Мы заметили, как сильно изменились современные игровые ПК, а вы? Итоги 2022 года в категории «Корпуса, БП и охлаждение»
Есть у нас на сайте полюбившаяся многим рубрика «Компьютер месяца». Как видно по названию, каждый месяц мы рассматриваем и обсуждаем несколько актуальных игровых системных блоков — устройств, собранных с учетом наличия товара в российских розничных магазинах и особенностей нашего рынка. После написания 12 выпусков в 2022 году так и хочется заявить: какой год — такие и компьютеры! Действительно, в рубрике рекомендовались системные блоки, наиболее интересно выглядевшие в категории «цена — производительность», без каких-либо попыток, что называется, выделиться и соригинальничать. В некоторые периоды времени конфигурации составлялись по принципу «из того, что было». Такие… стандартные сборки в «Компьютере месяца» преподносятся как ориентир, и я всегда выступаю за их дальнейшее изменение под ваши личные нужды и предпочтения. А потому этот материал хочется начать с довольно банального напутствия: сборка компьютера — это на 100 % творческое занятие. Впрочем, эту тему мы тоже затронем сегодня.
⇡#Попробуй охлади!
Прошлый год закончился тем, что в продаже в России было несколько массовых платформ и россыпь актуальных серий центральных процессоров. У Intel в авангарде была — и в 2023 году продолжит быть — платформа LGA1700, поддерживающая процессоры поколений Alder Lake и Raptor Lake. Но даже сейчас про все еще популярную LGA1200 забывать не стоит. В AMD с недавних пор сделали ставку на платформу AM5 и чипы Zen 4, однако ей еще долгое время не удастся обскакать по популярности AM4 с «камнями» Zen 3 и Zen 2. Конкуренция на рынке настольных процессоров обострилась до предела — дело дошло до того, что одни предлагают 16-ядерные чипы, а другие — 24-ядерные модели. В погоне за кошельками геймеров в ход идут все ухищрения, но оба чипмейкера (и к NVIDIA это тоже относится, но об этом позже) использовали общую фишку — они выпустили очень горячие процессоры.
Давайте рассмотрим работу сегодняшних флагманских решений AMD и Intel — Ryzen 9 7950X и Core i9-13900K. Для тестирования этих процессоров мой коллега использовал кастомную жидкостную систему охлаждения EKWB с 360-мм радиатором и водоблоком серии EK-Quantum Velocity. Видимо, для обзора чипов последующих поколений придется перейти на 420-мм радиатор…
Даже со столь мощным охлаждением, например, Ryzen 9 7950X в таких задачах, как Blender, греется до 95 градусов Цельсия — это максимально допустимая температура для серии Zen 4. В подобных условиях энергопотребление 16-ядерника, по нашим данным, подскакивает до 210 Вт, но постепенно снижается — в связи с сильным нагревом чипа. Отныне именно предел температуры, а не лимит мощности служит ограничивающим фактором роста тактовой частоты у флагманских чипов Ryzen 7000. Впервые мы столкнулись с такой реальностью в Ryzen 7 5800X3D с его установленным лимитом в 90 градусов Цельсия, хотя раньше при использовании топовой «водянки» было наоборот.
В некоторых других обзорах Ryzen 9 7950X в схожих условиях наблюдаются более удручающие результаты энергопотребления — флагманский Zen 4 по этому показателю способен догнать Core i9-12900K, а это тот еще кипятильник. Здесь, во-первых, стоит отметить, что двух одинаковых кристаллов CPU в природе не существует. Пусть доказательством моих слов послужит статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его» — в этом стареньком, но все еще актуальном материале наглядно показано, что энергопотребление одинаковых моделей в одинаковых условиях (стенд, нагрузка, окружающая обстановка) может различаться на 25-30 Вт, а температура — на 9-12 градусов Цельсия.
Во-вторых, мы имеем дело с новой платформой, которая активно «полируется» — например, в случае с нашей тестовой материнской платой Gigabyte X670 AORUS Elite AX уже вышла вторая версия устройства (в продаже значится под номером 1.1), а также шесть версий BIOS. И это все — менее чем за два месяца со старта продаж!
Обратите внимание, насколько прожорливее Ryzen 9 7950X стал в сравнении с предыдущим флагманом AMD — Ryzen 9 5950X
Впрочем, чипы Raptor Lake оказались еще прожорливее. Изучая характеристики Core i9-13900K, мы видим рекордсмена (среди чипов для массовых платформ) по числу ядер, частотам и максимальному потреблению. Так, величина MTP (Maximum Turbo Power), сдерживающая потребление процессора, для 24-ядерника установлена на отметке 253 Вт, и при действии этого ограничения реальные частоты оказываются заметно ниже. В действительности Core i9-13900K в популярных рабочих приложениях способен «съесть» все 350 Вт! Видимо, учитывая факт того, что самые топовые «водянки» не справятся с отводом такого количества тепла, планку активации троттлинга в процессорах Raptor Lake отодвинули до 115 градусов Цельсия. Учтите, что мы категорически не рекомендуем использовать чипы Core в таких условиях.
Эффективно охлаждать Core i9-13900K при мощности 350 Вт смогут, пожалуй, только кастомные СЖО с несколькими радиаторами в контуре
Забавно, но Ryzen 9 7950X при мощности
200 Вт греется сильнее Core i9-13900K с ограничением 253 Вт
«Горячие флагманские «камни» — тоже мне новость! А что насчет младших моделей?» — наверняка спросит какой-нибудь читатель. Да в том-то и дело, что энергопотребление моделей попроще тоже не назовешь нормальным. К сожалению, обзоров тех же Core i5-13600K и Ryzen 5 7600X у нас на сайте пока не вышло, но, судя по другим обзорам, эти чипы потребляют больше Core i9-10900K и Ryzen 7 5800X соответственно.
Давайте посмотрим, как менялось энергопотребление чипов AMD и Intel в последнее время, — информация взята из наших статей. Диаграмма ниже получилась весьма условной — и все же она, на мой взгляд, дает много интересной информации.
Да, странно сравнивать, к примеру, четыре ядра Skylake с двенадцатью ядрами в Alder Lake, однако мы видим тенденцию: чипмейкеры наращивают производительность своих продуктов в том числе и за счет роста энергопотребления. В Intel это делают гораздо активнее, пытаясь соответствовать по уровню быстродействия в профессиональных задачах чипам Zen. В играх же, уж поверьте, у микроархитектур Golden Cove и Raptor Cove все в порядке — да и больше восьми ядер современным играм, как показывают наши тесты, не нужно.
А помните, как остроумные читатели уничтожали в комментариях к нашему обзору тот же Core i9-9900K за его энергопотребление? Перечитывать творчество местных активистов еще забавнее, осознавая, что между выходом в продажу Core i9-9900K и Core i9-13900K прошло всего четыре года и один день.
Энергопотребление процессоров AMD тоже растет от поколения к поколению, но у современных чипов Ryzen обнаружились иные проблемы. Так что в обоих случаях приходится констатировать очевидный факт: современным сборкам с производительными ЦП требуются все более эффективные системы охлаждения.
⇡#Купи «водянку»! Ну купи!
Вот вам еще один факт: в 2020 году на нашем сайте вышло три обзора необслуживаемых СЖО, в 2021-м — тоже три, в 2022 году — сразу семь! Это — пусть и очень косвенно — показывает, как рынок реагирует на запросы потребителей. Да, на нашем сайте вышло все еще больше обзоров воздушных кулеров (9 против 7 в 2022 году), но очень может быть, что уже в 2023 году ситуация изменится.
На фото запечатлена СЖО MSI MEG CoreLiquid S280, оснащенная 2,4-дюймовым IPS-дисплеем и вентилятором, обдувающим конвертер питания материнской платы
О чем это говорит? Во-первых, сегодня «свою» СЖО не выпускает только ленивый. Слово «свою» специально взято в кавычки, ведь для продаж таких вот «водянок» даже не обязательно разбираться в вопросе. Те же ASUS, MSI, NZXT и еще с десяток-другой производителей закупают оборудование у компании ASETEK, дополняя ее продукцию как полезной, так и не очень «мишурой». Подсветка корпуса помпы и вентиляторов — попса. Интеграция LCD-дисплея и дополнительных крыльчаток для обдува VRM — новомодный тренд!
Во-вторых, AIO-системы заметно подешевели в последнее время. На момент написания статьи в DNS продавалось (вдумайтесь только!) 137 необслуживаемых «водянок» с радиаторами различных размеров. Самой недорогой системой с 240-мм радиатором оказалась модель Cooler Master MasterLiquid Lite 240 стоимостью 4 000 рублей, самой дешевой 360-мм СЖО — DarkFlash AURA DA360 за 5 000 рублей. Для сравнения: в том же магазине суперкулеры Noctua NH-D15, be quiet! DARK ROCK PRO 4, GamerStorm Assassin III, Cooler Master MasterAir MA624 Stealth и DEEPCOOL AK620 стоили 12 000, 11 500, 7 500, 7 000 и 6 000 рублей соответственно.
СЖО ID-Cooling DashFlow 240 Basic Black, бесспорно, работает громче, чем суперкулер NH-D15. Однако на высоких оборотах вентиляторов «водянка» пусть и символически, но опережает суперкулер, который стоит в три раза больше
На графике выше приведены результаты 240-мм «водянки» ID-Cooling DashFlow 240 Basic Black — на момент написания статьи ее можно было купить в Москве за 4-5 тысяч рублей. Как видите, недорогая СЖО оказывается вполне конкурентноспособным продуктом на фоне более дорогих суперкулеров. Схожие результаты мы получили и в статье «Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake». Согласно полученным при тестировании показателям, только жидкостная система с трехсекционным радиатором справилась с охлаждением Core i9-12900K при любой нагрузке (даже в Prime95).
В общем, простенькие «водянки» становятся обыденностью в игровых (и не только) ПК.
Ну а для нормального разгона современных процессоров теперь нужно собирать кастомную СЖО
⇡#Новые разъемы — новые проблемы
Платформа LGA1700 появилась в конце 2021 года, но только в 2022 году ее популярность вышла на пик — потому что Intel выпустила полноценную серию чипов и наборов логики, а не только флагманские решения. Запуск нового процессорного разъема, надо признать, прошел не очень гладко. Как утверждает сама Intel, применение памяти DDR5, интерфейса PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Компания по-прежнему использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го и 13-го поколений получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.
Разъемы для установки процессоров для массовых платформ все увеличиваются и увеличиваются (как у Intel, так и у AMD) — вслед за LGA1700 на авансцену выйдет сокет LGA1851
На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с разъемом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед — мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.
Новые системы охлаждения для платформы LGA1700 вышли с задержкой — как раз в 2022 году. Однако, как нетрудно догадаться, если кулер или «водянка» поддерживает установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения совместима и с чипами Alder Lake. Например, многие «водянки» ASETEK со стандартным креплением легко «встают» на материнские платы LGA1700. Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью старых систем заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. И здесь иногда возникали сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.
В принципе, я бы оценил переход с LGA1200 на LGA1700 в плане обновления системы охлаждения на твердую четверку, если бы не одно но. Оказалось, что новый процессорный разъем в некоторых материнских платах деформируется — я лично сталкивался с этим, обращая внимание, что одна и та же СЖО с одним и тем же ЦП то худо-бедно справляется с охлаждением Core i9-12900K, то нет. В лучшем случае деформация сокета приводит к перекосу крышки центрального процессора — от этого нагрев чипа увеличивается на 3-5 градусов Цельсия. В худшем случае система не запустится из-за плохого соприкосновения подошвы чипа с контактами разъема. Выходом из данных ситуаций станет покупка специальной прижимной рамки — 650 рублей по декабрьскому курсу AliExpress.
Читатели 3DNews точно помнят, что первыми процессорами AMD с микроархитектурой Zen, лишившимися ножек, стали Threadripper для платформы sTR4
Теперь и массовые процессоры AMD собираются в корпусе без ножек. Платформа AM5 получила LGA-исполнение, а разъем — 1718 ножек. И ведь казалось бы, процессорам Ryzen 7000 досталась более удобная для съема тепла кулером квадратная форма. Хотя разъем AM5 кардинально отличается от AM4 по конструктивному исполнению, «красные» сохранили совместимость систем охлаждения между платформами, оставив крепежные отверстия на прежних местах. Но получилось не очень.
Установлено, что далеко не все кулеры, совместимые с AM4-креплением, подходят для AM5-систем. Что называется, в пролете оказались системы охлаждения, использующие собственные крепежные пластины на обратной стороне материнской платы. Таких насчитывается немало, и для них требуется покупка переходника. Все из-за того, что к штатному бекплейту привинчивается не только кулер, но и рамка сокета — поэтому его нельзя снимать.
Выявлено, что из-за погони за совместимостью с AM4-кулерами процессоры Ryzen 7000 получили толстую металлическую крышку — иначе между чипом и подошвой системы охлаждения образовался бы большой зазор. Так что серьезный нагрев новых Ryzen — это в том числе «заслуга» такого вот конструкторского решения инженеров AMD. Без крышки температура Ryzen 9 7900X оказывается на 20 градусов Цельсия ниже.
⇡#Такой бесполезный разгон
Качественный бытовой оверклокинг центральных процессоров давно умер — но та же Intel продолжает разделять свою продукцию на разгоняемую и неразгоняемую. При этом оверклокерскими процессорами становятся исключительно те чипы, которым этот самый разгон нужен меньше всего, — они и так обладают высокой производительностью и работают практически на пределе своих частотных возможностей. В 2022 году мы дожили до того, что даже самой навороченной необслуживаемой СЖО не хватит для стабильной работы Core i9-13900K с выключенными лимитами мощности.
ПК-бояре со стажем помнят, что последним бюджетным чипом Intel, оснащенным разблокированным множителем, был Core i3-9350KF — этот 4-ядерник выпустили в мае 2019 года. В паре с Noctua NH-U14S его удалось разогнать до 4,8 ГГц, со скальпированием (припой вернулся под крышку ЦП Intel только в Core 10-го поколения, причем не во все модели) — до 5,0 ГГц.
Процессоры Ryzen — точнее, большая их часть — оснащены разблокированным множителем, а сама AMD уже давно не акцентирует внимание потенциальных покупателей на оверклокинге. Поколение процессоров Zen 2 плохо поддавалось разгону — серия XT вообще оказалась очень горячей, предоставив гомеопатическую прибавку по всем ядрам в 100-200 МГц. Разгон Zen 3 оказался чуть лучше: частоту того же Ryzen 9 5900X при загрузке всех ядер можно было увеличить с 4,1 ГГц до 4,6-4,8 ГГц в зависимости от качества кристалла. Вау-эффекта, впрочем, такой оверклокинг не создавал.
Наконец, Ryzen 7000 в бытовом разгоне тоже проявляют себя не ахти. Даже Ryzen 5 7600X — наименее горячий в трио Zen 4 — с использованием 360-мм «водянки» прибавляет всего 200-300 МГц при загрузке всех ядер. Для заветных 6 ГГц требуется охлаждение жидким азотом.
Интересная ситуация получается. Тот же Core i9-13900K совершенно не подходит для бытового разгона — большинство систем охлаждения не способны обеспечить его стабильную работу в стоке с отключенными лимитами мощности. Зато флагманский Raptor Lake — целая находка для профессиональных оверклокеров! Его уже разогнали до 9 ГГц, отправив предыдущий рекорд (разгон FX 8370 до 8,8 ГГц в 2014 году) на свалку истории.
Простое ограничение Ryzen 9 7950X по температуре снизило производительность процессора всего на 1-2 %
Все это (прожорливые и горячие чипы, необходимость покупать дорогие СЖО и материнские платы) наводит на совершенно другие мысли: современные центральные процессоры надо оптимизировать в сторону уменьшения энергопотребления и нагрева! Например, процессорам Ryzen 7000 можно выставить ограничение по максимальной температуре ядра. Можно настроить параметр Vcore Offset в BIOS — поправку к напряжению, запрашиваемому процессором. Можно воспользоваться механизмом Curve Optimizer, вносящим коррективы в заводскую зависимость между напряжением, частотой и температурой процессора.
Тестовому экземпляру 16-ядерника без ущерба для стабильности системы удалось понизить Curve Optimizer до -20, что привело к снижению напряжения Vcore примерно на 0,02-0,06 В. Максимальный нагрев чипа был снижен на 10 градусов Цельсия — до 85 градусов. Такая настройка Ryzen 9 7950X привела к увеличению производительности на 1-2 % относительно изначального уровня в приложении Cinebench R23 и одновременно к снижению нагрева и энергопотребления.
⇡#Монстры на новогодних каникулах
Как же точно выразился мой коллега Валерий Косихин, озаглавив статью следующим образом: «Обзор видеокарты NVIDIA GeForce RTX 4090: время монстров». Мой вариант выглядел бы несколько иначе: «AMD, Intel, подержите мое пиво!»
После выхода адаптеров класса GeForce RTX 4090 как-то по-другому относишься к армированию слотов PCI Express x16
Видеокартами с энергопотреблением 400+ Вт нас не удивишь — в 2014 году была выпущена Radeon R9 295X2 мощностью 500 Вт. Речь, правда, шла об игровом ускорителе с двумя GPU и односекционной СЖО. В 2022 году выходила GeForce RTX 3090 Ti — с GeForce RTX 4090 у них выходит 900 Вт на двоих. Так что флагман 40-й серии поражает не своими энергетическими аппетитами. Меня больше удивляет то, что в NVIDIA поставили выпуск таких игровых видеокарт на поток. Производитель нам как бы говорит: теперь это норма, ребята. Выходит, мы и впредь будем иметь дело с такими устройствами. А где-то не за горами уже и выход GeForce RTX 4090 Ti — еще более прожорливой модели, которой слухи приписывают то 475 Вт, то все 600…
Именно до такой мощности (600 Вт) можно вручную увеличить лимит потребления электроэнергии многих GeForce RTX 4090. Вот, скажем, версия GIGABYTE Gaming OC в разгоне потребляет 567 Вт. При этом оверклокинг видеокарты в домашних условиях оказывается практически бесполезным занятием: при увеличенном на 33 % ( то есть до 600 Вт ) резерве мощности нам удалось поднять планку Boost Clock всего на 200 МГц, а в действительности частота увеличилась на 195 МГц. Выходит, прирост мегагерцев составил всего 7 % от исходного значения. MSI GeForce RTX 4090 SUPRIM X проявила себя схожим образом — высокие частоты топовым видеокартам даются только ценой серьезного роста энергопотребления.
Среди всех разновидностей GeForce RTX 4090 продукт MSI является одним из самых крупных и тяжелых. Видеокарта занимает четыре слота расширения в корпусе ПК, насчитывает 34 см в длину и 14 в высоту, а весит почти 2,5 кг
Совершенно неудивительно, что таким видеокартам, как GeForce RTX 4090, требуется по-настоящему эффективная система охлаждения, которая будет отводить тепло не только от GPU, но и от внушительного конвертера питания и чипов памяти. Никаких инноваций производители видеокарт не придумали, навесив на свою продукцию монструознейшие четырехслотовые кулеры огромной длины и высоты, оснащенные 110-мм вентиляторами. Только так удается эффективно охлаждать все компоненты устройства при приемлемом уровне шума.
В общем, пришло время переименовывать корпуса форм-фактора Midi-Tower в Mini-Tower. На фоне GeForce RTX 4090 они смотрятся уж очень… компактными, что ли. Такие устройства непременно вносят новые требования к другим устройствам — корпусам, материнским платам, сторонним системам охлаждения и блокам питания. Например, многие версии GeForce RTX 4090 комплектуются всевозможными подпорками. Они препятствуют изгибу видеокарты под собственной тяжестью и снижают нагрузку на PEG-порт матплаты.
Ничего необычного, листай дальше: даже модели видеокарт начального уровня оснащаются кулерами толщиной в 2,5 слота
Видеокарты с 2-слотовыми кулерами казались диковинкой, по моим наблюдениям, во времена GeForce GTX 7000 и GeForce GTX 8000 — тогда игровые адаптеры Middle-end-класса преимущественно комплектовались тонкими кулерами в один слот расширения. Постепенно использование двухслотовых СО стало нормой, и сегодня однослотовую видеокарту, которую можно считать игровой, тяжело найти в продаже. Среди самых быстрых версий вспоминается разве что вариант GeForce GTX 1070 Katana от GALAX. Уже тогда подобные модели воспринимались исключительно как экзотика.
С выходом серии ускорителей GeForce RTX 30 и Radeon RX 6000 нормой стали устройства, кулеры которых занимают больше двух слотов расширения. Так, на момент написания статьи среди 27 продаваемых в DNS версий GeForce RTX 3070 и GeForce RTX 3070 Ti только восемь моделей были укомплектованы двухслотовыми СО. В остальных 19 случаях использовались кулеры крупнее.
Еще один примечательный факт: из продажи практически исчезли мощные видеокарты с «турбинами» — так в народе прозвали вентиляторы тангенциального типа. Сама NVIDIA в свое время просила партнеров не выпускать такие модели для серии GeForce RTX 30.
⇡#Видеокарты с сюрпризом
Новый разъем для видеокарт — 12+4-контактный 12VHPWR — впервые появился в ускорителях серии GeForce RTX 30. Партнеры NVIDIA не вдохновились инновациями команды Дженсена, а потому в большинстве случаев проигнорировали его использование. Даже в топовых версиях GeForce RTX 3090 от ASUS, MSI и GIGABYTE распаивались стандартные порты PCI-E 6+2 — причем по 3-4 штуки. В GeForce RTX 3090 Ti порт 12VHPWR стал использоваться повсеместно, в GeForce RTX 4080 и GeForce RTX 4090 — тоже.
Так-то один компактный порт вместо трех выглядит очень даже ничего…
Коннектор 12VHPWR рассчитан на передачу мощности вплоть до 600 Вт и снабжен дополнительной группой из четырех сигнальных контактов. Одна из этих линий сообщает электронике БП о том, что разъем 12VHPWR задействован, а вторая является каналом обратной связи от видеокарты, который подтверждает стабильность питания.
Проблема нового разъема заключается в том, что на момент выхода GeForce RTX 4090 в продажу в магазинах можно было найти очень мало блоков питания, поддерживающих новый стандарт PCI-SIG. Даже в декабре в российских магазинах продавалось две таких модели: Thermaltake Toughpower GF3 на 750 Вт и GIGABYTE UD1000GM PG5 на 1 кВт.
В NVIDIA решили эту задачку путем добавления всем модификациям GeForce RTX 4090 и GeForce RTX 4080 переходника с одного 12VHPWR на четыре привычных разъема питания PCI-E 6+2. Возникла новая проблема, ведь подключение видеокарты через такой адаптер, в отличие от 12VHPWR, не гарантирует одинаковый ток по всем шести разъемам, что может привести к перегреву и обгоранию контактов. А если уж приходится использовать переходник, не рекомендуем сажать два восьмиконтактных разъема на один кабель БП — в таком случае даже жилы с хорошим сечением на открытом тестовом стенде ощутимо нагреваются.
…но все портят эти несуразные переходники
Увы, так и произошло. Вскоре после выхода GeForce RTX 4090 некоторые покупатели столкнулись с оплавлением разъемов питания 12VHPWR. Прогар адаптеров происходил с разными моделями и переходниками, но организация PCI-SIG, которая отвечает за стандартизацию устройств, использующих интерфейс PCI (в том числе за спецификации разъемов питания), сняла с себя ответственность, отметив, что производители видеокарт сами в этом виноваты. В NVIDIA же вообще считают, что в большинстве случаев виноваты сами владельцы GeForce RTX 4090, которые не полностью вставили порт переходника в слот 12VHPWR.
Членами организации PCI-SIG являются как NVIDIA, так и AMD. Однако «красные» вновь не стали спешить с внедрением разъема 12VHPWR. Их флагманские модели Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT, также вышедшие в продажу в конце 2022 года, используют беспроблемные слоты PCI-E 6+2. Топы AMD оказались менее прожорливыми, однако разницу в энергопотреблении не назовешь существенной. Вот, скажем, SAPPHIRE выпустила кастомные версии Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT разных серий. В NITRO+ вошли модели, мощность которых составляет 420 и 370 Вт. Обе видеокарты оснащены четырехслотовыми кулерами. Серия PULSE предлагает ускорители с энергопотреблением 370 и 330 Вт — им достались всего лишь трехслотовые СО.
Очевидно, что разъем 12VHPWR в ближайшие 2-3 года получит должное распространение в игровых ПК и в AMD тоже придут к использованию новых стандартов PCI-SIG. Однако пока на кабель-менеджмент сборок с GeForce RTX 4090 без слез смотреть невозможно.
⇡#Киловатт в массы!
Интересный парадокс: раньше в том же «Компьютере месяца» БП на 1 кВт рекомендовался для энтузиастов под установку второй видеокарты. Сейчас же такой источник питания является необходимостью для конфигураций с максимальной производительностью. Самым быстрым игровым ПК в 2022 году стала сборка с Core i9-13900K и GeForce RTX 4090. При максимальной нагрузке и снятии ограничений по мощности только этим двум комплектующим требуется передать 350+550=900 Вт электроэнергии.
Не забываем, что другое железо в ПК тоже хочет кушать. В играх, понятное дело, энергопотребление сборки будет ниже, но блок питания всегда надо брать с запасом — в том числе в расчете на последующий апгрейд системы. А то теперь и не знаешь, что еще такого отчебучат в AMD и NVIDIA.
В общем, в сборках с GeForce RTX 4080, GeForce RTX 4090, Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT без по-настоящему мощного блока питания в 2023 году никуда.
Так-то технологии SLI и CrossFire применительно к игровым ПК уже давно сдулись. Но даже если бы все было очень здорово с масштабированием FPS в играх, то я категорически не понимаю, как запихнуть в современный ПК две 4-слотовые видеокарты. Единственный вариант — собирать кастомную СЖО
⇡#Что-то новенькое
В 2022 году мне приглянулся концепт GIGABYTE Project Stealth, позволяющий собрать игровую систему без торчащих проводов. В его реализации, на самом деле, нет ничего сложного: производитель выпустил полностью совместимое оборудование — так, чтобы отверстия корпуса полностью совпадали с распаянными на обратной стороне печатной платы разъемами материнской платы. Порты PCI-E 6+2 видеокарты с верхнего торца переехали на нижнюю часть PCB. Прочие провода от вентиляторов корпуса и СЖО спрятать оказывается не так уж и сложно.
Концепт — интересный и крутой. Жаль только, что его реализация не станет массовой ни в 2023 году, ни когда-либо.
Тот случай, когда кабель-менеджмент в ПК организован идеально
⇡#Вечеринка в стиле MESH
Постоянные читатели, помните статью «Компьютер, который вы могли собрать, но пожалели денег, — лучшие корпуса, БП и охлаждение 2017 года»? В ней я рассказывал о повальном засилье корпусов со стеклянными панелями. Некоторые производители пошли дальше, выпуская практически полностью прозрачные модели. Corsair Crystal Series 570X — яркий представитель таких корпусов. Чтобы по максимуму использовать все его возможности, необходимо позаботиться не только о гармоничной подсветке, но и о грамотном и красивом кабель-менеджменте. Ну и чистить это чудо компьютерной техники требуется очень часто — иначе вау-эффекту не бывать!
На фото запечатлена сборка с 3-слотовой видеокартой в довольно просторном FT-корпусе Fractal Design DEFINE 7 BLACK/WHITE TG. В случае установки 4-слотового адаптера расстояние между ним и кожухом корпуса станет еще меньше. В таком случае для эффективного охлаждения 3D-ускорителя важно обеспечить качественный продув нижней части корпуса
Вот честно: мне нравятся корпуса с боковой стенкой из закаленного стекла — при аккуратном кабель-менеджменте и своевременном уходе за железом вы гарантированно получите красивую сборку. Наличие же RGB-подсветки здесь совершенно не обязательно. А вот дальше надо детально изучить характеристики каждого устройства отдельно. Был период, когда на нашем сайте выходили обзоры сплошь моделей корпусов с глухой передней стенкой — не потому, что мы этого хотели, но из-за повальной моды и огромного количества подобного товара на рынке. Сейчас же ситуация кардинально изменилась — так называемых MESH-корпусов (с хорошо продуваемой передней панелью), наоборот, стало больше. Вот и на нашем сайте за последние два года 9 из 12 обзоров посвящены кейсам с хорошо продуваемой передней панелью.
Уверен, что на изменение тренда повлияли две вещи:
- Популяризация необслуживаемых СЖО, ведь в ряде случаев повесить радиатор «водянки» на переднюю панель оказывается проще. Подробно этот момент рассмотрен в статье «Куда лучше установить радиатор жидкостной системы охлаждения в игровом ПК».
- Появление все более горячего железа.
Кстати, корпус с глухой передней панелью — не значит неэффективный корпус
В остальном же корпуса формата Tower (Mini, Midi, Full, Ultra) для материнских плат типоразмера ATX за последнее время не претерпели изменений. Точнее, в продаже так и не появилось достойной альтернативы. Помню, в 2019 году мы тестировали модель MasterCase SL600M — она продемонстрировала отличные результаты, которые были связаны с конструктивными особенностями устройства. Инноваций — минимум, просто проход потока воздуха был организован снизу вверх. Схожий принцип работы есть у древнейшей культовой модели SilverStone Raven RV02 — она, кстати, продается до сих пор. А вот еще одна модель с вертикальным продувом — SilverStone Alta F1.
Правда, Cooler Master быстренько прекратила выпуск MasterCase SL600M — видимо, продажи подкачали. Не то чтобы мы очень горевали, но так хочется чего-то новенького.
Энтузиастов, придумывающих компактные корпуса, гигантским и горяченным железом не испугать! На фотографиях приведен корпус DAN Cases C4-SFX объемом 14,7 л (в продаже появится в начале 2023 года)
Компактные корпуса — это совершенно другая история! Интересные появляются каждый год, новинок и теперь уже культовых моделей — море. Их настолько много, что сборкам компактных игровых ПК можно посвятить отдельную статью. Чем я и займусь в 2023 году.
Процессор AMD Ryzen 9 5950X
Anonymous2012:
неизвестна стоимость Radeon 6900XT.
Уже известна. 999 президентов. Но на мой взгляд 6800XT за 649 долларов гораздо интереснее по соотношению производительности на доллар
12 лет на сайте
пользователь #249298
riha:
Anonymous2012:
неизвестна стоимость Radeon 6900XT.
Уже известна. 999 президентов. Но на мой взгляд 6800XT за 649 долларов гораздо интереснее по соотношению производительности на доллар
Да, это немножко грустно, т.к. выбивается за рамки бюджета. Придётся брать 5800Х, а 3000 серия Райзенов в принципе отпадает, так как у них не будет самой фишки прямого доступа в память ГП (то, что в презентации обозвали SAM по английски, уже не помню, как расшифровывается). С другой стороны, это также мощный вин, т.к. карты оказались куда быстрее ожидаемого, я предполагал 6900ХТ на уровне самую чуточку ниже 3080, с соотв. ценником, но эту нишу заняла 6800ХТ. Но $999 MSRP всё равно в рамках бюджета, если не припустят жидко как неВидия с Амперами. Всё-таки КЕЧ3090, даже если бы не было бешеных наценок, уж слишком неренабельна. А 6900 даёт примерно тот же уровень в не-лучевых сценариях, +/- 5-7% в зависимости от приложения относительно 3090, и рейтрейсит чуть лучше, чем 2080Ти. А процессор можно будет через год-полтора-два сменить на 5950Х, или даже, если разродятся, 5950ХТ, маркетинговый отдел наверняка не упустит шанса "официально покорить 5ГГц". Всё равно вот прямо сейчас больше 8 вёдер *ощутимого* прироста вне рабочих сценариев и бенчмарков не привносят. Сидеть на старье (и, абстрактно выражаясь, дошиках) месяца три-четыре, пока накопится разница между ожидемыми и анонсированными ценами тоже не охота, а брать рассрочку это вообще.
Какой лучше выбрать кулер?
Чтобы влезло в корпус Zalman i3 Neo. Есть у кого-нибудь какие советы? Чтобы не совсем дорого, как суперкулеры, но и не совсем все расплавилось.
Поглядываю на ID-Cooling SE-207-XT BLACK.
Но там все, как всегда в интернете — одни хуесосят и говорят полное говно, другие говорят, что норм. Также говорят, что его сложно установить.
Третьи предлагают купить кулер в два раза дороже, который даже не найти в интернете российском, за адекватную цену.
Может кто ставил себе такой процессор и подскажет, на личном опыте?
У меня 3900X, а они с 5900Х, говорят, одинаковые по тепловыделению. И у меня стоит Dark Rock Pro 4. Вроде справляется. Ну и я не знаю, сколько она там стоит сейчас
плюс к Дарк Рок Про 4. должен справиться если не хочется ставить водянку. (хотя не ставить водянку на такие горячие процессоры сейчас даже по мне странно)
у меня Дарк Рок 4 на 2700Х.
или у ноктуа взять. тоже двухвентильный
3900x вроде даже погорячее, 125 против 105 ватт. А сколько выдаёт градусов в играх, и очень ли шумит?
PS и оно с подсветкой? ( ͡° ͜ʖ ͡°)
не, ну что ты хотел, как бы берешь печь процессор, то и куллер премиумный под него.
ноктуа да дипкул от 5к
можно конечно попробовать и то что указал, но вряд ли будет справляться (потратишь нервы и деньги и время)
да еще частоту лочить и снижать напряжение у процессора.
Если лочить оно не сгорит к хуям ? Просто у меня лайт нагрузку держит 4800 все ядра, авх 4600, fma3 (или как там оно) до 4100 дропает
ну о, что ноктуа советуют в инетах вообще под 10к стоит, как треть проца 🙁
Deepcool AK620. Стоит вдвое дешевле топов, а эффективность почти на их уровне.
Спасибо, ща гляну.
Если не хочешь водянку, то бери Дипкулл Ассасин 3. Он из разряда супер мега хорош.
Можно по дороже от БиКвайт Дарк Рок Про 4, он выглядит супер кайф и тоже хорош (но чутка хуже Ассасина).
Если фанат коричневого можешь куллер от Ноктюа брать.
у меня ассасин 3 фигово вывозит 5800, 85-90 вообще легко набирает в стоке, лучше б водянку брал
но с другой стороны 5900 вроде лучше тепло отдает и меньше перегревается
странно что ассасин, как ты говоришь, лучше дарк рок про4, а стоит чуть ле не вдвоем дешевле. надо поглядеть 🙂
мне внешний вид ваше плевать. а идеально, чтобы вообще не светился этой идиотской подсветкой)))
УПД перепутал асассинов с Thermalright Peerless Assassin 120
Я использую le grand macho thermalright
Классная тема, тихий, холодный
интересная тема. на каком проце юзаешь?
У меня такой и мне норм
я вот все читаю в инете про scythe, но там чот все про фуму 2, а про муген5 мало
PS а у тебя какой проц?
Поставил на 5800X (который даже горячее 5900x) Thermalright Frost Spirit 140, ограничил обороты примерно на 1000, в стрес-тесте без всякого андервольта даже до 80 градусов не доходит, в быту и играх температуры совсем смешные, чаще всего градусов 40. Но у меня и корпус хорошо продувается. Но мне этот куллер вышел примерно за 3к, при разнице в 500-1000р лучше доплатить до Dark Rock Pro 4, он тише на максимальных оборотах будет, можно совсем не останавливать.
Я гуглил, честно (´･_･`)
Не нужен этому процу суперкулер, отличный id cooling 224 с запасом охладит.
вот я и думаю, надо или нет. ну и 207 вроде получше чем 224. плюс в 224 смущает, что у него 180 ватт теплоотводность, у моего нынешнего gammax 400 v2 столько же, а ему совсем плохо
У меня ryzen 7 5800x с кулером Be Quiet Dark Rock Pro 4, при небольших нагрузках 50-60C
В этих процессорах насколько мне известно проблема не в TDP, а в том, что кристалл маленький и отвести тепло от процессора очень тяжело. Не знаю такая же фигня в твоём или нет, но думаю что да
Поэтому советую либо топовый кулер (noctua nh-d15 или dark rock pro 4), либо среднюю водянку. Водянки лучше справляются, но цена выше + риски протечки всегда есть + обслуживать нужно
Ты слышал что-нибудь когда-то про необслуживаемые СЖО?)) Их просто как бы миллиард на рынке. Чё там надо обслуживать-то?)
Обзор и тест AMD Ryzen 9 7900X
Продолжим говорить о новых райзенах, сегодня речь пойдет о Ryzen 9 7900Х — 12 ядер Zen4 на двух чиплетах. Посмотрим на его работу под хорошим охлаждением, сравним с двумя Ryzen 9 прошлого поколения, i9-12900K и немного с 13700К. Рассуждения о цене и подобном оставим на конец видео, а сейчас ближе к делу.
Температуры и потребление
Удалось добыть одну из старших материнских плат от ASUS — X670E Gene и под такой комплект тщедушная AIO уже как-то не выглядит подходящей. Конечно можно было бы постенать о 90 градусах в сколь либо серьёзной нагрузке с ней или даже с воздушным кулером, но вы наверняка это уже видели.
Интересно было посмотреть на производительность с меньшими ограничениями со стороны системы охлаждения, поэтому для всех процессоров будем использовать хороший кастомный комплект жидкостного охлаждения.
Лимит по температуре в условиях широкого TDP скорее всего окажется первым встреченным автоматикой в большинстве систем, но с хорошим охлаждением, такого не происходит. 90 градусов не достигаются, только за 80 переваливает, причём для второго ссх значения и того ниже. Однако, стоит отметить высокое значение используемого напряжения и как итог значительное энергопотребление — более 200 Вт. Частоты первого ССХ при этом уверенно держатся на отметке 5300 МГц, второго — на 200 МГц ниже, с редкими снижениями по отдельным ядрам. Общий результат в почти 30 тысяч баллов Cinebench R23 впечатляет, но так и частоты стали заметно выше, чем у предшественников. Увеличение производительности на равной частоте проверим отдельно.
В однопоточной нагрузке рендером эффективная частота одного ядра приближается к заявленным 5,7ГГц, но HWinfo не каждый раз успевает заметить это в секции с частотами.
С менее интенсивной задачей процессор справляется на более высоких частотах в многопотоке и наконец-то демонстрирует заявленный максимальный буст в однопотоке.
Попробуем как-то повлиять на напряжения. Популярный способ привести автоматику в чувства — оффсет, он всегда сопряжён с некоторым шансом получить помимо основной цели ещё и снижение производительности или отсутствие стабильности. Гарантировать эффективность нельзя, надо проверять в каждой конкретной комбинации материнская плата — процессор.
Итак, выберем два варианта — снижение на 50 и на 100 мВ, проверяем в многопоточном Cinebench. В нашем конкретном случае результат не совсем ожидаемый, напряжения по датчикам ниже не стали, вместо этого снизились частоты и, как итог, энергопотребление вместе с температурой. Для 50 мВ оффсета до 75-100 МГц и 20 Вт, соответственно. Для 100мВ — снижение ещё заметнее. В менее интенсивной нагрузке тестом CPU-Z потеря частот меньше, а в однопотоке и вовсе сводится к минимуму.
Ещё одним вариантом может быть ручное выставление уровня компенсации падения напряжения — LLC на минимальный для материнской платы ASUS. Результат более ожидаемый в смысле падения эффективных частот — в Cinebench можно увидеть сильное снижение производительности, а в малопоточных нагрузках наоборот эффект будет не так выражен.
Для нашего процессора и материнской платы, как возможно и для большинства других, гораздо эффективнее будет просто задать понравившуюся целевую температуру, например 75 °C. Соответствующий пункт есть в меню настроек PBO. Регулирование осуществляется быстро и чётко, даже очень тяжелые и внезапно возникающие нагрузки вроде prime95 не вызывают проблем. По крайней мере софтовые способы мониторинга не замечают никаких превышений. При этом производительность такого варианта настройки не сильно отличается от стокового.
В Cinebench R23 потеря составила всего 250 баллов, чего не скажешь об оффсетах и изменении LLC.
В CPU-Z нагрузка и нагрев меньше и в нём разницы почти нет.
Немного о работе оперативной памяти
Теперь пару слов об оперативной памяти, наш комплект DDR5 имеет XMP 6200 МГц, про EXPO и его отличия от интеловского формата можно узнать в ролике про Ryzen 5 7600X.
Итак, автоматическое переключение контроллера памяти в несинхронный режим при активации профиля 6200 МГц на X670E GENE не происходит, но это не значит что так будет везде, подтверждение также в прошлом видео. Кроме того, хочется отметить отличные значения пары RRD/FAW таймингов в авто режиме.
Потери производительности при переключении в режим 1 к 2 на одночиплетных процессоров невелики, мы проверяли. Как дело обстоит с двухчиплетным 7900х узнаем прямо сейчас.
Несколько зависимых от подсистемы памяти бенчмарков дадут приблизительный ответ. На удивление Corona benchmark почти не отреагировал на изменение частоты контроллера памяти.
Бенчмарк 7-zip совсем немного отдаёт предпочтение синхронному режиму при сжатии.
Geekbench5 проигнорировал синхронность памяти и контроллера полностью.
И когда надежда найти различия почти угасла, результат пришёл откуда не ждали, бенчмарк с сомнительной полезностью — CPU-Z. Преимущество было оценено почти в 1000 баллов при использовании всех потоков.
Ещё раз подтверждаем снижение зависимости производительности от режима работы контроллера памяти у Zen4. Если уж в синтетических бенчмарках разницы мало, то в играх её может не будет совсем? Проверим.
В киберпанке с максимальным пресетом трассировки можно увидеть 2-ух процентное падение производительности при снижении частоты контроллера памяти.
В Трое с экстремальной травой и размером отрядов различия и того меньше — около одного процента.
В быстром просмотре демки старкрафта разница исчезает совсем. И это игры с высокой зависимостью от производительности и отзывчивости подсистемы памяти.
Получается сильные стороны DDR5 здорово помогают новому поколению процессоров, и даже если ваша материнская плата внезапно не включит этот самый синхронный режим, то вы этого можете и не заметить без специальных изысканий. Печально, что асинхронность не помогает достичь рекордных или хотя бы просто высоких рабочих значений частоты DDR5 памяти, но об этом чуть подробнее в разделе с разгоном, а сейчас переходим к сравнительным тестам.
Тестовый стенд
В соперники, однозначно, напрашивался рав
ный по количеству ядер ryzen 9 5900Х из прошлого поколения, а по стоимости выходило, что ещё неплохо бы сравнить с 5950Х и единственным из доступных нам конкурентов из стана интел — i9-12900K. Windows версии 11, изоляция ядра для ryzen выключена, что позволяет избежать заметного и измеряемого падения производительности в играх из тестового набора.
К счастью, удалось добыть i7-13700К, он будет в секции без разгона, эксперименты с ним продолжим в отдельном видео.
- Процессор №1: AMD Ryzen 9 7900X
- Процессор №2: AMD Ryzen 9 5900X
- Процессор №3: AMD Ryzen 9 5950X
- Процессор №4: Intel Core i9-12900K
- Процессор №5: Intel Core i7-13700K
- Видеокарта: Gigabyte GeForce RTX 4090 Gaming OC
- Оперативная память DDR4: G.SKILL F4-3600C14D-32GTESA 2×16 ГБ
- Оперативная память DDR5: TEAMGROUP FF3D532G6200HC38ADC01 2×16 ГБ
- Материнская плата №1: ASUS ROG Crosshair X670E Gene
- Материнская плата №2: ASUS ROG Crosshair VIII Formula
- Материнская плата №3: ASUS ROG maximus Z690 HERO
- Блок питания: Corsair RM1000I
- Система охлаждения: Кастомная СЖО
- ОС: Windows 11
Синтетические тесты
Итак, Cinebench R23. Многопоточный тест, без 13700К 7900Х оказался бы однозначным лидером, почти 30000 баллов в стоке, но обладающий таким же количеством потоков, 24, новый i7 показывает результат почти на 1000 баллов выше. К такому сравнению можно придраться — да, потоков столько же, но вот ядер у 13700К больше — 16 в сумме, тогда стоит заметить, что и прошлое поколение Ryzen немного ущемлено, они появились ещё в то время, когда 150Вт у процессора казалось высоким значением. Тот же 5950Х с PBO, но без лимитов с лёгкостью в стоке преодолевает отметку в 30000 синебаллов.
В однопотоке картина вроде бы яснее, высокая частота и улучшения архитектуры дают 7900Х преимущество над 5000-ми Ryzen на четверть. Результат сравним с полученным на 12900К. 13700К — новый лидер, он на 4% быстрее 7900Х в отрисовке дивана одним потоком.
Тест в CPU-Z не так рьяно нагружает потоки процессоров, отчего лимит не является большой проблемой для 5900Х, преимущество безлимитных новинок сокращается в многопоточной части, но удобные алгоритмы позволяют 12900К опередить 7900Х в однопотоке. 13700К пользуется случаем и прилично уходит в отрыв от всех.
Geekbench5 имеет свой взгляд на выставление баллов за отдельные успехи процессоров. И вот 7900Х уже безоговорочный лидер в однопотоке и уверенно борется с гибридным 13700К за очки в многопоточном конкурсе, а прошлое поколение Ryzen плетётся в конце списка.
Рендер в Corona Benchmark, напротив, считает, что многопоточная производительность 5950Х, 7900Х и 13700К схожа. В поддержку этой теории можно привести сложные равенства по количеству ядер или потоков между разными парами AMD-Intel из этой тройки.
Интересна закономерность в бенчмарке архиватора 7-zip, 13700К быстрее в упаковке, а 7900Х в свою очередь — в распаковке. Напомним, что комплект памяти DDR5 использовался на этих системах один и тот же, с активированным XMP.
Тесты в играх
Идеальный момент перевести сравнение в плоскость игр, ведь производители позиционируют каждый из этих процессоров как игровой в первую очередь, а не как основу для рабочей станции.
Начнём с классики — Shadow of the Tomb Raider, 1080p, максимальный пресет без сглаживания и со скейлингом 20%, только третий отрезок встроенного теста. Впрочем с RTX 4090 об упоре в видеокарту можно было и не переживать. Обе новинки бодро демонстрируют способности к продуктивной работе в начале сцены и совсем не пасуют в сложных участках. На рынке рост результатов 7900Х относительно 5900Х впечатляющий. Без 13700К в сравнении — это был бы однозначный успех, но он есть, и оказывается быстрее всех в этой игре. 7900Х опережает 5900Х на 17% по среднему FPS. Обращаем внимание, что столбики сгруппированы по типу сравниваемого: среднее количество кадров отдельно, 1% и 0,1% отдельно. Для каждого процессора — свой цвет столбиков.
Набор игровых тестов уже немыслим без многопоточного стресса в Трое, 1080p, максимальный пресет без сглаживания, трава и отряды в экстремальном режиме. масштабирование 50%. 142 Вт лимит для Ryzen 9 прошлого поколения смотрится как-то скромно на фоне более свежих процессоров — тут единогласное стремление побыстрее добраться до отметки 180 Вт и в этом преуспевает герой сравнения — 7900Х, причём температуры с одинаковой системой охлаждения у новинок сопоставимы, но логика автобуста райзен позволяет задействовать более высокие напряжения для покорения частот повыше. В чуть менее важном аспекте — количестве подготавливаемых кадров, впереди оказываются 13700K и 12900K с равным количеством ядер, но их частота у i7 выше, отсюда и результат. 5950х ограничен памятью и не может показать весь свой потенциал.
Теперь бросаемся в другую крайность — полуторопоточный StarCraft II, максимальные настройки, просмотр демки с очень быстрой скоростью. 7900Х выступает очень уверенно и с лёгкостью опережает всех соперников, доступных на момент своего поступления в продажу, однако 13700К и тут оказался первым, правда с гораздо более скромным преимуществом — около 5%, как и в Ларе Крофт. 5950Х и 5900Х почти неотличимы в этой игре.
Ещё один долгожитель киберспортивной сцены — CS:GO, 1080p, всё на минимуме, кроме сглаживания, тикрейт — 128. Замер в записи матча. Большой кеш помогает 7900Х оказаться в этой дисциплине первым по среднему FPS, но по редким и очень редким событиям 13700К всё же впереди. Несколько в тени остаются флагманы предыдущих поколений, хотя и они показывают отличную производительность, далеко за 400 кадров в секунду.
Немного увеличим количество задействованных потоков и перейдём уже к более современным играм. Far Cry 6, 1080p, ультра пресет, трассировка включена, масштаб — 0,5. Обратим внимание на то, что о каких-то сложностях охлаждения 7900Х в играх и сказать нечего, в равных условиях его потребление и температуры сопоставимы с предшественником 5900Х, а вот FPS он даёт заметно больше. Почти гигагерц по частоте и внутренние улучшения снова обеспечивают новинке около 17% преимущества над прямым предшественником. Позади остаётся и 12900К. Но с 13700К тягаться никто из сравнения не может, он лидирует по всем показателям. Причём и энергопотребление в этом тесте у него одно из самых низких.
Усложняем. Cyberpunk 2077, 1080p, пресет трассировка лучей ультра, DLSS производительность. SMT патч не применялся, процессоры AMD неизбежно теряют в производительности в этой игре без такого вмешательства, но отчего бы не сравнить в таких вполне реальных условиях недостатка оптимизации? Между 5900Х и 7900Х снова привычные 17% разницы. Конкуренты из стана Интел закономерно впереди, причём 13700К опять на голову сильнее других участников сравнения. Не так много слов уделяем 5950Х, но и не так много игр, где удаётся эффективно задействовать 32 потока.
Watch Dogs: Legion, 1080p, ультра пресет, трассировка ультра, DLSS в положении производительность. В этой игре расстановка не поменялась, но разница между процессорами стала немного меньше. 7900Х быстрее 5900Х примерно на 15% по среднему количеству отрисовываемых кадров. Такого роста производительности не хватило для того, чтобы опередить 12900К, не говоря уже о 13700К, который опять быстрее всех и с приличным заделом. Хорошее охлаждение и высокие частоты не помогли. Заметим, что игра слабо использует эффективные ядра Intel и сравнение по факту идёт между восемью производительными ядрами разных поколений и 12-ю или 16-ю ядрами Ryzen тоже разных поколений.
И по всем полученным результатам в играх складывается ощущение, что решающим вкладом в успех новинок было преимущество по частоте, а не в обновленных архитектурах. Да, 7900Х в среднем по семи играм на 18-19% быстрее 5900Х, но так и частота у него в среднем выше на столько же. С преимуществом 13700K над 12900К история та же, но до него очередь ещё дойдёт.
5900X vs 7900X на одной частоте
А вот с 7900Х давайте разберёмся прямо сейчас. Нет ничего проще, фиксируем частоты всех ядер у 5900Х и 7900Х на одинаковом значении, допустим 4500 МГц. Уравнять параметры памяти нет никакой возможности, но это уже особенности которые просто стоит принять как есть. Любопытно, что для такой частоты 7900Х достаточно напряжения ниже 1В.
Конечно интересны результаты как не зависящих от оперативной памяти тестов, таких как Cinebench, так и более универсальных замеров. При этом давайте рассмотрим многопоточную и однопоточную производительность отдельно.
В CPU-Z преимущество 7900X по общим баллам всего 5%, не тянет это на 13% прироста IPC. Но CPU-Z на универсальность и не претендует, этакое специальное соревнование.
Рендер в Cinebench уже интереснее — набегает 12% разницы. Это не относится напрямую к IPC в полном смысле и по одному этому числу судить нельзя.
Как и по баллам GeekBench 5, где в многопотоке разница достигает 18%. выделить прибавку благодаря широкой ПСП DDR5 не представляется возможным.
Зато можно взглянуть на однопоточные результаты.
CPU-Z в очередной раз доказывает универсальность и прикладное применение самого популярного его подтеста — результаты у 5900Х и 7900Х на одной частоте идентичны.
Обратимся к однопоточному рендеру дивана и тут уже около 9% отличия.
Интересно, что претендующий на универсальность тест Geekbech5 в однопотоке ближе всех подошёл к заявленным AMD13% — у нас получилось 14%.
Опираясь на полученные данные можно утверждать, что прирост IPC точно есть и в некоторых задачах он запросто достигает паспортных значений, но ожидать уверенного роста результатов более чем на разницу в частотах ядер во всех возможных задачах не стоит.
Обратимся к профильным для игровых процессоров дисциплинам — к играм.
Многопоточная нагрузка Cyberpunk 2077 позволяет выявить 9%-ю разницу по средним FPS между 5900Х и 7900Х и немногим больше в редких событиях.
Скромнее, чем полученные ранее 17%, в условиях разных частот, но, тем не менее, вполне заметное преимущество.
Полуторопоточный Starcraft снижает различия вдвое. В итоге можно предположить, что в играх можно ожидать до 10% преимущества нового поколения райзен при прочих равных.
Разгон
Разгон процессора
Что ж управление частотами в наших руках — можно заняться и разгоном. Доступны привычные варианты — ручная фиксация множителей для CCX или вариант оптимизации кривой напряжение/частота. Радикальных отличий от предыдущих поколений нет. Можно отметить, разве что, доступное на нашей материнской плате X670E Gene меню с указанием лимитов буста для каждого ядра отдельно. Ах да, есть теперь и привычная для процессоров Интел предварительная оценка качества кристалла процессора в плане удачности, всякие предположения о требуемом напряжении для выставленного значения LLC и подобные автоматизации.
Выставляем настройки PBO вручную и с помощью вспомогательных программ ищем коэффициенты для каждого ядра — дело долгое и не интересное. Проверяем полученный результат.
В Cinebench удалось совсем немного поднять частоту первого CCX и подтянуть второй до разницы с первым менее 100 Мгц, напомним, что было до двухсот. Не густо.
В менее интенсивном CPU-Z рост частот заметнее и если бы однопоточный тест использовал предназначенные для малопоточного буста ядра как на интел, а не только первое, то можно было бы увидеть заветные 5900 МГц.
Рекордные частоты в многопотоке — не сильная сторона Curve optimized разгона, зато сохраняются все автоматические механизмы регулирования частот и напряжений. Например, запросто можно крутить экстремальные задачи вроде стресс-теста prime95, штатное ограничение в 90 градусов отрабатывает чётко.
Снижение температуры жидкости в контуре хорошо откликается ростом частот ядер, вот бы скальпануть и водоблок сразу на кристалл.
Естественно, нельзя обойти стороной классический фиксированный разгон. Надеяться на покорение всеми ядрами частоты максимального буста было бы излишне оптимистично. Так и вышло, пришлось отступить 100 МГц вниз для лучшего CCX и дополнительно 100 МГц вниз для второго CCX, примерно так получалось и у предыдущего поколения.
С сохранением адекватного напряжения добиться стабильности в Prime с гражданскими системами охлаждения нереально, но долго крутить Cinebench и играть в игры можно без риска, температуры будут в норме. Стресс тесты с AVX стоит избегать, ручное задание частот отключает лимит в 90 градусов и можно очень сильно удивиться полученным температурам, если успеете увидеть до синего экрана, конечно.
Стоит рассказать, что платформа вроде не вчера вышла, но обновления БИОС сыпятся не останавливаясь и исправлять ещё есть что. Например, почти после каждого вмешательства в частоты ядер первый запуск операционной системы был с вот такими особенностями, фризы и затыки. Перезагрузка лечит, но осадочек остаётся.
Разгон DDR5
Не меньше проблем и с памятью. Асинхронный режим работы контроллера не даёт развернуться DDR5, конкретно на этой материнской плате и этом процессоре старты на 6400 МГц были чрезвычайно редкими и связаны с вмешательством духов, не иначе. А значения выше 6400 вообще не прошли POST ни разу. 6200 МГц оказались максимумом, примерно такое же поведение и в синхронном режиме, причём там старты 6400 МГц были гораздо увереннее.
С частотой Infinity Fabric тоже не всё так просто. Конечно, хотелось бы 2200 МГц или выше. Но видимо продавец с Алиэкспресс выбрал не тот камень. Нашему 7900Х для старта с частотой Infinity Fabric 2133 МГц необходимо больше 1,4В напряжения SOC, и это только для старта, стабильность требует выше и от попыток её найти было решено отказаться. Итоговые стабильные 2067 МГц на 1.35-1.38В SOC не выглядят выдающимися. С другой стороны разница между 2200 и 2067 в процентах не так и велика. Кроме того, при частоте памяти 6200 МГц сохраняется исходный благоприятный коэффициент 1,5 между частотой Infinity Fabric и контроллера памяти, если это что-то значит, конечно же. Пристрелочные тесты зависимости не выявили.
Ещё одним интересным моментом можно отметить работоспособность некоторых таймингов, т.е. пункт меню есть, менять его можно, диагностические утилиты это видят, но влияния на производительность и стабильность они не оказывают.
Это в первую очередь относится к вот этой группе. С RRD и FAW ситуация чуть другая, правильно будет выставлять 8-8 и 32 в идеальном случае, но и вариант от DDR4 4-6-16 материнская плата запросто проглотит, производительность при этом фактически не изменится. Но если ввести для RRD тайминги наоборот — 6-4, то случится снижение производительности, хотя по идее значения всё равно должны быть проигнорированы.
И да, заметили интересное? с версии 0804 для GENE стал доступен параметр tREFI с откликом по производительности, правда потолок его выставлен на 65 тысячах, а не как у Intel — 250.
Вот сравнение двух наборов таймингов: “плохого” и вроде как “правильного”.
В самых важных задачах, как видите, разницы нет, поэтому в тестах с разгоном будет использован второй вариант, с RRD 8-8 и FAW 32.
OC vs Curve
Осталось выбрать: фикс или курва? В синтетических бенчмарках пожалуй оставим оба варианта, но для игр надо провести очный забег.
В Трое, как и в других интенсивных многопоточных нагрузках, частота Курвы ниже Фикса, поэтому к концу теста набегает не очень большая, но всё-таки разница в FPS.
В малопоточном StarCraft II курва, вроде бы, должна иметь преимущество по частоте, но из-за частых смен нагруженных потоков стабильное значение МГц оказывается немного, но предпочтительнее и здесь.
А вот в более универсальном Cyberpunk 2077 Curve Optimized вариант оказывается впереди.
Конечно хотелось бы получить преимущество обоих вариантов разгона, и такой вариант есть — Dynamic OC Switcher в BIOS ASUS. можно задать порог тока, при котором PBO переключится на фикс, причём фиксированное напряжение тоже можно указать, но стоит учитывать LLC уровень AUTO.
Вроде бы ничего нового, похожее было в DARK HERO X570, но тут есть своё новшество — порог переключения обратно в PBO по достигнутой температуре ядер. Отдельным пунктом выделена настройка времени реакции на изменения условий, выставим максимально быстро.
Волшебным образом всё работает в средних нагрузках, или даже в серьезном бенчмарке Cinebench. В играх тоже всё будет переключаться своевременно.
Одна проблема, алгоритм не работает достаточно быстро, это не PBO с переключениями каждую миллисекунду. Например в Linx даже медлительный HWinfo ловит угрожающие температуры ядер, а запуск Prime95 роняет систему моментально.
Печально, такой режим мог бы быть очень универсальным. Что ж в этом поколении выберем Курву, а для важных игр результат фиксированного разгона приведём отдельно.
Можно добавить, что у Gene есть и другие интересные функции — например, можно менять параметры PBO при достижении выставленных условия по току, температуре и подобном, это может помочь достичь лучших результатов в определённых сценариях, но под вопросом опять оказывается скорость отработки алгоритмов.
/>
Разгон конкурентов
У конкурентов же ничего не изменилось за последние месяцы, первые CCX обоих Ryzen 9 прошлого поколения будут работать на частоте 4850 МГц, вторые чуть ниже, оперативная память на частоте 3800 МГц, CL 14, остальные тайминги тоже в порядке. 12900K в фиксированном разгоне 5,2 ГГц по производительным ядрам и 4,1 у эффективных. DDR5 на частоте 6400 МГц, тайминги ужаты. На разгон и подбор материнской платы для 13700К времени не хватило, но некоторые его результаты могут быть интересны и из первой части сравнения, в стоке.
/> 
Синтетические тесты
В CPU-Z многопоточный результат 7900Х Вырос на 3% с оптимизированным PBO, и на 6% в фиксированнном разгоне, однако это в лучшем случае позволило догнать стоковый 13700К без разгона. 12900К и 5900Х получили прирост немного больше, а 5950Х закономерно оказался лидером, высокая частота, много ядер и нет лимита по энергопотреблению.
Однопоточный результат увеличился у 7900Х только в варианте Curve optimized и всего на 2%, аналогичный рост у 12900К, но никто не смог посягнуть на результат стокового 13700К и тут.
В Geekbench снижение частоты однопотока в фиксированном разгоне 7900Х было компенсировано увеличением быстродействия памяти. Все результаты закономерны: Фикс чуть лучше в многопотоке, однопоток лучше с PBO. Стоковый 13700К смотрится достойно и среди разогнанных процессоров.
В Cinebench R23 лидером по многопотоку становится ryzen 9 5950Х, однопоточный результат 13700К ничем не был улучшен.
Похожим образом обстоят дела и в Corona benchmark.
В 7-Zip рост результатов от разгона у 7900Х оказался немного меньше, чем у других процессоров.
Тесты в играх
Теперь игры. В третьей части встроенного теста Лары все участники сравнения получили хорошую прибавку FPS, особенно преуспел в этом 12900К, правда это не помогло ему захватить лидерство, первый — 7900Х за счёт преимущества в начале сцены. В тяжёлых местах на рынке у них FPS близкий, но энергоэффективность на стороне новинки от AMD. Преимущество 7900Х над 5900Х немного выросло. 13700К без разгона тоже смотрится молодцом, а уж разогнанный 5800X3D и вовсе утёр бы тут всем нос, время Лары как универсального теста подходит к концу.
В Трое 7900Х и 12900К по полной используют преимущества DDR5, показывают недостижимый прежде FPS, но какой ценой? 7900Х ещё сдерживается от преодоления отметки 200 Вт, а прошлый флагман интел регулярно показывает 240 Вт в мониторинге. Многоядерные монстры 5900X и 5950Х, возможно, и могли показать результат выше, но DDR4 этого им не позволяет. Тем не менее, с хорошей системой охлаждения проблем с перегревом нет ни у одного из процессоров. Удивительнее всего, что 13700К без разгона и с XMP совсем немного уступил лидерам этого теста.
В старкрафте оба 5000-х Ryzen закономерно показывают одинаковый FPS, А между 7900Х и 12900К разворачивается серьёзное сражение, и новинка от AMD выходит из него победителем. Звучит немного комично, но не можем не упомянуть 13700К без разгона, в этот раз он отстал от лидеров, настройка памяти многое решает в просмотре повторов этой легендарной стратегии.
Любопытный результат отмечен в CS:GO, разгон 7900Х дал результат, целых 6% по среднему FPS, никто из соперников повторить такое не смог, что закономерно упрочнило лидерство новинки AMD. Будет любопытно взглянуть на результат 13700К в разгоне, но это уже в другом ролике.
Far Cry 6, 12900K получил от разгона больше всех и смог обойти 7900Х по всем измеренным FPS. Чем-то примечательным этот тест не отметился, слишком назойливых статтеров не было. 13700К без разгона уже привычно уверенно смотрится в компании разогнанных процессоров.
Cyberpunk 2077 без SMT патча. Результаты всех участников сравнения выросли на сопоставимые величины — около 15% по среднему FPS. 7900Х отлично смотрится на фоне предыдущего поколения Ryzen, но настоящую конкуренцию процессорам Intel в этой игре без соответствующих оптимизаций составить не способен. Главное достижение этого теста — разогнанный 12900К смог совсем немного обойти 13700К без разгона.
Watch Dogs: Legion, рост FPS от разгона снова почти синхронный и тоже близок к 15%. Процессоры не стесняются потреблять более 100 Вт, но отвести их не трудно. 7900Х идёт с 12900К почти на равных, но немного уступает. И это было бы отличным результатом в любом другом случае, но не при наличии на планете 13-го поколения процессоров Intel. До результатов 13700К без разгона и без настройки памяти 7900Х так и не добрался.
Заключение
Примерно этим можно было бы и подытожить, но лучше, конечно, мысль развернуть.
Есть огрехи и шероховатости в релизе 7000-х Ryzen: в первую очередь — сложности с первой итерацией DDR5 контроллеров памяти, может и производители материнских плат не смогли применить накопленный на 12-м поколении Intel опыт, но факт остаётся фактом. Высокие температуры с которыми можно столкнуться на не самых производительных системах охлаждения — не такая уж и проблема, автоматика отрабатывает быстро, превышения адекватного уровня последовать не должно, кроме того, эту целевую температуру можно задать в BIOS, выставив приятное глазу значение.
Не было бы никаких сомнений в успехе Ryzen 7000, если бы комплект материнская плата, процессор и память был сравним, а лучше был бы дешевле аналогичного с 12-м поколением Intel, 12900К в случае 7900Х.
Но на старте продаж такого не наблюдалось, сейчас запускаются какие-то акции и скидки, но эмоциональный поезд ушёл, новые процессоры Intel 13-го поколения вышли чуть позже и уже захватывают умы и кошельки покупателей. Хочется верить, что AMD найдёт способ вернуть привлекательность AM5 платформе, видимо, кроме цены это сделать прямо сейчас нечем, ждём продолжения скидок. А может и процессоров с 3D кешем?
Для досмотревших до этого момента мы приберегли кое что интересное. У новых Ryzen есть возможность назначить BCLK для процессора и для всего остального отдельно. Т.е. лёгким движением пальцев можно сдвинуть все алгоритмы буста довольно далеко. Например дополнительные 2,5-3 МГц на шине позволят ядрам подобраться вплотную или даже перешагнуть отметку 6 ГГц. Естественно, добиться стабильности становится сложнее, но с хорошим охлаждением многое возможно, например тут температура жидкости в контуре чуть выше 12 градусов, зато каковы частоты!