Для чего нужно скальпирование процессора

9

Скальпирование процессора: как делать и что дает?

Скальпирование центрального процессора (ЦП) — процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора. ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. Скальпирование ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус.

Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.

Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.

Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.

Припой под крышкой процессора AMD Ryzen 7 3800X

Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Процессор в стоке:

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.

Зачем скальпировать процессор?

Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.

Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.

Что необходимо для скальпирования?

• Инструмент или набор для скальпирования
• Жидкий металл или термопаста (лучше использовать жидкий металл, например, Thermal Grizzly Conductonaut)
• Влажные спиртовые салфетки или 99% изопропиловый спирт
• Высокотемпературный клей или герметик (например фирм Permatex, Done Deal, IMG)
• Ткань из микрофибры
• Бензин/растворитель
• Ноготь/пластиковые или деревянные приспособления

Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake

Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K — это хороший пример процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это — достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Жидкий металл — гораздо лучшая альтернатива, но его применение содержит в себе риск, поскольку он является проводником, поэтому если вы нечаянно попадете им на печатную плату, то можете нанести непоправимый ущерб ЦП.

Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.

1. Распаковка набора для скальпирования

Самое первое, что необходимо сделать перед использованием – вскрыть упаковку с вашим набором. В наборах обычно находится небольшой держатель для ЦП, вставляющийся в него скользящий блок, который плотно прилегает к ИТП, дальше конструкции могут немного отличаться, но конкретно у нашего примера — шестигранный болт, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.

Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.

2. Снятие ИТП

Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.

Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.

Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.

Как вы можете видеть ниже, все наборы примерно похожи.

Очистка ИТП и процессора

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора.

ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными.

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея.

Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить ЦП и ИТП от термопасты Intel. После этого очистите ИТП от всего клея, с помощью которого он был приклеен к чипу. Во-первых, мы добавим новый слой; во-вторых, при удалении старого слоя мы уменьшим расстояние между чипом и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете воспользоваться просто ногтем, либо пройтись острым лезвием. Очищать печатную плату процессора также необходимо во избежание возможных перекосов после оставшихся следов, для этого лучше воспользоваться бензином или растворителем для смягчения клея и затем ногтем/пластиковым или деревянным предметом убрать клей, но только не металлическим лезвием, т.к. он может повредить многослойную печатную плату процессора.

Примеры очищенных печатных плат процессоров и ИТП:

Как только вы закончили с очисткой, можете приступать к нанесению термопасты. Для этого капните небольшой точкой термопасты на середину чипа, а затем размажьте субстанцию с помощью специальной лопатки либо с помощью старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете. Если вы используете непроводящую термопасту, то не бойтесь попасть на печатную плату.

Пример нанесенной термопасты на чип ЦП:

4. Установка ИТП

Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто поместить процессор в сокет материнской платы, осторожно опустить ИТП сверху вниз, а затем воспользоваться кронштейном сокета материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае с Intel), или в качестве альтернативного варианта приклеить ИТП обратно и слегка надавить на него, чтобы в случае чего вы снимали процессор, не беспокоясь о элементах материнской платы, если вы захотите снять процессор.

Лучше всего, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, т.к. фиксация процессора происходит за счёт ножек процессора, а не прижимного механизма). Для этого рекомендуется подбирать термостойкий и водостойкий клей. Вам необходимо нанести небольшое количество клея на печатную плату самого процессора так, чтобы ИТП своими краями легла на ваш клей. Как только вы нанесёте клей, можно будет устанавливать ИТП обратно.

В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП. Далее аккуратно опустите ИТП поверх следов клея. Если у вас не получилось установить ровно, не беспокойтесь, просто снимите ИТП или подвиньте её пальцами для достижения необходимого результата.

5. Отвердевание

После этого возьмите зажимной механизм из набора и установите его сверху над ЦП. В нижней части набора присутствует вырез для вставки зажима. Как только вы установили процессор, то затяните зажим до тех пор, пока не почувствуете давление на процессор.

В идеальных условиях рекомендуется выдержать 24 часа для отвердевания клея, однако можно будет закончить и спустя 2-3 часа, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч».

Скальпирование компьютерного процессора: выполнение и целесообразность

Оптимизация и грамотная настройка процессора для работы – залог его успешного функционирования, а кроме того, довольно часто только таким методом можно получить максимальную производительность, на которую способно устройство.

Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.

Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.

Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

<Рис. 1 Снятие крышки>

Какие процессоры нужно скальпировать?

Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?

Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.

Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально.

А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.

Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.

Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.

Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.

Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.

<Рис. 2 Термопасты>

Модели, на которых можно проводить процедуру

Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?

Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.

Это следующие модели:

Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.

Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.

А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.

<Рис. 3 Третье поколение Интел>

Читайте также:

Какие модели нельзя подвергать процедуре

Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.

И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.

В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.

А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.

В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).

Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.

<Рис. 4 Второе поколение Интел>

Подробный процесс

Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.

Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.

Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:

<Рис. 5 Снятие кожуха>

<Рис. 6 Извлечение куллеров>

<Рис. 7 Процессор>

<Рис. 8 Снятие крышки>

<Рис. 9 Старая термопаста>

<Рис. 11 Чистый кристалл>

<Рис. 12 Жидкий металл>

<Рис. 13 Растирание>

<Рис. 14 Обработка крышки>

<Рис. 15 Герметик>

<Рис. 17 Собранная система>

Читайте также:

Целесообразность

Стоит ли осуществлять скальпирование самому?

С одной стороны, технически этот процесс достаточно простой, другой – он требует большой аккуратности и внимательности, начальных знаний об устройстве процессора.

Строго говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате которой процессор придется менять.

<Рис. 18 Процессор>

Кроме того, вскрытие корпуса нового устройства автоматически прерывает действие его гарантии от производителя и/или сервисного центра, потому, прежде, чем открывать крышку нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.

Кстати, скальпирование, как и любой разгон не входят в перечень гарантийных услуг ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство нагревается крайне сильно.

Что такое скальпирование процессора и стоит ли его делать?

Скальпирование процессора – это продвинутый метод повышения его производительности, который заключается в снятии металлической крышки процессора и замене термопасты. Данный метод используется для разгона ЦПУ и позволяет существенно снизить температуру разогнанной системы. Но стоит ли выполнять такую операцию?

Скальпирование процессора как способ увеличения производительности

Самые заядлые любители компьютерного оборудования постоянно ищут новые способы повышения производительности компонентов своего ПК. Они даже образуют целое нишевое сообщество так называемых оверклокеров, для которых экстремальный разгон ПК и процессора – это как спорт. Результаты, достигнутые ими в тестах на скорость являются поводом для гордости и радости.

Один из наиболее продвинутых методов повышения производительности процессора, разработанный этой группой энтузиастов – скальпирование. Стоит разобраться, в чем заключается этот процесс и стоит ли пытаться сделать его самостоятельно в домашних условиях.

Что такое скальпирование процессора?

Процесс скальпирования также известен под общим названием “делиддинг”, что с английского языка буквально означает “избавиться от крышки”. Процесс заключается в снятии характерной металлической крышки процессора, профессиональное название которого звучит как IHS (интегрированный распределитель тепла). Его основной задачей является передача тепла, вырабатываемого системой, на соприкасающийся с ним вентилятор радиатора.

Стоит отметить, что производитель процессора не предусматривает его легкого демонтажа. Плата прочно прикреплена к процессору прочным клеем. Снятие крышки требует большого усилия, которое может не только повредить структуру процессора, но и, конечно же, полностью лишить гарантийной защиты.

Раньше крышку снимали скальпелем или другим лезвием (отсюда и термин “скальпинг”), которым медленно срезали клей и отделяли пластину. В настоящее время можно приобрести наборы для делиддинга, выпускаемые специально для различных моделей и серий процессов, которые включают в себя специальные инструменты и ускоряют весь процесс.

После открытия крышки процессора удаляется заводская теплопроводящая паста. Поверхность тщательно от нее очищается и заменяется на более качественную и производительную альтернативу с жидким металлом. Затем с помощью лезвий удаляются засохшие остатки клея, а на их место наносится новый слой термостойкого силикона. С помощью специальных тисков процессорная крышка крепится обратно и через некоторое сам процессор устанавливается на системную плату.

На видео: СКАЛЬПИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОРА – ДЛЯ ЧАЙНИКОВ

Что дает скальпирование процессора?

В зависимости от используемой пасты и правильности выполнения делиддинга, средняя температура процессора при большой нагрузке может быть ниже на несколько градусов Цельсия, что очень существенно. Однако стоит помнить, что для достижения такого эффекта компьютеру необходимо обеспечить хорошую и эффективную систему охлаждения.

Стоит ли скальпировать процессор?

Скальпирование имеет смысл только в случае целенаправленного разгона процессоров. Заводские ЦПУ сконструированы таким образом, что при максимальной нагрузке они не нагреваются до опасной температуры. Поэтому такая операция предназначена только для любителей и энтузиастов, которые не боятся повредить процессор, стоимость которого часто достигает нескольких десятков тысяч рублей.

Скальпирование процессора: что это такое для чего это нужно

Скальпирование процессора – это услуга по снятию верхней крышки с кристалла с последующей заменой термопасты на более эффективный теплоотводящий материал. Проводится с целью разгона процессорного устройства. Термопаста со временем под влиянием высоких температур пересыхает. Это приводит к перегреву процессора и преждевременному выходу его из строя. Скальпирование помогает предупредить такие последствия.

Процедура проводится в ряд этапов:

1. Снимают крышку с текстолита.
2. Удаляют заводскую термопасту и герметик.
3. Полируют внутреннюю сторону крышки.
4. Наносят жидкий металл.

После удачного скальпирования температура процессора снижается на 15-20 градусов.

Факторы ценообразования

Стоимость скальпирования варьируется в широких пределах. Цена услуги определяется влиянием следующих факторов:

• Модель процессорного устройства.
• Кто проводит скальпирование.
• Место оказания услуги.
• Срочность выполнения заказа.
• Используемые инструменты.
• Квалификационный уровень и опыт мастера, выполняющего работу.
• Выдача гарантийного листа.
• Оказание дополнительных услуг (например, проверка на собранном компьютере, доставка).

Многое зависит от рейтинга, известности сервисного центра. Чем популярнее компания, тем выше прайс она будет устанавливать на свои услуги. Фирма может проводить различные акции, во время которых давать скидки на скальпирование. Если требуется доставка процессора в компанию мастеру и обратно, то придется ее оплатить отдельно. Это дополнительные затраты 200-400 рублей в зависимости от расстояния.

Определение

Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.

А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.

Для чего же необходима данная процедура?

Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.

Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.

Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:

1Значительное снижение скорости работы;

2Существенное увеличение скорости износа деталей.

Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.

Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.

<�Рис. 1 Снятие крышки>

Разновидности услуги

Возможно скальпирование процессоров третьего и более нового поколений. Эту процедуру можно провести в отношении следующих моделей:

• Intel Core i9-10900, 10700.
• Ryzen 5 2400g.
• Xeon E3 v3 12xx v3.
• Ryzen 3 2200g.
• Intel Core i5-3570K.
• Xeon E3 v5 12xx v5.

При проведении скальпирования может применяться:

1. Термопаста.
2. Жидкий металл.

Скальпирование может быть выполнено:

• Самостоятельно.
• Профессионально, специалистом компании или частным мастером.

Провести скальпирование процессорного устройства могут в таких местах:

• Офис сервисного центра.
• Дом или офис заказчика.
• Дом мастера.

Зачем необходимо скальпировать процессор?

В статьях, в той или иной мере затрагивающих тему разгона процессоров Intel, я неоднократно использовал достаточно харизматичный и популярный в Сети комментарий в стиле: «жду следующее поколение, продолжаю сидеть на своем Sandy Bridge.» Действительно, за четыре года особой разницы в производительности между современными процессорными архитектурами не наблюдается. И все же есть у Sandy Bridge по сравнению с Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и даже Skylake одно очень весомое преимущество — в них в качестве термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределительной крышкой использовался припой на основе индия. В более прогрессивных решениях Intel начала применять обычную термопасту весьма посредственного качества, получившую название TIM (Thermal Interface Material). Особенно это «новшество» пагубно сказалось на решениях, построенных на базе архитектуры Haswell. Дополнительно на плохой отвод тепла сказались прямоугольная форма кристалла, а также неравномерное тепловыделение трехмерных транзисторов, впервые задействованных в процессорах Ivy Bridge. «Камни» поколения Sandy Bridge, оснащенные разблокированным множителем, зачастую разгонялись до стабильных 5 ГГц на воздухе. Все более современные чипы Intel подобной оверклокерской прытью похвастать не могут, а используемая в конструкции термопаста оказывает самый настоящий эффект бутылочного горлышка.

Решение этой проблемы лежит на поверхности — необходимо заменить TIM на что-нибудь более эффективное. Однако для этого потребуется демонтировать с чипа теплораспределительную крышку, что, в свою очередь, приведет к потере гарантии на устройство. К тому же подобная операция, именуемая скальпированием, сопряжена с риском повреждения процессора. Но, как известно, кто не рискует, — тот мирится с троттлингом.

«Скальпирование» — имя нарицательное. Как «ксерокс» или «памперс». Действительно, есть способ, при котором крышку процессора буквально срезают острым лезвием. Однако существуют и другие методы

Использование термопасты посредственного качества вместо припоя стало настоящей притчей во языцех. От энтузиастов вылилось немало критики в адрес Intel. Однако вот уже третье поколение подряд процессорный гигант выпускает чипы с TIM. Можно и дальше продолжать костерить чипмейкера в «интернетах», но вряд ли это занятие повлияет на дальнейшие инженерные свершения Intel. К тому же поколение «камней» Skylake уже вышло, а первые 10-нм решения появятся не раньше 2020 года.

Я уже несколько раз акцентировал внимание на том, что из-за низкокачественного TIM процессоры семейства Haswell обладают крайне низким разгонным потенциалом. Сами по себе чипы отзывчивы к подаче напряжения и увеличению тактовой частоты, но вот для эффективного отвода тепла необходимо установить очень мощное охлаждение. Здесь понадобится серьезная СВО или даже «фреонка». Тем не менее, приобретение подобного оборудования влетит потенциальному покупателю в копеечку. Скальпировать процессор выгоднее!

Noctua NH-D15 — один из самых производительных воздушных кулеров современности

Для экспериментов с разгоном современных процессоров Intel я взял два чипа: Core i7-4770K и Core i7-6700K. Для их охлаждения в тестовый стенд был интегрирован кулер Noctua NH-D15 — одно из самых эффективных решений современности. В качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором использовалась комплектная термопаста NT-H1. Она наносилась на поверхность теплораспределителя ровным и тонким слоем. Нагрузка на «камень» подавалась при помощи программы LinX 0.6.5, в основе которой лежит математический пакет Linpack. Пожалуй, на сегодняшний день не существует софта, прогревающего процессор сильнее. Тестовый «прогон» длился 15 минут. Температура в помещении поддерживалась на уровне 25 градусов Цельсия.

Полностью тестовые стенды выглядят следующим образом.

Тестовый стенд №1:

• Intel Core i7-4770K, 3,5 (3,9) ГГц;
• Noctua NH-D15;
• ASUS Z97-DELUXE;
• DDR3-2133, 2x 8 Гбайт;
• NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
• Windows 10 x64.

Тестовый стенд №2:

• Intel Core i7-6700K, 4 (4,2) ГГц;
• Noctua NH-D15;
• MSI Z170A GAMING M9 ACK;
• DDR4-3000, 2x 4 Гбайт;
• NVIDIA GeForce GTX 750 Ti;
• Windows 10 x64.

Начнем с Core i7-4770K. Уже в номинале (при активной технологии Turbo Boost) Noctua NH-D15 пришлось включиться в полную мощь. Максимальная температура процессора достигла 89 градусов Цельсия. И это с кулером стоимостью 90 долларов США! Без какого-либо разгона! При попытке поднять скорость работы на 100 МГц температура поднялась еще на два градуса Цельсия. А вот при частоте 4100 МГц топовая австрийская «башня» уже не справилась с охлаждением. Напомню, что максимальная температура процессоров Haswell, при которой не активируется троттлинг, составляет 100 градусов Цельсия. Как видите, даже с использованием сверхэффективного кулера ни о каком серьезном разгоне Core i7-4770K речи даже не идет.

Серьезный нагрев процессоров Intel Haswell из-за низкокачественного термоинтерфейса — профильный недостаток этих решений

В принципе, ничего нового я не открыл. От себя лишь добавлю, что используемый в испытании Core i7-4770K до этого момента почти два года лежал без дела. Есть вероятность, что за это время TIM в нем элементарно высох. Во-вторых, судя по рабочим напряжениям, мне достался очень «тугой» чип. Есть модели Core i7-4770K, которые работают стабильно на частоте 3900 МГц при напряжении 0,9 В. Мне же пришлось выставить более высокую разность потенциалов в размере 1,1 В.

Нагрев Intel Core i7-4770K

С переездом встроенного преобразователя питания (FIVR) на материнскую плату на процессоры Intel Skylake в сравнении с Haswell необходимо подавать заметно большее напряжение VCore. В моем случае Core i7-6700K стабильно работал на частоте 4,2 ГГц (параметр Turbo Boost) при 1,25 В. При этом же напряжении «камень» спокойно разогнался до 4,4 ГГц, то есть на 200 МГц. Что касается охлаждения, то здесь Noctua NH-D15 неплохо показал себя. В итоге мне удалось разогнать Core i7-6700K до абсолютно стабильных 4,7 ГГц. Правда, каждый раз приходилось заметно увеличивать параметр VCore, что, конечно же, заметно сказалось на температуре. Уже при 4,7 ГГц мы вплотную приблизились к критическому показателю в размере 100 градусов Цельсия. Как и Haswell, при превышении этого порога автоматически активируется троттлинг.

Видно, что увеличение частоты на 100 МГц не так заметно сказывается на росте температуры. Увеличение напряжения сказывается сильнее. Так, при поднятии VCore всего на 0,05 В и частоты на 100 МГц в LinX 0.6.5 максимальная температура чипа увеличилась на целых шесть градусов Цельсия.

Нагрев Intel Core i7-6700K

В целом же с разгоном у Core i7-6700K дело обстоит гораздо лучше, чем у Core i7-4770K. В первом случае скальпирование может помочь выжать еще немного мегагерц из 14-нм процессора. Замахнемся на стабильные 5 ГГц? Что касается Haswell, то рассмотренному Core i7-4770K жизненно необходимо обновить термоинтерфейс под крышкой. Не царское это дело работать процессору с разблокированным множителем на таких низких частотах.

Ориентировочная стоимость

В сервисных компаниях России мастера проводят скальпирование за 1200-5000 рублей. Примерные цены на услугу в зависимости от типа процессорного устройства приведены в таблице.

За проверку процессора на собранном компьютере обычно берут еще около 800 рублей. Частный мастер может сделать скальпирование за 800-1000 рублей.