Mem overclock fail count что это

7

Mem overclock fail count что это

If you think you have been blocked in error, contact the owner of this site for assistance.

If you are a WordPress user with administrative privileges on this site, please enter your email address in the box below and click «Send». You will then receive an email that helps you regain access.

Block Technical Data

About Wordfence

Wordfence is a security plugin installed on over 4 million WordPress sites. The owner of this site is using Wordfence to manage access to their site.

You can also read the documentation to learn about Wordfence’s blocking tools, or visit wordfence.com to learn more about Wordfence.

Click here to learn more: Documentation

Generated by Wordfence at Mon, 13 Jun 2022 9:22:00 GMT.
Your computer’s time: .

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO

• NVIDIA 2-Way SLI Technology
• AMD CrossFireXTechnology

• 1 х PCI-e 3.0 x16/х8
• 1 x PCI-e 3.0 x0/х8
• 1 x PCI-e 2.0 х4
• 3 x PCI3 3.0 x1

• 1 x M.2 Mkey 2242-22110 (PCI-e 3.0 x4 и SATA);
• 8 x SATA 6 Гбит/с (поддержка Raid 0, 1, 10)

• 6 x USB 2.0;
• 6 x USB 3.0;
• 4 x USB 3.1 (1 х Type A, 1 x Type C, 2 x USB 3.1 Front Panel)

ROG SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC (Realtek S1220)

XMP профиль не заводится

Жди обновление биоса. Это стандартная болячка новых железок. поставь ручками 3200. через 1-2 обновления биоса все заведется
напруга на оперативку 1.45? нихуховая оперативочка 😀
выставлять только геар 1

ну у меня на MSI Z690 Pro-A без проблем xmp встал, это скорее проблема с памятью

последние обновление было биоса в конце декабря я его поставил, без изменнеие, вроде как , memory try it там если выставлять то все вроде как ворк, но я не понимаю чем отличается gear 1 и просто

а сколько выставить напряжение 1.4 ?

У него память 3600 с таймингами 14, вольтаж соответсвует памяти и есть запас до опасных значений!

Ребята на ddr2-600

Зато тайминги низкие ��

вручную поставь напругу на 1.4 по памяти и скорее всего заведётся, может какая то трабла с xmp и матерью и он не может подтянуть напругу.

попробую, а в memory try it чет нужно выставлять?

Зачем покупать интел если не умеешь гнать? Хотя я бы и амд с авторазгоном не советовал бы, а посоветовал подождать 12 ядерников под АМ5 платформу.

такие ждуны сейчас сидят и локти кусают, т.к вовремя не обновились, сейчас всё в дефиците или оверпрайс и скорее всего будет только хуже, т.к видюху очень сложно купить, средне бюджетные процы подорожали, даже память сейчас те же балики на 3600 уже не найти, ДДР5 стоит космических денег, я считаю переход на первые процы на АМ5 как минимум для игр будет бессмысленно, всё упирается в видюху, процы уже давно "раскрывают" все видюхи если мы берём высокие настройки графики.

а что мне надо было брать? все советовал интел для игр вот и взял его

Ты биос обновлял? У меня MSI Edge на этом же чипсете и была такая проблема, что после обновления биоса настройки сбивались после каждой перезагрузки, пришлось откатиться на версию 1.0 — помогло, проблем никаких.

стояла версия сентябрьская, так понимаю самая первая, поставил декабрьскую,

Какие слоты используешь? Посмотри инструкцию к материнской плате, там будет указано a1 b1 или a2 b2 нужно использовать когда 2 плашки из 4 подключены.
Никакие улучшайзеры memory try it с такой памятью не нужны, по идее выставил xmp и вперёд.

да все по книжке выставляли как в матеренки было описано

Может не в те слоты вставил? Была подобная проблема, потом поменял слоты с 1 и 3 на 2 и 4, и тогда все завилось

все точно по инструкции от материнки

Бывает, что не берет хмр. Руками выставляй. Ни каждая мать возьмёт 3600 на 14 таймингах. Попробуй 15-16-16-32, должна завестись.

даже 3200 мне норм , а что насчет напряжение какое ставить?

В лихие времена живем. Это первое поколение интел на новом техпроцессе и с обновленной архитектурой, отсюда все проблемы. У меня на рязани 3600 до сих пор вай фай нет-нет да отвалится, хотя за 2 года владения процессором многое исправил уже.

у меня на памяти хмп не работает нормально, или авторазгон материнки или ручками

Попробуй сбросить все на дефолт, сохранись, загрузись в винду. Затем снова в биос. Ставь хмр и посмотри напряжение DRAM, попробуй больше выставить 1.45-1.5v. Плашки то одни из лучших так то 3600сл14

не пойму одни говорят наоборот скидыать до 1.3-1.4 другие повышать)

Память конечно мощная

1- сбросить биос
2- если память двуранговая, то воткни ее во 2 и 4 слоты
3- выставь хмр в настройках биоса и заводи.

Справился с проблемой?

Пока тебе не повезло, на твоей материнке Msi такую память не тестировала, тест был комплектов с минимальные таймингами 16!
Или ждать новых биосов, или написать в тех поддержку мси ( нормально отзываются и если есть бетта биос то пришлют) и последнее с помощью Dram калькулятора выставить скорость и все тайминги вручную!
Больше пока вариантов нет!
Gear 1 — это прямая работа контроллера памяти и обычно 3600 частоту берет без проблем. Делитель от 6 до 27 но на 100мгц
Gear 2 — это работа с занижением опорной частоты памяти с 100 до 50мгц. И делитель может быть до 63.

На неё новый биос вышел бета, обнови ч он по описанию увеличивает совместимость памяти
А вообще у меня на такой плате память нормально разгоняется
Ещё попробуй выключить XMP и поставить такой режим 3600 CL 14 через Memory Try It

У ASRock B450 steel legend была похожая проблема.
Первая была с тем, что хмп профиль просто слетал после нескольких перезагрузок, а вторая и, как я понимаю, это специфика материнки, плашки должны быть вставлены в слоты В1 и В2, а не в А1 и А2, что выглядит логично, если не читать инструкцию.

Ща насоветуют. Автор, в каких слотах планки стоят и какое их кол-во? Если 2 планки, нужно втыкать в 2 и 4 слоты, а не в 1 и 3. Т.е. в A2 и B2.

Обзор и тестирование материнской платы ASUS Prime B560-Plus. Усердная стажировка

Высокоуровневые материнские платы приковывают внимание всех энтузиастов, однако и рядовые, недорогие устройства также находят своего покупателя. Наиболее дешёвые продукты ASUS оказались собраны в семействе Prime, а буквенный индекс модели прямо указывает на сегментацию внутри линейки. В текущей обстановке именно выбранная на обзор плата занимает статус нишевого флагмана в среде начальных материнских плат, а всё потому, что продукта с индексом «Pro» на базе Intel B560 представлено не было.

Ниже находится таблица с основными характеристиками. Долгое время почтенный суффикс «Plus» указывал на обладание изделием важным преимуществом, чаще всего это сводилось к наличию классического интерфейса PCI, пусть и реализованного посредством добавочного контроллера, но в этот раз от такого шага, как мы видим, отказались. Будем по ходу знакомства разбираться, что именно получит пользователь, остановив свой выбор на рассматриваемом изделии.

Распределение ресурсов может поставить под удар доступность одного из портов SATA — для случая монтажа в нижний M.2 накопителя с таким же типом интерфейса. В целом, общее число накопителей может насчитывать восемь штук; тут всё достаточно привычно, без искусственных усечений или дополнительных контроллеров.

Упаковка и комплектация

Коробка обладает приятным глянцем, а вот размеры меньше, чем обычно, особенно это заметно по её высоте. Спереди ключевой особенностью указана поддержка Aura Sync.

Фото продукта и портов на задней панели, а также перечень основных возможностей находятся на тыльной стороне. Честно указан невысокий индекс Fan Xpert — 2+, но не все понимают сути вещей, а она заключается в отсутствии поддержки управления охладителем ЦП методом DC (понижением питающего напряжения). Более не отмечено ничего выдающегося и всё логично, поскольку перед нами рядовая плата без ярких черт. К слову, всего насчитывается лишь четыре площадки для коммутации вентиляторов, что свойственно скорее продуктам формата mATX.

• краткое руководство пользователя (на английском языке);
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• одна резиновая прокладка под накопитель M.2 с клейкой основой;
• три крепёжных винта и две стойки для устройств формата M.2;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• заглушка для корпуса, обычного исполнения — с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд.

Избавившись от лишнего металла, на заглушке можно будет подготовить место под монтаж двух антенн от адаптера беспроводных сетей, который, само собой, приобретается отдельно.

Внешний вид

До полноформатного понимания стандарта ATX тут не хватает одного сантиметра ширины, то есть приличная часть изделия окажется висящей в воздухе. Таким образом, имеется всего шесть точек для крепления в корпусе. Нет никаких излишеств вроде индикатора кодов POST, более того, отсутствует даже диагностический уголок Q-LED, набираемый обычно четырьмя разноцветными светодиодами. Что уже и говорить о подсветке RGB LED — её поддержка обеспечивается исключительно четырьмя площадками на плате, а светящиеся участки на ней самой напрочь исключены. Контактная пара для проведения сброса настроек располагается рядом с основной площадкой для коммутации корпусных кнопок и индикаторов, за что инженерам отдельная благодарность. Во время работы со стендом подачу питания на систему мне помогала отследить видеокарта ROG Strix, а именно белый светодиод у дополнительного гнезда питания.

Отсутствие декоративных элементов, лёгкие радиаторы и рядовые четыре слоя текстолита делают изделие несравнимо легче большинства оппонентов из более престижных сегментов. Обратная сторона платы лишена электронных компонентов, потому у пользователей с начальными навыками сборки меньше шансов что-либо повредить в ходе этого трудоёмкого процесса. Отмечу надёжную фиксацию силовых радиаторов винтовым способом, тогда как на охладителе Intel B560 выбран более простой и дешёвый подход — подпружиненные пластиковые гвозди.

Его площадь избыточна как для такого чипа, переживать о температуре не придётся даже при обдуве горячим воздухом от мощной ВК (при её наличии). На снимке видно, как угол, не участвующий в креплении, снабжён уплотнительной прокладкой (как и противоположный).

Радиатор для устройств M.2 всего один, но универсальный, идею назвали «Flexible M.2 heatsink». Сверху на слот заведены исключительно линии PCI-E от сокета, о чём недвусмысленно повествует рядом находящаяся легенда.

Длина изделий может быть любой, вплоть до 11 см, чего уже не встретить на более простых платах.

Снизу наличествуют линии PCI-E уже от хаба, равно как от него же работает и SATA. Идея использования здесь того же радиатора потребует его переворота на 180 градусов и надпись там окажется перевёрнутой, из-за чего мир эстетических перфекционистов может пострадать, а в остальном решение с универсальным охладителем действительно рабочее.

Пара продольных SATA находится у правого торца.

Четвёрка поперечных выходов расположена в нижнем правом углу — часто использующийся ход инженерами компании в недорогих изделиях.

Поддержка корпусных гнёзд USB обеспечена парой площадок версии 2.0 и одной поперечной 3.2 Gen 1, то есть ничего «лишнего», лишь стандартный для нашего времени набор.

Кроме основного PCI-E x16, готового к продуктам поколения 4.0, имеются целых три дополнительных слота, это тоже является следствием статуса высокого индекса модели, хотя и выглядит обыденно в глазах энтузиастов. В младших моделях серии меньшее число слотов.

Звуковой кодек — базовый для практически всех новых плат в 2021 году Realtek ALC897, есть немного особых конденсаторов, но более ничего, разве что, выделить можно площадку под выход S/PDIF. Адаптер проводных подключений производства Intel, что может понравиться искушённым пользователям. Под контроллер для беспроводных подключений заготовлен порт M.2 2230.

Радиаторы не сказать, что велики, приземисты, потому проблем совместимости с системами охлаждения быть не должно. Также нетруден доступ ко всевозможным контактным площадкам. Вот что удивительно близко — слоты памяти и сам сокет, есть нешуточная доля вероятности перекрытия первого по счёту даже компактным башенным кулером либо шлангами от AIO в их традиционном расположении — ближе к правому краю платы.

Компанию ASUS вряд ли можно ознаменовать стремящейся к постоянным экспериментам над VRM, потому есть все шансы найти прообраз стабилизатора даже по нашим прошлым обзорам — встречайте ASUS ROG Strix B365-G Gaming. Тот же ШИМ-контроллер — переименованный ASP1400CTB, те же шесть каналов для напряжения ЦП, но для интегрированного ГП здесь видим всего один, а ведь мощность подросла с тех пор, во всяком случае, так говорят слайды. Восьмой дроссель включён в цепь SA Voltage. Есть семь внешних драйверов, но, как мы уже знаем, итоговая схема работы будет равна «3+1 фаза», а значит если кто и питал надежды на качественный VRM — самое время их развеять, стабилизация напряжения тут не может быть хорошей априори. Ниже сокета видны элементы для IO (в центре) и IO 2 Voltage (ближе к правому краю). Удивительно, но они не одинаковые, как на многих прежде рассмотренных платах до этого времени. В первом случае видим TPS51396A (Texas Instruments), а для второго — MPQ8633A (Monolithic Power Systems). Для основного стабилизатора выбрали транзисторы от ON Semiconductor. В нижнем плече CPU и iGPU Voltage оказались 4C06C, а в верхних и для SA Voltage — 4C10C. Общая мощность стабилизатора, очевидно, весомее, чем у найденного прообраза в лице ASUS ROG Strix B365-G Gaming, а тот, пусть и с рядом условий, смог совладать с самим Core i9-9900K! Правда, Prime B560-Plus будет всё же попроще — меньше и радиаторы, и итоговый вес.

Те, кто перешёл по ссылке выше и прочитал о прообразе, наверняка увидел примечание о шуме от дросселей. Что же, сия участь не минула и нашу подопечную, вот только проявление диаметрально противоположно тому случаю — чем сильнее тут нагружался стенд, тем больше дискомфорта от дросселей и происходило. При лёгкой нагрузке, смешанной, в целом, без большого потребления, — его уже не было.

Фиксация по месту радиаторов вопросов не вызывает. Площади поверхностей для теплоотвода должно было бы хватать, но, как обычно, всё портит эстетика и урезание размеров термопрокладок. Меньший радиатор, как можно понять после изучения возможностей VRM, будет заведовать охлаждением фактически одного канала напряжения ЦП (при использовании дискретного видеоускорителя). На плечи большего ляжет бремя сразу пяти каналов CPU плюс ещё группа SA Voltage. Тут всё очевидно — о равномерности их нагрева не стоит и заикаться.

Не беря во внимание стойку лишь с тремя аудиовыходами, замечаний к составу на задней панели придумывать не стану, портов множество, притом самых разных направлений, плюс помним про отверстия для антенн уже в самой заглушке. Вот что может не устроить, так это её простота — тонкая пластинка без яркого оформления, она может ухудшить внешний вид сборки в тёмных тонах, когда ПК окажется где-то на виду, но это уже придирки чистой воды с моей стороны. Конвертер DP–VGA RTD2166 от Realtek помог в функционировании выхода D-Sub.

Возможности UEFI

Посредством Ez Flash проводилось обновление прошивки до актуальной версии.

Для обновления ME необходимо использовать фирменную утилиту из-под Windows 10.

Ez Mode — упрощённое меню с настройками. Работать с Boot Priority можно при помощи мыши — используя перетягивание.

Четыре канала управления вентиляторами независимы друг от друга и это, безусловно, хорошая новость.

Расширенный режим управления UEFI имеет структуру ничем не отличающуюся от прочих плат компании. Так, первый раздел поможет в комплектации списка избранных настроек, что при затяжных экспериментах здорово ускорит работу.

Число пунктов и вкладок в разгонном подразделе такое же, как и у более старшей ROG Strix B560-A Gaming WiFi.

Разгона ЦП нет, множитель не превысит базовый. Момент с пунктом Gear для CPU Rocket Lake-S тут назван как «Memory Controller : DRAM Frequency Ratio».

GPU Boost призван ускорить работу iGPU, то есть здесь разблокирован разгон сего компонента системы (при его наличии в CPU). При работе с дискретной ВК этот пункт и прочие сопутствующие исчезнут.

Число переменных для отстройки ОЗУ ничуть не меньше, чем в прошивке платы из более статусной серии ROG Strix. Выделяются среди прочих такие пункты как Mem Over Clock Fail Count и Training Profile. Словом, наладить работу памяти при желании тут можно без оглядки на какие-то усечения со стороны прошивки.

Существенно проще (ещё бы) оказался подраздел DIGI+ VRM. Но профили LLC есть и для напряжения CPU, и для iGPU, что уже само по себе отлично.

Далее, отсутствуют ограничения и в разделе Internal CPU Power Management в случае проведения правок самим пользователем.

Подумать только, в наличии даже подраздел Tweaker’s Paradise!

Формально кольцевая шина может быть разогнана, но выше паспортной тут частоты не увидеть. Модификация множителя для ГП действительно работоспособна.

Нет преград для модификации процессорного напряжения двумя способами в самых смелых пределах. Прочие группы также имеют солидный запас для проведения экспериментов. Средства мониторинга — слабая сторона устройства, второстепенные величины останутся за кадром и придётся лишь довериться установкам. Потому не могу с уверенностью сказать, что правка напряжения для интегрированной ВК работает, но, во всяком случае, так декларируется.

Сведения о ключевых величинах собраны в таблице ниже. Правка базовой частоты тут не предусмотрена.

В свете последних событий, рубрика Trusted Computing получила отдельный подраздел на странице Advanced.

Базовое управление светящимся оборудованием, в частности — активное состояние в режиме ожидания, есть сразу в UEFI. Наполнение пунктами ничуть не хуже, чем у плат подороже.

Не только блок мониторинга напряжения стартового исполнения, а и температурных величин самая малость, нет даже данных о хабе.

На процессорном канале форсирован способ PWM понижения скорости вентилятора(-ов), а для трёх системных площадок можно его менять. Наконец снято ограничение на установку минимального рабочего порога, теперь сходу доступен даже ноль, а значит сразу из UEFI можно отладить работу всех охладительных изделий, либо в табличной форме, либо в интерактивной.

Изначально активен Fast Boot, замечаний к скорости процедуры опроса оборудования нет даже после разгона ОЗУ. Как и прежде, с интегрированной ВК активация CSM на платах ASUS невозможна.

Перечень вспомогательных утилит широк, пусть он и не всеохватывающий, но все наиболее полезные функции UEFI тут будут доступны. Хранить настройки можно будет не только в предусмотренных для этих целей восьми профилях, а и на внешнем носителе.

Ускоренный доступ к ReSize BAR выполнен кнопкой сверху. Общее наполнение пунктами UEFI широко, явных усечений функциональности я не нашёл.

Комплектное ПО

Программ в комплекте минимум, никаких бонусов для Звука и Сети не заявлено. Состав Ai Suite 3 тоже базовый, то есть нет мастера по наладке DIP5. А ещё, как мы помним, Fan Xpert также стартовой на сегодня вариации 2+. Armoury Crate перестала быть диковинной утилитой, выходит, теперь она поддерживает все устройства, и даже начального класса.

Активный статус базовой настройки UEFI для Armoury Crate предполагает приглашение к установке среды сразу после первой загрузки Рабочего Стола Windows 10.

Впоследствии процесс можно инициировать самостоятельно, воспользовавшись официальным установщиком.

Сразу после установки, с перезагрузкой системы, будут обнаружены вспомогательные элементы, требующие обновления модулей, с чем не было проблем.

Технические сведения не будут превосходить те, что видны в UEFI, но здесь очевиден расчёт на менее опытных пользователей.

В перечне устройств от ASUS представлена только плата, однако среда рассчитана на весь парк в одночасье. У неё настраивать фактически нечего, потому пункты касаются исключительно площадок RGB LED.

Оформить единый сценарий мерцания поможет подраздел Aura Sync. Наполнение ровно то же, что и c другими изделиями производителя. Больше скриншотов доступно, к примеру, в обзоре ROG Strix B560-A Gaming WiFi.

В остальных случаях ничего нового уже не увидим. Игровая библиотека поможет опознать установленные на ПК игры, а Профили Настроек — упростить привязку к каждой из них, а то и к другим процессам, в автоматическом режиме, то есть без последующего участия пользователя.

Мастера установок драйверов и дополнительного ПО находятся в Инструментах. Всё как и везде, нет никаких искусственных упрощений.

Можно выбрать одну из трёх цветовых схем оформления среды.

Как я уже говорил, Ai Suite лишена мастера настроек, потому для разгона будет доступен лишь активатор GPU Boost при работе с интегрированной ВК. При работе с дискретным ускорителем от ASUS появится ряд настроек уже именно под него.

Остальные составляющие доступны для индивидуальной работы с каждым отдельно взятым из них. Выделю отсутствие TPU, то есть управлять напряжениями не выйдет, хотя в UEFI это ничем не ограничено, вместо него имеется TurboV EVO, где доступна лишь наладка ВК.

Возможность комплекса считывать показания температуры с ВК расширяет перечень доступных датчиков для алгоритмов замедления системных вентиляторов, соответственно, такое преимущество уникально для Fan Xpert 2+ относительно штатных возможностей UEFI.

Стороннее ПО в лице AIDA64 не добавит информации о второстепенных напряжениях.

Realtek Audio Control отведена участь единственного в системе места по управлению звучанием. Ввиду самого простого кодека тут особо отметить нечего. Сменив тип подключенного оборудования к зелёному гнезду на Наушники, можно добиться увеличения громкости, а также возымеет эффект Объёмного Звучания, используя соответствующую функцию. В остальном придётся опираться на издавна знакомые сценарии для придания контенту окраса лучшего, чем в базовой форме подачи. Возможна схема многоканального звучания, но для этого потребуется привлекать выходы на передней панели корпуса.

Оказалось, управление профилями расширяется в диалоговых окнах, если выполнять подключение «на лету», но отчего-то механизм всё ещё не реализован в самой консоли от Realtek. Посредством этих окон также можно скорректировать акценты в звучании системы. В целом, от простого кодека ничего больше базовых функций не следует ожидать. Достаточного того, что все звуки были различимы, но говорить о какой-то достоверности не приходится, особенно грустно всё с диапазоном НЧ, где о протяжности и глубине приходится лишь помечтать.

Гигабитный сетевой контроллер от Intel до сих пор способен удовлетворить рядового покупателя в Украине.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: Intel Core i5-11600K (3,9 ГГц);
• AIO: NZXT Kraken X72;
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2×8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19043.1165);
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.18634.8254), Intel Management Engine (2101.15.0.2080), Intel Optane Memory and Storage Management (software — 18.1.1015.0, driver — 18.31.2.1034), Intel Serial IO Driver (30.100.2051.37), GeForce 471.68.

Эксперименты проводились на прошивке 1017 (12.07.2021), обновление данных в HWiNFO64 происходило с периодичностью 500 мс (Pooling Period). Тест кадровой частоты FPS Benchmark в CS:GO запускался со следующими настройками — 1, 2.

Система охлаждения

В фирменной среде управления NZXT CAM режим работы помпы устанавливался на 100% (2725 об/мин), для вентиляторов я остановился на 88% (1575 об/мин). Это не вызывало явного акустического дискомфорта рядом со стендом. Форсаж настроек происходил сразу по загрузке ОС, после чего NZXT CAM закрывался (выгружался), чтобы исключить влияние на загрузку ядер CPU и опрос датчиков другими утилитами. ПО HWiNFO64 корректно взаимодействовало с доступными переменными у AIO, отображая все текущие значения физических величин.

Разгонный потенциал

Уже с одним тестовым потоком в 7-Zip частота кольцевой шины может снижаться до 3,8 ГГц и такое происходит впервые с нашим тестовым Core i5-11600K. На ядрах повышение достигает 4,9 ГГц, как и должно быть.

С двумя потоками множитель Uncore замирает на x38, определённо, это самая строгое поведение системы с целью экономии энергии, чтобы не выйти за рамки теплопакета. На ядрах формула частоты динамическая.

Окончательная стабилизация переменных наблюдается с четырьмя и более потоками.

Штатные настройки выглядели так:

Ограничители мощности срабатывают уже во многопоточном сценарии Cinebench R23, снижая частоту ядер, из-за чего страдает итоговая производительность системы. Происходящее отлично иллюстрирует температурная кривая из AIDA64. Избыточное напряжение на ЦП заметнее всего по сбору данных по ходу бенчмарка CS:GO, в результате растёт итоговый теплопакет процессора, но частотам ядер Intel это во вред не идёт (с продукцией AMD история была бы совершенно иной).

После рендера исследование поведения в «прогревочных» тестах могло бы превратиться в неинтересный свод результатов. Само собой, ограничители отрабатывали во всех сценариях. Но оказалось, разговор можно вести о другом. С применением AVX-512 напряжение на процессоре повышается очень сильно, настолько, что даже в окно действия PL2 успевает сработать троттлинг. В итоге мы видим отработавшие флаги как с PL2, так и с PL1. А ещё в части тестов видна отработка PL4 (событие Electrical Design Point/Other по HWiNFO64). Словом, проявили себя все защиты, что только могли, говоря о наблюдении за процессором. О самой плате поговорим чуть позже, тут, со штатными лимитами мощности, на непродолжительных тестовых отрезках она пока ещё грелась меньше, чем ядра ЦП. К слову, в комнате воздух стабилизировался на отметке 26 °C.

Простой системы характеризовался невысокими 41 Вт потребления энергии «от розетки». А вот пиковые цифры лишний раз подчёркивают проблематику очень высокого напряжения для этих моментов: 226, 332 (!), 255, 320 (!) и шокирующие 370 Вт, наиболее плачевна ситуация для случаев с привлечением AVX-512.

Форсируем XMP, ведь Intel B560 интересен именно этой возможностью, и проследим за изменениями в сборке. Не могу говорить точно, насколько выросли SA и IO 2, поскольку сведения плата не способна предоставить, а для модулей увеличение составило ожидаемые 1,35 В (или чуть больше).

Форсирования каких-то новых лимитов для ЦП не произошло, потому в несложных задачах его поведение было неизменно. Выросла ПСП, а в смешанной нагрузке (CS:GO) CPU Package Power продолжил ставить новые (анти-) рекорды.

Ускоренная память и повышенные напряжения усугубили и без того плачевное состояние стенда в «прогреве». Для последнего сценария Prime95 имеем очередное «достижение» — частота ЦП по исходу десяти минут теста снизилась до 3,6 (!) ГГц.

По всей видимости, масштабы увеличения добавочных напряжений нешуточны, ведь в простое потребление выросло до 50 Вт. Пиковое будет ударом для неподготовленных читателей: 254, 347, 271, 335 и 387 Вт. После перехода к PL1, конечно же, цифры намного меньше, но и частота процессора оказывалась рекордно низкой.

В обзорах более крепких плат далее следовал бы этап по разблокировке лимитов мощностей (при их наличии), с целью поиска максимальных рабочих частот процессора. Здесь существенный рост напряжения в сценариях с привлечением векторных инструкций даёт нешуточные проблемы и с частотой, и с потреблением энергии всем ПК. Таким образом, необходимо заняться вопросами питания CPU, а потом уже пытаться что-то улучшить с его частотами. Наработки, полученные с прошлыми платами, пригодятся неоценимо. Наш Core i5-11600K способен функционировать с заметно меньшим напряжением, чем здесь мы могли наблюдать с базовыми настройками. Эксперименты я нарочно продолжил с активным XMP, чтобы не снижать на него нагрузку. Полностью побороть стремление устройства наращивать напряжение именно с AVX-512 у меня не получилось. Профили LLC один от другого отличаются слабо, но с самыми слабыми будут проблемы с небольшим числом потоков, потому Level 3 оказался минимально подходящим. Его дополнили установки CPU Core Voltage Offset величиной 0,03 В, а ещё Load Line (IA AC и DC) на самом низком уровне. Лимиты повысим до максимально возможных и понаблюдаем за изменениями.

Конечно, все эксперименты я проводил с тяжёлыми задачами, но сперва посмотрим на более простые. Нигде нет отработки защит, как и перегрева. С рендером система способна справиться без особых замечаний. Снижен CPU Package Power и при замерах в CS:GO, словом, тюнинг системы не просто возможен, а даже рекомендован.

На «прогреве» всё шло хорошо вплоть до AIDA64 FPU (AVX-512). Процессор не перегревался, не было событий PL. Но там активировался флаг IA: VR Thermal Alert. Самое время поговорить о температуре преобразователя. Данных с него в прямом виде плата не получает, но посредством HWiNFO64 их можно узнать в разделе CPU под именованием VR VCC Temperature. Замеры пирометром тыльной стороны Prime B560-Plus давали ещё большие цифры, но в целом картина событий понятна и без ручного контроля. Теперь перегревается VRM и потому из-за термотроттлинга снижается частота процессора, притом скачкообразно. Анализируя общие данные, триггером события можно называть 105 °C.

В простое 50 Вт сохранились, поскольку со вторичными напряжениями работа не проводилась. Любопытнее заметно сниженные типичные уровни потребления, да и пики стали существенно ниже: 218, 260 (!), 196 и 245 (!) Вт. Для случаев с AVX-512 отыграть получилось 80–90 Вт! И это только работа с процессорным напряжением.

Теперь у нас плата греется куда больше, чем процессор, потому СЖО сменим на воздушный кулер. Вентилятор на нём устанавливался с захватом воздуха над модулями памяти и его выбросом в сторону VRM. Все настройки в UEFI абсолютно те же. Автоматическая скорость вращения крыльчатки позволила даже в режиме открытого стенда отыграть более 25 градусов для VRM при тех же условиях. Наконец у нас нет никаких событий, связанных с перегревом, а система настроена на предельное быстродействие, которое способен выдать Core i5-11600K без разгона ядер.

Отказ от AIO в пользу кулера отыграл 7 Вт, теперь в простое уровень равнялся 43 Вт. Пиковая нагрузка показала те же 245 Вт.

Переходим к ручному разгону ОЗУ. Вновь предыдущие наработки из обзоров плат пригодились, упростив цикл подбора переменных, которые в общем итоге оказались теми же, что и с грозной ASUS ROG Strix Z590-I Gaming WiFi: 14-13-13-28-240-1T. В то же время плата достаточно адекватно реагирует на непосильные установки, делая запуск с начальными после нескольких неудачных попыток старта ПК, отсутствие диагностических индикаторов не стало преградой в достижении высокого результата. Затем подбирались уровни напряжений: DRAM — 1,49 В, SA — 1,3 В, IO 2 — 1,22 В. Судя по первому, наблюдается несильное превышение значения над задуманным. В общем итоге наш комплект заработал на частоте 3600 МГц с Gear 1. Как уже можно было заметить, существует коррекция величины базовой частоты до 99,8 МГц, потому о круглых числах речь всё же не идёт.

Воздушное охлаждение ЦП в этот раз помогло не только VRM, а и разогнанной памяти, забег в LinX не требовал для неё дополнительного охлаждения. Не было перегрева никаких компонентов и узлов, оттого и ограничения с защитами не сработали. Система показывала полную стабильность, в рамках тестов с привлечением AVX-512!

Подбор достаточных, неизбыточных добавочных напряжений без изменения схемы подачи напряжения на ЦП отыграли всего 1 Вт потребления, значит вряд ли их установку платой при форсаже XMP можно характеризовать как сверхизбыточную. Тем самым, разгон памяти, являющийся основной задачей для устройства с Intel B560, тут отлажен. Коридор потребления составил 42–275 Вт, а без разового всплеска справедливо указать всё те же 260.

Итак, мы отладили и работу процессора, и разогнали память до её возможного максимума при Gear 1. Однако были проблемы со сценарием Small FFTs Prime95, который в последних схемах работы ПК оставался за кадром. Качество напряжения CPU Voltage здесь оставляет желать сильно лучшего, потому вновь придётся его повысить, чтобы добиться полной стабильности. Эксперименты привели к правке LLC до Level 5 плюс компенсация (offset) 0,02 В. Прочие настройки не менялись.

ПК приобрёл стабильность в самых разных тестах, включая самые тяжёлые. Казалось бы, цель достигнута, но не всё теперь просто и однозначно. В результате роста теплопакета CPU вернулась отработка сценария Electrical Design Point/Other и его частота должна изредка снижаться, возвращаясь затем к базовым 4,6 ГГц. Понять всю историю можно по средней величине на скриншотах. Фактически, общая частотная формула не пострадала! А вот прогрев стабилизатора уже вплотную приближался к ста градусам, и всё это в рамках работы с открытым стендом, ведь теплу неизбежно нужен отток. Понятно, что посредственное качество стабилизатора не побороть никакими ухищрениями с настройками UEFI. Вероятно, пройти по грани отработки защит поможет отборный экземпляр процессора, которому для стабильной работы потребуется ещё меньше напряжения, чем нашему Core i5-11600K, который и так проявил себя отлично в этом аспекте на других платах, с более качественными VRM.

В простое отметились те же 42 Вт, а при нагрузке пики возросли до 241, 276, 205, 258 и 284 Вт. В LinX уровень «276» является скорее показательным, заметно оторвавшись от виденных ранее 260 Вт (с более лояльными настройками питания ЦП).

Конечно же, рядовые программы и игры не перегрузят ни процессор, ни плату, то есть никаких отработок защит и перегрева не будет наблюдаться, чего хватит подавляющему большинству покупателей, а ведь на таких платы, подобные рассматриваемой, и нацелены.

Испробуем доступный для iGPU профиль разгона от инженеров компании. В рамках нашего стенда частота ОЗУ оказалась форсирована как 2933 МГц путём корректировки одного из профилей XMP. Весьма интересный путь. Явно указано лишь новое напряжение памяти (1,35 В), остальные поля были в неведомых позициях (Auto). Нет возможности отследить изменение напряжения для видеоядра, отображаемые данные в HWiNFO64 или GPU-Z не менялись даже после ручных правок в UEFI, судя по всему, мониторинг этой величины тоже реализовывать не стали. Потому вновь придётся экспериментировать вслепую со всем арсеналом средств, заготовленным для этой переменной.

Смена частоты действительно произошла, в этом сомнений нет, а значит платы на Intel B560 на практике умеют разгонять не только ОЗУ.

Вывод

Присматриваться к протестированной модели могут разные покупатели и потому их стоит сразу разграничить по группам. Массовой необходима плата для разовой сборки системы, форсажа XMP и установки операционной системы. В нюансы настройки, рабочие температуры и прочие детали никто не захочет, а скорее всего, даже и не сможет вникнуть ввиду отсутствия необходимого опыта и багажа знаний. В таком компьютере процессоры будут функционировать на своих штатных ограничителях мощности, плата не перегреется, в то же время о всём «потенциале железа» придётся сразу забыть. В несложном ПО и большинстве игр без чуткого изучение вопроса разницы никто и не увидит. Переходя к особенностям изделия, стоит выделить готовность к принятию на борт наиболее габаритных SSD и заготовленном одном универсальном радиаторе для них. Добавочный охладитель в стабилизаторе выполняет буквально имиджевую функцию, поскольку основная нагрузка приходится на сектор слева от сокета, потому особых преимуществ на фоне более дешёвых моделей из этой же серии рассмотренная фактически не имеет, как это происходило с её предшественницами из прошлых поколений продуктов. Оттого остро стоит вопрос целесообразности «переплаты», который на украинском рынке выражен намного ярче, чем на зарубежных, но учитывая общую грамотность покупателей (точнее — её отсутствие) удивляться тут нечему.

Следующей категорией покупателей могут стать энтузиасты с существенным практическим опытом и навыками разгона. Тут не будет печалей из-за отсутствия диагностических индикаторов, кнопок, переключателей и других «ненужных» элементов, поскольку они уже натренированы на изделиях из тех давних времён, когда всего этого банально не придумали. Заложенная аппаратная функциональность и прошивка смогут предоставить богатую почву под различные эксперименты, касается это и CPU, и iGPU, и DRAM. В целом, добиться максимума от всех компонентов нетопового класса здесь абсолютно реально. КПД преобразователя, к несчастью, оставляет желать лучшего, но его работой управлять всё же можно, нацеливаясь на снижение потребления энергии процессором путём понижения его напряжения, которое в автоматическом режиме местами откровенно избыточно, говоря о шестиядерных CPU поколения Rocket Lake-S. Сниженные рабочие температуры ядер позволяют безболезненно использовать здесь воздушную СО, а она уже поможет и в работе VRM. Температура стабилизатора может быть проконтролирована при содействии стороннего ПО.

В общем итоге, продукт вполне способен найти своего покупателя, но подойдёт он далеко не каждому. Думаю, больше интереса к нему появится сразу после того, как процессоры Rocket Lake-S начнут терять в цене, и судя по готовящейся к выходу волне плат на базе LGA1700, это может произойти совсем скоро.

Процессор Intel Core i5-11600K предоставлен компанией АСБИС-Украина, официальным дистрибьютором Intel в Украине.

Mem overclock fail count что это

Жди обновление биоса. Это стандартная болячка новых железок. поставь ручками 3200. через 1-2 обновления биоса все заведется
напруга на оперативку 1.45? нихуховая оперативочка ��
выставлять только геар 1

ну у меня на MSI Z690 Pro-A без проблем xmp встал, это скорее проблема с памятью

последние обновление было биоса в конце декабря я его поставил, без изменнеие, вроде как , memory try it там если выставлять то все вроде как ворк, но я не понимаю чем отличается gear 1 и просто

а сколько выставить напряжение 1.4 ?

У него память 3600 с таймингами 14, вольтаж соответсвует памяти и есть запас до опасных значений!

Ребята на ddr2-600

вручную поставь напругу на 1.4 по памяти и скорее всего заведётся, может какая то трабла с xmp и матерью и он не может подтянуть напругу.

попробую, а в memory try it чет нужно выставлять?

Зачем покупать интел если не умеешь гнать? Хотя я бы и амд с авторазгоном не советовал бы, а посоветовал подождать 12 ядерников под АМ5 платформу.

такие ждуны сейчас сидят и локти кусают, т.к вовремя не обновились, сейчас всё в дефиците или оверпрайс и скорее всего будет только хуже, т.к видюху очень сложно купить, средне бюджетные процы подорожали, даже память сейчас те же балики на 3600 уже не найти, ДДР5 стоит космических денег, я считаю переход на первые процы на АМ5 как минимум для игр будет бессмысленно, всё упирается в видюху, процы уже давно "раскрывают" все видюхи если мы берём высокие настройки графики.

а что мне надо было брать? все советовал интел для игр вот и взял его

Ты биос обновлял? У меня MSI Edge на этом же чипсете и была такая проблема, что после обновления биоса настройки сбивались после каждой перезагрузки, пришлось откатиться на версию 1.0 — помогло, проблем никаких.

стояла версия сентябрьская, так понимаю самая первая, поставил декабрьскую,

Какие слоты используешь? Посмотри инструкцию к материнской плате, там будет указано a1 b1 или a2 b2 нужно использовать когда 2 плашки из 4 подключены.
Никакие улучшайзеры memory try it с такой памятью не нужны, по идее выставил xmp и вперёд.

да все по книжке выставляли как в матеренки было описано

Может не в те слоты вставил? Была подобная проблема, потом поменял слоты с 1 и 3 на 2 и 4, и тогда все завилось

все точно по инструкции от материнки

Бывает, что не берет хмр. Руками выставляй. Ни каждая мать возьмёт 3600 на 14 таймингах. Попробуй 15-16-16-32, должна завестись.

даже 3200 мне норм , а что насчет напряжение какое ставить?

В лихие времена живем. Это первое поколение интел на новом техпроцессе и с обновленной архитектурой, отсюда все проблемы. У меня на рязани 3600 до сих пор вай фай нет-нет да отвалится, хотя за 2 года владения процессором многое исправил уже.

у меня на памяти хмп не работает нормально, или авторазгон материнки или ручками

Попробуй сбросить все на дефолт, сохранись, загрузись в винду. Затем снова в биос. Ставь хмр и посмотри напряжение DRAM, попробуй больше выставить 1.45-1.5v. Плашки то одни из лучших так то 3600сл14

не пойму одни говорят наоборот скидыать до 1.3-1.4 другие повышать)

Память конечно мощная

1- сбросить биос
2- если память двуранговая, то воткни ее во 2 и 4 слоты
3- выставь хмр в настройках биоса и заводи.

Справился с проблемой?

Пока тебе не повезло, на твоей материнке Msi такую память не тестировала, тест был комплектов с минимальные таймингами 16!
Или ждать новых биосов, или написать в тех поддержку мси ( нормально отзываются и если есть бетта биос то пришлют) и последнее с помощью Dram калькулятора выставить скорость и все тайминги вручную!
Больше пока вариантов нет!
Gear 1 — это прямая работа контроллера памяти и обычно 3600 частоту берет без проблем. Делитель от 6 до 27 но на 100мгц
Gear 2 — это работа с занижением опорной частоты памяти с 100 до 50мгц. И делитель может быть до 63.

На неё новый биос вышел бета, обнови ч он по описанию увеличивает совместимость памяти
А вообще у меня на такой плате память нормально разгоняется
Ещё попробуй выключить XMP и поставить такой режим 3600 CL 14 через Memory Try It

У ASRock B450 steel legend была похожая проблема.
Первая была с тем, что хмп профиль просто слетал после нескольких перезагрузок, а вторая и, как я понимаю, это специфика материнки, плашки должны быть вставлены в слоты В1 и В2, а не в А1 и А2, что выглядит логично, если не читать инструкцию.

Ща насоветуют. Автор, в каких слотах планки стоят и какое их кол-во? Если 2 планки, нужно втыкать в 2 и 4 слоты, а не в 1 и 3. Т.е. в A2 и B2.

SSD. Руководство для пользователей.

Всегда, когда настает время рассказывать о сложных вещах так, чтобы все было понятно даже начинающим пользователям, мы сталкиваемся с нелегким вопросом: нужно ли подробно освещать каждую деталь, вдаваясь в технические подробности, или же достаточно привести «общий план действий»?

Пожалуй, в случае с твердотельными накопителями, или SSD (Solid-State Drives), необходимо уделить внимание всем основным аспектам работы и эксплуатации этих устройств хранения данных.

Принципы работы с данными в SSD

Мы начнем с описания принципов хранения данных и работы с информацией, которые характерны для SSD, а также разъясним, чем же иногда бывает вызвано падение их производительности с течением времени.

Устройство МДП-транзистора. В отличие от обычных транзисторов ячейки SSD содержат

Твердотельные накопители основаны на микросхемах памяти стандарта NAND flash. На физическом уровне flash-память состоит из так называемых «ячеек» (cells) – по одному MOSFET-транзистору на ячейку. MOSFET расшифровывается как Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, что означает «МДП-полевой транзистор» («МДП» в названии этого типа транзистора указывает на его структуру: металл-диэлектрик-проводник).

Ячейки памяти объединены в «страницы» объемом 4 KB, а страницы в свою очередь складываются в блоки по 256/512 KB, вмещающие 64/128 страниц соответственно.

Теперь, в качестве примера, рассмотрим некий простейший SSD, включающий в себя всего один блок памяти, насчитывающий 4 свободные страницы. Введем обозначения для трех основных «состояний» страниц: 0 – для свободной страницы, 1 – для страницы, содержащей данные, и X – для «стертой» страницы (страницы, из которой данные были удалены).

Итак, изначально пустое пространство четырех-страничного SSD выглядит следующим образом:

0,0,0,0

(все страницы свободны для записи).

Допустим, пользователю потребовалось сохранить на SSD информацию, объем которой равен одной странице, в результате чего первая страница оказалась занята данными:

1,0,0,0.

Спустя некоторое время понадобилось записать дополнительные данные – на этот раз объемом в две страницы. Для этих целей заняты будут 2 и 3 страница:

1,1,1,0.

Но тут пользователь решает, что остается слишком мало свободного пространства, и избавляется от данных, которые он записал на SSD в первый раз. Информация стирается из первой страницы, которая получает в итоге статус «X»:

X,1,1,0.

Формально теперь на SDD можно скопировать данные объемом в две страницы, в результате чего все пространство будет заполнено пользовательской информацией:

1,1,1,1.

Однако с этой, финальной стадией не все обстоит так просто, как кажется на первый взгляд. Как уже было сказано выше, flash-память имеет блоковую структуру, и удаление данных в ней также возможно только блоками, а не отдельными страницами.

Финальный этап состоит фактически из трех операций: чтобы воспользоваться свободной (0) и помеченной как удаленная (X) страницами для сохранения в них новых данных, контроллер «одно-блокового» SSD должен сначала прочитать весь блок и временно переместить данные на внешнее хранилище (проще говоря, в буфер — page buffer), затем очистить блок, удалив из него информацию (страницы X,1,1), после чего записать в блок новые данные, а также размещавшуюся на нем ранее информацию – суммарный объем «нового» и «старого» (страницы 1,1) контента как раз и займет все четыре страницы.

В результате процесса

Как мы видим теперь, вроде бы «одиночное» действие — запись новых данных — свелось к трем: «чтение-удаление-запись». Такую комплексную процедуру «очистки» блоков и подготовки их для записи в масштабе реального SSD называют «garbage collection» («сборка мусора»). Ценная информация из блоков, содержащих «мусорные» данные, временно записывается в свободные блоки или в кэш, а затем либо возвращается на прежнее место – после полной очистки блоков, либо заполняет новые, свободные блоки. В результате все блоки оказываются заняты лишь актуальными данными.

Однако несвоевременное выполнение этой длительной процедуры способно вызывать ощутимое падение производительности при копировании больших объемов данных на реальных твердотельных накопителях, если бы не особое «умение» их контроллеров – поддержка команды TRIM.

Спасительная команда TRIM

Операционная система отслеживает состояние SSD и по мере выявления блоков, содержащих не нужную более информацию (stale data, или «устаревшие» данные), передает сведения о них контроллеру накопителя. При удалении данных OS не просто помечает блоки как свободные, но и посылает через SATA-контроллер команду TRIM контроллеру накопителя, чтобы тот произвел оптимизацию данных в затронутых блоках.

Своеобразная оптимизация свободного пространства в блоках, содержащих удаленные пользователем данные, благодаря TRIM осуществляется как бы заранее: блоки с удаленной информацией считываются и «очищаются» либо сразу после процедуры удаления, инициированной пользователем, либо в другое подходящее для этого время.

С помощью бесплатной программы CrystalDiskInfo можно узнать, поддерживается ли команда TRIM вашим SSD

Без TRIM мы регулярно сталкивались бы со снижением производительности твердотельных накопителей во время заполнения наших SSD новым контентом. Впрочем, некоторые современные модели твердотельных накопителей обладают и более продвинутыми функциями, которые запускают процесс оптимизации в фоновом режиме, причем на аппаратном уровне (таким SSD не требуются команды от SATA-контроллеров).

Что же делать тем, чьи SSD не поддерживают TRIM-оптимизацию? Им важно будет узнать, что, скажем, просто заполнить весь диск «нулями» недостаточно для того, чтобы вернуть первоначальный уровень производительности. Контроллер твердотельного накопителя «не рассматривает» страницы, занятые «нулями», как свободные для записи. Для оптимизации необходимо воспользоваться специализированными программами, которые могут посылать диску ATA-команду на безопасное удаление данных (ATA secure erase command). С этой задачей может справиться бесплатная утилита HDDerase. Перед ее использованием после включения компьютера войдите в настройки BIOS, найдите раздел «Drive Configuration» («Управление дисками») и переведите SATA-контроллер, к которому подключен ваш SSD, в режим «Legacy IDE Mode».

Типы микросхем памяти NAND-flash

Каждая ячейка flash-памяти способна хранить один, два или три бита данных. В зависимости от этого показателя ячейки памяти NAND-flash можно отнести к одному из трех типов: SLC, MLC и TLC.

Считывание данных из ячеек NAND-flash происходит путем применения к ним электрического сигнала слабого напряжения – в пределах 6V. Транзистор может находиться в двух состояниях: открытом, когда он под воздействием определенного напряжения, подаваемого на управляющий затвор, пропускает электрический ток, и закрытом (запертом), когда этого уровня напряжения недостаточно для создания канала проводимости (между истоком и стоком). Напряжение, «переключающее» транзистор в режим проводимости, называют пороговым.

При отсутствии электрического заряда в плавающем затворе после подачи порогового напряжения на управляющий затвор транзистор начинает пропускать электрический ток

Однако, помимо управляющего затвора, ячейка NAND-flash содержит еще и плавающий затвор, способный накапливать электрический заряд. На транзистор сначала подают более низкое, референсное напряжение. Если электрического заряда в плавающем затворе нет, транзистор начнет проводить электрический ток уже при этом значении напряжения, что указывает на бинарное значение ячейки, равное логической «единице» (1).

Наличие заряда в плавающем затворе повышает значение порогового напряжения, то есть референсного напряжения уже недостаточно для возникновения канала проводимости между истоком и стоком

Фактически, электрический заряд, сосредоточенный в плавающем затворе, поднимает пороговое напряжение, необходимое для переключения транзистора в открытое состояние. Если такой заряд накоплен, он будет препятствовать образованию канала проводимости (транзистор останется в закрытом состоянии), даже если на управляющий затвор подано референсное напряжение. Отсутствие в этом случае напряжения между истоком и стоком транзистора служит индикатором логического состояния, соответствующего бинарному значению ячейки – логическому «нулю» (0).

Для одноуровневых ячеек актуально лишь одно референсное значение порогового напряжения (

SLC (Single Level Cell, то есть одноуровневая ячейка) хранит только один бит данных: это означает, что в процессе считывания ячейки проверяется ее реакция – наличие/отсутствие проводимости между истоком и стоком транзистора – лишь для одного референсного значения напряжения, которое, как правило, равно 4.0 V.

Несколько уровней порогвого напряжения позволяют считывать четыре разных значения из многоуровневой ячейки

В ячейках типа MLC (Multi Level Cell, многоуровневая ячейка) может быть закодировано уже не два, а четыре состояния – или даже восемь состояний, если речь идет о TLC (Triple Level Cell, трехуровневая ячейка). 2-битная MLC-ячейка способна «хранить» значения 00, 01, 10, 11, а наиболее вместительная 3-битная – 000, 001, 010, 011, 100, 101, 110, 111.

Возникает вопрос: как удается добиться более высокой емкости, если используется, один физический носитель? Ответ заключается в том, что для чтения MLC/TLC-ячеек используется уже три/семь референсных значений напряжения. В зависимости от величины электрического заряда, накопленного в плавающем затворе, состояние MLC-ячейки интерпретируется как «полностью запрограммированная (ячейка)», «частично запрограммированная», «частично стертая», «полностью стертая».

SLC vs MLC/TLC

Теперь рассмотрим практическую сторону дела. Каковы достоинства и недостатки каждого из типов ячеек, применяемых в микросхемах памяти NAND-flash, которые лежат в основе твердотельных накопителей? Число пороговых уровней напряжения, а значит, и операций при проверке состояния SLC-ячейки (а также при записи данных в нее), в несколько раз меньше, по сравнению с MLC/TLC-ячейками, — как следствие, именно 1-битные ячейки обладают самой высокой производительностью и наименьшим энергопотреблением.

Кроме того, SLC-ячейки деградируют гораздо медленнее, поскольку – опять же – испытывают меньшее количественное воздействие программирующих сигналов. Для записи же данных в MLC/TLC-ячейки применяются более долгие программирующие циклы и более высокое напряжение: так достигается необходимая точность при передаче электрического заряда на плавающий затвор. После полного «выхода из строя» ячейки контроллер может деактивировать ее, заменив эту ячейки одной из резервных. Наконец, энергопотребление SLC-микросхем в целом ниже в сравнении с MLC-микросхемами.

В то же время, преимущество MLC/TLC-памяти заключено в более высокой плотности записи данных, ведь каждая ячейка такой памяти хранит 2 или 3 бита информации. Типичный объем данных в одном чипе для SLC-памяти составляет 32 GB, а для MLC – 64 GB. Для TLC это значение равно уже 96 GB – превосходство над SLC налицо! Использование памяти с более высокой плотностью записи позволяет производителям выпускать емкие, но при этом сравнительно недорогие и компактные SSD, которыми комплектуются, между прочим, подавляющее большинство современных планшетов и ультрабуков.

Ресурс SSD

О техническом ресурсе твердотельных накопителей, измеряемом в циклах записи, стоит поговорить подробнее. Для памяти NAND-flash характерен определенный предел операций программирования (записи) или стирания (удаления данных) из ячеек – эти операции часто называют P/E-циклами – program/erase cycles. В ячейке памяти NAND-flash в качестве носителя заряда выступает плавающий затвор, в который электроны проникают под воздействием электромагнитного поля, проходя в процессе программирования через слой диэлектрика (как правило, диоксид кремния). Однако часть электронов не обладает достаточной энергией для преодоления этого слоя, то есть попадают «в ловушку», оседая в диэлектрике и нарушая таким образом его свойства. Со временем грань между состояниями ячейки стирается, и она перестает выполнять свою функцию.

Микросхемы flash-памяти состоят из элементов, чувствительных к воздействию программирующих/стирающих сигналов

Допустим, объем блоков, из которых состоит микросхема памяти в SSD, равен 256 KB, что может вместить в себя 256 * 1000 * 8 бит. Как мы уже знаем, для изменения всего лишь одного бита данных потребуется стереть и перезаписать весь блок. И если ваша операционная система «отмечает» запись лишь 1 бита информации, реальный износ SSD окажется в 2.048 млн. раз выше.

С помощью различного софта для мониторинга активности и состояния SSD можно узнать, сколько GB данных (имеется в виду общий объем блоков) было записано на твердотельный накопитель с начала его эксплуатации. Иногда приводят даже формулу для приблизительного подсчета максимального объема информации, после записи которой ресурс SSD будет полностью исчерпан: (Объем SSD) * (P/E-циклы) = max. Объем.

Однако такая формула описывает лишь идеальный вариант, скажем так, развития событий. В реальности одни «участки» SSD бывают задействованы более часто по сравнению с другими участками, и при достижении некой критической массы деградировавших ячеек использовать твердотельный накопитель по прошествии какого-то периода времени станет проблематично или невозможно.

Чем больше бит вмещает ячейка flash-памяти, тем короче срок ее службы

Что касается ранее указанных типов ячеек памяти NAND-flash, дольше всех живут твердотельные накопители, созданные с применением технологии SLC. SLC-ячейки способны «выдержать» до 100.000 P/E-циклов, потому SSD с микросхемами SLC отличаются особой надежностью и используются в корпоративном секторе. В основе более доступных и при этом достаточно быстрых накопителей лежат микросхемы MLC, ресурс которых насчитывает 3.000 — 10.000 циклов перезаписи.

TLC-чипы благодаря высокой плотности данных обладают компактными размерами, а потому популярны у производителей карт памяти, USB-накопителей и иных портативных запоминающих устройств. Однако довольно скромное число P/E-циклов – от 1000 до 5000 – вряд ли будет способствовать массовому применению TLC-микросхем для создания обычных SSD.

Samsung 840 SSD, вероятно, станет первым коммерчески успешным компьютерным твердотельным накопителем, в котором применяется технология TLC

Надо заметить, Samsung все же выпустил минувшей осенью модель Samsung SSD 840 на основе 21-нанометровых TLC. OCZ также планирует представить на рынке собственные твердотельные TLC-накопители: в компании полагают, что их новые SSD смогут успешно конкурировать с жесткими дисками (HDD) по такому параметру, как стоимость 1 GB для хранения данных.

Зависимость ресурса ячеек разных типов от их физического размера

Напоследок хотелось бы объяснить, почему количество циклов перезаписи для того или иного типа памяти NAND-flash не является строго заданной спецификацией. Число P/E-циклов зависит от технологического процесса, который используется при изготовлении микросхем: чем меньше физический размер ячейки памяти, тем быстрее она будет деградировать по мере эксплуатации. Так, 50-нанометровые MLC-ячейки имеют ресурс не менее 10.000 P/E-циклов; 30-нанометровые MLC-ячейки прослужат уже вдвое меньше (в среднем до 5.000 P/E-циклов); а 20-нанометровые MLC-ячейки едва ли «переживут» три тысячи циклов перезаписи.

Wear leveling равномерно распределяет операции перезаписи по всем блокам SSD (слева).

Производители SSD, конечно, ищут способы продлить жизнь твердотельных накопителей: в ход идут алгоритмы коррекции ошибок чтения, включение в накопители дополнительных областей с резервными блоками и другие технологические решения. Наиболее эффективным стоит признать так называемое «равномерное распределение износа», или Wear leveling. В SSD используется статичный вариант распределения (Static wear leveling): информация из блоков, которые в течение определенного периода не перезаписываются (ячейки в таких, «статичных» блоках обладают максимальным ресурсом), периодически перемещается в новые блоки, чтобы оптимально задействовать ресурс ячеек. Таким образом достигается равномерное «распределение операций записи» по максимальному числу блоков.

Подробнее о скорости

Многие пользователи, исследуя вопросы, касающиеся производительности SSD, как правило, ограничиваются поиском сведений о скорости чтения и копирования крупных файлов на диск – так называемой последовательной скорости чтения/записи (sequential read/write). Современные MLC-SSD «читают» данные со скоростью 380-450 MB/s и записывают информацию почти столь же быстро: 320-380 MB/s. Кстати, у уже упомянутого Samsung SSD 840 (на базе «медленной» 3-битной технологии TLC) скорость записи по результатам тестов не превышает 250 MB/s, но тем не менее, и такой показатель существенно лучше того, что нам могут предложить обычные жесткие диски.

Показатели скорости чтения, программирования и стирания для ячеек разных типов

Но не менее интересны, на наш взгляд, и скоростные параметры операций с ячейками памяти NAND-flash разных типов. Эти показатели, пожалуй, дают нам наиболее точное представление о том, как стратегия на «уплотнение» данных сказывается на производительности мельчайших строительных единиц SSD – отдельных ячеек. Быстрее всего считывается информация из SLC-ячеек: за 25 µs (микросекунд). Время, необходимое для чтения информации из MLC-ячейки, вдвое выше: 50 µs. TLC-ячейки требуют от 75 до 100 µs.

Все эти значения представляют собой так называемое время произвольного доступа к данным (random access time). В SSD в отличие от HDD, как известно, нет движущихся механических частей, вследствие чего контроллер может считывать данные из любого блока «напрямую», тогда как в случае с жестким диском для этого потребовалось бы от 3 до 20 миллисекунд (то есть 3.000-20.000 микросекунд). Позиционирование считывающих головок над необходимым сектором и сам процесс чтения информации из него в HDD отнимает гораздо больше времени.

Не менее важными параметрами считаются скорость программирования ячейки, а также скорость удаления данных из блока ячеек. И здесь мы видим внушительную разницу: TLC оказывается в 2-3 раза медленнее по сравнению с MLC-памятью.

Как продлить срок службы SSD?

Если вы хотите, чтобы ваш SSD прослужил не один год, вам придется позаботиться о сокращении операций записи на диск до минимума. Одного универсального способа достичь этого нет: вам нужно разобраться в том, какие системные компоненты и функции, а также установленное программное обеспечение регулярно расходуют ресурс накопителя, создавая новые файлы или то и дело перезаписывая старые.

Windows.

Оптимизацию использования операционной системой Windows вашего SSD можно начать с отключения файла подкачки (page file). Назначение этого файла заключается в том, чтобы сохранять на диске данные из оперативной памяти, не допуская ее переполнения. Однако в современных компьютерах обычно имеется не менее 4-8 GB оперативной памяти, а значит, ситуации с ее нехваткой могут возникать довольно редко – при том условии, что вы, конечно, не собираетесь одновременно запускать несколько ресурсоемких задач.

Запретить использование виртуальной памяти можно через системные настройки. В Windows 7 и Windows 8 при помощи сочетания клавиш Win+Pause откройте окно «Система», в нем в меню слева выберите последний пункт «Дополнительные параметры системы», затем из пяти вкладок вверху кликните на вкладку «Дополнительно», в ней в верхнем блоке «Быстродействие» нажмите на кнопку «Параметры».

Откроется окно «Параметры быстродействия», в нем на вкладке «Дополнительно» отыщите кнопку «Виртуальная память», кликните «Изменить» — в окне «Виртуальная память» вы увидите список разделов в вашей системе. Теперь выберите в нем «Системный раздел» [System Volume] и активируйте пункт «Без файла подкачки» под списком разделов – «Ok».

Если же вы все же не желаете отказываться от файла подкачки, скажем, из-за небольшого объема оперативной памяти или работы с требовательными приложениями (к примеру, виртуальными машинами), вы можете поместить page file на другой носитель – на жесткий диск, на котором вы храните свой медиа-контент. Для этого выберите соответствующий раздел в списке, затем кликните на пункт «Указать размер» и задайте объем своп-файла (от 50% объема оперативной памяти либо «Размер по выбору системы»).

Еще одной системной функцией, для работы которой требуется регулярная запись данных на диск, является «Гибернация». Переходя в режим «гибернации», компьютер записывает содержимое оперативной памяти на диск, а затем выключается. После включения компьютера информация из «файла гибернации» (hyberfil.sys) перемещается обратно в оперативную память, и пользователь сразу может приступить к работе.

Однако вместо «Гибернации» можно использовать экономичный режим «Сон» (с минимальным энергопотреблением), а саму «гибернацию» отключить. Для отключения функции гибернации в Windows 7 нажмите сочетание клавиш Win+R для вызова «командной строки» (cmd.exe) в режиме «Администратора», в Windows 8 – воспользуйтесь сочетанием клавиш Win+X. В поле для ввода текста вставьте следующую команду:

powercfg -h off

Включить функцию гибернации можно с помощью команды:

powercfg -h on

Кроме того, с Сети можно обнаружить рекомендации, в которых пользователям, имеющим SSD с установленными на них OS Windows, советуют выключить системную службу «SuperFetch». Данная служба кэширует, то есть «собирает» в одном месте исполняемые файлы, библиотеки и другие ресурсы, относящиеся к программам, которые пользователь часто запускает или загружает. На системах с HDD эта служба давала определенный прирост производительности, так как прочесть заранее дефрагментированные и размещенные в одной папке файлы жесткий диск способен заметно быстрее. Также со службой SuperFetch связывают и ускорение загрузки OS (благодаря все тому же кэширующему механизму).

Тем не менее, показатели скорости чтения у современных SSD столь высоки, что выключение кэширования почти не сказывается на производительности системы, зато позволяет избежать лишних обращений системы к SSD.

Для отключения SuperFetch с помощью функции «Поиск» (в Windows 7 откройте меню «Пуск» и воспользуйтесь полем для ввода запроса «Найти программы и файлы»; в Windows 8 переключитесь в режим «Рабочего стола» и запустите «Поиск» через боковую панель «Charms») найдите системную программу «Службы». В списке локальных служб найдите «SuperFetch», кликните по этому пункту и в открывшемся окне «Свойства: SuperFetch» измените «Тип запуска» на «Отключено» — «Ok».

Чтобы отключить другую кэширующую системную службу «Windows Prefetcher», нужно будет обратиться к редактору системного реестра Windows. В Windows 7 и Windows 8 сочетанием клавиш Win+R запустите утилиту «Выполнить», в поле «Открыть» введите:

Regedit

Далее найдите параметр «EnablePrefetcher» в папке, полный путь к которой выглядит так:

HKEY_LOCAL_MACHINESYSTEMCurrentControlSetControlSession ManagerMemory ManagementPrefetchParameters

Выделите «EnablePrefetcher» и двойным кликом откройте окно «Изменение параметра», в поле «Значение» введите 0 (по умолчанию 3).

Наконец, убедитесь в том, что у вас отключена функция «Дефрагментация». С помощью функции «Поиск» найдите инструмент «Дефрагментация диска», и если дефрагментация по расписанию включена, нажмите «Настроить расписание» и отключите опцию «Выполнять по расписанию».

Если вы нечасто пользуетесь системным поиском, вы можете также отключить поисковую индексацию. Для этого найдите инструмент «Включение или отключение компонентов Windows» и в списке компонентов отключите «Windows Search».

Чтобы изменить размещение часто перезаписываемых файлов индексатора (переместить с SSD на HDD), найдите инструмент «Параметры индексирования», далее «Дополнительно» — на вкладке «Параметры индексирования» в разделе «Расположение индекса» нажмите на кнопку «Выбрать новое» и через «Обзор папок» укажите новое расположение.

Если в вашей системе, помимо SSD, имеется обычный жесткий диск, на последний можно перенести папки, использующиеся OS для временных файлов.

Для этого в «Свойствах системы» (Win+Pause – «Дополнительные параметры системы») на вкладке «Дополнительно» выберите опцию «Переменные среды» и в открывшемся окне в списке «Переменных среды пользователя» и «Системных переменных» измените расположение папок для переменных «TEMP» и «TMP»: выделите нужную переменную, затем кликните по кнопке «Изменить» и укажите полный путь к альтернативным папкам на HDD в поле «Значение переменной» (например, D:TEMP и D:SystemTEMP).

Браузеры и другие приложения

Интернет-браузеры и некоторые другие приложения активно используют диск для записи на него временных файлов и кэшированных данных из Сети, которые могут быть доступны локально – без Интернет-соединения. Впрочем, сейчас почти все пользователи располагают безлимитным и постоянным доступом к Интернету, и потому расходовать ресурс SSD на хранение кэша нецелесообразно.

В каждом из браузеров отключение кэширования производится по-разному. В Internet Explorer для этого необходимо нажать Alt+X, из меню выбрать «Опции Интернета», на вкладке «Общие настройки» — «История просмотра» — «Параметры» — в поле «Использование диска» указать минимальное значение: 8 MB.

В Mozilla Firefox через главное меню программы найти пункт «Настройки» — далее раздел «Дополнительно» — вкладка «Сеть» — «Кэшированное веб-содержимое» — «Отключить автоматическое управление кэшем» — «Использовать под кэш не более» — в поле задать значение 0 МБ.

Для отключения кеша в Google Chrome нужно использовать дополнительный параметр в свойствах ярлыка, запускающего браузер. Кликните правой кнопкой мыши по ярлыку, из контекстного меню выберите «Свойства» — «Ярлык» и в строку «Объект» после пути к "chrome.exe" добавьте:

—disk-cache-size=1

В Opera с помощью сочетания клавиш Ctrl+F12 откройте окно «Настройки», на вкладке «Расширенные» выберите пункт «История» — «Дисковый кэш», измените на «Отключено».

Кэширование активно используется картографическими сервисами и приложениями. Если вы работаете с Google Earth, будет разумно свести к минимуму объем локальное хранилища спутниковых снимков. Для этого в главном меню программы выберите «Инструменты», затем «Настройки» — «Кэш» – «Размер кеша диска» — 16 МБ.

Мониторинг обращений к SSD и атрибуты S.M.A.R.T.

В новых версиях Windows имеется стандартный инструмент для мониторинга ресурсов компьютера, в том числе и активности самого твердотельного накопителя. Через «Поиск» найдите «Монитор ресурсов», запустите его и переключитесь на вкладку «Диск». Здесь вы увидите список процессов, которые регулярно осуществляют на него запись данных.

Контролировать состояние SSD можно при помощи фирменных утилит, которые предлагаются производителями твердотельных накопителей. В частности на сайте Intel можно скачать приложение Intel SSD Toolbox.

А для просмотра информации о состоянии SSD от компании OCZ Technology Group можно воспользоваться программой OCZ Toolbox.

Существуют и универсальные программы, которые умеют интерпретировать данные системы автоматического мониторинга S.M.A.R.T. Для проверки S.M.A.R.T. твердотельных накопителей, как правило, рекомендуют использовать бесплатную утилиту CrystalDiskInfo:

а также пробную версию платной программы HD Tune 5 Pro:

Теперь нужно разобраться в том, что могут рассказать нам ключевые атрибуты S.M.A.R.T. о состоянии SSD.

«Reallocated Sector Count» — данный атрибут показывает количество «сбойных» блоков памяти NAND-flash (или секторов – для HDD).

«Erase/Program Cycles» — общее количество циклов программирования/удаления данных для элементов памяти NAND-flash за все время использования SSD.

«Reserved Block Count» — это значение, как правило, указывает количество доступных для переназначения резервных блоков в процентах. Вышедшие из строя блоки памяти автоматически заменяются новыми блоками из резервной области SSD. «Program Fail Count» — этот параметр содержит сведения о числе неудачных попыток программирования элементов памяти. Основной причиной таких неудач является физический износ ячеек памяти NAND-flash.

«Erase Fail Count» — этот атрибут показывает число неудачных попыток удаления данных из блоков памяти NAND-flash. На него также основное влияние оказывает износ SSD.

«Unexpected Power Loss» — число небезопасных отключений электропитания SSD. Такие отключения повышают риск потери данных во время записи.

«Used Reserved Block Count» — этот атрибут показывает конкретное число осуществленных замен сбойных блоков.

«Wear Leveling Count» — наибольшее зарегистрированное число операций стирания отдельного блока памяти.

«Media Wearout Indicator» — значение, показывающее, как ресурс SSD снижается с течением времени – от 100 к 1. При расчете этого параметра анализируется рост среднего числа циклов перезаписи.

Возможности Windows 8 для работы с SSD

Чтобы Windows могла самостоятельно проводить оптимизацию SSD, операционной системе сначала необходимо определить, к какому типу относится устройство хранения данных. В Windows 8, как и в «семерке», за это отвечает «Средство оценки производительности» (Windows Assessment Tool). Проверить, задействована ли эта системная утилита, можно, просмотрев список «Активные задачи» в «Планировщике заданий»: в списке должна быть активная задача «WinSAT». Чтобы запустить процесс оценки устройств хранения данных вручную, в «Командной строке» Windows введите следующую команду:

winsat disk

Теперь необходимо убедиться в том, что операционная система настроена на выполнение оптимизации SSD по расписанию. В «Поиске» найдите системный инструмент «Дефрагментация и оптимизация», для того чтобы открыть диалоговое окно «Оптимизация дисков».

В этом окне вы увидите список имеющихся носителей информации, в котором ваш SSD будет отмечен как «Твердотельный накопитель». Выберите один или несколько соответствующих разделов (в зависимости от вашей конфигурации) и задайте расписание для оптимизации с помощью кнопки «Изменить параметры» либо запустите оптимизацию, нажав «Оптимизировать».

SSD: ваш выбор?

Современная электроника, несмотря на впечатляющие порой возможности, все еще далеко не идеальна, а потому присматриваясь к достоинствам устройства, не стоит забывать и о его недостатках.

Итак, очевидные преимущества твердотельных накопителей – это:

1. Производительность. Благодаря высокой скорости чтения данных загрузка операционной системы — или игровых уровней в сетевом шутере – порой становится делом считанных секунд. А чтобы не испытывать проблем со скоростью записи на SSD, достаточно позаботиться об оптимизации.

2. Надежность. В SSD отсутствуют движущиеся части и другие механизмы, которым свойственно ломаться в прямой смысле этого слова. Твердотельным накопителям не страшны вибрация и даже падения с небольшой высоты – обычные жесткие диски могут выйти из строя даже под воздействием невысоких перегрузок.

3. Тишина. И этим все сказано. Будучи полностью электронным устройством, SSD не издает никаких звуков в процессе своей работы. Оптимально для бесшумных систем.

4. Низкий уровень энергопотребления. Поскольку нет нужды расходовать энергию на перемещение компонентов, SSD экономичны, а кроме того, выделяют меньше тепла, тогда как быстрые жесткие диски весьма ощутимо «греются».

5. Малый вес. SSD прекрасно подходят для различных ультра-легких компьютеров: barebone-систем или неттопов. В ультрабуках и планшетах, где каждый лишний грамм на счету, также используются твердотельные накопители.

Впрочем, по ряду немаловажных параметров SSD все еще уступают жестким дискам:

1. Сравнительно низкий ресурс. Регулярное, многократное копирование и удаление больших объемов данных способны за весьма короткий срок сделать SSD непригодным к использованию.

2. Вместительность. Если у вас имеется обширная мультимедиа коллекция, разместить ее на одном накопителе вряд ли удастся: максимальный объем, который вам смогут предложить доступные SSD, не превышает одного терабайта.

3. Цена. Твердотельным накопителям все еще сложно конкурировать с жесткими дисками: в перерасчете на стоимость 1 GB цены на SSD оказываются заметно выше.

Подводя итог, заметим, что наиболее разумным решением выглядит приобретение для системы носителей информации обоих типов. На SSD можно установить операционную систему (переместив затем некоторые папки на HDD, согласно нашим рекомендациям), компьютерные игры и другой ресурсоемкий софт. Жесткий диск примет к себе несколько сотен гигабайтов вашего медиа-контента, а если вы активно используете файло-обменные сети, перед вами не встанет вопрос, где же хранить закачки и раздачи.

И все же… Как гласит подтвержденная печальным опытом многих людей компьютерная мудрость, «Пользователи делятся на тех, кто еще не делает резервные копии своей информации, и на тех, кто уже их делает». Вне зависимости от того, какой вариант вы предпочтете, гарантию сохранности ваших данных может предоставить вам лишь регулярный бэкап информации на внешние носители.

Как потратить своё время и ресурс SSD впустую? Легко и просто

«Тестировать нельзя диагностировать» – куда бы вы поставили запятую в данном предложении? Надеемся, что после прочтения данного материала вы без проблем можете чётко дать ответ на этот вопрос. Многие пользователи когда-либо сталкивались с потерей данных по той или иной причине, будь то программная или аппаратная проблема самого накопителя или же нестандартное физическое воздействие на него, если вы понимаете, о чём мы. Но именно о физических повреждениях сегодня речь и не пойдёт. Поговорим мы как раз о том, что от наших рук не зависит. Стоит ли тестировать SSD каждый день/неделю/месяц или это пустая трата его ресурса? А чем их вообще тестировать? Получая определённые результаты, вы правильно их понимаете? И как можно просто и быстро убедиться, что диск в порядке или ваши данные под угрозой?

Тестирование или диагностика? Программ много, но суть одна

На первый взгляд диагностика и подразумевает тестирование, если думать глобально. Но в случае с накопителями, будь то HDD или SSD, всё немного иначе. Под тестированием рядовой пользователь подразумевает проверку его характеристик и сопоставление полученных показателей с заявленными. А под диагностикой – изучение S.M.A.R.T., о котором мы сегодня тоже поговорим, но немного позже. На фотографию попал и классический HDD, что, на самом деле, не случайность…

Так уж получилось, что именно подсистема хранения данных в настольных системах является одним из самых уязвимых мест, так как срок службы накопителей чаще всего меньше, чем у остальных компонентов ПК, моноблока или ноутбука. Если ранее это было связано с механической составляющей (в жёстких дисках вращаются пластины, двигаются головки) и некоторые проблемы можно было определить, не запуская каких-либо программ, то сейчас всё стало немного сложнее – никакого хруста внутри SSD нет и быть не может. Что же делать владельцам твердотельных накопителей?

Программ для тестирования SSD развелось великое множество. Какие-то стали популярными и постоянно обновляются, часть из них давно забыта, а некоторые настолько хороши, что разработчики не обновляют их годами – смысла просто нет. В особо тяжёлых случаях можно прогонять полное тестирование по международной методике Solid State Storage (SSS) Performance Test Specification (PTS), но в крайности мы бросаться не будем. Сразу же ещё отметим, что некоторые производители заявляют одни скорости работы, а по факту скорости могут быть заметно ниже: если накопитель новый и исправный, то перед нами решение с SLC-кешированием, где максимальная скорость работы доступна только первые несколько гигабайт (или десятков гигабайт, если объём диска более 900 ГБ), а затем скорость падает. Это совершенно нормальная ситуация. Как понять объём кеша и убедиться, что проблема на самом деле не проблема? Взять файл, к примеру, объёмом 50 ГБ и скопировать его на подопытный накопитель с заведомо более быстрого носителя. Скорость будет высокая, потом снизится и останется равномерной до самого конца в рамках 50-150 МБ/с, в зависимости от модели SSD. Если же тестовый файл копируется неравномерно (к примеру, возникают паузы с падением скорости до 0 МБ/с), тогда стоит задуматься о дополнительном тестировании и изучении состояния SSD при помощи фирменного программного обеспечения от производителя.

Яркий пример корректной работы SSD с технологией SLC-кеширования представлен на скриншоте:

Те пользователи, которые используют Windows 10, могут узнать о возникших проблемах без лишних действий – как только операционная система видит негативные изменения в S.M.A.R.T., она предупреждает об этом с рекомендацией сделать резервные копии данных. Но вернёмся немного назад, а именно к так называемым бенчмаркам. AS SSD Benchmark, CrystalDiskMark, Anvils Storage Utilities, ATTO Disk Benchmark, TxBench и, в конце концов, Iometer – знакомые названия, не правда ли? Нельзя отрицать, что каждый из вас с какой-либо периодичностью запускает эти самые бенчмарки, чтобы проверить скорость работы установленного SSD. Если накопитель жив и здоров, то мы видим, так сказать, красивые результаты, которые радуют глаз и обеспечивают спокойствие души за денежные средства в кошельке. А что за цифры мы видим? Чаще всего замеряют четыре показателя – последовательные чтение и запись, операции 4K (КБ) блоками, многопоточные операции 4K блоками и время отклика накопителя. Важны все вышеперечисленные показатели. Да, каждый из них может быть совершенно разным для разных накопителей. К примеру, для накопителей №1 и №2 заявлены одинаковые скорости последовательного чтения и записи, но скорости работы с блоками 4K у них могут отличаться на порядок – всё зависит от памяти, контроллера и прошивки. Поэтому сравнивать результаты разных моделей попросту нельзя. Для корректного сравнения допускается использовать только полностью идентичные накопители. Ещё есть такой показатель, как IOPS, но он зависит от иных вышеперечисленных показателей, поэтому отдельно говорить об этом не стоит. Иногда в бенчмарках встречаются показатели случайных чтения/записи, но считать их основными, на наш взгляд, смысла нет.

И, как легко догадаться, результаты каждая программа может демонстрировать разные данные – всё зависит от тех параметров тестирования, которые устанавливает разработчик. В некоторых случаях их можно менять, получая разные результаты. Но если тестировать «в лоб», то цифры могут сильно отличаться. Вот ещё один пример теста, где при настройках «по умолчанию» мы видим заметно отличимые результаты последовательных чтения и записи. Но внимание также стоит обратить на скорости работы с 4K блоками – вот тут уже все программы показывают примерно одинаковый результат. Собственно, именно этот тест и является одним из ключевых.

Но, как мы заметили, только одним из ключевых. Да и ещё кое-что надо держать в уме – состояние накопителя. Если вы принесли диск из магазина и протестировали его в одном из перечисленных выше бенчмарков, практически всегда вы получите заявленные характеристики. Но если повторить тестирование через некоторое время, когда диск будет частично или почти полностью заполнен или же был заполнен, но вы самым обычным способом удалили некоторое количество данных, то результаты могут разительно отличаться. Это связано как раз с принципом работы твердотельных накопителей с данными, когда они не удаляются сразу, а только помечаются на удаление. В таком случае перед записью новых данных (тех же тестовых файлов из бенчмарков), сначала производится удаление старых данных. Более подробно мы рассказывали об этом в предыдущем материале.

На самом деле в зависимости от сценариев работы, параметры нужно подбирать самим. Одно дело – домашние или офисные системы, где используется Windows/Linux/MacOS, а совсем другое – серверные, предназначенные для выполнения определённых задач. К примеру, в серверах, работающих с базами данных, могут быть установлены NVMe-накопители, прекрасно переваривающие глубину очереди хоть 256 и для которых таковая 32 или 64 – детский лепет. Конечно, применение классических бенчмарков, перечисленных выше, в данном случае – пустая трата времени. В крупных компаниях используют самописные сценарии тестирования, например, на основе утилиты fio. Те, кому не требуется воспроизведение определённых задач, могут воспользоваться международной методикой SNIA, в которой описаны все проводимые тесты и предложены псевдоскрипты. Да, над ними потребуется немного поработать, но можно получить полностью автоматизированное тестирование, по результатам которого можно понять поведение накопителя – выявить его сильные и слабые места, посмотреть, как он ведёт себя при длительных нагрузках и получить представление о производительности при работе с разными блоками данных.

В любом случае надо сказать, что у каждого производителя тестовый софт свой. Чаще всего название, версия и параметры выбранного им бенчмарка дописываются в спецификации мелким шрифтом где-нибудь внизу. Конечно, результаты примерно сопоставимы, но различия в результатах, безусловно, могут быть. Из этого следует, как бы грустно это ни звучало, что пользователю надо быть внимательным при тестировании: если результат не совпадает с заявленным, то, возможно, просто установлены другие параметры тестирования, от которых зависит очень многое.

Теория – хорошо, но давайте вернёмся к реальному положению дел. Как мы уже говорили, важно найти данные о параметрах тестирования производителем именно того накопителя, который вы приобрели. Думаете это всё? Нет, не всё. Многое зависит и от аппаратной платформы – тестового стенда, на котором проводится тестирование. Конечно, эти данные также могут быть указаны в спецификации на конкретный SSD, но так бывает не всегда. Что от этого зависит? К примеру, перед покупкой SSD, вы прочитали несколько обзоров. В каждом из них авторы использовали одинаковые стандартные бенчмарки, которые продемонстрировали разные результаты. Кому верить? Если материнские платы и программное обеспечение (включая операционную систему) были одинаковы – вопрос справедливый, придётся искать дополнительный независимый источник информации. А вот если платы или ОС отличаются – различия в результатах можно считать в порядке вещей. Другой драйвер, другая операционная система, другая материнская плата, а также разная температура накопителей во время тестирования – всё это влияет на конечные результаты. Именно по этой причине получить те цифры, которые вы видите на сайтах производителей или в обзорах, практически невозможно. И именно по этой причине нет смысла беспокоиться за различия ваших результатов и результатов других пользователей. Например, на материнской плате иногда реализовывают сторонние SATA-контроллеры (чтобы увеличить количество соответствующих портов), а они чаще всего обладают худшими скоростями. Причём разница может составлять до 25-35%! Иными словами, для воспроизведения заявленных результатов потребуется чётко соблюдать все аспекты методики тестирования. Поэтому, если полученные вами скоростные показатели не соответствуют заявленным, нести покупку обратно в магазин в тот же день не стоит. Если, конечно, это не совсем критичная ситуация с минимальным быстродействием и провалами при чтении или записи данных. Кроме того, скорости большинства твердотельных накопителей меняются в худшую скорость с течением времени, останавливаясь на определённой отметке, которая называется стационарная производительность. Так вот вопрос: а надо ли в итоге постоянно тестировать SSD? Хотя не совсем правильно. Вот так лучше: а есть ли смысл постоянно тестировать SSD?

Регулярное тестирование или наблюдение за поведением?

Так надо ли, приходя с работы домой, приниматься прогонять в очередной раз бенчмарк? Вот это, как раз, делать и не рекомендуется. Как ни крути, но любая из существующих программ данного типа пишет данные на накопитель. Какая-то больше, какая-то меньше, но пишет. Да, по сравнению с ресурсом SSD записываемый объём достаточно мал, но он есть. Да и функции TRIM/Deallocate потребуется время на обработку удалённых данных. В общем, регулярно или от нечего делать запускать тесты никакого смысла нет. Но вот если в повседневной работе вы начинаете замечать подтормаживания системы или тяжёлого программного обеспечения, установленного на SSD, а также зависания, BSOD’ы, ошибки записи и чтения файлов, тогда уже следует озадачиться выявлением причины возникающей проблемы. Не исключено, что проблема может быть на стороне других комплектующих, но проверить накопитель – проще всего. Для этого потребуется фирменное программное обеспечение от производителя SSD. Для наших накопителей – Kingston SSD Manager. Но перво-наперво делайте резервные копии важных данных, а уже потом занимайтесь диагностикой и тестированием. Для начала смотрим в область SSD Health. В ней есть два показателя в процентах. Первый – так называемый износ накопителя, второй – использование резервной области памяти. Чем ниже значение, тем больше беспокойства с вашей стороны должно быть. Конечно, если значения уменьшаются на 1-2-3% в год при очень интенсивном использовании накопителя, то это нормальная ситуация. Другое дело, если без особых нагрузок значения снижаются необычно быстро. Рядом есть ещё одна область – Health Overview. В ней кратко сообщается о том, были ли зафиксированы ошибки разного рода, и указано общее состояние накопителя. Также проверяем наличие новой прошивки. Точнее программа сама это делает. Если таковая есть, а диск ведёт себя странно (есть ошибки, снижается уровень «здоровья» и вообще исключены другие комплектующие), то можем смело устанавливать.

Если же производитель вашего SSD не позаботился о поддержке в виде фирменного софта, то можно использовать универсальный, к примеру – CrystalDiskInfo. Нет, у Intel есть своё программное обеспечение, на скриншоте ниже – просто пример �� На что обратить внимание? На процент состояния здоровья (хотя бы примерно, но ситуация будет понятна), на общее время работы, число включений и объёмы записанных и считанных данных. Не всегда эти значения будут отображены, а часть атрибутов в списке будут видны как Vendor Specific. Об этом чуть позже.

А вот яркий пример уже вышедшего из строя накопителя, который работал относительно недолго, но потом начал работать «через раз». При включении система его не видела, а после перезагрузки всё было нормально. И такая ситуация повторялась в случайном порядке. Главное при таком поведении накопителя – сразу же сделать бэкап важных данных, о чём, правда, мы сказали совсем недавно. Но повторять это не устанем. Число включений и время работы – совершенно недостижимые. Почти 20 тысяч суток работы. Или около 54 лет…

Но и это ещё не всё – взгляните на значения из фирменного ПО производителя! Невероятные значения, верно? Вот в таких случаях может помочь обновление прошивки до актуальной версии. Если таковой нет, то лучше обращаться к производителю в рамках гарантийного обслуживания. А если новая прошивка есть, то после обновления не закидывать на диск важные данные, а поработать с ним осторожно и посмотреть на предмет стабильности. Возможно, проблема будет решена, но возможно – нет.

Добавить можно ещё вот что. Некоторые пользователи по привычке или незнанию используют давно знакомый им софт, которым производят мониторинг состояния классических жёстких дисков (HDD). Так делать настоятельно не рекомендуется, так как алгоритмы работы HDD и SSD разительно отличаются, как и набор команд контроллеров. Особенно это касается NVMe SSD. Некоторые программы (например, Victoria) получили поддержку SSD, но их всё равно продолжают дорабатывать (а доработают ли?) в плане корректности демонстрации информации о подключённых носителях. К примеру, прошло лишь около месяца с того момента, как показания SMART для SSD Kingston обрели хоть какой-то правильный вид, да и то не до конца. Всё это касается не только вышеупомянутой программы, но и многих других. Именно поэтому, чтобы избежать неправильной интерпретации данных, стоит пользоваться только тем софтом, в котором есть уверенность, – фирменные утилиты от производителей или же крупные и часто обновляемые проекты.

Присмотр за каждой ячейкой – смело. Глупо, но смело

Некоторые производители реализуют в своём программном обеспечении возможность проверки адресов каждого логического блока (LBA) на предмет наличия ошибок при чтении. В ходе такого тестирования всё свободное пространство накопителя используется для записи произвольных данных и обратного их считывания для проверки целостности. Такое сканирование может занять не один час (зависит от объёма накопителя и свободного пространства на нём, а также его скоростных показателей). Такой тест позволяет выявить сбойные ячейки. Но без нюансов не обходится. Во-первых, по-хорошему, SSD должен быть пуст, чтобы проверить максимум памяти. Отсюда вытекает ещё одна проблема: надо делать бэкапы и заливать их обратно, что отнимает ресурс накопителя. Во-вторых, ещё больше ресурса памяти тратится на само выполнение теста. Не говоря уже о затрачиваемом времени. А что в итоге мы узнаем по результатам тестирования? Варианта, как вы понимаете, два – или будут битые ячейки, или нет. В первом случае мы впустую тратим ресурс и время, а во втором – впустую тратим ресурс и время. Да-да, это так и звучит. Сбойные ячейки и без такого тестирования дадут о себе знать, когда придёт время. Так что смысла в проверки каждого LBA нет никакого.

А можно несколько подробнее о S.M.A.R.T.?

Все когда-то видели набор определённых названий (атрибутов) и их значений, выведенных списком в соответствующем разделе или прямо в главном окне программы, как это видно на скриншоте выше. Но что они означают и как их понять? Немного вернёмся в прошлое, чтобы понять что к чему. По идее, каждый производитель вносит в продукцию что-то своё, чтобы этой уникальностью привлечь потенциального покупателя. Но вот со S.M.A.R.T. вышло несколько иначе.

В зависимости от производителя и модели накопителя набор параметров может меняться, поэтому универсальные программы могут не знать тех или иных значений, помечая их как Vendor Specific. Многие производители предоставляют в открытом доступе документацию для понимания атрибутов своих накопителей – SMART Attribute. Её можно найти на сайте производителя.

Именно поэтому и рекомендуется использовать именно фирменный софт, который в курсе всех тонкостей совместимых моделей накопителей. Кроме того, настоятельно рекомендуется использовать английский интерфейс, чтобы получить достоверную информацию о состоянии накопителя. Зачастую перевод на русский не совсем верен, что может привести в замешательство. Да и сама документация, о которой мы сказали выше, чаще всего предоставляется именно на английском.

Сейчас мы рассмотрим основные атрибуты на примере накопителя Kingston UV500. Кому интересно – читаем, кому нет – жмём PageDown пару раз и читаем заключение. Но, надеемся, вам всё же интересно – информация полезная, как ни крути. Построение текста может выглядеть необычно, но так для всех будет удобнее – не потребуется вводить лишние слова-переменные, а также именно оригинальные слова будет проще найти в отчёте о вашем накопителе.

(ID 1) Read Error Rate – содержит частоту возникновения ошибок при чтении.

(ID 5) Reallocated Sector Count – количество переназначенных секторов. Является, по сути, главным атрибутом. Если SSD в процессе работы находит сбойный сектор, то он может посчитать его невосполнимо повреждённым. В этом случае диск использует вместо него сектор из резервной области. Новый сектор получает логический номер LBA старого, после чего при обращении к сектору с этим номером запрос будет перенаправляться в тот, что находится в резервной области. Если ошибка единичная – это не проблема. Но если такие сектора будут появляться регулярно, то проблему можно считать критической.

(ID 9) Power On Hours – время работы накопителя в часах, включая режим простоя и всяческих режимов энергосбережения.

(ID 12) Power Cycle Count – количество циклов включения и отключения накопителя, включая резкие обесточивания (некорректное завершение работы).

(ID 170) Used Reserved Block Count – количество использованных резервных блоков для замещения повреждённых.

(ID 171) Program Fail Count – подсчёт сбоев записи в память.

(ID 172) Erase Fail Count – подсчёт сбоев очистки ячеек памяти.

(ID 174) Unexpected Power Off Count – количество некорректных завершений работы (сбоев питания) без очистки кеша и метаданных.

(ID 175) Program Fail Count Worst Die – подсчёт ошибок сбоев записи в наихудшей микросхеме памяти.

(ID 176) Erase Fail Count Worst Die – подсчёт ошибок сбоев очистки ячеек наихудшей микросхемы памяти.

(ID 178) Used Reserved Block Count worst Die – количество использованных резервных блоков для замещения повреждённых в наихудшей микросхеме памяти.

(ID 180) Unused Reserved Block Count (SSD Total) – количество (или процент, в зависимости от типа отображения) ещё доступных резервных блоков памяти.

(ID 187) Reported Uncorrectable Errors – количество неисправленных ошибок.

(ID 194) Temperature – температура накопителя.

(ID 195) On-the-Fly ECC Uncorrectable Error Count – общее количество исправляемых и неисправляемых ошибок.

(ID 196) Reallocation Event Count – количество операций переназначения.

(ID 197) Pending Sector Count – количество секторов, требующих переназначения.

(ID 199) UDMA CRC Error Count – счётчик ошибок, возникающих при передаче данных через SATA интерфейс.

(ID 201) Uncorrectable Read Error Rate – количество неисправленных ошибок для текущего периода работы накопителя.

(ID 204) Soft ECC Correction Rate – количество исправленных ошибок для текущего периода работы накопителя.

(ID 231) SSD Life Left – индикация оставшегося срока службы накопителя на основе количества циклов записи/стирания информации.

(ID 241) GB Written from Interface – объём данных в ГБ, записанных на накопитель.

(ID 242) GB Read from Interface – объём данных в ГБ, считанных с накопителя.

(ID 250) Total Number of NAND Read Retries – количество выполненных попыток чтения с накопителя.

Пожалуй, на этом закончим список. Конечно, для других моделей атрибутов может быть больше или меньше, но их значения в рамках производителя будут идентичны. А расшифровать значения достаточно просто и обычному пользователю, тут всё логично: увеличение количества ошибок – хуже диску, снижение резервных секторов – тоже плохо. По температуре – всё и так ясно. Каждый из вас сможет добавить что-то своё – это ожидаемо, так как полный список атрибутов очень велик, а мы перечислили лишь основные.

Паранойя или трезвый взгляд на сохранность данных?

Как показывает практика, тестирование нужно лишь для подтверждения заявленных скоростных характеристик. В остальном – это пустая трата ресурса накопителя и вашего времени. Никакой практической пользы в этом нет, если только морально успокаивать себя после вложения определённой суммы денег в SSD. Если есть проблемы, они дадут о себе знать. Если вы хотите следить за состоянием своей покупки, то просто открывайте фирменное программное обеспечение и смотрите на показатели, о которых мы сегодня рассказали и которые наглядно показали на скриншотах. Это будет самым быстрым и самым правильным способом диагностики. И ещё добавим пару слов про ресурс. Сегодня мы говорили, что тестирование накопителей тратит их ресурс. С одной стороны – это так. Но если немного подумать, то пара-тройка, а то и десяток записанных гигабайт – не так уж много. Для примера возьмём бюджетный Kingston A400R ёмкостью 256 ГБ. Его значение TBW равно 80 ТБ (81920 ГБ), а срок гарантии – 1 год. То есть, чтобы полностью выработать ресурс накопителя за этот год, надо ежедневно записывать на него 224 ГБ данных. Как это сделать в офисных ПК или ноутбуках? Фактически – никак. Даже если вы будете записывать порядка 25 ГБ данных в день, то ресурс выработается лишь практически через 9 лет. А ведь у накопителей серии A1000 ресурс составляет от 150 до 600 ТБ, что заметно больше! С учётом 5-летней гарантии, на флагман ёмкостью 960 ГБ надо в день записывать свыше 330 ГБ, что маловероятно, даже если вы заядлый игрок и любите новые игры, которые без проблем занимают под сотню гигабайт. В общем, к чему всё это? Да к тому, что убить ресурс накопителя – достаточно сложная задача. Куда важнее следить за наличием ошибок, что не требует использования привычных бенчмарков. Пользуйтесь фирменным программным обеспечением – и всё будет под контролем. Для накопителей Kingston и HyperX разработан SSD Manager, обладающий всем необходимым для рядового пользователя функционалом. Хотя, вряд ли ваш Kingston или HyperX выйдет из строя… На этом – всё, успехов во всём и долгих лет жизни вашим накопителям!

P.S. В случае возникновения проблем с SSD подорожник всё-таки не поможет ��

Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston обращайтесь на сайт компании.

Thread: Setting up G.Skill F4-3200C14D-16GTZRX

OK a summary from what I’ve posted above about boot reliability with 1701:

It booted with AI Overclock Tuner set to D.O.C.P. Standard (3200MHz, 1,35V, 14-14-14-34).

With manual 14-14-14-34-2T, 1,35V, 3200MHz it did not boot. At lower frequencies and same parameters it boots.

At frequencies above 2800MHz and below 3200MHz
* It does boot
* Cache and Memory Benchmark passes without any problems.
* Some seconds after running System Stability Test I’ve got a "Hardware failure detected!. Test Stopped." message.

So it seems to be stable at 2800MHz

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

ROG Guru: White Belt Array dusank PC Specs

Join Date Dec 2017 Reputation 10 Posts 102

In Taiphoon Burner XMP Parameter there are parameters tRFC1, tRFC2, tRFC4

1usmus DRAM Calculator requires parameter tRFC(ns).

Is tRFC same as tRFC1?

I’ve input the values from Taiphoon Burner into 1usmus DRAM Calculator and calculated Safe Preset.

So how do you suggest to proceed next?

Should I leave settings as they are select 3200MHz and set DRAM and SOC voltage as displayed in the Rec fields?

Or should I input other calculated values as well, perhaps all of them if possible?

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

>Should I leave settings as they are select 3200MHz and set DRAM and SOC voltage as displayed in the Rec fields?
>Or should I input other calculated values as well, perhaps all of them if possible?[/QUOTE]

enter all timings
test proposed RTT and CAD bus settings
set digi+ settings too
bump core voltage a bit
SOC and DRAM voltages are "works for most" but not all — this is only reference point

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

ROG Guru: White Belt Array dusank PC Specs

Join Date Dec 2017 Reputation 10 Posts 102

So I have used 1usmus Ryzen DRAM Calculator to calculate safe presets for 2800, 3200 and 3333MHz.

I have entered tCL, tRCDWR, tRCDRD, tRP, tRAS, DRAM Voltage and SOC Voltage from the presets. Set CR to 2T. Set procODT to 53.

For 3200MHz I have also tried setting DRAM Voltage to 1,4 and SOC Voltage to 1,15.

After reboot I always get a BIOS message "Your memory settings have been reset due to failure to boot"

Am I screwed with a faulty CPU IMC?

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

ROG Guru: White Belt Array dusank PC Specs

Join Date Dec 2017 Reputation 10 Posts 102
Originally Posted by BlackBishop

>Is tRFC same as tRFC1?

>Should I leave settings as they are select 3200MHz and set DRAM and SOC voltage as displayed in the Rec fields?
>Or should I input other calculated values as well, perhaps all of them if possible?

enter all timings
test proposed RTT and CAD bus settings
set digi+ settings too
bump core voltage a bit
SOC and DRAM voltages are "works for most" but not all — this is only reference point

So all the timings are settable on Crosshair VI Extreme?

Please specify "a bit". Not sure which core voltages might help nor what the safe range is.

Which 1usmus safe preset should I base my experimentation on (3200, 3333, 2800)?

Not sure what is the best way to go about this. I am not experienced in overclocking. Just the termination block and cad bus block offer 3×4 = 12 combinations times way too many possibilities for core voltage times soc voltages times dram voltages — that yields thousands of possible settings/reboots taking weeks.

Could you please elaborate on some methodology I might use to know how to fiddle with all these settings?

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

You need to enter ALL things marked in red

And don’t forget to change boot fail count from 1 to say 4.

>So all the timings are settable on Crosshair VI Extreme?
yup

>Please specify "a bit". Not sure which core voltages might help nor what the safe range is.
CPU core voltage — for test set it fixed 1.35 and check if it changes things.

>Which 1usmus safe preset should I base my experimentation on (3200, 3333, 2800)?
3200

>Just the termination block and cad bus block offer 3×4 = 12 combinations times way too many possibilities for core voltage times soc voltages
>times dram voltages — that yields thousands of possible settings/reboots taking weeks.

yes it does
but at some point you know what causes instability in YOUR setup

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

ROG Guru: White Belt Array dusank PC Specs

Join Date Dec 2017 Reputation 10 Posts 102
Originally Posted by BlackBishop

Set mem over clock fail count to 4. Hope you meant that.

So I’ve entered the timings from the first red block except these which I could not find anywhere:

tFAWDLR
tFAWSLR
tRFC (alt)
BGS
BGS alt

Set
CPU Core Voltage to 1,35,
DRAM Voltage to 1,4,
SOC Voltage to 1,15.
DRAM VBoot to 1,4.
VDDP Voltage to 0.885 (Could not enter 855 which seems rather high!, is it an error?)
CLDO_VDDP Voltage to 700 (Isnt 700 rather high!?)

Entered first column (Rec) from termination block.

Entered first column (Rec 1) from CAD_BUS block.

Entered last block (120%, Extreme, Manual, 300)

But the board beeps 3 times at each failed boot attempt.

When trying to get back to Windows I lowered the RAM frequency to 2800, then 2400, then 2133 but my system froze each time. Left it at 2133 and set CPU Core Voltage back to auto for a successful boot.

So what next? Any more suggestions?

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

ROG Guru: White Belt Array dusank PC Specs

Join Date Dec 2017 Reputation 10 Posts 102

So have I successfully obtained a potato-IMC filled "CPU" brick for 383 EUR? Any chance they would accept a RMA?

• View Profile
• View Forum Posts
• Private Message

>So I’ve entered the timings from the first red block except these which I could not find anywhere:
> tFAWDLR
> tFAWSLR

you just set tFAW

> BGS
> BGS alt
it is "bank group swap" and "bank group swap alt" — don’t remember where it was — if not DRAM tab than AMD->CBS->DRAM

> VDDP Voltage to 0.885 (Could not enter 855 which seems rather high!, is it an error?)
it is not high — you can set 1000 there

> CLDO_VDDP Voltage to 700 (Isnt 700 rather high!?)
no, actually it is low — default is 950 or 975

>Entered first column (Rec) from termination block.
>Entered first column (Rec 1) from CAD_BUS block.
>Entered last block (120%, Extreme, Manual, 300)
>But the board beeps 3 times at each failed boot attempt.

So your CPU does not like "typical" settings.
Set RTT and CAD bus to auto for now and check if it helps.
My best guess is CLDO_VDDP is wrong — this one is pain in the a$$ because you need to enter it with tight tolerance and requires hard reboot every time to take effect. VDDP may need to be higher.

RAM OC is painfull and time consuming