Как узнать что под крышкой процессора термопаста или припой

Core i5 10400 припой или термопаста?

В 10-м поколении процессоров Intel наконец решили изменить свой подход к выбору термоинтерфейса под крышкой процессора, и добавили в “народные” CPU под крышку припой. Но сделали они это не со всеми процессорами, видимо под видом эксперимента.

В этой статье мы попробуем разобраться чем припой лучше термопасты, и как купить процессор i5 10400 или i5 10400f именно с припоем.

Итак, начнём с того, что в самом начале использования разница между припоем и термопастой будет несущественна, так как теплопроводные свойства припоя на процессорах с теплопакетом 65Вт не будут опережать свойства термопасты.

Но с течением времени термопаста под крышкой начнёт засыхать, теряя свои теплопроводные свойства, и процессор может начать сильно греться и снижать частоты, а следовательно и производительность, даже в не очень требовательных задачах. Решением этой проблемы служит метод скальпирования процессоров – аккуратное снятие крышки и последующая замена термопасты на свежую, или даже её замена на жидкий металл, что вернёт CPU в первоначальную форму.

Однако не все пользователи ПК готовы на подобные кардинальные действия. Многим будет гораздо проще купить процессор сразу с припоем, у которого нет потери теплопроводящих свойств, и заменить процессор только по мере технологического и морального устаревания, как это делают счастливые владельцы большинства CPU из линейки Ryzen.

Теперь стало понятно, что лучше будет немного заморочиться перед покупкой с выбором “правильной” версии процессора с припоем, чем еще сильнее заморочиться после снижения производительности из-за деградации термопасты.

Давайте выясним, как в магазине определить процессор Intel Core i5 10400 или 10400f с припоем, и как визуально их можно отличить от версии с термопастой.

Первым делом смотрим на крышку процессора, если у процессора под ней нанесён припой, то крышка будет без изгибов сверху и снизу. Технология нанесения припоя отличается от технологии нанесения термопасты, поэтому конструктивно между ними также есть разница.

Крышка i5 10400 с припоем
Крышка i5 10400 с термопастой

Также можно дополнительно проверить тип термоинтерфейса с помощью чтения кодов на крышке процессора.

На i5 10400 с термопастой серийный номер должен быть SRH3C (степпинг G1).

На i5 10400 с припоем серийный номер – SRH78 (степпинг Q0).

На i5 10400f с термопастой серийный номер должен быть SRH3D (степпинг G1).

На i5 10400f с припоем серийный номер – SRH79 (степпинг Q0).

Второй способ определения можно использовать при заказе процессора в каком-либо интернет-магазине, объяснить продавцу разницу в крышках процессора будет проблематично, а вот серийный номер при отправке вполне могут сравнить с тем, который вы попросили в своём заказе.

Сейчас купить Intel Core i5 10400 можно выгодно по этим ссылкам:

Процессор с припоем в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с термопастой в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с припоем в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Процессор с термопастой в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Если же вам некритично отсутствие встроенного видеоядра, то можете приобрести Intel Core i5 10400f, по выгодным ценам:

Процессор с припоем в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с термопастой в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Процессор с припоем в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Процессор с термопастой в версии OEM (с гарантией 1 год, без коробки и кулера):

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

С выходом четвертого поколения процессоров intel Core под названием Haswell, мной был приобретение процессора intel Core 4770K, надежды и мечты были огромные, но все было омрачено перегрев, о разгоне выше 4,1 MGz можно было забыть смело и навсегда. Всему виной стал новый термоинтерфейс между теплораспределительной крышкой и кристаллом процессора. Так почему intel стал применять пластичный термоинтерфейс вместо припоя?

О скальпировании intel 4770k и роли теплораспределительной крышки я уже писал ранее и только теперь можно смело сказать по чему intel намерено на протяжении долгих лет использует тонкие чем надо крышки.
Этот вопрос не давал покоя мне долгое время и я стал изучать более детально все составляющие компоненты процессоров начиная с линейки Haswell. В одно и то же время линейка процессоров на socket 2011, 2011-3 спокойно использует под теплораспределительной крышкой припой.

Припой, как все выглядит.

В настоящее время процессоры производятся и имеют внешний вид кремниевой микросхемы. Кремний является основным материалом для создания процессоров, обладая кубической кристаллической решеткой можно создавать идеальные слои на атомном уровне. Таким образом после создания интегральной схемы, на аерхней части подложки будут размещены металлизированные площадки для соединения чипа с печатной платой, припой в виде шариков обеспечит надежность соединения чипа. Сама матрица чипа, будет производить и выделять достаточно большое количество тепла, относительно своих физических размеров, по этому нужен хороший теплоотвод . Одновременно возникает другая проблема в текстолите socket LGA, его толщина всего около 1,17мм (процессор Haswell ), но процессор Skylake имеет толщену текстолита около 0,78 мм. Текстолит будет давать идеальное подключение к контактам LGA в гнезде материнской платы . Главная проблема, как соединить кристалл, изготовленный из кремния и теплораспределительную крышку, произведенную из меди. Медь имеет теплопроводность около 400 Ват, плюс она доступна. Есть много способов все это соединить, но реально мы столкнемся с множеством факторов, самый главный — это максимальная температура которую может выдержать чип кремния и теплопроводность совместимых материалов.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

На рисунке видно как схематично выглядит процессор intel поколений lvy Bridge, Haswell, Skylake. Видно что, подложка соединяется с печатной платой через столбики припоя, которая в конечном итоге соединяет процессор с socket LGA. Виден так называемый не долив, тот что на печатной плате, основание и выступающая часть имеют разные коэффициенты теплового расширения, таким образом недолив защищает процессор от саморазрушения, вызванного разностью коэффициента теплового разрушения. Теплораспределительная крышка будет проводить тепло от подложки к радиатору, который будет крепиться на теплораспределительную крышку сверху. Термоинтерфейс должен быть пластичным и должен компенсировать все движения из-за разности теплового расширения, без повреждений кристалла процессора. В зависимости от типа процессора, между подложкой и теплопроводящей крышкой, можно применять обычную термопасту или припой.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

Как паять кремний и медь?

Кремний и медь совершенно разные материалы, кремний ( Si ) имеет внешний вид металла, но остается по восприятию как стекло (SiO2 ) , тоесть хрупок. Теплопроводность довольно хорошоя, примерно 150 Вт / (м * К) и тепловое расширения относительно низкое 2,6 мкм / (м * К).

Медь (Cu) это пластичный металл, обладает очень хорошей электропроводностью и теплопроводностью. Тем не менее тепловое расширение большое 16,5 мкм / (м * К), это больше в 6 раз, чем у кремния. Как все спаять, обычный оловянный припой, на пример такой Sn60Pb40, подходит отлично для пайки медных проводов, не подойдет, все припои на основе олова не прилепают к кремнию. Кроме того, затвердевание олова ведет к большому тепловому напряжению внутри материала. Это тепловое напряжение может вывевти из строя кристалл процессора. Известный материал способный прилипнуть к меди и кремнию это Индий. Одновременно с этим застывающий индий не дает большой усадки, это приводит к небольшому коэффициенту термического напряжения внутри кристалла процессора. Теплопроводность индия не так высока как у меди, равна (300 K) 81,8 Вт/(м·К). Кроме того индий очень пластичен, это позволяет подложке, относительно теплораспределительной крышке, расширяться без повреждений. Индий имеет температуру плавления 157 ° С.

Пайка процессора с крышкой.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

Привычной для нас пайкой тут не отделаешься, крышка из меди а кристалл из кремния, при этом сроки эксплуатации готового процессора составляют многие годы, это накладывает особый отпечаток на качество работ. По этому нужно правильно и качественно подготовить все составляющие для пайки, это теплораспределительная крышка и подложка ( кристалл процессора). Теплопроводящая крышка (платина) покрыта слоем никеля (Ni), никель будет работать в качестве диффузионного посредника для качественного соединения с медью. Индий тоже цепляется за никель но не так хорошо как хотелось, поэтому понадобится еще один слой, желательно из благородного металла, на пример золото (Аu), серебро (Ag) или палладий (Pd), поскольку может обеспечить более стабильное прилипание. Золото по всем параметрам подходит лучше для пайки. Золото нужно наносить на пластину слоем 1-3 мкм.

Припой.

Как было описано выше, индий является единственным материалом который годится для использования. В зависимости от формы индия мы должны удалить оксидный слой перед пайкой. Это может быть сделано путем селективного травления с использованием хлористоводородной кислоты. Слой индий должен быть толстым, чтобы обеспечить достаточное количество циклов тепловом расширения без образования трещин, при многократных термических процессов. И мы не можем припоять индий к кристаллу процессора, так как индий будет диффузировать в кремний, что не избежно со временем выведет чип процессора из строя. Таким образом нужен еще один диффузионный барьер слой на верхней части чипа. Диффузионный барьер формируется из нескольких слоев, выполненных из титана (Ti), никель (Ni) и ванадия (V). Сверху этого бутерброда, лежит слой золота для лучшего прилепания индия.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

Процесс пайки.

Итак получилось: Никелерованная теплораспределительная крышка сверху, снизу слой золота для связи с индием, еще ниже три слоя, титан, никель + ванадий и золото. Температура пайки должна быть не выше 170 ° С. Меньше температура может привести к плохой диффузии всех компонентов а высокая к выходу из строя процессора. В процессе пайки будут образовываться сплавы из некоторых компонентов. После пайки видно что золото, индий и никель образуют сплавы различной толщины. Теперь теплораспределительная крышка припаянна к кремнию и готова к работе.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

Самое не приятное.

В процессе пайки индий будет сокращаться, в результате поверхность кремния и крышки будут стягиваться, в результате выходит кривая поверхность теплораспределительной крышки. Интенсивное термоциклирование может привести к повреждению припоя , напряжение при растяжении внутри припоя приведет к образованию пустот. Раз за разом, примерно за 200-300 термических циклов, это неизбежно приведет к образованию трещин в припое по углам на припое чипа кремния, это не избежно приведет к образованию трещин на сомом кремнии что выведет процессор из строя. Появление пустот и трещин в основном зависит от площади припоя на кристалле кремния, то есть чем больше площадь кремния тем лучше. Малый размер кристалла, ниже 130 мм ² , а это старые знакомые — lvy Bridge, Haswell, Skylake будут способствовать образованию пустот а затем и трещин, при чем это не избежно. Тем не менее процессоры среднего и большого размера кристалла, выше 270 мм ² а это Haswell-E socket 2011 не показывают значительного образования трещин при термоциклировании.

Вот и ответ на главный вопрос, для чего инженеры intel не применяют припой а используют термопасту. Отсюда тонкая и кривая теплораспределительная крышка процессора, должна играть, компенсируя сжатие. Так что я не вижу другого объяснения, более чем логического. С другой стороны по чему такая плохая эта термопаста.

9 Мифов о термопасте ⁠ ⁠

Цель термопасты — эффективно передать тепло от горячего процессора или видеочипа к радиатору кулера, чтобы тот его рассеял. При этом теплопроводные свойства термопасты ощутимо меньше, чем у большинства металлов, но все же гораздо выше, чем у воздуха. Отсюда вытекает простой вывод: наносить термопасту нужно тонким ровным слоем без пустот.

Очевидно, что всякие художества на крышке процессора этого могут и не обеспечить: например, банальная капля в центре может оставить края CPU неприкрытыми, потенциально уменьшая площадь, с которой может забираться тепло, и тем самым увеличивая температуру камня. Про всякие кружочки, квадратики и прочие произведения искусства и говорить нечего — могут получиться пустоты вообще в центре крышки, а вы будете долго гадать, почему ваш процессор под мощной башней с дорогой термопастой греется до 100 градусов.

Так что если вы хотите избежать проблем с этим — найдите ненужную кредитку или другую пластиковую карту, и аккуратно размажьте термопасту тонким слоем по всей крышке. Долго, скажете вы? Ну, зато точно не придется вновь разбирать ПК из-за перегрева, дабы уже нормально нанести хладомазь.

Миф №2. Дорогая термопаста позволит сэкономить на кулере

Как я уже писал, цель термопасты — это эффективно передать тепло от крышки CPU радиатору кулера. Да, разумеется дорогие термопасты с более высокой теплопроводностью будут делать это лучше, но они никак не помогут охладить горячий камень, если не справляется сам кулер, так как именно последний отвечает за охлаждение.

Поэтому увы, но Arctic MX4 не поможет боксовому кулеру охладить Core i9 — сей кусок алюминия быстро нагреется и процессор начнет троттлить. Поэтому в любом случае берите охлаждение, максимальный уровень рассеиваемого тепла которого выше TDP вашего процессора.

Миф №3. Термопасты — это мировой заговор: что у процессора, что у радиатора контактные поверхности гладкие, так что хладомазь не нужна.

Гладкие они только для наших глаз, а вот под микроскопом они будут похожи на типичную российскую дорогу, всю в колдобинах и ямах. Поэтому если не использовать термопасту, то площадь контакта подошвы кулера и крышки процессора будет ощутимо меньше последней, а в пустотах между ними будет скапливаться воздух с очень низкой теплопроводностью. Термопаста для того и нужна, чтобы заполнить собой эти полости, ведь она передает тепло куда лучше, чем воздух.

Разумеется, если у вас стоит какой-нибудь Celeron под мощным суперкулером, то скорее всего даже небольшой площади контакта действительно хватит, чтобы охладить процессор. Но если мы берем реальные системы, то термопаста нужна в обязательном порядке — в противном случае вы рискуете получить под 100 градусов на CPU даже на рабочем столе.

Миф №4. Дорогие термопасты не нужны, я всю жизнь мажу КПТ-8 и проблем не знаю.

Все очень сильно зависит от процессора. Если у вас простой чип с 2-4 ядрами и низкими частотами, то поток тепла через крышку будет низок, и даже различные графитовые смазки вполне справятся с поставленной задачей. Но если мы берем различные Core i9 или Ryzen 9, которые имеют реальные TDP под нагрузкой нередко больше 200 Вт, неэффективная термопаста просто не сможет передать такой поток тепла с крышки на радиатор, из-за чего CPU будет греться больше.

Вот и получается, что в случае с дешевыми кулерами дорогая высокоэффективная термопаста не поможет, а в случае с мощными системами охлаждения дешевая термопаста все испортит. Насколько сильно? Разница может составлять до 4-5 градусов. Конечно, в играх это не критично, но например в рабочих задачах процессоры нередко могут греться до 90 градусов, и тут такая разница может быть фатальной.

Так что если учесть, что разница между граммовыми шприцами с дешевой и дорогой термопастами нередко составляет всего несколько сотен рублей, при сборке дорогого ПК уж точно не стоит экономить на хладомази.

Миф №5. Термопаста — прошлый век, нужно наносить жидкий металл.

Безусловно, жидкий металл крут, Т-1000 не подвержен механическому разрушению, его повреждённые части быстро восстанавливаются… Огнестрельное оружие и взрывчатые вещества против него оказываются бесполезными, а это не от туда.

Термоинтерфейс из жидкого металла плавится при температуре ниже комнатной, из-за чего вы в прямом смысле того слова можете держать в руках расплав. И разумеется его теплопроводные свойства нередко на порядок выше, чем у лучших термопаст — получается, что и температура процессора с ним должна быть ниже?

Не совсем. Жидкий металл действительно снижает температуру там, где нужно передать большое количество тепла с маленькой площади — например, с кристалла процессора на крышку. Поэтому скальпирование процессоров с терможвачками под крышкой и замена так называемого пластичного термоинтерфейса на жидкий металл действительно имеет смысл: площадь кристалла CPU в несколько раз меньше площади крышки, а передать нужно нередко пару сотен ватт тепла. Поэтому в таком случае жидкий металл с крайне высокой теплопроводностью может снизить конечную температуру процессора нередко на внушительные 15-20 градусов.

А вот просто втирать жидкий металл в крышку процессора смысла нет — в сравнении с хорошей термопастой вы выиграете от силы 1-2 градуса. Почему? Все просто — сама крышка процессора достаточно большая, и снять с нее те же пару сотен ватт гораздо проще, чем с небольшого кристалла. И в таком случае с передачей тепла отлично справляются и термопасты, жидкий металл оказывается избыточен и даже вреден.

Почему вреден? Во-первых, жидкий металл отлично проводит ток. Так что если вы при его нанесении случайно капнете на плату, или он выдавится из-под радиатора и попадет в сокет — вы в лучшем случае пойдете за новым CPU, в худшем еще и за материнкой.

Во-вторых, жидкий металл химически активен — одна его капля всего за сутки может превратить прочный алюминиевый радиатор в труху: вы в прямом смысле слова сможете крошить его пальцами. С медью процесс схож, но идет гораздо медленнее. Однако в течение года вы скорее всего увидите, что температура процессора снова выросла, а сняв радиатор заметите следы черного сплава на медном основании вашего кулера.

Поэтому использовать жидкий металл можно только в прошлом, чтобы убить Джона Коннора и с кулерами, имеющими никелированное основание: никель никак не реагирует с индием и галлием в составе этого термоинтерфейса, поэтому даже через несколько лет никаких проблем с температурой и прочностью кулера у вас не будет.

Миф №6. Термопасту нужно менять раз в год.

Обычно полный совет выглядит как «раз в год нужно чистить компьютер и менять термопасту», и кочует он из блога в блог на протяжение уже второго десятилетия. И если первая часть совета действительно имеет смысл — за год компьютер может запылиться, то вторая — бессмысленна с современными термопастами. Все дело в том, что даже дешевые хладомази нередко остаются жидкими на протяжении нескольких лет, а те же известные Arctic MX4 или Noctua NT-H1 не теряют своих свойств и по 5 лет. Поэтому, сняв радиатор спустя год после сборки ПК, вы скорее всего увидите термопасту в том же виде, что и год назад.

И совет тут прост — менять термопасту стоит только в том случае, если температура CPU или GPU выросла, а чистка радиатора не помогает. В профилактической замене хладомази каждый год смысла нет никакого.

Миф №7. Термопасты, идущие в комплекте с кулерами, плохого качества и их нужно стирать или выкидывать.

В данном случае сложно сказать, откуда идет миф. Возможно, его придумали разочарованные пользователи, купившие дешевые бруски алюминия с нанесенной термопастой в пару к горячим Core i7 или Ryzen 7 и получившие в результате высокие температуры при работе. Однако, как я уже объяснил, термопаста на крышке неспособна сильно влиять на температуру CPU, поэтому винить в данном случае стоит имеенно плохой кулер, а не некачественную хладомазь.

Что касается качества комплектных термопаст, то обычно они соответствуют уровню кулера: очевидно, что к простому народному GAMMAXX 200T никто не поставит в пару 16-ядерный Ryzen 9 5950X, а такой же народный Ryzen 3 3100 не настолько горяч и жорист, чтобы недорогая комплектная термопаста играла тут хоть какую-то роль.

Миф №8. Термопаста в шприце густая и плохо мажется? Значит, она низкокачественная или неправильно хранилась, использовать ее не стоит.

Видимо, такие советы дают люди, всю жизнь использовавшие КПТ-8, которая действительно достаточно жидкая. На деле в термопастах используются различные оксиды металлов — например, цинка или алюминия, и связующие их масла с низкой испаряемостью. И, разумеется, от концетрации входящих веществ сильно зависит получаемая вязкость термопасты.

Так что на деле густая и плохо мажущаяся хладомазь вовсе не является плохой — просто ее производитель выбрал такой состав. Причем нередко такие термопасты оказываются более энергоэффективными, чем более жидкие, потому что в них меньше плохо проводящих тепло масел. Так что главное нанести такую термопасту правильно, не бросив процесс на пол пути.

Миф №9. Зачем нужны термопасты за несколько сотен рублей, когда есть зубная паста аквафреш за полтинник?

О, эта зубная паста, о которой не говорил только ленивый. И ведь она частенько работает — даже у нас в обзоре RTX 3080 температуры с ней оказались сравнимыми с заводской термопастой на далеко не самой дешевой видеокарте линейки ASUS TUF. Так почему же зубная паста действительно работает?

Все просто потому что в ней содержится ментол! Шучу конечно — она, как и любая термопаста, заполняет собой неровности. При этом вода в ней, очевидно, проводит тепло гораздо лучше воздуха, а ее теплоемкость вообще близка к рекордной. Поэтому зубная паста действительно может показать себя на уровне неплохой термопасты — но только до тех пор, пока не испарится вода.

А произойдет это при рабочих температурах в 60-80 градусов максимум за сутки, и в результате зубная паста превратится в зубной порошок, теплопроводные свойства которого крайне сомнительны. При этом масла в термопастах, очевидно, куда более долговечные. Так что да, в кратковременных тестах зубная паста действительно тащит, но уже через несколько часов вы поймете, что экономить на термопасте не стоило.

Как видите, мифов о термопастах хватает, и, мы надеемся, развеяли большинство самых популярных из них. Знаете какие-либо еще? Пишите о них в комментариях.

Термопаста под крышкой процессора — нужно ли менять ее через 4 года?

Почему Intel использует под крышками своих процессоров термопасту, а не припой? Насколько плоха эта термопаста? Насколько быстро термопаста под крышкой теплораспределителя (CPU heatspreader) деградирует и высыхает? Вопросов много, а внятного ответа не дает никто. Во-первых, да, есть лица, которые утверждают, что все плохо и даже очень плохо, и не было бы повода им не верить, но в какой-то момент выясняется, что вот гражданин торгует наборами для скальпирования CPU. Тогда возникает резонный вопрос уже в его адрес — а что выгодно тебе лично? Чтобы все знали правду, как она есть, или чтобы хорошо продавались наборы для скальпирования?

грееца — нужно, не грееца — не нужно, а если сильно чешутся руки — посмотрите прон, но про это на ютьюб низя лить видио

• пожаловаться
• скопировать ссылку

Wolfenstein Да ладно. Это как зарядить мобилу от микроволновки.

Нехрен туда лезть. Особо с жидкими сплавами умники доставляют. Вы хоть понимаете насколько они химически агрессивны?

• пожаловаться
• скопировать ссылку

falsh777 после ЖМ крышку уже вообще лучше не снимать, там месиво будет. некоторые еще его мажут на кулер и потом кулер невозможно снять. Кстати что за моник у него такой толстый?

Бомбардировщик Сдается мне это HP LP2475w

0mega1 наверное. капец древний и толстый моник

Где кнопка выбрать 720?

• пожаловаться
• скопировать ссылку

Ответственно заявляю — не нужно. Тем более, когда видос залипил Герман Стерлигов ))

• пожаловаться
• скопировать ссылку

через 4 года комп меняю. но собираю сам чтоб не переплачивать.

• пожаловаться
• скопировать ссылку

легче ставить радиатор на кристалл, если уж руки чешутся, как на гп

• пожаловаться
• скопировать ссылку

lokkie Тут про скальпирование идет речь а не замены пасты под куллером. Со старыми процессорами все в полном порядке, там мазали норм пасту. У меня есть атлон 64, сам его гонял года 3 потом отдал отцу для лазанья в инете. В итоге лет 7 работал отлично но потом стал греться сильно. Есть core2duo его юзал года 2, потом брат юзал года 2, сейчас у отца стоит чтобы лазать в инете. В итоге уже работает лет 7 и проблем пока нет, я вроде даже под куллером пасту не менял не то чтобы скальпировать. Есть i5 3570K разогнан до 4.2 ghz и работает так уже года 4. Понятное дело не скальпировал и даже под куллером не менял за все время пасту. Перегревов пока что не замечал. В играх в районе 60-65 прогревается. Есть еще относительно новый pentium G4560, за год пока проблем не было но пишут что в последних процессорах интел залитвает жвачку из-за которой процессоры быстро перегреваются.

Я вам больше скажу имею такой же процесор правда не разгонял когда полез менять пасту был в шоке что она ещё "пластилин" хотя брал pc с процессором ещё в 2013 а менял зимой 2017. Правда пасту все же поменял ибо смачно смахнул, про кристалл даже и знать не знал))

• пожаловаться
• скопировать ссылку

компу на даче больше десяти лет (12 — если навскидочку), круглый год там кто-нибудь из семейства и приближённых тусует и гоняет почём зря, так до сих пор даже системник не открывали, как часы.. так что всё это туфта, один из родственников работал на некоем соответствующем предприятии, промышленная аппаратура там с этими пастами, причём совковыми, профессионально утверждает, пару десятилетий с ней ничего не случается, за больший срок не ручается..