Как в hyperlynx добавить via

The whole via simulation issue is admittedly complicated, and I think really boils down to whether the vias are single-ended or differential, and at what speeds you are running.
When the vias are differential, the return current is basically self-contained around the vias since they have equal but opposite signals on them. Because of this, the built-in analytical model in HyperLynx models differential vias well into the multi-GHz range, and are suitable for most SERDES busses like PCI Express. We have, however, enhanced our via modeling in HyperLynx 8.2 to integrate with our 3D field solver. Now you can create highly accurate via models up into the tens of GHz range, with the ease of HyperLynx.
Single-ended signals, on the other hand, rely on the PDN (mainly stitching vias and/or stitching capacitors) for their return current path. So, our PI-integrated via models are most relevant for fast, single-ended signals (like DDR3).
We have a via model for every need. Vias are more complicated to model than traces, so there will always be a tradeoff between simulation accuracy and speed, and it is important to use the via model best suited to your application.
To read more about via modeling take a peek at my recent article in PCDandF:
http://pcdandf.com/cms/component/content/article/171-current-issue/8439-designers-notebook

What to read next:

What’s New in HyperLynx® — VX.2.8 November 25, 2020 Check out what’s new in the latest VX.2.8 release of HyperLynx — the industry’s complete family of analysis tools for…

Согласование импедансов: симуляторы и симуляция. Часть 2

В предыдущей статье мы познакомились с общей идеологией симуляции при согласовании импедансов на примере бесплатного ПО. Посмотрим теперь, каких результатов можно ожидать от пакетов, которые используются в промышленности и стоят денег.

Для начала посчитаем импеданс дорожек на плате. Возьмём для примера две дорожки из этой статьи.

Обе дорожки расположены на двухслойной плате из текстолита FR4 (диэлектрическая проницаемость ε=4,6) толщиной 1,5мм и имеют длину 40 сантиметров каждая. Номинальная ширина первой — 1,05мм. Она была выбрана так, чтобы импеданс дорожки был близок к 50 Омам. Номинальная ширина другой дорожки — 0,125мм. Это минимальная ширина дорожки для стандартных печатных плат на производстве «Резонита».

Номинальная толщина фольги — 18мкм. Однако технологические особенности производства приводят к тому, что 18мкм превращаются в 45мкм на внешних слоях и в 15мкм на внутренних. Также, на внешние слои накладывается паяльная маска толщиной 25мкм и диэлектрической проницаемостью ε=3,5. Об этом «Резонит» упоминает отдельно. Кроме того, в результате травления сечение проводника принимает форму не прямоугольника, а трапеции.

При изготовлении печатных плат «Резонит» опирается на вычисления «Si8000». И для стандартного материала FR4 «Резонит» делает допуск на импеданс ±10%. При ширине дорожки 1,05мм результаты вычисления импеданса калькуляторами в различных пакетах будут следующие:

Вполне объяснимо, что «Saturn PCB Design Toolkit», который не учитывает ни технологически изменённую толщину проводника, ни форму сечения дорожки, ни наличие маски, показывает несколько худший результат, чем остальные пакеты.

О влиянии сечения проводника и формы маски на импеданс

Для каждого случая на схеме указан номинальный импеданс и разница в процентах по сравнению с трапециевидным сечением и конформной (обтекающей поверхность) маской.

С уменьшением ширины проводника данные факторы влияют всё сильнее и на дорожке шириной 0,125мм результаты вычислений бесплатных пакетов оказываются заметно хуже, чем у платных. Однако использование бюджетных материалов (имеющих значительный разброс геометрических и электрических параметров) и технологии производства могут сделать результаты особо точной симуляции также не слишком осмысленными.

Воспользуемся двумя пакетами («ADS» и «HyperLynx») для симуляции отражений в вышеупомянутых дорожках. Для этого необходимо экспортировать проект печатной платы из САПР. В случае использования САПР любительского уровня, вроде «Sprint Layout», с экспортом будет проблема. Классический формат печатных плат «Gerber» рассматривает топологию просто как последовательность вырезов в фольге. Симулятору же нужна информация о том, что считать началом и концом дорожки и о том, какие элементы присоединены к ней. То есть нужна библиотека элементов, схема их соединения («нетлист») и сопоставление этой схемы с топологией платы. Существует ряд форматов, которые сохраняют данную, расширенную информацию о плате (к примеру «Specctra» или «ODB++»). Подобные форматы в большинстве случаев проприетарны и потому генерируются только платными САПР. Однако, если вы используете платный симулятор, логично предположить, что и САПР для трассировки плат у вас также платный.

Отдельно следует отметить два момента. Во-первых, «ODB++» может формироваться как в виде отдельного файла, так и в виде папки. Поэтому при импорте путь может указываться именно к папке, что не совсем обычно. Во-вторых, пакеты симуляции не всегда стабильно работают с длинными путями, пробелами в названиях и кириллицей.

HyperLynx

Итак, для «HyperLynx» последовательность будет следующая. После открытия «HyperLynx SI PI Thermal» откроем проект печатной платы при помощи «File→Open ODB++». Может появиться несколько предупреждений о том, что часть топологии находится за границами платы и том, что некоторые цепи не разведены и «HyperLynx» может попробовать их провести. Пропустим эти предупреждения и откажемся от каких-либо улучшений топологии со стороны «HyperLynx». Откроется окно редактора «BoardSim», которое будет выглядеть так:

Формат «ODB++» сохраняет данные о слоях. Однако, если слои не были настроены должным образом в САПР, имеется возможность отредактировать электрические и геометрические параметры материала после экспорта непосредственно в симуляторе.

Откроем редактор слоёв.

Вкладка «Basic» будет выбрана по умолчанию.

Внесём указываемые производителем печатных плат значения диэлектрической проницаемости и толщины (в микрометрах).

Пометим тип нижнего слоя, как «Plane» — опорный слой (это потребуется в дальнейшем).

Также в этом редакторе можно отключить видимость некоторых слоёв, если большое количество дорожек на различных слоях мешает восприятию или выделению отдельных дорожек.

Настроив слои и нажав «Ok», щёлкнем правой кнопкой мыши по дорожке и в открывшемся контекстном меню выберем пункт «Select Net “<название цепи>”». Если в цепи присутствуют пассивные компоненты, то выделение пройдёт сквозь них. В данном случае автоматически выделятся все три цепи: от микросхемы до резистора, между резисторами и от резистора до разъёма.

Укажем модели компонентов, подключённых к цепи и настроим их.

Откроем пункт главного меню «Models → Assign Models/Values by Net. »

Выберем микросхему ПЛИС — «DD1».

Откроем окно выбора модели выходного буфера.

Выберем модель, её необходимо предварительно скопировать в папку «C:\MentorGraphics\HLVX.2.10\SDD_HOME\hyperlynx64\Libs»

Выберем тип выходного буфера «max5_ttl33_io_d16» и нажмём «Ok».

После этого в окне «Assign Models» в группе «Buffer settings» появится изображение буфера и возможность выбора его типа. Выберем «Output». Затем в списке «Pins» выберем резистор R9 и установим ему номинал 0 Ом. А потом сделаем тоже самое с резистором R10.

Разъёму «XW8» (по сути, входу осциллографа) модель назначается почти также, как и микросхеме «DD1». Только в качестве модели следует выбрать уже имеющуюся в библиотеке «probes_mod.ibs», а в качестве версии входного буфера — «10pf-scope-probe». Напомню, у осциллографа MSOX4154A ёмкость входа приблизительно равна 8пф.

Закроем окно «Assign Models» и обратим внимание на небольшую проблему.

При текущей постановке задачи, симулятор будет считать, что аналогово-цифровой преобразователь осциллографа находится в отверстии на конце исследуемой дорожки. Тогда, как в реальности до него ещё 3,5 сантиметра разъёма. И ещё 0,5 сантиметра высоты разъёма SMB на плате, а также 1,0 сантиметр продолжения разъёма BNC внутри осциллографа. В отсутствие согласования мы получим приблизительно три видимых всплеска. Или, за вычетом первого фронта, 5 фронтов. На каждом из которых разница по времени между реальностью и симуляцией будет увеличиваться на 12,5% относительно длительности всплеска.

Чтобы симуляция максимально близко повторила реальность сделаем следующее. Выберем в главном меню пункт «Export → Net To → Free-Form Schematic. ». Если в редакторе слоёв все слои указаны, как «Signal» и нет ни одного слоя «Plane», то «HyperLynx» выдаст предупреждение. Однако мы уже настроили нижний слой, как «Plane» — у нас всё в порядке. В открывшемся окне нажмём кнопку «Export». Появится окно редактора «LineSim», в котором выходной буфер ПЛИС будет соединён со входом осциллографа длинной цепочкой элементов «Transmission Line» (в начале которой также будет пара резисторов), имитирующих дорожку на плате.

Приблизим конец модели дорожки, который примыкает ко входу осциллографа. Выделим и удалим линию, соединяющую последний элемент «Transmission Line» со входом осциллографа. Выделим и слегка отодвинем сам вход.

Добавим в получившийся разрыв новый элемент «Transmission Line».

Дважды щёлкнем по нему и во вкладке «Transmission-Line Type» появившегося окна «Edit Transmission Line» выберем тип «Cable». Автоматически станет активна вкладка «Cables», где мы выберем «RG-174» (кабель 50-омный, как и разъёмы платы и осциллографа) и зададим длину 5 сантиметров в поле «Cable length». Нажмём «Ok».

Соединим получившийся имитатор разъёмов с дорожкой и входом осциллографа. Для этого просто наведём указатель на контакт элемента «Transmission Line», зажмём левую кнопку мыши, протянем линию до контакта другого элемента и отпустим кнопку мыши.

В принципе возможна более качественная и точная симуляция разъёмов и переходников, но для неё потребуются модели этих разъёмов.

Наконец, настроим симуляцию и запустим её.

В главном меню выберем пункт «Simulate SI → Run Interactive Simulation. ».

Поставим переключатель «Stimulus» в положение «Per-Net/Pin» и нажмём на появившуюся кнопку «Assign. ».

В окне «Assign Stimulus» нажмём кнопку «Edit Stimulus. ».

В окне «Edit Stimulus» выберем тип последовательности «Custom».

Там же выберем длительность одного бита 500нс.

Нарисуем последовательность «0101».

Сохраним данную последовательность под каким-нибудь названием (например, «sequence»). Затем нажмём в окне «Edit Stimulus» кнопку «Ok».

Выберем для выходного буфера ПЛИС («DD1») в колонке «Stimulus» окна «Assign Stimulus» нашу появившуюся последовательность «sequence» и нажмём «Ok».

Установим в окне «Digital oscilloscope» (как на настоящем осциллографе) смещение по времени 100нс и деление временно́й шкалы 100нс.

Снимем галочку напротив «DD1» и оставим её у «XW8». Сейчас нам нужна только та осциллограмма, которую зафиксировал бы настоящий осциллограф.

Нажмём «Start Simulation»!

Через некоторое время «HyperLynx» отобразит осциллограмму. Её совпадение с реальностью гораздо точнее, чем в бесплатном «MicroCap».

Advanced Design System

Для начала создадим проект: «File→ New→ Workspace. ». Далее возможно пойти двумя путями. Если САПР поддерживает формат «ODB++» — воспользуемся импортом: «File→ Import→ Design. », затем в поле «File type» открывшегося окна выберем «ODB++ File Format», либо «ODB++ Directory Format» и нажмём «Ok». Появится окно, предлагающее, по-сути, импортировать из «ODB++» данные о слоях. Со всем соглашаемся, нажимая «Ok».

Если САПР не поддерживает «ODB++» («Sprint Layout», например), либо импорт по каким-либо причинам произошел с ошибками, либо нам просто доступны лишь файлы топологии в формате «Gerber», то в «ADS» есть возможность сделать импорт и из них.

Как собрать проект в ADS из герберов

После создания нового проекта откроем технологические настройки через главное меню главного окна ADS: «Options → Technology → Technology Setup. »

Установим галку «Enable Units» и укажем в качестве единицы измерения миллиметры.

Установим галку «Enable Database Resolution» и нажмём «Ok».

Нажмём кнопку создания новой топологии в главном окне ADS.

В появившемся окне укажем название нашей платы и нажмём «Create Layout»

Появится окно мастера создания слоёв. Так как мы будем настраивать слои вручную чуть позже, то преждевременное создание списка слоёв нам не нужно. Выберем пункт «Custom», нажмём кнопку «Finish» и в появившемся мастере нажмём «Cancel»

Откроется окно редактора топологии, в главном меню которого мы выберем пункт «File → Import. »

В качестве типа импортируемых файлов выберем «Gerber/Drill»

Откроем диалоговое окно выбора файлов и выберем все необходимые нам: слои топологии, слои маски и файл сверловки. Здесь возможен одновременный выбор сразу нескольких файлов. Нажмём «Ok» и в редактор добавится топология.

Нажмём на кнопку редактора списка слоёв на панели инструментов (либо в главном меню «EM → Substrate. »). Так как в проекте нет ни одного списка слоёв, то появится окно создания нового списка.

В этом окне дадим название новому списку.

. выберем шаблон для нового списка и нажмём «Create Substrate»

Удалим лишний слой. Для этого в схеме слоёв (либо в таблице) нажмём правую кнопку мыши на диэлектрике и в открывшемся контекстном меню выберем «Delete With Upper Interface»

При импорте файлов топологии «ADS» для каждого из них автоматически создал название для слоя. Выберем в выпадающем списке таблицы слоёв соответствующие названия для каждого слоя фольги.

Точно также выберем в таблице отверстий название для слоя отверстий.

Установим толщину слоёв диэлектрика и фольги, не забыв про выбор единиц измерения.

Для каждого слоя фольги установим угол, задающий трапециевидности проводников.

А также зададим тип влияния проводников на вышележащий диэлектрик, как «Expand the substrate». Это потребуется для задания толщины паяльной маски.

Добавим паяльную маску. Для этого нажмём правой кнопкой мыши на самых крайних диэлектриках с типом материала «AIR» и выберем в контекстном меню «Insert Substrate Layer»

Откроем окно свойств материалов, выделив в таблице слоёв диэлектрик и нажав кнопку на правой панели (либо через пункт главного меню «Technology → Material Definition. », вкладка «Dielectrics»).

Зададим диэлектрическую проницаемость маски согласно данным производителя печатных плат. У «Резонита» это — 3,5 (в «ADS» значение по умолчанию — 3,3).

Выделим по очереди каждый слой паяльной маски и на правой панели выберем для него название из списка, сформированного по итогам импорта топологии.

Зададим для слоёв паяльной маски тип материала и толщину.

Теперь необходимо создать отдельные компоненты. Процесс создания компонентов во многом повторяет процесс создания платы: нужно нажать ту же самую кнопку в главном окне «ADS», придумать название и импортировать соответствующий файл топологии. Однако если файл топологии был создан со смещённой точкой начала координат, то для удобства дальнейшего размещения компонентов на плате имеет смысл их отцентрировать.

Нажмём правой кнопкой мыши по свободному пространству в редакторе топологии и выберем в контекстном меню пункт «Preferences. »

В появившемся окне на вкладке «Grid/Snap» установим удобный для нас масштаб сетки.

Выделим все контактные площадки компонента (доступно выделение по «Ctrl+A»). Нажмём правой кнопкой на любом из них и в контекстном меню выберем пункт «Create Group»

Затем перетащим компонент в начало координат.

Теперь необходимо указать, каким контактным площадкам соответствуют выводы. Для этого:

Снова выберем пункт «Preferences. » в контекстном меню. Перейдём на вкладку «Placement»

По умолчанию стрелка — символ вывода — может быть гигантского размера. Укажем размер стрелки.

У вывода имеется название и оно также может иметь гигантский для наших масштабов размер. Зададим подходящий размер на вкладке «Component/Pin Text»

Нажмём на кнопку создания нового вывода, но лучше…

. выберем в контекстном меню пункт «Pin → Create One Pin From Selection». Так расстановка выводов будет происходить чуть удобнее. В редакторе имеется возможность нажать также «Pin → Create Multiple Pins From Selection». Иногда это удобно, но редактор не всегда угадывает последовательность, в которой следует именовать выводы.

После того, как все выводы расставлены, следует выделить всё (и выводы и контактные площадки) и на панели справа выбрать название того слоя, на который предполагается в дальнейшем поместить компонент.

Аналогичным образом создадим остальные компоненты. Важный момент: редактор топологии в «ADS» — это всё же не САПР уровня «Altium Designer». И компонент в нём — это не тип с экземплярами, которым можно менять свойства в широком диапазоне. С точки зрения повторного использования, максимум возможного в редакторе — это создать, к примеру, конденсатор 0402, а затем использовать его точные копии на всей плате. Причём у таких конденсаторов будет идентично всё — и номинал и слой, на котором их можно использовать. Хотим другой слой или другой номинал — создаём новый компонент.

После создания всех необходимых компонентов, для удобства их использования, создадим в главном окне «ADS» папку.

Затем при помощи «Drag-and-Drop» перетащим все компоненты в неё.

После этого, при помощи того же «Drag-and-Drop» перетащим все компоненты на плату и расставим их по своим местам.

У интересующий нас (с точки зрения симуляции) дорожки выделим любой сегмент.

Затем на панели справа в строке свойства «Net Name» нажмём кнопку и откроем окно «Edit Net»

В этом окне установим галку напротив «Force net on selected objects»

Убедимся, что в разделе «Net operations for on selected objects» выбрана операция «Put objects on net»

Зададим какое-либо имя цепи, к примеру — «LINE_MAIN». Затем повторим всё с пункта 4 по пункт 8 для всех нужных нам цепей. Также не забудем про земляной полигон, которому желательно задать имя цепи «GND», предварительно выделив его просто щёлкнув по нему левой кнопкой мыши.

После всех этих действий проект будет столь же хорош, как и в случае его экспорта напрямую из «ODB++».

Выделим список слоёв без красной галочки на логотипе и удалим его (через нажатие правой кнопкой мыши и пункт контекстного меню, либо нажав «Delete»). Затем отредактируем параметры слоёв печатной платы. Откроем редактор слоёв, дважды щёлкнув по оставшемуся списку слоёв.

В данном случае у нас не экспортировалась паяльная маска (потому, что её не было в самом «ODB++»). Добавим материал паяльной маски.

Откроем редактор материалов «Technology → Material Definition. »

На вкладке «Dielectrics» добавим материал нажав на кнопку «Add Dielectric»

Дадим материалу маски какое-либо имя («Solder_mask», например) и отредактируем его диэлектрическую проницаемость.

Добавим слои маски, щёлкнув правой кнопкой мыши по внешним слоям диэлектрика и выбрав в контекстном меню «Insert Substrate Layer»

Настроим толщину и материал каждого слоя. Для десятичных разрядов следует использовать точку. Калькулятор импеданса в редакторе слоёв поймёт и запятую, но наличие запятой приведёт в дальнейшем (при создании симуляции) к ошибке.

Выделим слой фольги.

Укажем для него «Expand the substrate». Это будет означать, что толщина вышележащего слоя диэлектрика должна быть равна сумме толщины слоя фольги и толщины, прописанной в свойствах самого слоя этого диэлектрика. Повторим данное действие для другого слоя фольги.

Укажем угол, задающий трапециевидность сечения проводника.

Сохраним всё, закроем редактор слоёв, вернёмся в главное окно «ADS» и откроем редактор топологии, дважды щёлкнув по иконке импортированной топологии.

Мы можем добавить кнопку вызова редактора симуляции на панель инструментов.

. и вызывать редактор, нажимая на эту кнопку. Или можем вызывать его из главного меню «Tools → SIPro/PIPro → Open Setup. »

Если ни одной симуляции не настроено, то появится диалоговое окно, предлагающее назвать новую симуляцию и выбрать для неё список слоёв (если у вас несколько списков слоёв, будьте внимательны, выбрав не тот список вы получите ошибочные результаты симуляции). Нажмём «Ok»

Выделим и удалим лишние, в данном случае, симуляции. Оставим только «PA-SI Analysis»

Выделим интересующие нас цепи. Можно приближать-отдалять топологию при помощи колёсика мышки и выделять цепи прямо на топологии.

Назначим выделенным цепям через контекстное меню (открытое нажатием правой кнопкой мыши) тип «Signal»

Перенесём выделенные цепи и землю в раздел «Nets» симуляции «PA-SI Analysis» при помощи «Drag-and-Drop»…

. либо при помощи пункта контекстного меню «Add to Analysis. »

Выделим три цепи в разделе «Nets» симуляции и выберем пункт контекстного меню «Create Ports or Component Model Groups. »

«ADS» предлагает внедрить резисторы R9 и R10 в дорожку в качестве компонентов, а портами дорожки назначить соответствующий контакт ПЛИСа и разъёма. Нам это подходит, нажмём «Ok» и в древе симуляции появятся два порта и компонент с двумя экземплярами.

Дважды щёлкнем в древе симуляции по компоненту, чтобы открыть окно настройки моделей.

В разделе «Model List» окна настройки моделей компонента нажмём кнопку «Add» и выберем в списке «Lumped» — сосредоточенный элемент. При необходимости можно задать значения сопротивления, индуктивности и ёмкости, но сейчас оставим в полях нули и нажмём «Done»

Запустим расчёт дорожки, нажав на символ «шестерёнка». «ADS» предложит сохранить всё, соглашаемся и ждём, пока расчёт завершится.

Наконец сгенерируем компонент дорожки, который можно будет использовать в редакторе схем. Для этого в древе симуляции в разделе «Results» дважды щёлкнем по пункту «Generate Sub Circuit. ». Откроется схема компонента, закроем её, закроем редактор симуляции и перейдём в главное окно «ADS»

Нажав кнопку на панели инструментов главного окна «ADS», создадим новую схему.

Перенесём на схему сгенерированный компонент дорожки при помощи «Drag-and-Drop» прямо из главного окна «ADS».

Выделим компонент дорожки. При необходимости, развернём его нужной стороной к будущему осциллографу, используя комбинацию клавиш «Ctrl+R»

Выберем нужные нам компоненты и добавим их на схему. Компоненты можно найти либо через поиск по названию, либо поискав вручную в соответствующих палитрах — как в «MicroCap». Нам потребуются: источник прямоугольных импульсов «VtPulse» и источник постоянного напряжения «V_DC» из палитры «Source-Time Domain»; буфер «IBIS_IO» (именно «IBIS_IO», а не «IBIS_O», иначе из модели подтянется только выход «TDO» — единственный чистый выход) из палитры «Signal Integriny-IBIS»; длинная линия (имитатор разъёмов) — «TLINP» из палитры «Tlines-Ideal»; резисторы и конденсатор (для имитации входной ёмкости осциллографа) из палитры «Basic Components» и настройка симуляции переходного процесса «Tran» из той же палитры.

Откроем окно редактирования параметров компонента, дважды щёлкнув на схеме по имитатору разъёмов.

По умолчанию импеданс «TLINP» равен 50 Омам. Так что установим только длину (50мм) и диэлектрическую проницаемость диэлектрика (для RG-174 – это полиэтилен, 2,3) — величины, влияющие на время прохождения сигнала.

Откроем параметры симуляции переходного процесса и установим время симуляции 1000нс и максимальный шаг симуляции 0,1нс.

Откроем параметры источника прямоугольных импульсов и установим напряжения логических уровней в 0,0В и 3,3В, длительность переднего и заднего фронтов в 0,1нс, ширину импульса в 500нс, период — в 1000нс и задержку перед первым импульсом — 100нс.

Читать:

S9236 микросхема чем заменить

Откроем параметры буфера и укажем путь к модели «IBIS».

На вкладке «Pin» выберем модель выхода «max5_ttl33_io_d16»

Добавим зе́мли и соединим все элементы линиями.

Выберем линию, выходящую из имитатора разъёма.

Дадим ей какое-либо имя, например «oscilloscope»

Через некоторое время симуляция завершится и автоматически откроется редактор графиков.

В редакторе графиков на палитре инструментов нажмём на прямоугольный график. Курсор превратится в прямоугольник с габаритами будущего графика. Щёлкнем им по полю, откроется редактор свойств графика.

В редакторе выберем названный нами ранее вход осциллографа — «oscilloscope»

Добавим его в список линий графика.

. нажмём «Ok» и посмотрим на него!

После того, как мы сохраним график, он появится в древе объектов проекта главного окна «ADS» и будет доступен для просмотра.

Данный график также совпадает с реальностью достаточно хорошо.

Итак, можно просимулировать любую печатную плату. А затем в несколько итераций внести изменения, сводящие все негативные электромагнитные явления к разумному минимуму. Однако, чтобы изменения были осмысленны, а количество итераций — минимально, есть смысл уделить внимание наиболее типичным потенциальным источникам нарушения целостности сигналов. К примеру — переходным отверстиям. Но о них — в другой раз.

Выражаю большую благодарность за демоверсии пакетов:

HyperLynx: АО «Нанософт»

ADS: московскому подразделению «Keysight» и лично Сергею Баранчикову за невероятно детальную техническую поддержку!

Как в hyperlynx добавить via

/>1 марта
Тема:Работа сайта и сервера
От:makc

/>1 марта
Тема:Работа сайта и сервера
От:makc

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

Магазины
Форумы и конференции
Производители
Информационные ресурсы
Поисковики
FTP-серверы

/>8 февраля
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:jcxz

/>8 февраля
Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
От:jcxz

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

ARM, 32bit
MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
Программирование
Схемотехника
Интерфейсы

/>2 часа назад
Тема:Калибровка датчика тока на эффекте Холла
От:Vasil_Riabko

/>2 часа назад
Тема:Калибровка датчика тока на эффекте Холла
От:Vasil_Riabko

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

/>25 февраля
От:HardEgor

/>25 февраля
От:HardEgor

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

/>7 часов назад
Тема:Курсы на тему СВЧ-электроники
От:Vasil_Riabko

/>7 часов назад
Тема:Курсы на тему СВЧ-электроники
От:Vasil_Riabko

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

/>17 февраля
Тема:Dilduino
От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

/>Четверг в 10:11
Тема:Снова о z-преобразовании
От:_sda

/>Четверг в 10:11
Тема:Снова о z-преобразовании
От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

/>Вторник в 00:35
Тема:Предикат или квантор?
От:ch_19

/>Вторник в 00:35
Тема:Предикат или квантор?
От:ch_19

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

Программирование
Linux
uC/OS-II
scmRTOS
FreeRTOS
Android

/>Вторник в 20:21
Тема:Установка Windows XP на современный ПК 2020 года
От:Zoltrix

/>Вторник в 20:21
Тема:Установка Windows XP на современный ПК 2020 года
От:Zoltrix

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

/>15 часов назад
Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
От:Yra

/>15 часов назад
Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
От:Yra

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

/>5 февраля
Тема:Ошибка установки Solidworks
От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

/>Вчера в 17:12
Тема:Reference designs
От:nikitaborodenkov

/>Вчера в 17:12
Тема:Reference designs
От:nikitaborodenkov

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

ЭМС
Электробезопасность

/>3 марта
Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
От:HardEgor

/>3 марта
Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
От:HardEgor

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

/>30 октября, 2022
Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

/>4 марта
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

/>4 марта
Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>15 часов назад
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:Zversky

/>15 часов назад
Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
От:Zversky

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>23 часа назад
Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
От:tegumay

/>23 часа назад
Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
От:tegumay

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

/>4 часа назад
Тема:Verilog, переменные в индексах массивов
От:des00

/>4 часа назад
Тема:Verilog, переменные в индексах массивов
От:des00

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

/>7 часов назад
Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
От:Lom

/>7 часов назад
Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
От:Lom

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

/>Четверг в 17:09
Тема:SAU510USB Iso-Plus
От:Alex11

/>Четверг в 17:09
Тема:SAU510USB Iso-Plus
От:Alex11

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

/>Вчера в 18:47
Тема:организация семплирования
От:thermit

/>Вчера в 18:47
Тема:организация семплирования
От:thermit

Микроконтроллеры (MCU)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

IAR
Keil
GNU/OpenSource средства разработки

/>14 часов назад
Тема:Not a genuine ST Device! Abort connection
От:zheka

/>14 часов назад
Тема:Not a genuine ST Device! Abort connection
От:zheka

—>
Модераторы раздела haker_fox

STM
NXP
Microchip (Atmel)
TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие

/>7 часов назад
Тема:Старт BareMetal V3S
От:mantech

/>7 часов назад
Тема:Старт BareMetal V3S
От:mantech

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

/>2 марта
Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
От:makc

/>2 марта
Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
От:makc

—>
Модераторы раздела haker_fox

/>28 февраля
Тема:DS1302 не тикает
От:borodach

/>28 февраля
Тема:DS1302 не тикает
От:borodach

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

/>1 час назад
Тема:Реверс прошивки MSP430F67791A
От:Aries

/>1 час назад
Тема:Реверс прошивки MSP430F67791A
От:Aries

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

PIC
MCS51
PowerQUICC
HC(S)08
AVR32
STM8
MIPS

/>6 часов назад
Тема:Чем считать прошивку upsd3212cv-24u6 от ST?
От:tiretrak

/>6 часов назад
Тема:Чем считать прошивку upsd3212cv-24u6 от ST?
От:tiretrak

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

Arduino
Raspberry Pi
Rainbow
Siberia
EVMxxxx

/>7 часов назад
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:Akakiy

/>7 часов назад
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:Akakiy

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

Библиотеки компонентов
Altium Designer, DXP, Protel
P-CAD 200x howto
Эремекс, Delta Design
Cadence
Примеры
Zuken CADSTAR
Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

/>7 часов назад
Тема:Автоматизация действий в Xpedition/PADS и редакт…
От:uzzzer

/>7 часов назад
Тема:Автоматизация действий в Xpedition/PADS и редакт…
От:uzzzer

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

/>17 февраля
Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
От:DSIoffe

/>17 февраля
Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
От:DSIoffe

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

ПСБ Технолоджи
ТеПро
PS-Electro
Резонит
PCB Professional
Абрис
ОАО "НИЦЭВТ"
ООО "М-Плата"
в домашних условиях

/>Пятница в 07:43
Тема:Новости Резонита
От:anton.pushkov

/>Пятница в 07:43
Тема:Новости Резонита
От:anton.pushkov

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

/>9 часов назад
Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
От:iiv

/>9 часов назад
Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
От:iiv

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

/>28 февраля
Тема:Моделирование силы продавливания платы
От:destroit

/>28 февраля
Тема:Моделирование силы продавливания платы
От:destroit

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

/>Пятница в 09:15
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:borodach

/>Пятница в 09:15
Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
От:borodach

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr ViKo Tanya Егоров

/>5 часов назад
Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
От:nbn

/>5 часов назад
Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
От:nbn

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

/>21 февраля
Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
От:Plain

/>21 февраля
Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
От:Plain

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела l1l1l1

/>23 часа назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:nicaraguanec

/>23 часа назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:nicaraguanec

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела ViKo />Tanya />

/>Вторник в 10:19
Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
От:khach

/>Вторник в 10:19
Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
От:khach

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела Vasily_

/>4 марта
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

/>4 марта
Тема:Провод для автомобильного компрессора
От:byRAM

—>

Умный дом

/>26 февраля
Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
От:mitya1698

/>26 февраля
Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
От:mitya1698

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

/>21 декабря, 2022
Тема:slicer для 3d принтера
От:Variant99

/>21 декабря, 2022
Тема:slicer для 3d принтера
От:Variant99

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

/>31 марта, 2022
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

/>31 марта, 2022
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела Herz

/>5 марта
Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
От:Zversky

/>5 марта
Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
От:Zversky

Силовая электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>Четверг в 23:24
Тема:Помогите рассчитать тор
От:Yuri7751

/>Четверг в 23:24
Тема:Помогите рассчитать тор
От:Yuri7751

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>17 сентября, 2022
Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
От:Alex-lab

/>17 сентября, 2022
Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
От:Alex-lab

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>18 января
Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
От:maksimdag0

/>18 января
Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
От:maksimdag0

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

/>7 февраля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:sanya221

/>7 февраля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:sanya221

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

/>17 февраля
Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
От:Oleg_Gordzei

/>17 февраля
Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
От:Oleg_Gordzei

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

/>10 января
Тема:Тиристорный инвертор
От:Слесарь

/>10 января
Тема:Тиристорный инвертор
От:Слесарь

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

/>23 февраля
Тема:Тепловой расчет для КТ827А
От:Valery-m

/>23 февраля
Тема:Тепловой расчет для КТ827А
От:Valery-m

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>8 февраля
Тема:Micro-Cap
От:Lnd

/>8 февраля
Тема:Micro-Cap
От:Lnd

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>2 марта
Тема:Замена Infineon
От:Baza

/>2 марта
Тема:Замена Infineon
От:Baza

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

ISDN/G.703/E1
ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
Wireless/Optic
RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
Интерфейсы для "интеллектуального дома"
от ТТЛ до LVDS здесь
IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
Аудио/Видео интерфейсы
Сотовая связь и ее приложения
FAQ по XPort/WiPort
Controller Area Network (CAN)

/>Среда в 10:15
Тема:SIM800 RTC установить и узнать время
От:jcxz

/>Среда в 10:15
Тема:SIM800 RTC установить и узнать время
От:jcxz

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

/>27 февраля
Тема:Shenzhen BLS electronics
От:Миша Чжу

/>27 февраля
Тема:Shenzhen BLS electronics
От:Миша Чжу

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

Тех. документация
Микросхемы
Транзисторы
Диоды
Резисторы
Средства индикации

/>Вторник в 17:50
Тема:Документация Hi3516EV300
От:MaxBMSTU

/>Вторник в 17:50
Тема:Документация Hi3516EV300
От:MaxBMSTU

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>