Как залить полигон в altium designer

Altium Designer 13. Разработка печатной платы

Команды автоматической трассировки автотрассировщика Situs расположены в пункте меню Auto Route. Можно выполнить следующие команды:

All – растрассировать все связи на плате;

Net – трассировать выбранную цепь;

Net Class – трассировать класс цепей;

Connection – трассировать все соединения для выбранного вывода компонента;

Area – трассировать все связи для выводов в выделенной области;

Room – трассировать все связи между компонентами выбранной комнаты размещения;

Component – трассировать все связи для выбранного компонента. Компонент выбирается указанием любой его контактной площадки;

Component Class – трассировать все связи для выбранного класса компонентов;

Connections on selected components — трассировать связи выбранных компонентов как между собой, так и с остальными;

Connections between selected components – трассировать общие связи выбранных компонентов.

Fanout – трассировать fanout для указанного в подкоманде объекта (всех цепей; сигнальных цепей; цепей питания, подключаемых к слоям питания, цепи, соединения, компонента, контактной площадки, комнаты).

Для настройки стратегии автотрассировки используется команда Auto Route/Setup. Диалоговое окно этой команды появляется также при выполнении команды Auto Route/All.

В верхней части окна приводятся все заданные правила проектирования для проекта. Их можно отредактировать, а также с помощью кнопки Edit Layer Direction отредактировать предпочтительное направление трассировки в слоях.

В нижней части окна указаны стратегии трассировки. Имеется 6 стандартных стратегий:

Cleanup – улучшающая топологию стратегия;

Default 2 Layer Board – стратегия трассировки для двухсторонней печатной платы;

Default 2 Layer Board With Edge Coonectors – стратегия трассировки для двухсторонней печатной платы с торцевым соединителем;

Default Multi Layer Board – стратегия для многослойной печатной платы;

General Orthogonal – преимущественно ортогональная трассировка;

Via Miser – трассировка с минимизацией переходных отверстий.

Также имеются опции Lock All Pre-Routing – фиксация ранее растрассированных соединений; Rip-Up Violations After Routing – удаление конфликтов после трассировки.

Пользователь может добавлять свои стратегии. Для этого нужно нажать кнопку Add внизу окна. В открывшемся окне Situs Strategy Editor в верхней части необходимо указать имя стратегии, необходимость преимущественно ортогональной трассировки и степень минимизации числа переходных отверстий. В нижней части окна слева приведены доступные проходы (алгоритмы) трассировщика из которых выбираются требуемые для формирования списка проходов создаваемой стратегии. Проходы стратегий по умолчанию отредактировать нельзя. Возможны следующие проходы:

Adjacend Memory – позволяет соединять выводы с одинаковыми координатами X или Y U-образными сегментами цепей;

Clean Pad Entries – позволяет освобождать подходы к контактным площадкам;

Completion – позволяет получить максимальную завершенность трассировки с использованием алгоритма расталкивания элементов существующей топологии;

Fan out Signal – позволяет разместить Fanout для сигнальных цепей;

Fan out Plane – позволяет разместить Fanout для выводов питания, подключенных к внутренним слоям питания и схемной земли;

Globaly Optimised Main — основной алгоритм трассировки с использованием глобальной оптимизации длины печатных проводников;

Hug – позволяет уплотнить имеющуюся топологию;

Layer Pattern – трассировка в слоях с соблюдением преобладающих направлений для каждого слоя;

Main – основной алгоритм трассировки с использованием расталкивания существующих элементов топологии;

Memory – используется для трассировки микросхем типа микросхем памяти с параллельным соединением выводов с одинаковыми номерами;

Multilayer Main – основной алгоритм трассировки с модификацией для многослойных печатных плат;

Recorner – сглаживание прямоугольных изгибов проводников;

Spread – позволяет равномерно распределить печатные проводники по свободной площади;

Straighten – улучшающий проход для «подчистки» топологии.

После выбора стратегии трассировки запуск автотрассировки осуществляется кнопкой Route All в окне Situs Routing Strategies.

Для удаления существующих печатных проводников используются различные подкоманды команды Tools/Un-Route (можно удалить все проводники, для цепи, компонента и т.д.).

Нанесение областей металлизации.

Области металлизации на сигнальном слое. В Altium Designer области металлизации можно задавать тремя способами: Fills, Solid Regions и Polygon Pours. Достоинство Polygon Pour в том, что такая область автоматически обтекает вокруг объектов, принадлежащих другим цепям в соответствии с заданными правилами проектирования.

Заполнение Fill (создается через меню Place/Fill) является прямоугольным объектом, который может быть размещен на любой слой. Заполнение ограничено прямоугольником, и оно может быть помещено прямо поверх других объектов на печатной плате — таких как Pads (контакные площадки), Vias (переходные отверстия), Tracks (токоведущие дорожки), Regions (регионы), другие Fills или Text (текстовые объекты). Если заполнение Fill размещено на сигнальном слое, то оно может быть подключено к какойнибудь электрической цепи (обычно это цепь земли GND).

Область Solid Region (создается через меню Place/Solid Region) является многоугольным объектом. Solid Region может быть размещен на любой слой. Так же, как и Fill, Region не затрагивает другие объекты, и может быть размещен в любом месте, поверх имеющихся деталей и элементов дизайна (контактные площадки, дорожки, заполнения, другие регионы и текст). Если Region размещен на сигнальном слое, то он может быть подключен к какойнибудь электрической цепи.

Для размещения полигона на текущем сигнальном слое надо выполнить команду Place/Polygon Pour.

В открывшемся окне в разделе Fill Mode задается один из трех вариантов заполнения области: сплошная заливка, сетка или контур без заливки.

В разделе Net Options в списке Connect to Net указывается имя цепи, к которой должна быть подключена область металлизации. Ниже в списке выбирается режим объединения полигона с проводниками, принадлежащими этой же цепи (Pour Over Same Net):

Pour Over All Same Net Objects — выберите этот вариант, если Вы хотите

с помощью заливки автоматически соединить полигон со всеми объектами в той же цепи.

Pour Over Same Net Polygons Only — выберите этот вариант (от выбран по умолчанию), если Вы хотите, чтобы полигон автоматически соединился с объектами полигона только тогда, когда объекты находятся внутри границ полигона, и соединены с той же цепью.

Don’t Pour Over Same Net Objects — выберите этот вариант, если Вы не хотите, чтобы заливка полигона соединялась с любыми объектами, не относящимися к контактным площадкам этой электрической цепи.

Опция Remove Dead Copper включает режим автоматического удаления участков металлизации, не соединенных ни с одной контактной площадкой, проводником или переходным отверстием выбранной цепи.

В списке Layer задается слой, в котором будет размещен полигон.

Для редактирования полигона надо выбрать требуемый и из контекстного меню выполнить варианты команды Polygon Action.

Если необходимо, то можно сделать вырезы в полигоне с помощью команды Place/Polygon Pour Cutout.

Для того, чтобы разрезать полигон на два или большее количество других полигонов, используется команда Place/Slice Polygon Pour.

Совмещение различных областей металлизации на слое питания.

Иногда возникает необходимость разделения слоя питания на несколько изолированных областей с подключением их к разным электрическим цепям. Для создания разделенных областей металлизации на слое питания необходимо выполнить следующие действия:

1. Сделать активным требуемый слой питания;

2. Командами Place/Line (Arc) рисуется граница между областями металлизации. Получаемый контур должен быть замкнутым.

3. На созданном контуре выполняем двойной щелчок мышью и в открывшемся окне указываем имя требуемой цепи.

Проверка правил проектирования

Перед тем, как проверить готовую плату на соответствие заданным правилам, целесообразно убедиться, что разрешено показывать маркеры ошибок. Для этого выполните команду Design/Board Layers &Colors. Убедитесь, что в таблице System Colors в строке DRC Error Markers включена опция Show.

Для запуска проверки выполните команду Tools/Design Rule Check. В диалоговом окне Design Rule Checker в разделе Report Options можно указать опции отчета:

Create Report File – разрешение создания файла отчета с расширением

Create Violations – разрешение создания маркеров нарушений (по умолчанию зеленого цвета);

Sub-Net Details – разрешения включать в отчет детальной информации о неразведенных цепях;

Verify Shorting Copper – проверка областей металлизации на короткие замыкания;

Report Drilled SMT Pads – разрешение включения в отчет планарных контактных площадок, имеющих отверстия;

Report Multilayer Pads with 0 size Hole – разрешение включения в отчет контактных площадок многослойных плат (не поверхностных) с нулевым диаметром монтажного отверстия;

Stop When XX Violation Found – разрешение остановки проверки после обнаружения ХХ нарушений;

В секции Split Pane DRC Report Options устанавливаются параметры проверки разделенных слоев питания:

Report Broken Planes – отчет о разделенных слоях питания;

Report Dead Copper larger then – отчет об областях металлизации, не соединенных с цепями с размером более заданного;

Report Staved Thermals with less than – отчет о тепловых барьерах,

имеющих менее заданного процента соединение с областью металлизации.

В левом окне в разделе Rules To Check указаны категории правил для проверки:

Electrical − электрические (зазоры, короткие замыкания и др.);

Routing − трассировочные (ширина проводников, стиль ПО и др.);

SMT − правила работы с планарными компонентами;

Testpoint − контрольные точки;

Manufacturing − правила, влияющие на возможность изготовления платы (изломы печатных проводников под острым углом, ширина кольца металлизации КП и др.);

High Speed − правила проектирования высокоскоростных устройств;

Placement − правила размещения компонентов;

Signal Integrity − правила контроля целостности сигналов (волновое сопротивление, время распространения сигналов, фронты, выбросы и др.).

Для каждого правила доступны опции Online (постоянная проверка) и Batch (ручная проверка по запуску).

Запуск проверки осуществляется нажатием кнопки Run Design Rule Check. Обнаруженные ошибки и предупреждения будут отражены на панели Messages. Если эта панель не открылась, то это можно сделать через кнопку System справа внизу.

Как залить полигон в altium designer

Приведен перевод из вики-документации Altium Designer (далее AD) статьи про полигоны и заливки медью (Polygon Pour, Copper Region). Дополнительную информацию см. в [4]. Непонятные термины смотрите в словарике, в конце статьи.

[Полигонная заливка (Polygon Pour), участок, покрытый медью (Copper Region)]

На печатных платах (PCB) обычно нужны большие участки, покрытые медной фольгой. К примеру, аналоговые схемы должны быть окружены заземленной медью для улучшения помехозащищенности. Массивные, залитые медью области могут проводить через себя большие токи (например токи питания). Область цепи земли, соединенная на заливку медью, повышает помехозащищенность (улучшает защиту от EMC). В системе проектирования печатных плат AD области меди можно задавать тремя способами: Fills (заполнения), Solid Regions (сплошные регионы) и Polygon Pours (заливка полигонов). Достоинство Polygon Pour в том, что она автоматически обтекает вокруг медных объектов, принадлежащих другим цепям — в соответствии с настроенными Design Rules (правилами дизайна) для Electrical Clearance (электрических зазоров) и Polygon Connect Style (стиль соединения полигона).

В статье приведен обзор Fills и Solid Regions и рассказывается, как Polygon Pours (также называемые заливки медью, copper pours) используются для создания на PCB областей меди. Рассмотрено, как создавать и модифицировать Polygon Pours, настраивать свойства, управлять зазорами с использованием Design Rules, и как перезаливать Polygon Pours.

[Fills (заполнения) и Solid Regions (сплошные регионы)]

На рисунке показан выбранный Solid Region.

Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill) является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Заполнение ограничено прямоугольником, и оно может быть помещено прямо поверх других объектов на печатной плате — таких как Pads (контактные площадки), Vias (переходные отверстия), Tracks (токоведущие дорожки), Regions (регионы), другие Fills или Text (текстовые объекты). Если заполнение Fill размещено на сигнальном слое, то оно может быть подключено к какой-нибудь электрической цепи (обычно это цепь земли GND, иногда шина питания).

Область Region (создается через меню Place -> Solid Region) является объектом дизайна, используемым для задания полигональных фигур. Сплошной регион Solid Region (обычно называемый просто Region) может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Так же, как и Fill, Region не затрагивает другие объекты, и может быть размещен в любом месте, поверх имеющихся деталей и элементов дизайна (контактные площадки, дорожки, заполнения, другие регионы и текст). Если Region размещен на сигнальном слое, то он может быть подключен к какой-нибудь электрической цепи (обычно это цепь земли GND, иногда шина питания).

Объект Region также имеет некоторое количество специальных свойств, которые могут использоваться для:

Polygon cutout — просто пустой объект, окруженный вокруг полигональной заливкой (Polygon pours).
Board Shape cutouts — также работает как пустой объект, используемый для задания нерегулярных контуров и отверстий в плате.
Custom Pad shapes — контактные площадки специального вида, задающие участки меди для неиспользуемых выводов компонентов, и дающие возможность автоматически назначать подходящий вид маски пайки и паяльной пасты (solder and paste mask), её сокращение и расширение.

[Polygon Pours (полигонные заливки)]

На рисунках показаны полигоны со сплошной (solid) и штрихованной (hatched) заливкой, и демонстрируются различные зазоры и термобарьер для пайки.

Полигональная заливка Polygon Pour (создается через меню Place -> Polygon Pour), размещенная на сигнальном слое, создает полигональную (фигура с множеством ребер и углов) область меди, которая может быть цельная или заштрихованная (solid или hatched). Как только заливка заполнена, полигон автоматически выдерживает зазоры вокруг токопроводящих объектов, принадлежащих другой цепи, и автоматически соединяется с объектами, принадлежащей той же цепи, что и полигон. Зазоры и свойства соединения управляются активными правилами дизайна (Design Rules) для зазоров (Electrical Clearance) и стиля соединения полигона (Polygon Connection Style).

[Размещение Polygon Pour]

Выберите в меню команду Place -> Polygon Pour для размещения полигона на текущем слое в редакторе печатной платы PCB Editor. Откроется диалог Polygon Pour, где Вы можете установить опции заполнения (fill) и подключения цепи (net connection), и свойства окантовки заливки (pour-around properties). После завершения редактирования опций кликните на OK, курсор переключится на перекрестие, и редактор готов к отрисовке обрамляющей линии полигона (Polygon outline).

AltiumDesigner-PoygonPour

В процессе размещения полигона Вы рисуете внешнюю кромку (контур) полигона. Как только внешний контур будет завершен, полигон автоматически заполнится в соответствии с настроенным режимом заполнения (Fill Mode) и другими опциями, выбранными в диалоге.

[Режим заполнения полигона (Polygon Fill Mode)]

Поддерживается 3 режима заполнения: Solid, Hatched или None.

Solid (регионы меди) — если выбран этот режим, то полигон внутренне состоит из цельных регионов, с отдельными регионами для каждой смежной области меди, которая может быть заполнена. Этот тип полигона выводится в формат Gerber с использованием определений Gerber region. Имейте в виду, что круглые области не поддерживаются определениями Gerber region, так что дуги (отверстия) для округлых областей будут в реальности аппроксимированы прямолинейными отрезками. Точность приближения (аппроксимации) настраивается установкой Arc Approximation в диалоге Polygon Pour. Полигоны с заливкой Solid обычно отрисовываются быстрее, и размеры файлов PCB и Gerber получаются меньше.

Hatched (Tracks/Arcs) — если выбран этот режим, то полигон создается из объектов Track (линия) и Arc (дуга). Настройкой Width (ширина) и установкой Grid settings (свойства решетки) для объектов Track/Arc можно добиться получения заштрихованного или цельного полигона. Полигоны этого типа обычно отрисовываются медленнее, и размеры файлов PCB и Gerber увеличиваются. Штрихованные полигоны часто используются в аналоговой схемотехнике. Имейте в виду, что кромка (outline) штрихованного полигона формируется из линий и дуг, с определенными пользователем гранями полигона и центрами дуг.

None (только внешняя кромка, Outlines Only) — этот режим такой же, как и режим Hatched. Он также использует линии и дуги (Tracks и Arcs) для задания границ, но заполнение треками и дугами не добавляется, полигон получается пустой. Этот режим полезен для анализа структуры и дизайна различных полигонов, и попыток понять взаимодействие перекрывающихся полигонов. Этот режим также полезен при изменении дизайна платы, когда полигон влияет на процесс редактирования. Другим способом убрать полигон во время изменения дизайна — Shelve (отложить) полигон, при этом полигон сохраняется в файле PCB, но становится невидимым.

[Процесс создания полигона]

В среде AD PCB Editor процесс создания одинаков для любого полигонального объекта, такого как сплошной регион (Solid Region), контур печатной платы (Board Shape) или полигон (Polygon). Сплошные объекты — это замкнутые по контуру объекты, так что независимо от расстояния между точками размещения контура в процессе создания полигона редактор покажет линию от курсора до стартовой позиции размещения. Окончание формирования контура приведет к сплошному объекту, как только Вы нажмете Escape (или сделаете правый клик мышью) для прекращения процесса создания полигона. В процессе размещения определяются положения углов, с различными доступными режимами формирования угла.

Режимы формирования угла (Corner Modes)

Имеется 5 различных режимов угла при размещении полигона — 45 o , 45 o arc, 90 o , 90 o arc и Any Angle (любой угол), как показано на 5 рисунках ниже.

Режимы угла можно переключать по кругу (в процессе создания полигона) нажатиями Shift+Spacebar. Советы при размещении полигона:

Нажатие Shift+Spacebar по циклу меняет режимы угла.
Нажатие Spacebar в каждом режиме угла переключает направление угла (за исключением режима Any Angle).
Нажатие Backspace удаляет последний размещенный угол.
Нажатие Esc или правой кнопки мыши прерывает процесс размещения, программа редактора закроет и завершит полигон.
Для режимов угла с дугой (Arc corner modes), размер дуги можно менять нажатиями кнопок . Если при этом удерживать Shift, то это ускорит процесс изменения размера дуги.

Что такое Look-Ahead Feature

Есть много ситуаций в разработке PCB, когда разработчику нужно предсказать, как пройдет будущий сегмент дорожки или грань объекта, без подтверждения размещения объекта. Для поддержки этого требования AD имеет возможность, которая называется Look-Ahead (переводится как «смотреть вперед»). Когда Look-Ahead разрешен, то трек или объект, прикрепленный к курсору в настоящий момент, не размещается, когда дизайнер делает клик, а размещается только предыдущий сегмент. Говоря иначе, последний сегмент позволяет проектировщику предвидеть, где будет размещен будущий сегмент.

Нажмите горячую клавишу 1 во время размещения объекта, чтобы включить или выключить фичу Look-Ahead, при этом отображение процесса редактирования поменяется для каждого состояния. При размещении трека сегменты, которые будут создаваться следующим кликом мыши, будут показаны заштрихованными, Look-Ahead сегмент будет показан как пустой (только контуром). При размещении сплошного объекта края размещаемого при следующем клике сегмента будут показаны сплошными белыми линиями, и грань Look-Ahead будет показана пунктирной белой линией. На картинках ниже показано, как отображаются сегменты трека, когда фича Look-Ahead включена (слева) или выключена (справа).

Фича Look-Ahead также работает при размещении Polygon Pour, нажмите 1 (при размещении объекта) для включения или выключения фичи. На следующих картинках показано размещение первого угла для Polygon Pour, где слева фича Look-Ahead включена, и справа выключена.

На рисунках выше Look-Ahead включена, и на следующем клике мыши сплошная линия становится гранью полигона, но не пунктирная линия. Имейте в виду, что сплошная линия возврата показывает, как полигон будет закрыт, если разработчик прервет процесс размещения полигона.

На рисунках выше Look-Ahead выключена, и на следующем клике мыши обе сплошные линии становятся гранями полигона. Имейте в виду, что сплошная линия возврата показывает, как полигон будет закрыт, если разработчик прервет процесс размещения полигона.

Горячие клавиши. Нажимайте 1 для переключения Look-Ahead в состояние включено или выключено. Имейте в виду, что эта клавиша работает только в режиме размещения полигонального объекта. Нажмите клавишу

(тильда) или Shift+F1 во время размещения, чтобы получить полный список горячих клавиш команд.

[Соединение полигона с цепью (Net)]

Полигон может быть подключен к электрической цепи. Выберите нужную цепь из выпадающего списка Connect to Net диалога Polygon Pour. Область Polygon Pour будет соединена с каждой контактной площадкой (Pad), которая принадлежит цепи полигона, и которая находится в пределах границы полигона. Как будет соединена контактная площадка с полигоном, будет определяться активным правилом (Design Rule) стиля соединения полигона (Polygon Connect Style). Зазоры между полигоном и объектами из других цепей будут определяться активным правилом электрического зазора (Electrical Clearance).

Каким образом будут обработаны объекты в той же самой цепи, что и полигон (такие как дорожки разводки), задается выбранной опцией выпадающего списка Pour Over:

Pour Over All Same Net Objects — выберите этот вариант, если Вы хотите с помощью заливки автоматически соединить полигон со всеми объектами в той же цепи.

Pour Over Same Net Polygons Only — выберите этот вариант (от выбран по умолчанию), если Вы хотите, чтобы полигон автоматически соединился с объектами полигона только тогда, когда объекты находятся внутри границ полигона, и соединены с той же цепью.

Don’t Pour Over Same Net Objects — выберите этот вариант, если Вы не хотите, чтобы заливка полигона соединялась с любыми объектами, не относящимися к выводам деталей (non-pad objects) на этой (или любой другой) электрической цепи.

[Удаление неподключенных участков заливки (Dead Copper)]

Иногда заливка полигона может создать области (островки) полигона, которые полностью изолированы от подключенной к полигону цепи, потому что эта область окружена другими цепями, контактными площадками, дорожками и т. п. Такие островки называют Dead Copper («мертвая медь»). Чтобы программа редактора PCB автоматически удалила эти изолированные островки, разрешите опцию Remove Dead Copper.

Если Polygon pour размещен на несигнальном слое, то он не будет разлит вокруг существующих объектов, поскольку эти объекты не назначены на сеть, и поэтому ничему не принадлежат.

[Управление стилем подключения полигона (Polygon Connection Style)]

Как полигон будет подключаться к контактным площадкам, которые принадлежат цепи полигона, управляется активным правилом дизайна Polygon Connect Style (Design -> Rules). Более подробно эта тема освещена в [1]. На рисунке показан диалог настройки подключения полигона (Polygon Connect Style Design Rule).

AltiumDesigner-DesignRules PolyConnect

Доступны 3 возможные опции подключения полигона:

Direct Connect — прямое подключение, полигон заливает все пространство вокруг контактной площадки, что создает медь вокруг контактной площадки (термобарьер для пайки отсутствует).
Relief Connect — создается соединение с помощью спиц (spoke-style connection): создается Number соединений, под углом Angle друг к другу (90 o или 45 o ), задается ширина спиц Conductor Width и ширина воздушного зазора Air Gap Width ** (зазор между границей контактной площадки и полигоном, окружающим площадку). Такое соединение создает термобарьер для пайки контактной площадки.
No Connect — нет соединения, контактная площадка будет изолирована от полигона.

Примечание **, дополнительная фича AD: установка ширины воздушного зазора Air Gap Width (зазор между границей контактной площадки и полигоном, окружающем контактную площадку) была добавлена к AD в обновлении Update 19. Эта установка теперь управляет зазором между границей контактной площадки и окружающим её полигоном, тогда как в более ранних версиях AD это задавалось правилами Electrical Clearance. Когда печатная плата, разработанная в старых версиях ADesigner, будет открыта в AD Update 19 (или в более новой версии), то появится предупреждение, что важно уделить внимание установке Air Gap в Polygon Connect Style Design Rules.

[Управление зазором полигона (Polygon Clearance)]

Как и любой объект, размещенный на сигнальном (медном, copper) слое, полигон должен иметь электрический зазор для изоляции от объектов других цепей. Ширина зазора между полигоном и объектами, которые полигон обтекает, управляется активным правилом Electrical Clearance. На скриншоте показан диалог настройки правила зазора полигона от других цепей (Electrical Clearance design rule).

AltiumDesigner-DesignRules ClearancePolygon

Является обычной практикой установка увеличенного зазора между полигоном и другими объектами электрических цепей. Чтобы достичь этого, можно задать специальное правило Electrical Clearance для полигона. Пример, как это делается, показан на картинке выше, где правило задано так:

Объекты, которые принадлежат InPolygon, и относятся к классу цепей (Net Class) с именем Power
и
Все (All) другие медные объекты
должны отстоять друг от друга на расстоянии не менее 0.3 мм.

В этом примере разработчик применяет правило только к полигонам, подключенным к цепям питания, которые требуют увеличенного зазора по сравнению с другими не подключенными к цепям питания полигонами. Не забывайте, чтобы был эффект, правило Polygon Clearance должно всегда иметь более высокий приоритет, чем любое обычное правило зазора.

Ссылка на полигон в Design Rule. Когда задается правило Electrical Clearance для полигонов, Вы должны использовать ключевое слово запроса InPolygon (или InPoly), а не IsPolygon (или IsPoly). Причина в том, что правила зазора работают на примитивах (регионы, прямые дорожки и дуги), или в полигоне, а не на полигоне как целом объекте. Допустимый зазор для Polygon pours был бы между объектами InPolygon и всеми другими объектами.

[Перезаливка (Re-pouring) полигона]

Имеется несколько способов перезалить полигон. Чтобы перезалить полигон:

Сделайте двойной щелчок на полигоне, после чего откроется диалог Polygon Pour. Измените установки на те, которые нужно, и нажмите OK.
Сделайте правый клик на полигоне, затем в контекстном меню выберите Polygon Actions -> Repour.
В менеджере полигонов Polygon Manager (меню Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager) выберите нужный полигон, затем кликните на кнопке Repour.
Используйте соответствующую команду Repour в подменю Tools -> Polygon Pours.

Подтвердите перезаливку, кликнув Yes в диалоге запроса подтверждения.

Чтобы можно было редактировать полигон, он должен быть текущим, или находиться на активном редактируемом слое.

[Вырезы в полигоне (Polygon Cutouts)]

Polygon Pour Cutout это негативный медный регион, который разработчик задает для размещения пустого, незаполненного медью пространства или дырки в полигоне. Чтобы задать cutout в полигоне, выберите команду меню Place -> Polygon Pour Cutout, затем кликните на точках углов будущей пустой области, чтобы задать фигуру cutout. Как только область cutout задана, полигон должен быть перезалит, и после этого заливка будет окружать область cutout. Не забывайте, что cutout в реальности простой сплошной регион (Solid Region), и его размер можно поменять, если кликнуть на нем (чтобы выбрать) и затем перетащить грани и/или углы выделенного региона. После того, как cutout был изменен, полигон должен быть перезалит. На картинках ниже показан слева только что нарисованный cutout, и справа после перезаливки полигона.

[Создание полигона заливки из набора дорожек]

Полигоны (Polygons) и сплошные регионы (Solid Regions) могут использоваться не только для полигональных объектов дизайна, но также и для создания специальных объектов на плате, такие как специальный символ или логотип компании. Если контур нужной фигуры был создан в другом программном обеспечении, таком как AutoCAD, то он может быть экспортирован и затем импортирован в проект AD. Тогда контур фигуры может быть преобразован в Polygon или Solid Region.

Чтобы конвертировать набор треков в полигон, выберите сегменты трека и затем выберите в меню Tools -> Convert -> Create Polygon from Selected Primitives.

Полигон будет создан на текущем (или активном) слое, а не на слое, на котором находятся выделенные треки. Это означает, что Вы можете задать фигуру на слое механики (Mechanical Layer), и затем создать из неё полигон на сигнальном слое.
Выделенные треки будут всегда существовать после того, как полигон будет создан, и эти треки останутся выбранными.
Если полигон был создан на том же слое, на котором находятся выбранные исходные треки, то заливка произойдет в пределах треков в соответствии с активным правилом Electrical Clearance Design Rule.
Полигон будет создан в режиме заполнения None (без заливки, только контур), и двойной щелчок на полигоне перезальет полигон в нужном режиме заполнения.

Чтобы AD мог выполнить преобразование треков в полигон, контур должен быть задан правильным образом. Это означает, что контур фигуры должен быть замкнут, касающиеся друг друга сегменты должны корректно встречаться (координаты начала/конца отрезков должны иметь одинаковые координаты X, Y).

[Перемещение Polygon Pour]

Чтобы переместить полигон заливки, кликните на нем и перетащите. Удерживайте клавишу SHIFT для выбора нескольких полигонов для перемещения. Появится диалог запроса подтверждения реконструкции разводки (rebuild Confirm) после того, как Вы отпустите кнопку мыши. Кликните Yes для перезаливки полигона (или полигонов) в их новом расположении.

Изменение границ заливки (Reshaping a Polygon Pour)

На картинке показан полигон с углами 90 o , у которого изменяются размеры.

AltiumDesigner-Polygon MoveArcEdge

У существующего полигона можно поменять форму. Чтобы сделать это, сделайте сначала правый клик на полигоне и выберите Polygon Actions -> Move Vertices (или в меню Edit -> Move -> Polygon Vertices). Можно выполнить следующие действия:

Поставьте курсор на границу полигона, кликните для выбора границы, перетащите границу на новое место, и кликните для размещения границы на новом месте.
Кликните для выбора угла (vertex), переместите этот угол в новое место, и кликните для размещения на новом месте. Если Вы выбрали угол на прямом участке отрезка, то это произведет эффект разбиения отрезка на 2 новых.
Чтобы удалить угол, кликните для его выбора и перетащите, затем нажмите клавишу Delete. Программа редактора удалит этот угол, и затем автоматически переместит следующий угол в направлении против часовой стрелки к курсору. Внешний эффект будет таким, что для удаления появится не текущий угол, а следующий в направлении против часовой стрелки.
Сделайте правый клик для завершения изменения формы (reshaping), и затем кликните Yes в диалоге подтверждения перезаливки полигона в его новой форме.

Читать:

Button 2 что за кнопка

Разрезание полигонной заливки (Slicing a Polygon Pour)

Для того, чтобы разрезать полигон на два или большее количество других полигонов, используется команда Place -> Slice Polygon Pour. Когда Вы выберете команду, то окажетесь в режиме разрезания slice mode (он очень похож на режим прокладки трека, track placement mode), кликните (или нажмите ENTER) для указания серии точек углов, задающих линию разреза. Когда зададите разрез, нажмите Shift+Spacebar для циклического переключения режима углов, нажмите Spacebar для переключения между началом и концом режимов углов и используйте клавишу Backspace, чтобы удалить последний размещенный угол. Разместите последний срез возле края полигона. Когда завершите формирование разреза, сделайте правый клик (или нажмите ESC).

Появится диалог подтверждения — столько новых полигонов будет создано. Кликните Yes и подтвердите перестроение полигонов.

[Откладывание полигонов (Shelving a Polygon Pour)]

Во время процесса разработки возможны ситуации, когда нужно добавить или изменить компоненты, переделать/обновить разводку. Чтобы упростить процесс редактирования, существующие полигоны могут быть отложены (скрыты, Shelved). Это сделает отложенные полигоны временно невидимыми в редакторе, но они останутся в файле PCB.

Чтобы отложить все полигоны в текущем дизайне платы, выберите команду меню Tools -> Polygon Pours -> Shelve n Polygon(s), где n будет соответствовать количеству полигонов, которое система редактора AD определила в проекте платы.
Чтобы восстановить все отложенные полигоны, выберите команду меню Tools -> Polygon Pours -> Restore n Shelved Polygon(s), здесь n соответствует количеству отложенных в настоящий момент полигонов.
Вы можете селективно отложить конкретный полигон кликом правой кнопкой мыши и выбором в контекстном меню, или с помощью диалогового окна менеджера полигонов (Polygon Manager).

[Использование полигонных заливок не несигнальных слоях (Polygon Pours on Non-copper Layers)]

Полигонные заливки могут использоваться на несигнальных слоях, на которых отсутствует медная фольга (non-copper layers). Если полигон размещен на несигнальном слое (non-signal layer), то он не будет обтекать существующие объекты, потому что не назначен на электрическую цепь.

[Менеджер полигонов (Polygon Pour Manager)]

Полная версия описания находится в [2]. Диалог Polygon Pour Manager предоставляет высокоуровневый вид на все полигоны, которые сейчас имеются в рабочем пространстве печатной платы (PCB workspace). Этот менеджер также позволяет Вам назначать имена и переименовывать каждый полигон, устанавливать порядок заливки полигонов, выполнять перезаливку или действия по откладыванию (shelving) выбранных полигонов, а также добавлять/просматривать правила проекта (design rules) для выбранных полигонов. Таким образом, менеджер полигонов дает полный контроль над всеми полигонами в проекте.

AltiumDesigner-PolygonManager

Замечания по поводу менеджера полигонов:

Диалог Polygon Pour Manager запускается из меню Tools -> Polygon Pours.
Полигон при размещении автоматически получает имя, и Вы можете свободно переименовать его, чтобы имя лучше подходило к Вашей разработке. Имейте в виду, что Имя может быть использовано в пределах действия правил дизайна (design Rules), назначенных на полигон.
Секция порядка полигонов (Pour Order) в нижней части диалога позволит Вам изменить ранжирование последовательности заливки полигонов. Переместите полигоны в списке вверх, вниз кнопками Move Up, Move Down и Auto Generate. Вы можете также поменять порядок, используя drag-and-drop мыши.
Порядок заливки (Pour order) может быть важен, когда один полигон полностью окружает другой, или полигоны пересекаются. Обычно выбирают порядок заливки от самого маленького полигона вниз до самого большого.
Кнопка Auto Generate поменяет порядок заливки от самой маленькой площади к самой большой, на базе размещения слой-за-слоем.
Поскольку Polygon manager может выполнить действия по изменению дизайна (такие как перезаливка выбранных полигонов), то нужно выполнить некоторые отложенные действия перед тем как принять новый запрос, который может изменить дизайн. Об этом Вас предупредит сообщение (показано ниже).
Если Вы кликните кнопку Repour, то выберете перезаливку всех полигонов, выбранных полигонов или полигонов, которые имеют нарушения (violations). Состояние процесса обновления (сколько процентов выполнено) можно наблюдать в строке статуса AD.
Если Вы выполнили Shelve (отложить/скрыть), Lock (фиксация), или Ignore (игнорировать) из действий DRC (проверка правил дизайна, Design Rule Check) для выбранных полигонов, то действие не будет немедленно выполнено. В этих случаях действия будут выполнены, когда Вы кликните на кнопку Apply или OK.

Предупреждающий диалог, что для продолжения редактирования необходимо принять текущие изменения:

AltiumDesigner-PolyManager Confirm

[Отчет по полигонам (Reporting on Polygons)]

Для получения дополнительной информации по Polygon pours на Вашей печатной плате, Вы можете использовать Board Information Report или список свойств полигонной заливки и её дочерних элементов. Выберите Reports -> Board Information. Будет показано количество детектированных полигонов на печатной плате в информационном диалоге PCB. Имейте в виду, что этот список отражает не только Polygon pours, но также и внутренние слои (internal planes) и разделенные слои (split planes). Чтобы получить детализированный листинг свойств полигона, используйте панель PCB List.

Использование List Panel для просмотра и редактирования свойств полигона

Полная версия описания находится в [3]. Панель PCB List предоставляет альтернативный способ доступа к просмотру и редактированию всех объектов дизайна, которые есть в настоящий момент в рабочем пространстве. Чтобы отобразить панель PCB List кликните на кнопку PCB внизу справа на рабочем пространстве редактора, затем выберите из меню PCB List. Панель PCB List представляет данные в виде таблицы. По умолчанию она показывает все объекты в рабочем пространстве. Для уточнения списка используйте управление фильтром в верхней части панели. На скриншоте ниже Вы можете увидеть PCB List, установленный к редактированию (Edit, All Objects, только полигон). Свойства одного или большего количества полигонов можно редактировать в панели PCB List.

AltiumDesigner-PcbListPanel

[Словарик]

AD Altium Designer.
Copper Region участок, покрытый медью.
Cutout вырез, окно (обычно в полигоне).
DRC Design Rule Check, проверка правил дизайна.
Design Rules правила дизайна печатной платы. В них обычно задаются зазоры, толщина дорожек и другие параметры.
Electrical Clearance допуск на электрические зазоры между различными токоведущими участками печатной платы (обычно дорожки, полигоны, контактные площадки, принадлежащие разным электрическим цепям).
EMC Electromagnetic compatibility, электромагнитная совместимость. Другими словами, имеется в виду устойчивость к внешним помехам, и уровень генерируемых помех.
Fills заполнения.
Net электрическая цепь.
Net Class средство для объединения цепей в группы (классы). Применяется для назначения правил на разводку различных цепей.
Non-copper, non-signal layer несигнальный слой, где нет медной фольги.
Pad контактная площадка, обычно относится к выводу электронного компонента (точка пайки).
PCB Printed Circuit Board, печатная плата.
Polygon полигон.
Polygon Pour заливка полигоном, полигонная заливка.
Shelve отложить (скрыть), обычно имеется в виду скрыть полигон, чтобы он не мешал редактировать PCB.
Solid Regions сплошные регионы.
Track линия графики определенной толщины, обычно токоведущая дорожка.
Via переходное отверстие.

Как залить полигон в altium designer

/>1 марта
Тема:Работа сайта и сервера
От:makc

/>1 марта
Тема:Работа сайта и сервера
От:makc

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

Магазины
Форумы и конференции
Производители
Информационные ресурсы
Поисковики
FTP-серверы

/>8 февраля
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:jcxz

/>8 февраля
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:jcxz

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

ARM, 32bit
MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
Программирование
Схемотехника
Интерфейсы

/>1 минута назад
Тема:калибровать датчик тока на эффекте Холла
От:Слесарь

/>1 минута назад
Тема:калибровать датчик тока на эффекте Холла
От:Слесарь

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

/>25 февраля
От:HardEgor

/>25 февраля
От:HardEgor

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

/>48 минут назад
Тема:Курсы на тему СВЧ-электроники
От:Vasil_Riabko

/>48 минут назад
Тема:Курсы на тему СВЧ-электроники
От:Vasil_Riabko

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

/>Четверг в 10:11
Тема:Снова о z-преобразовании
От:_sda

/>Четверг в 10:11
Тема:Снова о z-преобразовании
От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

/>Вторник в 00:35
Тема:Предикат или квантор?
От:ch_19

/>Вторник в 00:35
Тема:Предикат или квантор?
От:ch_19

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

Программирование
Linux
uC/OS-II
scmRTOS
FreeRTOS
Android

/>Вторник в 20:21
Тема:Установка Windows XP на современный ПК 2020 года
От:Zoltrix

/>Вторник в 20:21
Тема:Установка Windows XP на современный ПК 2020 года
От:Zoltrix

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

/>8 часов назад
Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
От:Yra

/>8 часов назад
Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
От:Yra

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

/>21 час назад
Тема:Reference designs
От:nikitaborodenkov

/>21 час назад
Тема:Reference designs
От:nikitaborodenkov

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

ЭМС
Электробезопасность

/>3 марта
Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
От:HardEgor

/>3 марта
Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
От:HardEgor

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

/>4 марта
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

/>4 марта
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>9 часов назад
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:Zversky

/>9 часов назад
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:Zversky

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>16 часов назад
Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
От:tegumay

/>16 часов назад
Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
От:tegumay

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

/>15 минут назад
Тема:Verilog, переменные в индексах массивов
От:Jackov

/>15 минут назад
Тема:Verilog, переменные в индексах массивов
От:Jackov

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

/>52 минуты назад
Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
От:Lom

/>52 минуты назад
Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
От:Lom

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

/>Четверг в 17:09
Тема:SAU510USB Iso-Plus
От:Alex11

/>Четверг в 17:09
Тема:SAU510USB Iso-Plus
От:Alex11

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

/>19 часов назад
Тема:организация семплирования
От:thermit

/>19 часов назад
Тема:организация семплирования
От:thermit

Микроконтроллеры (MCU)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

IAR
Keil
GNU/OpenSource средства разработки

/>8 часов назад
Тема:Not a genuine ST Device! Abort connection
От:zheka

/>8 часов назад
Тема:Not a genuine ST Device! Abort connection
От:zheka

—>
Модераторы раздела haker_fox

STM
NXP
Microchip (Atmel)
TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие

/>51 минута назад
Тема:Старт BareMetal V3S
От:mantech

/>51 минута назад
Тема:Старт BareMetal V3S
От:mantech

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

/>2 марта
Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
От:makc

/>2 марта
Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
От:makc

—>
Модераторы раздела haker_fox

/>28 февраля
Тема:DS1302 не тикает
От:borodach

/>28 февраля
Тема:DS1302 не тикает
От:borodach

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

/>Вчера в 01:49
Тема:Реверс прошивки MSP430F67791A
От:Aries

/>Вчера в 01:49
Тема:Реверс прошивки MSP430F67791A
От:Aries

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

PIC
MCS51
PowerQUICC
HC(S)08
AVR32
STM8
MIPS

/>11 минут назад
Тема:чем считать upsd3212cv-24u6 от st ?
От:tiretrak

/>11 минут назад
Тема:чем считать upsd3212cv-24u6 от st ?
От:tiretrak

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

Arduino
Raspberry Pi
Rainbow
Siberia
EVMxxxx

/>1 час назад
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:Akakiy

/>1 час назад
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:Akakiy

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

Библиотеки компонентов
Altium Designer, DXP, Protel
P-CAD 200x howto
Эремекс, Delta Design
Cadence
Примеры
Zuken CADSTAR
Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

/>50 минут назад
Тема:Автоматизация действий в Xpedition/PADS и редакт…
От:uzzzer

/>50 минут назад
Тема:Автоматизация действий в Xpedition/PADS и редакт…
От:uzzzer

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

/>17 февраля
Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
От:DSIoffe

/>17 февраля
Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
От:DSIoffe

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

ПСБ Технолоджи
ТеПро
PS-Electro
Резонит
PCB Professional
Абрис
ОАО "НИЦЭВТ"
ООО "М-Плата"
в домашних условиях

/>Пятница в 07:43
Тема:Новости Резонита
От:anton.pushkov

/>Пятница в 07:43
Тема:Новости Резонита
От:anton.pushkov

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

/>3 часа назад
Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
От:iiv

/>3 часа назад
Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
От:iiv

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

/>28 февраля
Тема:Моделирование силы продавливания платы
От:destroit

/>28 февраля
Тема:Моделирование силы продавливания платы
От:destroit

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

/>Пятница в 09:15
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:borodach

/>Пятница в 09:15
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:borodach

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr ViKo Tanya Егоров

/>31 минута назад
Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
От:byRAM

/>31 минута назад
Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
От:byRAM

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

/>21 февраля
Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
От:Plain

/>21 февраля
Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
От:Plain

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела l1l1l1

/>17 часов назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:nicaraguanec

/>17 часов назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:nicaraguanec

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела ViKo />Tanya />

/>Вторник в 10:19
Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
От:khach

/>Вторник в 10:19
Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
От:khach

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела Vasily_

/>4 марта
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

/>4 марта
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

—>

Умный дом

/>26 февраля
Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
От:mitya1698

/>26 февраля
Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
От:mitya1698

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

/>21 декабря, 2022
Тема:slicer для 3d принтера
От:Variant99

/>21 декабря, 2022
Тема:slicer для 3d принтера
От:Variant99

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

/>31 марта, 2022
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

/>31 марта, 2022
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела Herz

/>5 марта
Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
От:Zversky

/>5 марта
Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
От:Zversky

Силовая электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>Четверг в 23:24
Тема:Помогите рассчитать тор
От:Yuri7751

/>Четверг в 23:24
Тема:Помогите рассчитать тор
От:Yuri7751

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>17 сентября, 2022
Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
От:Alex-lab

/>17 сентября, 2022
Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
От:Alex-lab

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>18 января
Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
От:maksimdag0

/>18 января
Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
От:maksimdag0

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

/>7 февраля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:sanya221

/>7 февраля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:sanya221

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

/>17 февраля
Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
От:Oleg_Gordzei

/>17 февраля
Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
От:Oleg_Gordzei

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

/>10 января
Тема:Тиристорный инвертор
От:Слесарь

/>10 января
Тема:Тиристорный инвертор
От:Слесарь

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

/>23 февраля
Тема:Тепловой расчет для КТ827А
От:Valery-m

/>23 февраля
Тема:Тепловой расчет для КТ827А
От:Valery-m

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>8 февраля
Тема:Micro-Cap
От:Lnd

/>8 февраля
Тема:Micro-Cap
От:Lnd

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>2 марта
Тема:Замена Infineon
От:Baza

/>2 марта
Тема:Замена Infineon
От:Baza

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

ISDN/G.703/E1
ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
Wireless/Optic
RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
Интерфейсы для "интеллектуального дома"
от ТТЛ до LVDS здесь
IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
Аудио/Видео интерфейсы
Сотовая связь и ее приложения
FAQ по XPort/WiPort
Controller Area Network (CAN)

/>Среда в 10:15
Тема:SIM800 RTC установить и узнать время
От:jcxz

/>Среда в 10:15
Тема:SIM800 RTC установить и узнать время
От:jcxz

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

/>27 февраля
Тема:Shenzhen BLS electronics
От:Миша Чжу

/>27 февраля
Тема:Shenzhen BLS electronics
От:Миша Чжу

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

Тех. документация
Микросхемы
Транзисторы
Диоды
Резисторы
Средства индикации

/>Вторник в 17:50
Тема:Документация Hi3516EV300
От:MaxBMSTU

/>Вторник в 17:50
Тема:Документация Hi3516EV300
От:MaxBMSTU

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>