Как сделать вырез в плате altium designer

В Altium Designer в процессе создания форм контура и выреза платы доступно пять режимов углов:

1. 45 градусов
2. 45 градусов с дугой
3. 90 градусов
4. 90 градусов с дугой
5. Любой угол

Для переключения между этими режимами используйте сочетание клавиш Shift+Пробел и клавишу Пробел – для переключения направления угла. Размер дуги отображается в нижней части окна, и вы можете увеличивать или уменьшать этот размер, зажав клавишу “.” или “,”. Для увеличения скорости изменения дуги зажмите клавишу Shift вместе с “.” или “,”.

Работа с дугами может быть несколько непривычной, но здесь главное попрактиковаться. И не забывайте, что при размещении неудачного сегмента вы можете использовать клавишу Backspace для удаления последней размещенной вершины.

Следующий этап

Перед размещением компонентов всё ещё необходимо сделать некоторые вещи: перенести данные со схемы на плату, настроить структуру платы и видимость слоев, задать правила проектирования. После этого вы можете приступать непосредственно к конструированию платы.

Может быть бесконечное множество различных форм и размеров плат. К счастью, Altium Designer оснащен отличными инструментами конструирования печатных плат различных форм. Если вы еще не использовали Altium Designer и хотите узнать больше, поговорите с экспертом Altium сегодня.

Как сделать вырез в плате altium designer

• />1 марта
• Тема:Работа сайта и сервера
• От:makc

• />1 марта
• Тема:Работа сайта и сервера
• От:makc

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

• Магазины
• Форумы и конференции
• Производители
• Информационные ресурсы
• Поисковики
• FTP-серверы

• />8 февраля
• Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
• От:jcxz

• />8 февраля
• Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
• От:jcxz

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• ARM, 32bit
• MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
• Программирование
• Схемотехника
• Интерфейсы

• />1 час назад
• Тема:Моделирование в диапазоне звуковых частот
• От:Plain

• />1 час назад
• Тема:Моделирование в диапазоне звуковых частот
• От:Plain

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

• />25 февраля
• От:HardEgor

• />25 февраля
• От:HardEgor

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

• />2 часа назад
• Тема:Создание профессиональной ассоциации по микроэле…
• От:dxp

• />2 часа назад
• Тема:Создание профессиональной ассоциации по микроэле…
• От:dxp

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

• />17 февраля
• Тема:Dilduino
• От:k155la3

• />17 февраля
• Тема:Dilduino
• От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

• />Четверг в 10:11
• Тема:Снова о z-преобразовании
• От:_sda

• />Четверг в 10:11
• Тема:Снова о z-преобразовании
• От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

• />7 марта
• Тема:Предикат или квантор?
• От:ch_19

• />7 марта
• Тема:Предикат или квантор?
• От:ch_19

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

• Программирование
• Linux
• uC/OS-II
• scmRTOS
• FreeRTOS
• Android

• />9 часов назад
• Тема:Ecos v3.0 под процессор NXP LX2160
• От:xxxmatrixxx

• />9 часов назад
• Тема:Ecos v3.0 под процессор NXP LX2160
• От:xxxmatrixxx

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

• />Вчера в 06:07
• Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
• От:Yra

• />Вчера в 06:07
• Тема:Как делают документацию для микроконтроллеров их…
• От:Yra

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

• />5 февраля
• Тема:Ошибка установки Solidworks
• От:baumanets

• />5 февраля
• Тема:Ошибка установки Solidworks
• От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

• />3 часа назад
• Тема:Reference designs
• От:Jurenja

• />3 часа назад
• Тема:Reference designs
• От:Jurenja

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

• ЭМС
• Электробезопасность

• />3 марта
• Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
• От:HardEgor

• />3 марта
• Тема:Типовые схемы защиты от микросекундных помех
• От:HardEgor

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

• />30 октября, 2022
• Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
• От:KBH

• />30 октября, 2022
• Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
• От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

• />4 марта
• Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
• От:Мур

• />4 марта
• Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
• От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

• />Вчера в 05:19
• Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
• От:Zversky

• />Вчера в 05:19
• Тема:Gowin EDA — релизы и общие вопросы
• От:Zversky

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

• />Суббота в 21:45
• Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
• От:tegumay

• />Суббота в 21:45
• Тема:PLD Altera EPMxxxx+генератор 100МГц: как организ…
• От:tegumay

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

• />1 час назад
• Тема:найти 2 максимума в потоке
• От:x893

• />1 час назад
• Тема:найти 2 максимума в потоке
• От:x893

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

• />Вчера в 13:48
• Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
• От:Lom

• />Вчера в 13:48
• Тема:Плата zcu102. Проблема "pcie link is down"
• От:Lom

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

• />Четверг в 17:09
• Тема:SAU510USB Iso-Plus
• От:Alex11

• />Четверг в 17:09
• Тема:SAU510USB Iso-Plus
• От:Alex11

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

• />7 часов назад
• Тема:организация семплирования
• От:_sda

• />7 часов назад
• Тема:организация семплирования
• От:_sda

Микроконтроллеры (MCU)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

• IAR
• Keil
• GNU/OpenSource средства разработки

• />5 часов назад
• Тема:STVD + COSMIC виснет при компиляции проекта
• От:jcxz

• />5 часов назад
• Тема:STVD + COSMIC виснет при компиляции проекта
• От:jcxz

—>
Модераторы раздела haker_fox

• STM
• NXP
• Microchip (Atmel)
• TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие

• />1 час назад
• Тема:Allwinner A13 SoC уделал DSP C6745. Смеяться или…
• От:GenaSPB

• />1 час назад
• Тема:Allwinner A13 SoC уделал DSP C6745. Смеяться или…
• От:GenaSPB

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

• />2 марта
• Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
• От:makc

• />2 марта
• Тема:Тайминги интерфейсов CH569/CH565
• От:makc

—>
Модераторы раздела haker_fox

• />28 февраля
• Тема:DS1302 не тикает
• От:borodach

• />28 февраля
• Тема:DS1302 не тикает
• От:borodach

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

• />1 час назад
• Тема:MSP430FR5969 не работает по BSL
• От:MPetrovich

• />1 час назад
• Тема:MSP430FR5969 не работает по BSL
• От:MPetrovich

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

• PIC
• MCS51
• PowerQUICC
• HC(S)08
• AVR32
• STM8
• MIPS

• />5 часов назад
• Тема:Чем считать прошивку upsd3212cv-24u6 от ST?
• От:tiretrak

• />5 часов назад
• Тема:Чем считать прошивку upsd3212cv-24u6 от ST?
• От:tiretrak

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

• Arduino
• Raspberry Pi
• Rainbow
• Siberia
• EVMxxxx

• />4 часа назад
• Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
• От:TaronHov

• />4 часа назад
• Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
• От:TaronHov

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

• Библиотеки компонентов
• Altium Designer, DXP, Protel
• P-CAD 200x howto
• Эремекс, Delta Design
• Cadence
• Примеры
• Zuken CADSTAR
• Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
• Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

• />56 минут назад
• Тема:Altium 21.6 и выше
• От:peshkoff

• />56 минут назад
• Тема:Altium 21.6 и выше
• От:peshkoff

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

• />17 февраля
• Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
• От:DSIoffe

• />17 февраля
• Тема:Как правильно перевести скоростную дифф. пару с …
• От:DSIoffe

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

• ПСБ Технолоджи
• ТеПро
• PS-Electro
• Резонит
• PCB Professional
• Абрис
• ОАО "НИЦЭВТ"
• ООО "М-Плата"
• в домашних условиях

• />1 час назад
• Тема:Обсуждение Резонит
• От:borodach

• />1 час назад
• Тема:Обсуждение Резонит
• От:borodach

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

• />2 часа назад
• Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
• От:Flood

• />2 часа назад
• Тема:Sn64 Ag1 Bi35 как RoHS нормально паяет?
• От:Flood

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

• />28 февраля
• Тема:Моделирование силы продавливания платы
• От:destroit

• />28 февраля
• Тема:Моделирование силы продавливания платы
• От:destroit

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

• />Пятница в 09:15
• Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
• От:borodach

• />Пятница в 09:15
• Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
• От:borodach

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr ViKo Tanya Егоров

• />4 часа назад
• Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
• От:byRAM

• />4 часа назад
• Тема:Измерительный 16-24 разрядный АЦП российского пр…
• От:byRAM

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

• />21 февраля
• Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
• От:Plain

• />21 февраля
• Тема:Влияние положительных и отрицательных выбросов (…
• От:Plain

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела l1l1l1

• />4 часа назад
• Тема:Вопросы по HFSS
• От:K0nstantin

• />4 часа назад
• Тема:Вопросы по HFSS
• От:K0nstantin

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела ViKo />Tanya />

• />7 марта
• Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
• От:khach

• />7 марта
• Тема:Неблокирующее чтение из R&S ZNB? Кто-нибудь знае…
• От:khach

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела Vasily_

• />4 марта
• Тема:Провод для автомобильного компрессора
• От:byRAM

• />4 марта
• Тема:Провод для автомобильного компрессора
• От:byRAM

—>

Умный дом

• />26 февраля
• Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
• От:mitya1698

• />26 февраля
• Тема:Как контролировать большое количество реле с пом…
• От:mitya1698

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

• />21 декабря, 2022
• Тема:slicer для 3d принтера
• От:Variant99

• />21 декабря, 2022
• Тема:slicer для 3d принтера
• От:Variant99

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

• />31 марта, 2022
• Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
• От:Aaronli

• />31 марта, 2022
• Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
• От:Aaronli

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела Herz

• />5 марта
• Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
• От:Zversky

• />5 марта
• Тема:Ремонт оссцилографа Hantek dso5102p — проблема с…
• От:Zversky

Силовая электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />3 часа назад
• Тема:Замена IGBT санкционных брендов на Китайские (во…
• От:auric

• />3 часа назад
• Тема:Замена IGBT санкционных брендов на Китайские (во…
• От:auric

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />17 сентября, 2022
• Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
• От:Alex-lab

• />17 сентября, 2022
• Тема:Ограничение скорости нарастания сигнала ШИМ на д…
• От:Alex-lab

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />18 января
• Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
• От:maksimdag0

• />18 января
• Тема:Температура Li-ion аккумуляторов
• От:maksimdag0

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

• />7 февраля
• Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
• От:sanya221

• />7 февраля
• Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
• От:sanya221

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

• />17 февраля
• Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
• От:Oleg_Gordzei

• />17 февраля
• Тема:ABB DCS550-S02-0680-05 F508
• От:Oleg_Gordzei

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

• />10 января
• Тема:Тиристорный инвертор
• От:Слесарь

• />10 января
• Тема:Тиристорный инвертор
• От:Слесарь

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

• />23 февраля
• Тема:Тепловой расчет для КТ827А
• От:Valery-m

• />23 февраля
• Тема:Тепловой расчет для КТ827А
• От:Valery-m

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />8 февраля
• Тема:Micro-Cap
• От:Lnd

• />8 февраля
• Тема:Micro-Cap
• От:Lnd

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />14 часов назад
• Тема:есть ли Российские драйверы двигателей?
• От:xabbal

• />14 часов назад
• Тема:есть ли Российские драйверы двигателей?
• От:xabbal

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

• ISDN/G.703/E1
• ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
• Wireless/Optic
• RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
• Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
• Интерфейсы для "интеллектуального дома"
• от ТТЛ до LVDS здесь
• IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
• Аудио/Видео интерфейсы
• Сотовая связь и ее приложения
• FAQ по XPort/WiPort
• Controller Area Network (CAN)

• />3 часа назад
• Тема:Подскажите подходящий mezzanine connector
• От:mmarc__

• />3 часа назад
• Тема:Подскажите подходящий mezzanine connector
• От:mmarc__

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

• />27 февраля
• Тема:Shenzhen BLS electronics
• От:Миша Чжу

• />27 февраля
• Тема:Shenzhen BLS electronics
• От:Миша Чжу

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

• Тех. документация
• Микросхемы
• Транзисторы
• Диоды
• Резисторы
• Средства индикации

• />1 час назад
• Тема:Новости по альтернативным брендам
• От:dmitriy_gamma

• />1 час назад
• Тема:Новости по альтернативным брендам
• От:dmitriy_gamma

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

• />16 июля, 2021
• Тема:Материнские платы для майнинга
• От:Doka

• />16 июля, 2021
• Тема:Материнские платы для майнинга
• От:Doka

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>

Встречи и поздравления

Предложения встретиться, поздравления участников форума и обсуждение мест и поводов для встреч.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />5 марта
• Тема:TIMTOS 2023: кто-то собирается?
• От:Ruslan1

• />5 марта
• Тема:TIMTOS 2023: кто-то собирается?
• От:Ruslan1

—>

Ищу работу

ищу работу, выполню заказ, нужны клиенты — все это сюда

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />4 часа назад
• Тема:Разработка ПО — STM32, ПК
• От:Sasha7b9

• />4 часа назад
• Тема:Разработка ПО — STM32, ПК
• От:Sasha7b9

—>

Предлагаю работу

нужен постоянный работник, разовое предложение, совместные проекты, кто возьмется за работу, нужно сделать.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />3 часа назад
• Тема:Вакансия Инженер-проектировщик электроснабжения …
• От:ПСК Стройкомплекс г.Пермь

• />3 часа назад
• Тема:Вакансия Инженер-проектировщик электроснабжения …
• От:ПСК Стройкомплекс г.Пермь

—>

Куплю

микросхему; устройство; то, что предложишь ты 🙂

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />Пятница в 21:05
• Тема:Куплю ЖКИ от Tektronix TDS 2022 KCS057QV1AJ-G39
• От:Zversky

• />Пятница в 21:05
• Тема:Куплю ЖКИ от Tektronix TDS 2022 KCS057QV1AJ-G39
• От:Zversky

—>

Продам

есть что продать за деньги, пиво, даром ?
Реклама товаров и сайтов также здесь.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />23 часа назад
• Тема:Продам MOSFETs STB43N65M5 1000 шт.
• От:TAutomatic

• />23 часа назад
• Тема:Продам MOSFETs STB43N65M5 1000 шт.
• От:TAutomatic

—>

Объявления пользователей

Тренинги, семинары, анонсы и прочие события

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />Четверг в 11:38
• Тема:Макро Групп – поставщик твердотельных СВЧ-усилит…
• От:МакроГрупп

• />Четверг в 11:38
• Тема:Макро Групп – поставщик твердотельных СВЧ-усилит…
• От:МакроГрупп

—>

Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Обсуждение проектов, исполнителей и конкурсов

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 haker_fox iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />18 декабря, 2022
• Тема:Как купить если ты не юрлицо?
• От:Dejmos

• />18 декабря, 2022
• Тема:Как купить если ты не юрлицо?
• От:Dejmos

Altium Designer 13. Разработка печатной платы

Файл новой печатной платы может быть создан либо с помощью мастера, либо вручную.

Рассмотрим сначала процесс создания печатной платы с помощью мастера. Для запуска мастера необходимо открыть панель Files с левой стороны внизу окна Altium Designer. Если панель не отображается, нажмите кнопку System в правом нижнем углу рабочего пространства и выберите Files. В разделе New from Template в нижней части панели Files щелкните на элементе PCB Board Wizard. Если эта опция не отображается, сверните некоторые разделы панели Files, щелкнув на значке со стрелками вверх в

Открывается стартовое окно мастера. Нажмите Next для продолжения. В следующем окне выберите требуемую систему единиц Imperial (Британская) или метрическую.

В следующем окне мастера необходимо выбрать типоразмер платы из имеющегося списка. При создании платы с нестандартными размерами выберите Custom из списка конфигураций платы.

В следующем окне необходимо задать параметры платы. В разделе Outline Shape выберите форму контура платы (прямоугольная, круглая или пользовательская) и укажите размеры платы в полях Width (Ширина) и Height (Высота). В поле Boundary Track Width задается толщина линий границы платы, в поле Dimension Line Width задается толщина размерных линий, в поле Keepout Distance From Doard Edge задается отступ от края платы. Отключите опции Title Block and Scale (Форматка и масштаб), Legend String (Условные обозначения) и Dimension Lines (Размерные линии). Нажмите Next.

В следующем окне надо указать количество сигнальных слоев платы и слоев питания.

В следующем окне выберите стиль переходных отверстий Thruhole Vias (сквозные) или Blind and Burier Vias Only (только глухие и слепые ПО).

В следующем окне задается преобладающая технология монтажа компонентов: Through-hole components (штыревые компоненты) или Surfacemount components (поверхностные компоненты). Для штыревых компонентов можно будет задать число печатных проводников между выводами (контактными площадками) компонента (от одной до трех), для поверхностных компонентов – возможность двухстороннего размещения компонентов.

В следующем окне можно задать значения по умолчанию для минимальной ширины печатных проводников, параметров переходных отверстий и минимального зазора между печатными проводниками.

В последнем окне нажмите Finish. В редакторе печатных плат откроется новый файл печатной платы под именем PCB1.PcbDoc.

Документ отображается в виде листа стандартного размера, на котором расположена пустая плата (черная область с сеткой). Чтобы отключить отображение листа, из меню Design (Проектирование) выберите Board Options (Параметры платы) и снимите флажок Display Sheet в диалоговом окне Board Options.

Для масштабирования платы по размеру рабочей области выполните команду View/Fit Board.

Откройте панель Projects (если она не отображается с помощью кнопки System в правом нижнем углу окна Altium Designer). Если новый файл печатной платы не был автоматически добавлен к проекту, перетащите его в древовидную структуру проекта на панели Projects.

Щелкните правой кнопкой мыши на новом файле печатной платы на панели Projects и выберите Save As в контекстном меню. Убедитесь, что сохраняете файл в той же папке, в которой находятся остальные файлы проекта.

Для создания нового файла печатной платы вручную испольлзуется команда File/New/PCB.

Настройка редактора плат .

Глобальные настройки задаются командой DXP/Preferences/PCB Editor.

Рассмотрим назначение некоторых наиболее часто используемых параметров.

Online DRC – режим автоматической проверки правил проектирования (соблюдения конструкторско-технологических ограничений).

Undo/Redo – количество команд, доступных для отката. При работе с полигонами не рекомендуется ставить большое значение.

Раздел Display . Позволяет задать настройки отображения объектов в разных режимах.

Раздел Board Insight Display позволяет задать дополнительные настройки отображения.

Раздел Board Insight Mode позволяет задать параметры информационного окна в левом верхнем углу редактора плат.

Раздел Board Insight Lens настройка параметров линзы, которая может быть привязана к курсору, и позволяющая с увеличением просмотреть фрагмент платы.

Раздел DRC Violation Display позволяет настроить стиль маркеров DRC. Раздел Interactive Routing позволяет задать настройки интерактивной трассировки. Группа Routing Conflict Resolution задает настройки вариантов разрешения конфликтов при трассировке (по умолчанию все варианты

включены). Группа Interactive Routing Option.

Раздел True Types Font позволяет указать шрифт, используемый при замене нераспознанных шрифтов проектов.

Раздел Reports устанавливает параметры файлов отчетов.

Раздел Layers Color позволяет выбрать цвета слоев.

Создание контура печатной платы вручную . Для создания или редактирования контура платы используется команда Design/Board Shape/Redefine Board Shape с помощью которой можно, фиксируя левой кнопкой углы, нарисовать контур платы. При сложных контурах платы можно импортировать его из Auto CAD.

Управление отображением слоев .

Для управления слоями используется команда Design/Board Layers & Colors (горячая клавиша L). В окне команды на вкладке Board Layers And Colors все слои разбиты на группы:

Signal (сигнальные) проект может содержать до 32 сигнальных

Internal Planes – внутренние потенциальные слои для цепей питания

и схемной земли, а также экранирования, проект может содержать до 16 таких слоев;

Mechanical Layers – механические слои для размещения на них контура печатной платы, форматки листа, размеров и др. элементов (всего 16 слоев). Доступные механические слои в столбце Enable должны иметь установленный флажок;

Mask Layers – слои маски пайки (Top Solder и Bottom Solder для верхней и нижней стороны платы) и трафаретов для нанесения паяльной пасты

(Top Paste и Bottom Paste);

Silkscreen Layers – слои шелкографии для маркировки и обозначения контуров компонентов (Top Overlay, Bottom Overlay);

Other Layers — дополнительные слои для производственных целей: Drill Guide – слой для центров отверстий, Keep-Out Layer – слой для размещения зон запрета, Drill Drawing – слой сверловки (отверстий), MultiLayer – слой для контактных площадок и переходных отверстий многослойных печатных плат.

Флажок Show позволяет отображать или нет соответствующий слой. Под каждой группой слоев имеются гиперссылки управления

видимостью слоями : All On (включить все слои группы), All Off (выключить все слои группы), Used On (включить только те слои группы, на которых имеется информация). Внизу окна имеются гиперссылки для включения/отключения всех слоев.

Также в окне имеется возможность задания цвета слоев и некоторых других объектов.

Внизу рабочей области редактора печатных плат имеются вкладки с именами слоев для их активизации. Также переключение активного слоя можно производить при нажатых клавишах Ctrl+Shift прокруткой колеса мыши.

При нажатии на вкладке любого слоя правой кнопкой мыши можно вызывать контекстное меню команд. Рассмотрим наиболее часто используемые из них:

Hide – скрыть активный слой;

Highliht – подсветить объекты активного слоя (остальные объекты будут менее яркими);

Hide Layers — возможность выбора из списка слоя, который необходимо скрыть;

Show Layers — возможность выбора из списка слоя, который необходимо визуализировать;

Layer Stack Manager – добавление, удаление слоев и управление порядком их расположения.

Добавление и редактирование слоев.

Для этого необходимо выполнить команду Design/Layer Stack Manager. В окне команды приведена структура слоев печатной платы. Имеется возможность добавления, удаления и перемещения слоев по структуре платы. Для изменения свойств слоя можно воспользоваться кнопкой Properties или дважды щелкнуть по имени слоя. В свойствах можно указать имя слоя и толщину слоя меди (Copper thickness), которая используется для анализа целостности сигналов. Для оснований и изолирующих прокладок можно указать материал, толщину и относительную диэлектрическую проницаемость материала. С помощью кнопки Configure Drill Pair задаются пары слоев для сверления отверстий. Если используются только сквозные переходные отверстия, то указывается только пара верхнего и нижнего слоя, установленная по умолчанию.

Размещение крепежных отверстий.

Крепежные отверстия размещаются как обычные контактные площадки командой Place/Pad. Перед размещением контактной площадки на плате надо нажать клавишу Tab и в свойствах указать требуемый диаметр отверстия в поле Hole Size в разделе Size and Shape указать нулевые размеры контактной площадки и при необходимости снять флажок Plated при отсутствии у отверстия металлизации.

Перенос информации со схемы на плату.

Начальная информация о компонентах и соединениях, либо информация о внесенных изменения передается со схемы на плату одинаково командой

Design/Update PCB Document из редактора схем. Откроется окно Engineering Change Order. Вносимые изменения разбиты по группам компоненты, цепи и др. объекты. В каждой группе указываются обнаруженные изменения.

Сначала командой Validate Changes проверяется возможность внесения изменений. При наличии ошибок в столбце Status будут выведены маркеры ошибок. После того, как выяснится возможность внесения изменений надо

выполнить команду Execute Changes. При последующих изменениях на схеме необходимо их будет постоянно вносить на плату.

Установка правил проектирования (конструкторскотехнологических ограничений).

Рассмотрим назначение правил проектирования печатных плат, которые имеются в Altium Designer. Рассмотрим эти правила в порядке их расположения в окне Design/Rules. Всего имеется 10 категорий:

Electrical – правила электрического соединения компонентов.

Clearance – определяет минимально допустимый зазор между двумя любыми объектами печатного монтажа на сигнальном слое.

Short-Circuit – проверяет наличие короткого замыкания между различными цепями.

Un-Routed Net – проверяет завершение трассировки всех цепей.

Un-Connected Pin – проверяет наличие неподсоединенных выводов. Routing – правила трассировки.

Width – определяет минимальную, максимальную и предпочтительную ширину проводника. В таблице внизу окна можно задать разную ширину проводников в разных слоях.

Routing Topology Rule – определяет порядок соединений выводов компонентов. По умолчанию используется критерий минимума суммарной длины соединений (Shortest), преимущественно горизонтальная с отклонением до 20% (Horizontal), преимущественно вертикальная (Vertical), простая цепочка с минимальной общей длиной (Daisy-Simple), цепочка с размещением начальной контактной площадки в центре (DaisyMidDriven), цепочка с равным числом контактных площадок в обоих ветвях относительно центральной контактной площадки, звезда (Star).

Routing Priority – приоритет трассировки от 0 до 100 (100 – самый высокий).

Routing Layers – определяет слои, которые могут использоваться при трассировке.

Routing Corners – устанавливается вариант сглаживания углов и размер (минимальный и максимальный) сглаживания.

Routing Vias – определяет диаметр контактной площадки и отверстия переходного отверстия.

Fanout Control – определяет стиль fanout для различных типов корпусов.

Differential Pair Routing – определяет зазор между проводниками и слой, а также максимальный размер непараллельного участка при огибании препятствия.

SMT – правила для компонентов для поверхностного монтажа.

SMD to Corner – расстояние от контактной площадки до первого изгиба.

SMD to Plane – расстояние от контактной площадки до переходного отверстия.

SMD Neck-Down – определяет максимальное отношение ширины проводника к ширине КП, выраженное в процентах.

Mask – правила для нанесения маски пайки и паяльной пасты. Позволяют указать зазор относительно КП для маски или пасты.

Plane – правила для слоев питания и схемной земли и областей металлизации.

Plane Connect задает стиль подключения выводов компонентов к слою питания. Можно задать прямое подключение или через тепловой барьер или отсутствие подключения. В окне задаются параметры теплового барьера. Изображение слоев питания инверсное.

Plane Clearance – зазор между контактной площадкой или переходным отверстием в слое питания при отсутствии соединения со слоем питания.

Polygon Connect — задает стиль подключения выводов компонентов к области метализации. Можно задать прямое подключение или через тепловой барьер или отсутствие подключения. Также

задаются параметры теплового барьера.

Manufacturing – правила для производства. Подробно рассматривать не будем.

High Speed – правила для высокочастотных проектов.

Parallel Segment – определяет длину параллельных сегментов двух проводников в зависимости от заданного расстояния.

Length – определяет минимальную и максимальную длину проводника.

Matched Net Lengths – определяет разницу длин цепей в группе, которые должны быть выровнены по длине.

Daisy Chain Stub Length — определяет максимальную длину отвода типа «Т» при подключении проводника к контактной площадке при соединении цепочкой.

Via Under SMD – определяет возможность размещения переходных отверстий при автотрассировке под контактными площадками поверхностных компонентов.

Maximum Via Count – определяет максимально допустимое количество переходных отверстий.

Placement — правила, используемые при размещении компонентов.

Room Definition – определяет комнаты (области) в которых разрешено либо запрещено размещать компоненты.

Component Clearance – устанавливает минимально допустимое расстояние между компонентами. Можно выбрать один из двух вариантов: либо задать общий зазор по горизонтали и вертикали (Infinite), либо задать их отдельные значения (Specified).

Component Orientation – определяет допустимую ориентацию компонентов.

Permitted Layers – определяет, на каких слоях могут быть размещены компоненты при авторазмещении.

Nets to Ignore — определяет, какие цепи не должны учитываться при авторазмещении

Height – определяет ограничение по высоте для указанной области. Signal Integrity – определяет правила при проверке целостности сигналов.

Порядок создания нового правила .

1. Для создания нового правила выбрать требуемую категорию и из контекстного меню или нажатием на кнопку справа внизу окна выполнить команду New Rule.

2. Двойным щелчком по новому правилу открываются его свойства и редактируются. В первую очередь надо задать уникальное имя и параметры. Далее необходимо указать, для каких объектов будет действовать это правило. Область действия правила может быть указана вручную или с помощью помощников. При ручном указании могут быть выбраны следующие варианты:

All – все цепи платы;

Net – одна указанная цепь;

Net Class – класс цепей;

Layer – цепи на конкретном слое;

Net and Layer – заданная цепь на конкретном слое.

3. Устанавливаются параметры правила в нижней части окна.

4. Устанавливаются приоритеты правил. Для установки приоритетов правил в группе используется кнопка Priorities в левом нижнем углу окна PCB Rules.

5. Для применения правила (завершения его создания) необходимо щелкнуть по кнопке Apply в окне PCB Rules.

В случае если в правиле нужно указать несколько объектов можно использовать Query Builder (щелкнуть по соответствующей кнопке). В списке Condition Type/Operation выбирается требуемый тип объекта, а в списке Condition Value – значение параметра. Таким образом можно указать определенные цепи или классы на заданных слоях, либо принадлежащих крнкретным посадочным местам и т.п.

Для создания более сложных правил используется помощник построения запросов к базе данных печатной платы. Для этой цели в секции области действия правил надо выбрать опцию Advanced (Query), после чего станет доступной кнопка Query Helper. В окне построителя запросов можно задавать различные правила для отдельных объектов печатной платы.

Имеется также помощник создания правил, вызываемый командой Design/Rule Wizard. В первом окне выбирается тип правила. Во втором задается область действия правила. В третьем окне задается приоритет создаваемого правила. В последнем окне задаются числовые параметры правила. Завершение создания правила – кнопка Finish.

Правила могут быть сохранены в файле и загружены в другой проект. Для этого в окне PCB Rules в списке правил в правой части окна для выбранного правила или типа правил из контекстного меню выполнить команду Export Rules или Import Rules.

Создание классов объектов .

Для создания объектов используется команда Design/Classes. В левой части окна Object Class Explorer перечислены все типы классов:

Net Classes – классы цепей;

Component Classes – классы компонентов; Layer Classes – классы слоев;

Pad Classes – классы контактных площадок; From To Classes – классы сегментов цепей;

Differential Pair Classes – классы дифференциальных пар; Design Channel Classes – классы каналов;

Polygon Classes – классы полигонов.

Для создания нового класса из контекстного меню для требуемого типа класса выбрать Add Class. Двойным щелчком по имени класса открывается два списка объектов не входящих в класс (Non-Members) и входящих в класс (Members). Эти списки редактируются выбором объектов и соответствующими кнопками.

Размещение зон запрета. Командой Place/Keepout/Solid Region нанести полигон в требуемом месте платы. При постановке зоны запрета на всей плате полигон надо наносить на слой Keep-Out layer либо на конкретном слое (в свойствах указать требуемый слой). Также зону запрета можно создать для конкретной цепи, указав ее имя в свойствах полигона.

При передаче информации со схемы на плату происходит автоматическое формирование на плате комнат (Room), если это не запрещено в настройках. Комната представляет собой область платы с закрепленными за ней компонентами. Комнаты формируются в соответствии с листами схемы,

поэтому на одном листе схемы целесообразно располагать компоненты, которые должны размещаться близко друг от друга.

Передача информации со схемы на плату выполняется в редакторе схем выполнением команды Design/Update PCB Document, после чего откроется окно Engineering Change Order, в котором перечисляется список вносимых изменений. В конце списка имеется раздел Add Room, с помощью которого добавляются на плату комнаты, либо в нем можно запретить их добавление.

Ручное и интерактивное размещение компонентов . Компоненты можно перемещать вместе с комнатой. При выборе комнаты у нее появляются угловые маркеры, пользуясь которыми можно изменять ее размеры. Комната и посадочные места перемещаются выделением соответствующего объекта с последующим перетаскиванием.

Чтобы поместить/удалить компоненты внутрь Room, используйте команды Tools/Component Placement/Arrange Components Within Room, Tools/Component Placement /Arrange Components Outside Board. Можно переместить и изменить формы Room по размерам будущей платы, выполнить для Room команду контекстного меню Properties и установить Room Locked, а затем переместить все компоненты внутрь Room.

Для поворота компонента на 90° против часовой стрелки необходимо нажать клавишу ПРОБЕЛ во время перетаскивания компонентов (при нажатой левой кнопке мыши). Для перемещения на другую сторону платы – клавишу

Для выравнивания выделенной группы посадочных мест удобно из контекстного меню пользоваться различными вариантами команды Align.

Для того, чтобы заменить одно посадочное место на другое дважды щелкните мышью на требуемом посадочном месте, чтобы открыть диалоговое окно Component (Компонент). В группе параметров Footprint нажмите клавишу [. ]. Откроется диалоговое окно Browse Libraries, в котором выберете требуемое посадочное место. Нажмите OK, чтобы закрыть окно Component. Сохраните файл печатной платы.

Перед началом интерактивной трассировки целесообразно отключить автопанорамирование при приближении к границе рабочей области. Для этого выполнить команду DXP/Preferences/PCB Editor, раздел General, Autopan Options задать значение Disable.

Основные настройки для интерактивной трассировки устанавливаются в разделе Interactive Routing. В секции Routing Conflict Resolution

устанавливается режим разрешения конфликтов при трассировке. Режимы, рассмотренные ниже, могут переключаться по кольцу во время трассировки при нажатии комбинации клавиш Shift+R. Режимы:

Ignore Obstacles – игнорирование препятствий. В этом случае не соблюдаются созданные правила проектирования. Лучше его не использовать.

Push Obstacles – расталкивание препятствий. В этом случае при прокладке печатного проводника все имеющиеся проводники и переходные отверстия расталкиваются с учетом установленных правил.

Walkaround Obstacles – огибание препятствий. Прокладываемый проводник огибает имеющиеся препятствия с учетом минимальных зазоров и минимальной длины проводника.

Stop At First Obstacle – остановка перед препятствием.

Hug And Push Obstacles – огибание и расталкивание препятствий. В отличие от Walkaround при невозможности обогнуть конфликтный объект предполагается попытка его оттолкнуть с учетом заданных правил.

Имеется также два варианта автоматической трассировки либо в текущем слое, либо в нескольких слоях.

Интерактивная трассировка выполняется командой Place/Interactive Routing. Курсор примет форму перекрестья. Это означает, что вы находитесь

в режиме размещения трасс. Клавишей Tab вызывается окно настроек команды, в котором можно задать ширину трассы, размер переходного отверстия, слой для трассировки и некоторые другие параметры. После этого выбирается начальная контактная площадка и осуществляется построения трассы, фиксируя изломы проводника левой кнопкой мыши. В любой момент клавишей TAB может быть вызвано окно настроек. При построении трассы могут оказаться полезными следующие клавиши: Esc – отмена трассировки; Shift+W – изменение ширины проводника; Shift+V – изменение размера переходного отверстия, клавиша

вызывает контекстное меню команд.

Нажав CTRL + левую клавишу мыши можно вызывать функцию автоматического завершения трассы. Такая функция может быть недоступна при сложных соединениях в разных слоях.

Если вы проложите новую трассу для того же соединения, то при выходе из режима редактирования (щелчок правой кнопкой мыши) старая трасса (петля) будет автоматически удалена.

Переключение между слоями осуществляется клавишей «*» на цифровой клавиатуре. Altium Designer автоматически добавляет переходные отверстия (в соответствии с правилом *Routing Via ) при смене слоев.

Чтобы удалить сегмент трассы, необходимо сначала выбрать его щелчком мыши. Появятся «ручки» редактирования сегмента (остальные сегменты трассы будут выделены). Чтобы удалить выбранный сегмент, нажмите клавишу DELETE.

При интерактивной трассировке возможна одновременная трассировка нескольких параллельно идущих проводников. Для этого используется команда Place/Interactive Multi-Routing. Предварительно необходимо выбрать требуемые контактные площадки, после этого выполнить команду, а затем снова указать любую из начальных контактных площадок. Трасса от остальных контактных площадок начнет строиться автоматически.