Какое охлаждение нужно для i7 10700k

Охлаждение i7-11700 или 11700k, какой кулер брать? до 5к, максимум 6к

Все пытаюсь выбрать, но не уверен, нужна помощь или мнение тех у кого есть или проц или кулера из списка, или похожие по х-кам. Спасибо.
-проц i7-11700 или 11700k, зависит от скидки. если возьму «к» то только турбо буст авто.
-Корпус Zalman Z3 Plus. На бумаге кулер можно только до 160 мм.
стандартные куллера, возможно добавлю еще один.
-Мать MSI Z590-A PRO
-Опер.памаять щас низкая 34.1 мм, на замен будет 46 мм.

ВОДЯНКА не нужна и не встанет в КОРПУС)))
AMD не хочу и не надо предлагать).
спасибо.
Склоняюсь к be quiet! DARK ROCK 4, но не дешёвый. Сомнения в нужности переплаты.
Да, в списке есть которые выше 160. смотрел для сравнения.
1.

Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake

Подробнейшие обзоры 16-ядерного Core i9-12900K и 12-ядерного Core i7-12700K уже вышли на нашем сайте. Эти процессоры при заметно меньшей цене сумели навязать конкуренцию чипам AMD в ресурсоемких приложениях и заметно опередили своих соперников в играх. Так что старт платформы LGA1700 в целом можно назвать успешным. Но одновременно нельзя обойти вниманием и главный недостаток новинки Intel — флагманские модели Alder Lake хоть и производятся по усовершенствованной технологии Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin), но все равно получили в наследство непомерный энергетический аппетит. И пока одни комментаторы упражняются в колкостях в адрес новинок, другие всерьез задаются практичным вопросом: какие системы охлаждения подойдут чипам Core 12-го поколения? Давайте ответим на него, протестировав все три выпущенных Alder Lake вместе с кулерами и СЖО разного класса и цены.

⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление

На момент написания статьи в продажу поступило шесть моделей Alder Lake: Core i9-12900K и Core i9-12900KF, Core i7-12700K и Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Характеристики всех чипов приведены в таблице ниже.

Довольно давно настольные продукты Intel, относящиеся к одной серии, не отличались друг от друга так сильно. Известно, что в процессорах Alder Lake используются две разновидности полупроводниковых кристаллов. В основе поступивших в продажу «камней» лежит большой кристалл со степпингом C0 — он включает как крупные производительные P-ядра, так и небольшие эффективные E-ядра. Младшие чипы 12-го поколения получат кристалл степпинга H0, лишенный E-ядер, — они пополнят серии Core i5 и Core i3. Уже известно, что потенциально культовый 6-ядерник Core i5-12400F получит только P-ядра, а также более низкую, чем у Core i5-12600K, частоту в Boost-режиме.

Но вернемся к большим «камням». Кристалл со степпингом C0 имеет 16 ядер и встроенную графику UHD 770. В зависимости от модели Alder Lake блоки энергоэффективных и производительных ядер могут быть отключены. В KF-процессорах к тому же деактивировано интегрированное видеоядро. Естественно, модельный ряд процессоров Intel формируется в том числе и за счет отбраковки кристаллов — эту тему мы затронем далее. В любом случае площадь кристалла составляет всего 210 мм 2 — это почти на четверть меньше площади кристалла Core i7-11700K. С0-кристалл по площади сопоставим с кристаллом 10-ядерных Comet Lake, использующих более простые ядра Skylake, а также меньший объем кеш-памяти. При этом четыре E-ядра занимают в Alder Lake примерно на 25 % больше места, чем одно P-ядро, а «встройка» UHD Graphics 770 расходует лишь 16 % общей площади кремния.

Мы уже знаем, что процессоры Alder Lake серий Core i7 и Core i9 оказались очень прожорливыми. С выходом платформы LGA1700 в Intel наконец-то отказались от параметра типичного тепловыделения (TDP), так как даже младшие 6-ядерные Comet Lake при отключении энергосберегающих технологий потребляют заметно больше указанного значения. В случае с процессорами Intel последних поколений указание этого параметра потеряло какое-либо прикладное значение, ведь попытки удержания тепловыделения процессора в рамках заданной производителем величины TDP приводит к катастрофическому падению производительности. Этот вопрос довольно подробно разобран в статье «Почему Core i5-11400F — это лучший Rocket Lake и при чём тут Intel B560». В действительности, если отключить все лимиты мощности, младший 6-ядерник Intel способен потреблять и рассеивать до 150 Вт. Значение 65 Вт указано в характеристиках чипа для его базовой частоты — 2,6 ГГц. Без ограничений же младший Rocket Lake способен работать на частоте 4,2 ГГц при загрузке всех шести ядер.

Теперь в паспортных характеристиках процессоров Alder Lake значатся две различные величины, описывающие их тепловыделение и энергопотребление. Первая, Processor Base Power (PBP), указывает на максимальное тепловыделение чипа при работе на базовой тактовой частоте. Говоря проще, мы имеем дело с аналогом старого TDP. Вторая, Maximum Turbo Power (MTP), описывает максимальное тепловыделение, достижимое процессором в Boost-режиме.

На графиках выше мы видим, что существуют задачи, заставляющих все три Alder Lake превысить значение MTP. И только Core i5-12600K, судя по результатам, не слишком далеко ушел от паспортного значения в 150 Вт.

Важно оговориться, что в сегодняшнем тестировании приняли участие магазинные версии процессоров — чипы Alder Lake предоставила компьютерная сеть «Регард». Нужно понимать и то, что в природе не существует двух одинаковых процессоров. Даже кристаллы с одной кремниевой пластины различаются в плане энергопотребления и нагрева. Подтверждением этих слов может служить статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его». Из нее вы узнаете, что максимальная разница в энергопотреблении пяти экземпляров 8-ядерников достигает заметных 26 Вт, а разница в нагреве доходит до 11 градусов Цельсия. Приличный разброс!

Поэтому нельзя исключать, что ко мне в руки попали довольно прожорливые и горячие модели Core 12 — сужу об этом по нашим обзорам Core i9-12900K и Core i7-12700K, в которых тоже использовались серийные версии Alder Lake, а не инженерные образцы. Наверняка кому-нибудь попадутся процессоры и с более удачными кристаллами, но возможна и обратная ситуация — это стоит учитывать во время анализа результатов тестирования, представленных в этой статье.

Уверен, уже в следующем году появится подробная статистика того, насколько удачными могут быть те или иные версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже сейчас очевидно, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется серьезная система охлаждения — эффективно отвести 250+ Вт энергии под силу далеко не всем кулерам и СЖО. В то же время максимальное энергопотребление Core i5-12600K не очень-то пугает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.

⇡#Сокет LGA1700

Процессоры Alder Lake совместимы с новой платформой — LGA1700. Как утверждает Intel, применение DDR5, PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Чипмейкер использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го поколения получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.

Технология Intel 7 позволила заметно уменьшить площадь кристалла, но энергопотребление процессоров не снизилось (из-за увеличения ядер). Это привело к увеличению плотности теплового потока, и для решения проблемы его отвода были приняты соответствующие меры. Intel в очередной раз оптимизировала термоинтерфейс между кремнием и процессорной крышкой. В Alder Lake снова применяется припой, но теперь его слой стал примерно на 15 % тоньше, чем раньше. Вместе с уменьшением толщины самого процессорного кристалла на 35 % это должно снизить рабочие температуры процессоров Alder Lake. Правда, уменьшение толщины кристалла пришлось компенсировать использованием более толстой медной теплораспределительной крышки. Такой ход необходим в том числе и для того, чтобы избежать деформации кремния при установке на процессор массивных кулеров.

Кроме того, не забываем, что равномерный отвод тепла от вытянутого многоядерного кристалла — будь то Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake или даже Coffee Lake Refresh — физически сложен. Поэтому, как мы выяснили, у многих процессоров с большим числом ядер (в нашем случае — у Core i7-12700K и Core i9-12900K) будет достаточно заметный разброс между температурой разных ядер, который может достигать 10-12 градусов.

О том, насколько хуже или лучше охлаждаются чипы Alder Lake, можно судить по результатам, приведенным на графике выше. Для их получения использовалась необслуживаемая СЖО, вентиляторы и помпа которой работали на фиксированной частоте. Лимиты мощности PL1 и PL2 для всех процессоров были установлены на одном уровне — 170 Вт. И действительно, по пиковым значениям Core Max видно, что самое горячее ядро Core i9-12900K греется меньше, чем самое горячее ядро Core i7-11700K, хотя у последнего меньше площадь кристалла. Ядра Core i9-10900K ожидаемо оказались самыми холодными — при почти такой же, как у больших чипов Alder Lake, площади кремния охлаждать более простые ядра оказывается легче.

Интересно и то, как распределяется нагрузка между P- и E-ядрами в задачах, которые выполняются в рамках MTP. Так, энергоэффективные ядра процессора Alder Lake заметно разгружают производительные ядра — и последние меньше греются.

На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с сокетом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед, мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.

Думаю, вы догадались: если кулер или «водянка» поддерживают установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения будет совместима и с чипами Alder Lake. Изучите крепление, например, для кулера Deepcool GAMMAXX 400 EX. Процесс сборки таких СО очень прост и схож для многих моделей. Есть усилительная пластина, которая крепится на обратной стороне матплаты. Через проушины (для каждого сокета есть свой набор отверстий) к бекплейту присоединяются шпильки c резьбой. На эти шпильки устанавливаются шайбы и втулки, к которым крепятся металлические рамки. И уже к этим рамкам прикручивается радиатор кулера или водоблок СЖО. Так вот, на фотографиях видно, что при желании отверстия для шпилек можно немного сточить надфилем, а сами шпильки выставить на расстоянии 78 мм друг от друга.

А вот фото набора крепежа весьма популярного ID-Cooling SE-224-XT Basic. Этот кулер не совместим с LGA1366-платами. И даже если бы такая возможность была, надо очень постараться, чтобы нормально притянуть бекплейт к материнке, так как он совместим только с сокетами LGA115X/1200 меньшего размера. В случае с SE-224-XT Basic можно приобрести отдельный крепежный набор для LGA1700 — он стоит около 200-300 рублей в зависимости от торговой точки.

Конечно же, любой уважающий себя и своего покупателя производитель представил наборы креплений для LGA1700-плат. Некоторые компании готовы выслать их бесплатно, если вы предоставите чек за покупку кулера и материнской платы Z690 Express. Другие продают комплекты монтажа СО для LGA1700 за дополнительную плату. Приведенные далее гиперссылки ведут в соответствующие разделы каталогов компаний-производителей (надеюсь, они помогут вам обзавестись нужным набором креплений при необходимости): Arctic (6 евро без учета стоимости доставки), be quiet!, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Noctua и Thermaltake.

Платы ASUS, кстати, оснащены дополнительными отверстиями для LGA115X/1200-кулеров. И это — отличный ход со стороны производителя, ведь многие желающие обновиться до Alder Lake смогут использовать имеющуюся систему охлаждения. Потому что хороший кулер и через N лет остается хорошим кулером.

Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью разных систем охлаждения заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. Здесь могут возникнуть некоторые сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.

При недостаточном прижиме основания кулера к крышке процессора можно укоротить элементы, отвечающие за высоту его установки, — если это вообще возможно, конечно же. Например, базовый крепеж SE-224-XT Basic включает в себя пластиковые шайбы. В комплекте для LGA1700-плат идут укороченные шайбы — разница в высоте составляет примерно 1 мм. При желании шайбу можно укоротить самостоятельно, воспользовавшись наждачной бумагой. Небольшое тестирование показало, что в случае с SE-224-XT Basic применение более коротких шайб действительно усилило прижим кулера к центральному процессору — нагрев самого горячего ядра Core i9-12900K уменьшился в среднем на 4 градуса Цельсия, частота ядер чипа стала снижаться заметно реже. Однако стоит иметь в виду, что наверняка есть СО, которые установить на LGA1700-плату своими силами можно, но нормально притянуть радиатор к крышке ЦП не получится даже после небольшой доработки крепежа напильником. А потому самым простым способом станет покупка нового кулера или системы жидкостного охлаждения, совместимых с LGA1700-платами, что называется, уже из коробки.

Кстати, в Сети появилась информация о том, что сокет LGA1700-плат деформируется. На этот счет у меня есть всего одно наблюдение: на момент написания статьи через мои руки прошло уже три Z690-материнки, и ни у одной из них не выявлено описанных в новости проблем. Для создания этой и других статей использовалась материнская плата ASUS PRIME Z690-P D4, и ничего с ней за все это время не произошло. Плата вытерпела несколько десятков циклов установки-демонтажа различных кулеров и СЖО. Полагаю, деформация сокета у LGA1700-материнок носит частный характер, и каждый случай необходимо рассматривать отдельно, выявляя конкретную причину поломки. Искренне надеюсь, что никто из читателей с этой проблемой не столкнется.

⇡#Методика, стенд и тестовое оборудование

В сегодняшнем тестировании приняло участие следующее компьютерное оборудование:

Intel Chipset Driver 10.1.18838.8284;Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (21H2) Build 22000.348.0 c установленными обновлениями KB5007282 и KB5006363 и с использованием следующего комплекта драйверов:

• Intel SerialIO Driver 30.100.2105.7;
• Intel Management Engine Interface 2124.100.0.1096;
• NVIDIA GeForce 497.09 Driver.

Функции VBS и HVCI были отключены.

Чипы Intel работали в номинальном режиме, но с отключенными функциями энергосбережения.

Тестирование проводилось в трех режимах нагрузки: в Blender 2.93.1 (30 минут), в Prime95 30.8 (30 минут, стресс-тест Small FFTs) и в Shadow of the Tomb Raider (режим качества «Среднее», Full HD, 30 минут). В таблицах и на графиках указаны максимальные температуры ядер, достигнутые за отведенный отрезок времени. Вентиляторы и помпы систем охлаждения работали в автоматическом режиме, так как нас интересуют общие показатели нагрева центральных процессор, а не детальное тестирование кулеров. В то же время в таблицах указан уровень шума стенда, измеренный с расстояния в 15 см, а также средняя частота вращения вентиляторов в процентах от максимальной частоты — по этим параметрам легко оценить, насколько эффективно та или иная СО справляется со своей задачей и есть ли у нее, образно выражаясь, запас прочности.

Термопаста во всех случаях — Arctic Cooling MX-4.

Мониторинг всех параметров системы осуществлялся при помощи программы HWiNFO64 7.15-4625. Тестирование проводилось в изолированном помещении, температура в нем менялась в диапазоне от 21 до 22 градусов Цельсия.

Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux

Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux

Для раскрытия темы статьи было решено взять два воздушных кулера и две необслуживаемые системы жидкостного охлаждения. К первому типу устройств относятся ID-Cooling SE-224-XT Basic и Deepcool Assassin III (гиперссылки ведут на подробные тесты этого железа). Система охлаждения ID-cooling «отдувается» за сегмент относительно простых кулеров башенного типа, использующих радиатор с 3-4 теплотрубками и один вентилятор. Такие модели, как правило, стоят меньше 2 000 рублей. Assassin III — типичный суперкулер: массивный, тяжелый, двухбашенный, двухвентиляторный — модель, стремящаяся навязать конкуренцию жидкостным системам охлаждения. Тестовая лаборатория 3DNews довольно часто сравнивает другие кулеры, побывавшие у нас на тестировании, с этими моделями, так что вы можете самостоятельно сопоставить полученные в этой статье результаты с результатами тестирования других моделей.

За сегмент необслуживаемых «водянок» в тесте отвечают MasterLiquid PL240 Flux и MasterLiquid PL360 Flux — модели компании Cooler Master довольно распространенного типа СЖО с двумя и тремя секциями алюминиевого радиатора. В обоих случаях используются 120-мм вентиляторы. Радиатор — стандартный, так как толщина рабочего тела составляет 16 мм, а количество PPI равно 20.

Модель MasterLiquid PL360 Flux использовалась в игровом ПК, который мы собрали для статьи «Компьютер месяца. Спецвыпуск: выбираем лучшую игровую платформу 2021 года (и 2022-го — тоже)». Обе «водянки» примечательны тем, что уже из коробки поддерживают процессорный сокет LGA1700. Подошва водоблока MasterLiquid — крупная, выполнена из массивной медной пластины и полностью накрывает центральный процессор Alder Lake. Она имеет ровную прямоугольную форму и хорошо прижимается к вытянутым чипам Alder Lake. Помпа соединена с водоблоком, ее жизненный цикл превышает 160 000 часов работы.

В комплекте с СЖО идут 120-мм вентиляторы с белыми лопастями. По данным Cooler Master, применение усиливающего конструкцию обода обеспечивает лучшую стабильность при работе на высоких скоростях. Так, в пике крыльчатки раскручиваются до 2300 об/мин. «Карлсоны» оснащены адресуемой RGB-подсветкой. Они подключаются к выносному коммутатору, который в свою очередь соединяется с материнской платой. Настроить цвет и тип свечения MasterLiquid можно при помощи комплектного программного обеспечения. RGB-подсветкой оснащен и водоблок каждой «водянки».

Тестирование проводилось на открытом стенде при помощи корпуса Cooler Master MasterFrame 700. Перед вами корпус-трансформер, который можно использовать в двух режимах.

Первый режим — тестовый стенд. В нем корпус располагается горизонтально и уверенно стоит на двух П-образных ножках. Масса только одного MasterFrame 700 составляет 12 кг, а основные детали выполнены из стали толщиной 3,5 мм. Материнская плата тоже устанавливается горизонтально — в таком положении у нас нет ограничений по высоте процессорного кулера и длине видеокарты. Поддерживается установка любых материнских плат с форм-фактором от mini-ITX до E-ATX. Закрепить 5,25-дюймовые устройства без ухищрений не получится, но можно установить до четырех 3,5-дюймовых накопителей и до семи 2,5-дюймовых SSD, если использовать в стенде всего один блок питания. «Кормушек», кстати, может быть установлено две — максимальная длина корпуса БП не должна превышать 210 мм. Два блока в одной системе пригодятся оверклокерскому стенду.

В тестовой сборке я использовал модель Cooler Master V850 Gold V2. Устройство, как видно из названия, соответствует стандарту 80 PLUS Gold — при типовой нагрузке его КПД не опускается ниже 90 %. Для охлаждения «начинки» источника питания используется 135-миллиметровый вентилятор с гидродинамическим подшипником, включающийся только при загрузке более 40 %. Получается, большую часть времени крыльчатка вовсе не будет работать, но даже при ее активации шум от работы БП не был слышен.

V850 Gold V2 имеет полностью модульный кабель-менеджмент. В составе проводов есть сразу два кабеля EPS 4+4, необходимых для питания центрального процессора. А еще вы можете запитать сразу две видеокарты, такие как ASUS ROG Strix GeForce RTX 3090 OC, — разъемов PCI-E 6+2 у блока хватит. Другое дело, что в рамках игровой сборки нет никакой необходимости проводить такую манипуляцию.

«Крылья» MasterFrame 700 поддерживают установку трех 120-мм или двух 140-мм вентиляторов или радиаторов СЖО. В конструкции используются довольно тугие шарниры, регулировать которые можно при помощи 6-мм шестигранника. В режиме тестового стенда еще один 360-мм радиатор можно закрепить на пластине, к которой прикручивается материнская плата.

Как и любой другой открытый корпус, MasterFrame 700 полностью готов для творчества и самодеятельности. Так что второй режим работы устройства — это открытый корпус с возможностью сборки системы жидкостного охлаждения практически любой сложности. В комплекте с ним идет панель из закаленного стекла. При ее установке высота процессорного кулера не должна превышать 158 мм. А еще здесь есть возможность установить видеокарту вертикально. И вот такую сборку затем можно повесить, например, на стену.

Помогите с охлаждением

Всем привет, вопрос такой, уже собрал основную часть пк, осталось только БП, охлаждение и корпус.

Вот текущие запчасти:

Проц i7 13700k

Видюха rtx 4080 Palit, OC

DDR5 2×16, 5200.

Материнка asus rog strix b660-i gaming

Планирую играть во всякие элден ринги, киберпуки и резеденты в 2к на максималках, поэтому нужна хелпа в выборе того что написал выше, нужно ли брать водянку или хватит кулера, вообщем подскажите кто шарит пожалуйста.

24 Nov 2022 в 11:25 #2

С таким сетапом тебе 4к самое то

24 Nov 2022 в 11:31 #3

Да я сидел думал насчёт Моника 2к или 4к, решил все таки мне хватит и 2к 170hz)

24 Nov 2022 в 14:39 #4

Какой бюджет на все это? Брать СВО, 13700к не особо то прохладный, как и печь 4080.

24 Nov 2022 в 14:50 #5

Да я сидел думал насчёт Моника 2к или 4к, решил все таки мне хватит и 2к 170hz)

правильно, лучше в 2к играть в фул герцовке, чем в 4к на 60 фпс

я бы взял видеокарту с встроенной водянкой и проц с готовым набором водянки, который можно купить отдельно, то есть не делал бы кастом (кастом — говно, имхо)

на самом деле там достаточно хороший охлад в последних моделях 4ххх, но теплоотделение будет корпус внутри перегревать, в идеале конечно водянка, чтобы сразу выводить тепло наружу

короче это твой личный выбор, тут больше индивидуально как нравится, в любом случае все уместно, но я бы не экономил, все таки топ сборка

24 Nov 2022 в 17:57 #6

Видел фотки крутых сборок, там в корпусе 3 пачки по 3 вентилятора, и плюс водянка, этого я думаю хватит с головой, спасибо

25 Nov 2022 в 11:36 #7

Да я сидел думал насчёт Моника 2к или 4к, решил все таки мне хватит и 2к 170hz)

Можно было выставлять высокие настройки для 144 4к

25 Nov 2022 в 11:50 #8

не особо то прохладный, как и печь 4080.

4080 очень холодная, как раз такую про хайтек и тестили, которую ТС взял, от палит. Потому что там охлад такой же как на 4090. Ни в одной игре в 4к на ультра не было выше 60градусов, и то 60 градусов было только в одной игре в новой неоптимизированной a plague tale, в остальных меньше температуры. 3080 3080ти 6900xt которые тоже были в тесте все горячее 4080 от палит.

И скорее всего у них тесты были на открытом стенде, сомневаюсь что они в норм корпус все ставили и собирали, так что в хорошо продуваемом корпусе, температуры будут еще ниже.

25 Nov 2022 в 11:56 #9

Чё?!

4080 очень холодная, как раз такую про хайтек и тестили, которую ТС взял, от палит. Потому что там охлад такой же как на 4090. Ни в одной игре в 4к на ультра не было выше 60градусов, и то 60 градусов было только в одной игре в новой неоптимизированной a plague tale, в остальных меньше температуры. 3080 3080ти 6900xt которые тоже были в тесте все горячее 4080 от палит.

И скорее всего у них тесты были на открытом стенде, сомневаюсь что они в норм корпус все ставили и собирали, так что в хорошо продуваемом корпусе, температуры будут еще ниже.

У карты 320 ватт, что +- 3080ти, + сам процик. Сабж был в том что все это добро будет идти через башню, поэтому лучшим вариком для охлада камня будет сво.

Лучшие материнские платы для i7-10700K

Несмотря на то что материнская плата не оказывает прямого влияния на производительность компьютера, имеет место влияние косвенное. Например, через ограничения по частоте памяти или по возможности разгона процессора. Так, для разгоняемых камней Intel с индексом «K» или «KF» в названии оптимально выбирать материнки на Z-чипсете: наборы системной логики с литерой «B» или «H» не поддерживают ручной оверклокинг.

В этой статье мы собрали лучшие материнские платы для i7-10700K. Хорошо подойдут они и для многих других моделей десятого поколения (Comet Lake-S).

Как выбрать материнскую плату для i7-10700K

Core i7-10700K – это довольно горячий восьмиядерный шестнадцатипоточный процессор с разблокированным множителем, проще говоря – с возможностью ручного разгона. Соответственно, ему требуется материнская плата на чипсете Z490 либо Z590 – c достаточно мощной подсистемой питания и, желательно, с дополнительными радиаторами, защищающими этот узел от перегрева.

Кроме того, поскольку процессоры уровня «десять тысяч семисотого» и выше обычно выбираются для производительных игровых конфигураций, от материнки нужно и достаточное количество разъемов. Должны быть как минимум пара слотов M.2 для скоростных SSD, несколько гнёзд 4 pin для корпусных вентиляторов и так далее. Так как для полноценной реализации преимуществ нового чипсета Z590 необходим процессор одиннадцатого поколения Rocket Lake-S, в рамках этой статьи ограничимся решениями на Z490.

Лучшие материнские платы для i7-10700K

Рассмотрим 6 заслуживающих внимания материнских плат для Core i7-10700K в порядке увеличения их стоимости.

1. MSI Z490-A PRO

Характеристики:

• Форм-фактор: Standard-ATX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 4.
• Максимальная частота ОЗУ: 4 800 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 128 ГБ.
• Сетевой адаптер: Realtek RTL8125-CG.
• Фазы питания: 12 + 1 + 1.

Пусть материнская плата для intel core i7 10700k MSI Z490-A PRO и одна из самых недорогих материнских плат на чипсете Z490, она обладает приличной подсистемой питания, защищенной от перегрева радиаторами. Такое решение хорошо подойдет пусть не для экстремального, но для умеренного и среднего разгона процессора. Обратите внимание на количество 4 pin гнезд для подключения вентиляторов: их хватит для организации охлаждения даже в весьма габаритном корпусе.

Среди дополнительных преимуществ модели отмечу 2,5-гигабитный сетевой контроллер и общую инженерную продуманность: разъемы размещены грамотно и удобно для пользователя, нет также претензий ни к разводке, ни к качеству элементной базы – иного от MSI мы и не ждали.

2. MSI MPG Z490 GAMING PLUS

Характеристики:

• Форм-фактор: Standard-ATX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 4.
• Максимальная частота ОЗУ: 4 800 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 128 ГБ.
• Сетевой адаптер: Realtek RTL8125B-CG.
• Фазы питания: 12 + 1 + 1.

MSI MPG Z490 GAMING PLUS стоит немного дороже предыдущей рассмотренной платы. Что же касается отличий – к основным относятся продвинутая звуковая карта Realtek ALC1200-VD1, оптический аудиовыход, увеличенной площади радиаторы и встроенная подсветка. В принципе, ничего действительно критичного, но если стоит выбор между этими двумя материнками и нет жестких ограничений по бюджету, – лучше, конечно, переплатить тысячу-полторы за GAMING PLUS.

Если резюмировать, что первая, что вторая модель MSI – весьма привлекательные за свои деньги платы, ориентированные в первую очередь на геймеров. На их основе можно собирать производительные и гибкие конфигурации, готовые, в том числе и к дальнейшей модернизации.

3. ASUS Prime Z490-A

Характеристики:

• Форм-фактор: Standard-ATX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 4.
• Максимальная частота ОЗУ: 4 600 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 128 ГБ.
• Сетевой адаптер: Intel I225-V.
• Фазы питания: 12 + 2.

Согласно результатам большинства опросов, наибольшим доверием и уважением у геймеров среди производителей материнских плат пользуется компания ASUS. И пользуется, пожалуй, вполне заслуженно – продукция тайваньской фирмы отличается высочайшей надежностью и выверенными техническими характеристиками.

В полной мере данный тезис относится и к ASUS Prime Z490-A – у модели нет слабых мест. Что же касается ее особых преимуществ, то к ним можно отнести удобный BIOS и фирменный софт, упрощающий настройку системы.

4. ASUS TUF Gaming Z490-Plus

Характеристики:

• Форм-фактор: Standard-ATX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 4.
• Максимальная частота ОЗУ: 4 800 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 128 ГБ.
• Сетевой адаптер: Intel I219-V.
• Фазы питания: 12 + 2.

ASUS TUF Gaming Z490-Plus – лучшая материнская плата для intel core i7 10700k, предназначение которой легко считывается и по названию, и по внешнему виду, и по спецификациям. Лучше всего она подходит для производительных игровых сборок. Все греющиеся элементы устройства защищены радиаторами, а разъемов хватит и для накопителей, и для вентиляторов, и для периферии.

Кстати, если вам требуется поддержка Wi-Fi шестого поколения и Bluetooth прямо «из коробки», существует версия рассматриваемой платы с соответствующим встроенным адаптером – стоит она немного дороже базовой.

5. GIGABYTE Z490I AORUS Ultra

• Форм-фактор: Mini-ITX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 2.
• Максимальная частота ОЗУ: 5 000 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 64 ГБ.
• Сетевой адаптер: Intel I225-V.
• Фазы питания: 8 (90 A) + 1.

GIGABYTE Z490I AORUS Ultra – сверхкомпактная материнская плата форм-фактора Mini-ITX, предназначенная для сборки производительных систем в небольших корпусах. По количеству полезных разъёмов она значительно уступает Micro-ATX- и Standard-ATX-моделям, соответственно, ее использование в обычных игровых компьютерах нецелесообразно.

Тем не менее, если вы хотите собрать мощную конфигурацию в скромном по размерам или нестандартном по форме шасси, – Z490I AORUS Ultra может стать для нее отличной основой.

6. ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)

Характеристики:

• Форм-фактор: Standard-ATX.
• Чипсет: Intel Z490.
• Количество слотов ОЗУ: 4.
• Максимальная частота ОЗУ: 4 800 МГц.
• Максимальный объём ОЗУ: 128 ГБ.
• Сетевой адаптер: Intel I219-V, Aquantia AQC-111C.
• Фазы питания: 16 + 2 + 2.

ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI) – решение для энтузиастов, обращающее на себя внимание мощнейшей подсистемой питания, массивными радиаторами и широкими функциональными возможностями. Плата ориентирована на флагманские и субфлагманские процессоры Comet Lake-S и их ручной разгон, приобретать ее в пару к шестиядернику или неразгоняемому камню нет никакого смысла.

Отметим также наличие двухдиапазонного Wi-Fi шестого поколения и Bluetooth 5.1 – наличие встроенного адаптера в материнках высокого класса уже становится хорошим тоном со стороны производителей.

Выводы

Теперь вы знаете какую материнскую плату выбрать i7 10700k. Для игровых конфигураций с умеренным или средним разгоном Intel Core i7-10700K подойдет любая модель из рассмотренных в данном материале – при этом они отличаются по разъёмам и встроенным звуковым и сетевым контроллерам, поэтому, если у вас по ним есть требования или предпочтения, – можно выбирать исходя из них.

Если вы собираете систему в компактном корпусе, – ваш выбор GIGABYTE Z490I AORUS Ultra, а если хотите поэкспериментировать с экстремальным разгоном – ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI). Только не забудьте докупить кулер уровня Noctua NH-D15, а лучше – ещё более эффективную систему жидкостного охлаждения.