9 мифов об охлаждении компьютера
Привет Пикабу! Не все помнят времена, когда процессоры и видеокарты требовали в худшем случае простого радиатора, а про корпусные вентиляторы и системы водяного охлаждения никто и не слышал. Но все изменилось: современные процессоры и видеокарты могут потреблять под нагрузкой сотни ватт, так что уже никого не удивишь трехсекционными СВО, килограммовыми суперкулерами и парой-тройкой корпусных вертушек. Однако с прогрессом в области охлаждения ПК также прогрессировали и мифы, и сегодня мы о них поговорим.
Как всегда — текстовая версия под видео.
Миф №1. Чем производительнее охлаждение, тем ниже будет температура процессора.
Казалось бы, все верно: более крутое охлаждение способно отвести больше тепла от крышки процессора, значит его итоговая температура будет ниже. Однако тут ключевой момент — от крышки, а не от кристалла. А ведь между ними есть слой термоинтерфейса, да и зачастую сам кристалл достаточно толстый.
К чему это приводит? Да все к тому, что начиная с определенного тепловыделения процессора уже без разницы, чем вы его будете охлаждать: все упрется в временами не самый качественный термоинтерфейс под крышкой. За примерами ходить далеко не нужно: скальпирование Core i7-8700K и замена терможвачки под крышкой на жидкий металл снизит температуру под нагрузкой как минимум на десяток градусов. Более того — дополнительная шлифовка кристалла топового Core i9-9900K также способна убрать пару градусов.
В итоге для любого процессора есть разумное тепловыделение, и при его превышении какая бы ни была крутая система охлаждения, он все равно будет перегреваться. Поэтому нет смысла ставить к тому же Core i7-8700K трехсекционную систему водяного охлаждения, дабы он стабильно работал на 5 ГГц — вы добьетесь даже лучшего эффекта с простой «башенкой», если проскальпируете его.
Миф №2. Кулер нужно выбирать по TDP процессора
Многие производители кулеров и СВО пишут в характеристиках своего изделия, сколько ватт тепла оно может отвести. Аналогично, Intel и AMD пишут тепловыделение своих процессоров. Поэтому может показаться, что если вторая цифра меньше первой, то такое охлаждение вам подойдет.
Увы — тут есть сразу два заблуждения. Во-первых, реальное тепловыделение процессоров под нагрузкой и тем более разгоном зачастую куда выше, чем пишет производитель. Например, номинальный теплопакет Ryzen 9 3900X — 105 Вт, однако на деле он может потреблять почти в два раза больше, около 180-200 Вт. И если сотню ватт способны отвести даже не самые большие башни, то вот 200 Вт требует уже килограммовых суперкулеров или достаточно продвинутых СВО.
Intel тоже принимает в качестве значения TDP уровень энергопотребления при работе на базовой частоте.
Во вторых— далеко не всегда понятен смысл фразы «кулер может отвести Х ватт тепла». От какого процессора? Например, площадь крышки у 16-ядерного Threadripper почти вдвое больше, чем у 16-ядерного Ryzen, поэтому отводить тепло с нее проще. Плюс непонятно, с какой термопастой кулер сможет отвести указанное число ватт, и таких «но» можно назвать много. К слову, именно поэтому компания Noctua, не указывает, сколько ватт может отвести их решения.
Как же тогда узнать, подойдет вам определенный кулер или нет? Ответ прост — читайте его обзоры и смотрите, на каких тестовых системах его проверяют, после чего делайте логические выводы: к примеру, если кулер справился с Core i7-8700K, то и с более простым Core i5-8600K проблем не будет. И, с другой стороны, если с Ryzen 7 3800X у кулера проблемы, то брать его в пару к Ryzen 9 точно не стоит.
Миф №3. Для игровых ПК обязательно нужна СВО.
Как выглядит навороченный игровой компьютер? Правильно, масса вентиляторов с RGB подсветкой и обязательно система водяного охлаждения, куда же без нее. Однако на деле для подавляющего большинства ПК она просто не нужна.
Почему? Во-первых, игры грузят процессор куда слабее, чем стресс-тесты, и даже топовый Core i9-9900K, способный в тесте AIDA64 потреблять свыше 250 Вт, в играх и до сотни не дойдет, а с таким тепловыделением справится и не самая дорогая башня. Во-вторых, у СВО куда меньшая надежность, чем у кулеров: зачастую за пару лет помпы забиваются и начинают хуже работать и шуметь, а то и вовсе останавливаются. Причем их чистка, если она возможна, — далеко не самый простой процесс. Ну и в-третьих, у СВО плохая эффективность на ватт отводимого тепла: если за 4-5 тысяч рублей вы купите отличный суперкулер, который без проблем справится с топовыми 8-ядерными CPU, то среди СВО за такие деньги будут лишь достаточно бюджетные и не самые качественные модели.
Как итог — оставьте СВО для рабочих станций, где трудятся монструозные процессоры с парой-тройкой десятков ядер и тепловыделением под три сотни ватт. Собирая систему на домашних сокетах LGA1151 или AM4, переплачивать за водянку смысла нет.
Миф №4. Боксовые кулеры абсолютно не эффективны и их обязательно нужно менять.
В общем и целом, у большинства пользователей сложилось не самое лучшее впечатление о боксовых кулерах: дескать, они не эффективны и не справляются с процессорами, с которыми они идут в комплекте. Однако на деле это совсем не так.
Разумеется, небольшой алюминиевый радиатор с кусочком меди, не справится с Core i9 в разгоне. Но, к примеру, стоковый кулер вполне себе может удерживать температуры 6-ядерного Core i5-8400 в играх на уровне 60-75 градусов — и это при критичных температурах около сотни градусов. Еще лучше дела обстоят с боксовыми кулерами для Ryzen, которых существуют аж три версии.
Так, AMD Wraith Stealth, который поставляется с 4-ядерными Ryzen, вполне справляется с ними даже при небольшом разгоне процессора. А, например, AMD Wraith Prism, который поставляется вместе с Ryzen 7, вообще имеет 4 теплотрубки и показывает себя на уровне башенок за 1000-1500 рублей. Так что не стоит считать боксовые кулеры плохими — если вы не балуетесь разгоном и не нагружаете CPU чем-то сильнее игр, их возможностей вам вполне может хватить.
Миф №5. Жидкий металл всегда эффективнее термопасты
Жидкий металл отличается от термпопаст тем, что у него в разы выше коэффициент теплопроводности, из-за чего, в теории, температуры с ним должны быть ощутимо ниже. Однако на деле это далеко не всегда так. Например, если вы будете использовать вместо хорошей термопасты на крышке процессора жидкий металл, то вы снизите температуру… от силы на 2-3 градуса, а вот если под крышкой (то есть проведете скальпирование), то временами на 15-20 градусов.
Почему так? Все просто: площадь кристалла процессора на порядок меньше площади крышки, соответственно тепловой поток между крышкой и кристаллом оказывается огромным. Поэтому теплопроводности термопасты в этом случае не хватает, и выигрыш от перехода на жидкий металл становится ощутимым. А вот между крышкой процессора и подошвой кулера пятно контакта огромно, и тут уже хватает теплопроводности большинства термопаст, так что тратить жидкий металл тут не стоит.
Миф №6. Использование двух вентиляторов на одном радиаторе кулера существенно снизит температуру процессора.
В последнее время стали достаточно распространены процессорные кулеры с двумя и даже тремя вентиляторами, и, казалось бы, они должны эффективнее гонять воздух и тем самым лучше охлаждать ЦП. На деле все как обычно не так хорошо, как хотелось бы.
Почему? Да потому что воздух, прошедший через одну стойку радиатора, уже несколько нагрет, и второй радиатор будет по сути гнать через вторую стойку радиатора уже теплый воздух. Поэтому даже в случае с топовыми Noctua снижение температуры процессора от второго вентилятора составляет от силы 3-4 градуса, а уж в случае с китайскими «снеговиками» разница еще меньше. С учетом того, что шума такая система будет производить больше, смысла брать двух или трехвентиляторные кулеры немного.
Миф №7. Расположение в корпусе блока питания никак не влияет на температуру его компонентов.
Большинство относительно дорогих корпусов не просто так имеют место под блок питания в нижней части корпуса — в таком случае его вентилятор захватывает холодный наружный воздух. В более простых корпусах блок питания вынужден брать теплый воздух внутри корпуса, что разумеется негативно повлияет на температуры внутри него.
А с учетом того, что обычно в простых сборках используют вместе с не самыми дорогими корпусами и не самые лучшие блоки питания — не нужно мешать последним нормально работать, стоит доплатить буквально несколько сотен рублей и взять корпус нижним расположением БП.
Миф №8. SSD не требуют радиаторов.
Небольшие M.2 накопители становятся все популярнее: они зачастую в разы быстрее обычных SATA SSD, а вот цены на них постоянно снижаются. Однако стоит понимать, что высокие скорости просто так не даются: производители таких накопителей используют мощные многоядерные контроллеры, теплопакет которых составляет единицы ватт.
Как итог, при работе они могут достаточно существенно греться и достигать критических температур, после чего наступает троттлинг и снижение производительности — в общем, все как у обычных процессоров или видеокарт. Так что если вы купили себе дорогой и быстрый Samsung 960 EVO — докупите к нему радиатор на AliExrpess, если такового нет на материнской плате, это позволит ему работать быстрее при большой нагрузке.
Миф №9. Плохое охлаждение видеокарты никак нельзя исправить.
Мощные видеокарты всегда стоили дорого, а сейчас, с еще большим ослаблением рубля, цены точно не уменьшатся. Как итог, появляется желание сэкономить и взять видеокарту подешевле, и обычно в данном случае покупают референсные версии, которые максимально дешевые.
Однако зачастую быстро приходит понимание того факта, что охлаждение таких GPU или сильно шумит, или недостаточно эффективно и не позволяет толком разогнать видеокарту. Казалось бы, выхода тут нет: зачастую снизить шум можно только урезав видеокарте теплопакет, что снизит производительность, а для более-менее существенного разгона придется пускать вертушки на 100% оборотов, и играть в таком случае получится только в наушниках.
И не все знают, что выход из этой ситуации есть, и он достаточно прост — а именно можно отдельно купить кастомную систему охлаждения.
Она способная остудить даже горячую GTX 1080 Ti, причем стоит зачастую дешевле, чем разница между референсом и версией видеокарты от стороннего производителя с хорошим охлаждением.
Более того, в продаже встречаются и водоблоки для топовых RTX и AMD RX — такие решения не просто уберут все проблемы с нагревом, но и еще позволят неслабо разогнать видеокарту. В итоге, как видите, референская видеокарта — не приговор, ее почти всегда можно превратить в топовое решение за сравнительно небольшие деньги.
Как видите, мифов про охлаждение компонентов ПК хватает. Знаете какие-нибудь еще? Пишите об этом в комментариях.
Як вибрати кулер для процесора: 5 основних критеріїв
За конструкцією кулери діляться на 4 основні різновиди.
1. Екструдовані
Невеликий радіатор зроблений з масиву алюмінію. Зверху розташований вентилятор.
2. Баштові
У конструкції присутні теплотрубками, вентилятор дме збоку.
3. Top-Flow
Вентилятор встановлений паралельно материнке. Крім CPU топи охолоджують околосокетное простір.
4. Двухбашенние з двома радіаторами
Найбільш продуктивний варіант.
Показник тепловідведення (TDP) кулера
Щоб користувачі знали, який кулер варто вибрати для процесора, виробники вказують на коробці сокет (роз’єм для CPU) і потужність розсіювання тепла – TDP. Параметр TDP вимірюється в ватах, повинен відповідати енергоспоживанню чіпа. Процесори самі не можуть розподіляти теплову енергію, всю її потрібно забирати. Тому при виборі TDP охолоджувача має сенс орієнтуватися на аналогічний показник CPU, що показує скільки електроенергії споживає процесор.
Вибирати кулер необхідно з запасом TDP, оскільки:
- виробники чіпів розраховують споживання енергії без урахування розгону, а якщо частота зросла в 1,5 рази – тепла теж буде виділятися набагато більше;
- відсутня єдина методика, за якою виробники визначають TDP кольорів. Заради збільшення продажів можливі приписки.
Бажано, щоб показник тепловідведення охолоджувача був в 1,5-2 рази більше процесорного. Вентилятор, вимушений обертатися на максимальній швидкості, шумить, швидше виробляє свій ресурс. Краще вкласти в систему охолодження більше грошей і спокійно насолоджуватися безперебійною роботою ПК.
Кількість трубок в кулері
Трубки стали встановлювати в кулери, коли зрозуміли, що потужність екструдованих охолоджувачів конструкційно обмежена. Потрібно було встигати за зростанням продуктивності нових CPU. Число теплотрубок залежить від товщини вежі, отже – опосередковано від чіпа. Спробуємо розібратися, як підібрати кулер для сучасного процесора з урахуванням кількості трубок.
Якщо потрібно охолодити чіп, який буде працювати тільки на базовій частоті, слід вибирати охолоджувач з вежею товщиною 3-4 см і 3-4 теплотрубками. Сенс в товстих вежах з’являється, коли очевидно, що інакше вентилятор буде крутитися на високих оборотах і розраховувати на тиху роботу годі й говорити. Якщо тепловиділення більше 150 W, вибираємо модель, в якій від 5 трубок і товщина веж від 6-7 см.
Відзначимо відсутність лінійної залежності ефективності кулера від кількості трубок. З одного теплотрубками охолоджувач може працювати краще, ніж з двома. На його продуктивність впливає товщина трубок, схема відведення тепла і інші параметри.
Тип підшипника кулера
Розглянемо питання, як підібрати надійний кулер до процесора, через призму надійності і тихою роботи підшипника вентилятора. У домашніх і офісних ПК зустрічаються 3 різновиди цього вузла.
- У вигляді втулки. Переваги: доступна вартість, мінімум рухомих деталей. Недолік у підшипників ковзання один – відносно невеликий ресурс: 3-6 років. Тертя між рухомими частинами обмежує мастило. У цій категорії підвищеною надійністю виділяються моделі з гвинтовою нарізкою.
- Роликові підшипники спочатку більш гучні, оскільки всередині крутяться кілька кульок. Вони працюють без викрутасів не один рік, пізніше починають видавати неприємні звуки. Ресурс – 6-10 років. Керамічні елементи в корпусі роблять їх тихіше.
- Гідродинамічні і/або з магнітним центруванням. Контакт металевих частин обмежений, основна перевага – тиха робота. Ресурс – від 6-20 років і більше. Удосконалена версія цієї категорії – підшипник SSO.
На знос гідродинамічних підшипників впливає частота запусків, в цьому плані вони поступаються роликовим, але за іншими характеристиками перевершують їх.
Вежа радіатора кулера
Щоб знати, як вибрати баштовий кулер для пк, потрібно розуміти , ніж хороша така Конструкція. Завдяки висоті, її частково обдуває корпусних Вентилятор. Крім того, баштова конструкція дозволяє ефективно використовувати радіатор будь-якого Розміру. Головне, щоб він містився в корпус і не закривав крайню ПЛАНКУоперативної пам’яті.
Серед початківців користувачів існує думка, що чим більше вежа, тим ефективніше тепловідведення. Однак мало встановити масивний радіатор: потрібен якісний обдув ламелей. Ганяти для цього вентилятор на максимальних обертах – поганий варіант, оскільки охолоджувач почне гудіти сильніше, а ефективність може виявитися недостатньою. Для забезпечення обдування виробники оптимізують розташування ламелей, перекривають ділянки, де повітря швидко виходить з вежі, не забираючи достатньої кількості тепла. Для високопродуктивних процесорів іноді ставлять кулери з двома вежами і вентиляторами або з одним багатосекційним радіатором і двома вертушками.
Кількість оборотів в хвилину
Як вибрати ефективний кулер, який буде справлятися на невисоких оборотах – завдання просте: потрібно брати з запасом TDP. При швидкості до 800 об/хв справний вентилятор практично не чути. Екструдовані охолоджувачі часом змушені розганяти до 4000 об/хв, а баштові дають той же ефект, обертаючись в 2-3 рази повільніше.
У рейтингу характеристик кольорів кількість оборотів пасе задніх. За мінімального значення показника можна зрозуміти, приблизно на який процесор розрахований охолоджувач. Якщо в характеристиках зазначено 300 об/хв, то це, швидше за все, модель, що не призначена для обдування розігнаного чіпа. А 600 об/хв – вже перспективніше.
Розглянемо обертів популярних кольорів виробника Cooler Master:
Як видно, їх обороти в одному діапазоні, хоча моделі лінійки MasterAir стоять приблизно в 1,5-3 рази дорожче. На ціну впливає метал (алюміній або мідь), кількість теплотрубок, підсвічування і інші нюанси. Системи охолодження на воді дорожче.
Серед основних критеріїв вибору, дозволяють правильно визначити які баштові кулери краще, також варто згадати устрій області контакту теплотрубок з кришкою процесора. Бажано, щоб між ними не було пластини, пригальмовує тепловіддачу. Діаметр вентилятора не є принциповим, він повинен відповідати висоті вежі.
Что такое TDP процессоров, видеокарт и систем охлаждения
При выборе центрального процессора или кулера для него, в характеристиках можно увидеть такой параметр, как TDP. Многие не обращают на него внимания, но это очень важная характеристика. Зная ее, и понимая что она значит, можно грамотно подобрать систему охлаждения под свой процессор или видеокарту. Если интересно, то читаем далее ⇒
Понятие тепловой расчетной мощности (TDP)
TDP расшифровывается как Thermal Design Power (Тепловая схема питания). Измеряется в ваттах. Технически TDP — это максимальное количество энергии, которое система охлаждения должна рассеивать, чтобы поддерживать работающую микросхему на уровне или ниже ее максимальной температуры.
Например, мы выбрали центральный процессор с TDP 105 Вт. Если процессор идет без кулера, то нам его необходимо докупить. Чтобы это сделать правильно, там надо подобрать такой кулер, в характеристиках которого параметр «рассеиваемая мощность
» равен или больше TDP вашего процессора. Лучше брать больше, так как многие производители завышают этот параметр.
Ниже на изображениях, я привел пример не правильного подбора кулера к процессору. Хотя кулер и возможно установить для охлаждения данного процессора, но его мощности будет не достаточно, чтобы обеспечить его работоспособность даже в номинальном режиме, не говоря уж об разгоне.
То же самое можно применить и к видеокарте, если вы меняете на ней систему охлаждения. TDP видеокарт так же указывается в их характеристиках, только несколько заувалировано.
Это может быть типичная мощность или потребляемая мощность. Очень хороший сервис для просмотра характеристик видеокарт и в частности потребляемой ими мощности, находиться тут. Все представлено в табличной форме, наглядно и удобно. В базе около 700 видеоадаптеров.
Некоторые нововведения Intel
Недавно корпорация Интел ввела дополнительный параметр в характеристики своих процессоров Называется он «Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)».
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) — режим работы процессора, при котором поведение и производительность изменяются при уменьшении величины TDP, при частоте процессора на неподвижных точках.
Этот режим обычно используется производителями систем для оптимизации мощности и производительности. Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе в режиме настраиваемой величины TDP (в сторону уменьшения) в условиях сложной нагрузки, определяемой Intel.
Для нас, обычных пользователей, это сложный для понимания параметр и абсолютно не нужный на практике. Зачем его указывать в характеристиках своих процессоров мне непонятно. Это только создает неразбериху при определении энергопотребления ЦП.
Заключение
Практическая польза от знания TDP того или иного устройства для обычного пользователя заключается в том, что зная его рассеиваемую тепловую мощность, мы не ошибемся при выборе устройства для его охлаждения.
Это позволит нам сэкономить, не переплачивая за более мощную систему охлаждения, которая будет избыточна. А так же убережет от покупки заведомо маломощной системы, которой будет недостаточно для охлаждения процессора или видеокарты.
TDP разогнанного процессора или видеокарты значительно возрастает. Причем, чем сильнее разгон, тем меньше рост производительности на единицу энергопотребления. Учитывайте это. Плохое охлаждение сокращает срок службы электронного устройства.
Как выбрать охлаждение для центрального процессора
При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это — ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Виды охлаждения
Воздушное охлаждение
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечникили полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции. Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Системы жидкостного охлаждения
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторонус распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тембольше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
Основные критерии выбора
Сокет
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение, особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Размеры
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах.
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
Характеристика TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
Второстепенные критерии выбора
Уровень шума
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов. Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вти кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWMили 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 ммна маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Тепловые трубки
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер, рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессораи трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
Подсветка
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрениядля общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен.
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессорови не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм.
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией. Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО. Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума.