обязан применить “понижающие” санкции для выживания системы. Затем отложим 10 градусов вниз. Ну что такое 75С — почти обычная работа под нагрузкой в какой-нибудь RDR2. Теперь еще дополнительно взглянем на гарантийное соглашение от Nvidia.
В данном случае видеокарту можно рассмотреть, как неделимый продукт. Это значит, производитель гарантирует 3 года работы каждого компонента, при максимальной коммерческой температуре 85С. Вводя наши вычисленные коэффициенты, получаем, что где-то в паралельной вселенной, при температуре 95С: гарантия должна действовать что-то типа: 3 / 2,941 = 1,03 года. А в другой параллельной вселенной при 75С: 3 * 3,085 > 9 лет!! Фантастика? Да не особо, в том смысле, что за 5 лет все равно железо морально устареет.
В моем личном опыте (он, безусловно, не репрезентативен) — ни одна видеокарта не сгорела. А это линейка из: MX440, 8400GS, HD6870, сдвоенная печь GTX580, GTX1080. А GTX580 — это была реально печь, с нормальной рабочей температурой 90+. У меня так же был опыт покупки двух GTX1080 после майнинга у доверенного лица — и все работают, как новые (хоть и перепроданы, потому что со SLI — не сложилось). Поэтому, хочется послушать чужие истории. Если вам не сложно: расскажите, где покупали подержанные видеокарты и какие впечатления от использования. А если вдруг, здесь есть владельцы небольших ферм, будет просто суперинтересно узнать срезку по скорости износа «из первых рук». Если не жалко, конечно.
4. Заключение. Пару слов о результатах.
Отдельно акцентирую внимание: сверху — не абсолютные цифры. Они не учитывают множества других факторов и не претендуют на точность. Делая такие выводы, мы просто переходим от абстракций, типа: “нуу, видеокарту греть плохо” к эмпирике: “хоть бы год протянула в конских условиях”.
Выводы сверху (и чужие, и мои) могут быть справедливы для любых полупроводников: проц, память, силовые транзисторы, т.е. для всего что на кремниевой структуре. Только в зависимости от специфики чипа, нужно рассмотреть еще уйму дополнительных условий.
Хочу отметить, исходный план статьи был в 4 раза длиннее. Позвольте, показать.
Формально хороших научных источников по перегреву нашлось аж 4 пдф-ника. Я их все прочитал, кое-где провикипедировал новую терминологию, раскопал стандарты иии… оставил на потом. Принцип Оккама. Материал итак перегружен, 16000 слов — это лишнее. Поэтому — до скорых встреч. Еще увидимся на просторах железных разделов Stopgame.ru.
Лучшие комментарии
Погоди, погоди. У тебя прям смешались в кучу кони-люди)) Я со всем согласен, но тут надо отделить мух от котлет.
1) Внешние причины пробоя — да, плохая пассивка, некачественный теплоотвод. Пыль во всех щелях, ссохшаяся термопаста, дешевые х5r диэлектрики — и т.д. Система с отрицательной обратной связью(по температуре) доводится до края, связь становится положительной и она сама себя уже догреет до углей. Я оставил это для какой-нибудь будущей статьи, просто потому что столько печатать — кнопки из клавы вывалятся))
2) Внутренние причины отъезда мосфета — тепловой или лавинный пробой. Но, опять же, для свежевключенного транзистора энергии надо прокачать конские. Даже в древнющих IRFP было под джоуль. Истории, про то как взрывать транзисторы на плате — это обьем материала на еще одну статью. Не уверен, даже что релевантную для SG. Тут каким-нибудь хабром попахивает))
3) Конечно, конские энергии могут не понадобится, если фет уже замучен. Если подложка накопила дефектов в китайском подвале — дело остается за малым — воткнуть ее в пыльный системник на полу и запустить rdr на максималках)) Собственно, про эту «тепловую память» материал и получился.
4) Кроме того, GDDR — это ж матрица конденсаторов. У нее надо рассмотреть отдельные эффекты, типа сокращения времени удержания заряда. Тянет уже на 4-ую статью))
5) Еще некоторые производители — дают boundary scan и возможность полазить через сервисные порты в режиме дефектоскопа. Да и в принципе — если знать куда смотреть на плате — можно делать беглые выводы в особо запущенных случаях. Но это уже 5-ая статья.
Пожалей)) 16000 слов — это скорее преуменьшение. Тут уже встает вопрос — а нужно ли все это в таком объёме и сразу))
И в общем, чутье меня не подвело: сутки, считай, прошли — просмотров нет, блог скорее всего останется в котле. Это явно указывает на то что тема не зашла, надо смещаться обратно к играм, а философию железок пока отложу))
Отдельное спасибо за такой развернутый ответ. Можно узнать, где работаешь? Сервисник, FAE, проектироващик?))
С каждой статьёй всё интересней и интересней. Автор, не забрасывай это дело, у тебя очень хорошо получается писать — информативно и не скучно.
Поэтому, с нетерпением жду новых материалов)
Немножко работаю в небольшом «компьютерном» сервисе в свободное от остальной работы время.
Весь этот сумбур для того, что у читателя может сложиться впечатление, будто бы деградация мосфетов — серьёзная проблема. Однако, это довольно редкая поломка и чаще всего встречается при «ошибках» проектирования в устройствах эконом класса, где просто компоненты подобраны «впритык» к требованиям.
Надо бы тему развернуть, но уж очень она обширная. Деградацию кристаллов (в том числе и в мосфетах) обсуждают десятилетиями. Проблема в том, что хоть наличие явления самого по себе мало кто отрицает, но вот его реальное влияние под вопросом. Практика не в лабораторных условиях, когда мучают отдельно взятые транзисторы, а на живую, с полноценными устройствами не показывает вообще ничего. Вроде бы и есть такие поломки, но они исчезающе редки.
Истории, про то как взрывать транзисторы на плате — это обьем материала на еще одну статью. Не уверен, даже что релевантную для SG. Тут каким-нибудь хабром попахивает))
Если с демонстрацией, оценят везде. Красиво ведь. )
а как полупроводники, в целом, относятся к температурам?
Быстро отвечаю на вопрос: полупроводники в целом и являются источниками этих температур при прохождение через них электрического тока. Внутреннее сопротивление преобразует электрическую энергию в тепловую, ваш кэп.
На самом деле статья интересная и было приятно вспомнить некоторые термины из радиотехники и электроники. Жаль только что я уже всё позабывал и просчитать ничего из статьи не смогу.)
Надо уточнить, что если у кого-то дохла видеокарта и он подумал, что вот она, рыба моей мечты! «Постаревший» мосфет причина всех бед — то это очень вряд ли. Смерть мосфета, как правило следствие другой поломки. Пробой диода, потеря ёмкости конденсаторов, критичный перегрев, в конце концов, от которого мосфет умрёт сразу. Скорее всего причина будет комплексной — высокие пульсации от БП, повышенный нагрев — от этого пострадают более нежные компоненты, а потом уже нарушения в работе скажутся и на чём-то посерьёзнее. С самым главным инженерным транзисторным чудом — процессором, явная деградация тоже очень редкая вещь. Тот же знаменитый страшный «отвал», вот именно что отвал и есть. У процессора буквально нарушается непосредственное соединение ногами (шарами) с платой. При этом, как правило, сам камень остается вполне себе живым.